涉及的行业与公司 * **行业**：半导体设备行业、半导体制造行业（涵盖逻辑芯片与存储芯片）、AI算力芯片产业[1][4] * **公司**： * **设备公司**：中微、拓荆、微导、华海清科、中科飞测、华峰测控、新启微装（或为新旗微装）、芯源微、茂莱光学、精智达、交城超声[2][17][18][20] * **材料/化学品公司**：百傲化学、新慧联鑫（百傲化学子公司）[2][12][17] * **制造/代工厂**：中芯国际、华虹、长鑫存储、长江存储[6][10] * **互联网大厂**：腾讯[6] 核心观点与论据 * **行业进入AI驱动的十年大周期**：自2023年起，AI需求拉动半导体行业进入十年维度大周期，预计2030年全球半导体设备市场规模将突破1万亿美元，2025年规模为7000亿美元[1][4] * **国内设备市场增长与国产化机遇**： * 2025年国内半导体设备市场规模约为400亿元（或另一处提及400亿美元）[2][4][16] * 预计2026年先进逻辑端设备市场增长20%-25%[2][8][16] * 2026年存储设备市场被认为是“大年”，订单量预计在5至7万片之间[2][16] * 国内半导体设备国产化率整体不到25%，其中光刻机、量检测和涂胶显影环节国产化率最低，是未来投资重点[16] * **存储芯片市场迎来超级周期**： * 存储芯片具有周期性，2025年DRAM和NAND价格上涨主要受AI需求驱动，预计2026年仍将维持涨势[2][9] * 全球DRAM市场2026年增速预计在20%左右，NAND增速也较为可观[9] * 资本开支增速低于需求增长，供需缺口仍然存在[2][9] * **国内产业自主可控现状**： * **设计端**：算力芯片仍以海外产品为主，但推理阶段本土供应商性价比优势显现，市场份额正在提升[1][5][6] * **制造端**：成熟制程国产化率较高；先进逻辑制程（如7纳米）产能有限，目前10纳米以下先进制程产能约为3.25万片/月，7纳米产能约2万片/月，存在至少5万片/月的扩展空间[1][6][8] * **存储端**：国产化率低，但NAND领域有望在2026年追平国际水平；长鑫存储年底产能可达28万片/月，占全球份额近10-15%[1][6][10] * **AI芯片代工需求旺盛**： * 测算国内AI算力芯片、智能驾驶、手机SoC等对7纳米及以下先进逻辑工艺晶圆总月需求在7万片以上[8] * 目前先进制程产能无法满足需求，存在巨大扩产空间，设备投资需求巨大，国内先进逻辑投产需求可达100亿美元[1][8] * **政策支持至关重要**：美国限制背景下，中国国家及地方政府积极推动全产业链国产化，通过大型三期项目及“十五五”规划等政策提供支持[1][7] 其他重要内容 * **投资策略与关注领域**：2026年投资策略主要围绕存储领域展开，包括扩产受益、订单增长及从0到1的突破[2] * **国内存储厂商进展**： * 长鑫存储DDR5技术取得突破，并计划推进DRAM 3D化[10] * 长江存储在NAND领域技术领先，一期与二期合计产能约20万片/月，计划扩展至40万片/月[10] * 国内存储厂商通过填补国际巨头让出的低端市场空缺来抓住机遇[13] * **设备公司受益逻辑**：设备公司将显著受益于存储超级周期，高纯敞口设备公司（如拓荆）股价已跑赢板块，明年资本开支增速预期较高[2][11] * **具体技术与材料机会**：混合键合技术是提升存储产品层数的关键路径，百傲化学、超声电子等公司在相关材料/结构中应用前景广阔[2][12] * **未来扩产预期**：国内存储厂每年有望实现20万片的扩产，相较于当前每年10万片的增长是翻倍提升[14] * **数据中心资本开支**：未来五年全球数据中心累计资本开支将达2.5万亿美元，其中约2000亿美元用于半导体设备，按国内占比20%~30%计算，中国每年面临至少100亿美元以上的新设备需求[4] * **互联网公司资本开支**：国内互联网大厂2026年在AI方面的资本开支规划非常可观，将显著拉动算力芯片需求[2][6]

联发科业务拓展与市场机遇 - 联发科正从边缘装置业务向云端数据中心AI加速器ASIC市场拓展，以抢占高阶订单并开辟新蓝海 [1] - 公司首个AI加速器ASIC专案执行顺利，预计于2027年起贡献数十亿美元营收，第二个专案预计于2028年起贡献营收 [2][6] - 联发科上修数据中心ASIC总潜在市场规模预估，从两年前的400亿美元提高至500亿美元，并目标在未来两年内取得10%至15%的市占率 [1][2] 联发科技术布局与竞争优势 - 公司积极投入高速互连与矽光子等关键领域，并推进2纳米制程、3.5D封装等先进技术，以建构高效能运算平台 [3] - 联发科的优势来自长期技术积累与研发投资，已在美国强化研发团队以提升技术实力和客户沟通效率 [2] - 公司展现将顶尖IP整合至客制化设计的能力，以及管理先进制程与先进封装供应链的能力 [6] AI ASIC行业趋势与市场规模 - AI ASIC市场规模预计将从2024年的120亿美元增长至2027年的300亿美元，年复合增长率达到34% [5] - 全球科技巨头如谷歌、特斯拉、亚马逊、微软、Meta均已投入ASIC芯片开发，推动市场需求 [5] - 芯片设计大厂博通、迈威尔等与云端服务供应商巨头合作开发AI应用ASIC芯片 [5] 台湾ASIC供应链动态 - 台湾供应链在芯片制造到封装测试具备一条龙优势，在时程、弹性及成本上具有竞争力 [6] - 联咏已投入逾2亿美元打造AI伺服器生态圈，多款产品锁定3纳米、5纳米制程，目标在云端与边缘市场取得据点 [7] - 世芯2纳米制程案件已开始贡献业绩，3纳米制程AI芯片案件预计在明年第二季量产 [7] - 创意与xAI、特斯拉、亚马逊等合作多个专案，预计其2027年营收将因这些专案显著增长 [7]

公司战略与业务拓展 - 联发科凭借多年研发实力投入AI自研芯片（ASIC）设计服务市场，以抢占高端订单并拓展AI新业务[1] - 公司业务从以边缘设备（手机芯片、智能设备平台、电源管理IC）为主，向云端数据中心AI加速器ASIC市场扩展，是向云端业务迈进的重要一步[1] - 公司在获得首个客户后，复杂度更高的后续专案已在进行中，预计2028年起贡献营收，并正积极与第二家超大规模数据中心业者接触新专案[1] 市场机会与规模预期 - 联发科将数据中心ASIC的总潜在市场规模预估从二年前的400亿美元上调至500亿美元，主要因云端服务供应商资本支出展望上调[1] - 公司目标在未来二年内取得约10%至15%的市场份额[2] - 即使市场份额保持稳定，随着数据中心ASIC市场整体成长，公司相关业务也将稳健增长并提振整体业绩[2] 增长前景 - 公司对数据中心ASIC业务快速增长深具信心[1] - 外界认为该业务将稳健增长以挹注整体业绩[2]

报告行业投资评级 - 行业投资评级：超配（维持）[2] 报告核心观点 - 2025年是6G启动标准研究的关键年份，全球将共同探讨6G标准未来走向，为“万物智联”愿景注入创新动力[3] - 2025年通信行业处于技术迭代与政策红利叠加期，AI、量子通信、低空经济等新质生产力方向将持续释放增长动能[3] - 蜂窝物联网模组从库存调整中复苏回暖，基站、光缆线路、数据中心等通信设施建设有望持续推进，带来新的器件、设备与服务运营需求[3] - 建议关注“技术商用+政策催化+业绩确定性”三大主线下的企业机遇[3] 通信行业行情回顾 - 申万通信板块近2周（10/24-11/6）累计上涨2.41%，跑赢沪深300指数0.52个百分点，在31个申万一级行业中位列第11位[10] - 申万通信板块11月累计上涨1.43%，跑赢沪深300指数0.29个百分点；今年累计上涨64.19%，跑赢沪深300指数44.92个百分点[10] - 通信三级子板块近2周整体上涨，涨幅依次为：SW通信终端及配件（+3.85%）> SW通信应用增值服务（+3.38%）> SW通信网络设备及器件（+3.13%）> SW通信线缆及配套（+1.40%）> SW通信工程及服务（+0.25%）> SW其他通信设备（-1.67%）[13] 产业新闻总结 - 国家广电总局数据显示，前三季度全国广播电视服务业总收入10489.19亿元，同比增长6.60%；截至9月末，全国有线电视实际用户2.07亿户，广电5G用户3995.61万户[14] - 2025年第三季度中国智能手机销量同比下降2.7%，vivo以18.5%市场份额居首，华为占16.4%，小米和OPPO是唯二实现销量增长的厂商[18] - CounterPoint Research预测2025年采用5nm及更先进制程工艺的手机SoC出货量占比将达到51%，首次过半，预计相关收入将同比增长15%并占市场总收入的80%以上[19] - 6G标准制定已基本达成共识，将从初始阶段采用独立组网（SA）模式及单一架构，旨在设计一个能满足2040年服务需求并可持续演进的系统[20] - LightCounting研究显示，预计到2030年，以太网交换芯片销售额将以43%的年复合增长率增长，CPO（共封装光学）将为交换芯片市场额外贡献约47亿美元收入[21] - Alphabet CEO称，Gemini现在每分钟处理70亿tokens；谷歌付费订阅用户数突破3亿，新云客户同比增长34%；超过70%的云客户使用谷歌AI产品[22] 公司公告总结 - 长飞光纤第三季度营业收入38.91亿元，同比增长16.27%；净利润1.74亿元，同比下降10.89%；前三季度营业收入102.75亿元，同比增长18.18%；净利润4.70亿元，同比下降18.02%[23] - 新易盛第三季度营收60.68亿元，同比增长152.53%；净利润23.85亿元，同比增长205.38%；前三季度营收165.05亿元，同比增长221.70%；净利润63.27亿元，同比增长284.37%，增长主要受益于人工智能算力投资发展[24] - 亨通光电第三季度营业收入175.72亿元，同比增长11.32%；净利润7.63亿元，同比增长8.10%；前三季度营业收入496.21亿元，同比增长17.03%；净利润23.76亿元，同比增长2.64%[25] 行业数据更新总结 - 2025年9月移动电话用户规模约18.28亿户，同比上升2.78%，环比上升0.47%[26] - 2025年9月互联网宽带接入用户规模约6.95亿户，同比上升5.35%，环比上升0.87%[28] - 2025年Q3光缆线路长度约7444万公里，同比增长3.63%，环比上升0.91%[29] - 2025年9月光缆产量为2224.30万芯千米，同比下降12%，环比上升8.82%[33] - 2025年9月5G基站总数达470.5万个，比上年末净增45.5万个，占移动基站总数的36.6%，占比较上半年提高0.9个百分点[35] 投资建议与关注标的 - 建议关注标的：中国移动（600941.SH）、中国电信（601728.SH）、烽火通信（600498.SH）、长飞光纤（601869.SH）、威胜信息（688100.SH）等[38] - 中国移动2025年上半年移动客户达10.05亿户，其中5G网络客户达5.99亿户，移动ARPU为49.5元[39] - 中国电信是领先的全业务综合智能信息服务运营商，承诺三年内以现金方式分配的利润逐步提升至当年股东应占利润的75%以上[39] - 烽火通信是国内唯一集光通信领域三大战略技术于一体的科研与产业实体，产品覆盖通信系统设备、光纤光缆以及数据网络产品[39] - 长飞光纤是全球领先的光纤预制棒、光纤、光缆及数据通信产品制造商，形成了一体化的完整产业链及多元化和国际化的业务模式[40] - 威胜信息是能源物联网行业领先企业，产品线覆盖应用层、网络层及感知层，有望受益于“两网”配电侧投资及海外新兴市场能源基础建设发展机遇[40]

文章核心观点 - 2025年第三季度全球半导体行业整体处于温和复苏阶段，多数公司业绩表现良好 [101] - 人工智能相关需求是核心增长动力，尤其在数据中心、高性能计算和通信基础设施领域，推动高端芯片销售增长 [2] - 存储芯片市场表现尤为亮眼，呈现价量齐升态势，原厂收入大增 [2][101] - 工业市场复苏势头强劲，而汽车芯片市场需求仍在复苏过程中 [2][101] - 行业复苏节奏存在分化，不同细分领域和公司业绩表现不一 [101] 芯片设计（含IDM）领域表现 模拟/混合信号芯片 - **德州仪器 (TI)**：第三季度营收47.4亿美元，环比增长7%，同比增长14%，所有终端市场均实现增长 [6] - **意法半导体 (ST)**：营收31.87亿美元，同比下降2%，汽车及工业客户仍在消化库存导致新订单未见回升 [8] - **恩智浦 (NXP)**：营收31.7亿美元，同比下降2%，环比增长8.4%，汽车业务营收占比最高达57.9% [10] - **瑞萨电子**：营收3342亿日元，同比下降3.2%，但工业、基础设施及物联网业务受AI与服务器需求强劲带动 [12] - **安森美 (ON Semiconductor)**：营收15.5亿美元超预期，尽管汽车需求疲软，但AI数据中心功耗管理产品实现增长 [18] - **中国公司表现突出**：圣邦股份归母净利润同比增长34.02% [19]；思瑞浦电源管理芯片收入同比增长高达323.69% [21]；纳芯微单季营收8.42亿元创历史新高，同比增长62.81% [23] 数字芯片 - **英特尔 (Intel)**：营收137亿美元，同比增长3%，实现自2024年以来的首次季度盈利，打破连续六个季度亏损纪录 [26] - **AMD**：营收92.5亿美元创历史新高，同比增长35.6%，数据中心业务成增长支柱，营收43亿美元同比增长22% [33] - **高通 (Qualcomm)**：营收112.7亿美元，同比增长10%超预期，手机芯片业务营收69.6亿美元同比增长14% [29] - **联发科 (MediaTek)**：营收1420.97亿新台币，毛利率46.5%创2021年第二季度以来新低 [31] - **瑞芯微**：前三季度营收31.41亿元，同比增长45.46% [39] 分立器件与存储芯片 - **闻泰科技（安世半导体）**：半导体业务单季收入43亿元创历史最高纪录，同比增长12.20% [41] - **三星电子 (Samsung)**：收入86万亿韩元创下新高，同比增长近9%，营业利润增长32.5% [44] - **SK海力士 (SK Hynix)**：营收24.4万亿韩元同比增长39%，营业利润创纪录达11.4万亿韩元同比增长62%，并已售罄明年的所有芯片生产 [46] - **美光科技 (Micron)**：第四财季营收113.2亿美元，同比增长46% [47] - **中国存储公司**：兆易创新受益于DRAM行业“价量齐升” [49]；江波龙净利润同比增长1,994.42% [51]；佰维存储净利润同比增长563.77% [53] 晶圆制造领域表现 - **台积电 (TSMC)**：合并营收9899.2亿新台币，同比增长30.3%，税后净利4523亿新台币创历史新高，3纳米和5纳米先进工艺收入占比达74% [58] - **联电 (UMC)**：营收591.3亿新台币，同比减少2.2%，但移动终端芯片、车用与工控等应用需求回温 [60] - **力积电 (Powerchip)**：营收118.41亿新台币，季增约5%，主要受惠于存储器产品出货增加 [62] - **世界先进 (VIS)**：营收123.49亿新台币，客户对电源管理产品的需求持续上升 [65] - **华虹半导体**：营收45.66亿元，同比增长21.10%，产能利用率持续高位运行 [67] - **晶合集成**：营收29.31亿元，同比增长23.30% [69] 封测领域表现 - **日月光投控 (ASE Group)**：第3季合并营收1685.69亿新台币，环比增长11.8%，创2023年第1季以来高点，受惠AI应用带动先进封装及测试业绩成长 [71] - **Amkor**：收入19.9亿美元，环比增长31%，先进封装收入创纪录 [73] - **中国封测公司**：长电科技热点应用领域订单上升 [75]；通富微电前三季度营收与利润均创历史同期新高 [77]；华天科技归母净利润同比增长135.40% [79] 设备领域表现 - **ASML**：第三季度总净销售额75亿欧元，净利润21亿欧元，看到人工智能投资的持续积极势头 [81] - **泛林集团 (Lam Research)**：营业收入53.24亿美元创纪录，同比增长27.74% [83] - **中国设备公司**：北方华创营收111.6亿元，同比增长38.3%，公司在手订单充沛 [85]；中微公司前三季度营收80.63亿元，同比增长46.40% [87]；拓荆科技净利润同比增长225.07% [89] 芯片分销领域表现 - **文晔科技 (WT Microelectronics)**：第三季度合并营收3289亿新台币创历史新高，年增25.9%，主要受惠于AI应用相关产品出货动能强劲 [91] - **大联大 (WPG Holdings)**：第三季营收2444.7亿新台币创单季历史新高，受生成式AI发展推动 [93] - **艾睿电子 (Arrow Electronics)**：销售额77.13亿美元，同比增长13%，市场逐渐复苏 [95] - **安富利 (Avnet)**：销售额59亿美元，同比增长5.3%，业绩超预期 [96] - **中国分销商**：中电港前三季度营收505.98亿元位居A股半导体公司第一 [56]；香农芯创前三季度营收264.0亿元，同比增长59.90%，受益于AI需求激增 [99] 行业整体数据与下游市场 - 据WSTS数据，2025年第三季度全球半导体累计销售额达2084亿美元，相较二季度提升15.8% [101] - A股228家半导体公司中，84.65%实现营收增长，78.51%归母净利润同比增长 [56] - 下游市场：全球智能手机出货量同比增长2.6%至3.227亿部；全球PC出货量同比上涨9.4%至7580万台；全球纯电动汽车销量同比增长35% [102]

行业与公司 * 涉及的行业包括AI算力产业链、高端芯片制造与封装、存储器、数据中心、光模块代工、以及受影响的非AI行业如铝冶炼、化工和加密货币挖矿[1][3][7] * 涉及的公司包括英伟达、海力士、台积电、三星、工业富联、旭创新兴等[1][3][5][10] 核心观点与论据：供给瓶颈与涨价逻辑 * AI算力需求激增是核心驱动因素，例如OBA推出万亿美元算力规划，Cloud融资扩大算力规模，导致供给端出现瓶颈[2] * 英伟达产能不足具体表现在HBM 4供应紧张以及CoWoS封装产能有限，其中海力士垄断HBM 4供应，台积电通过锁量策略维持CoWoS价格[1][5] * 产业链通过锁量和签订长期订单应对涨价，例如海力士将HBM 4价格提高50%，台积电宣布晶圆连续四年涨价，以提升议价能力和利润空间[1][6] * 熟练代工工人短缺加剧了机柜制造的瓶颈，进一步限制了产能[1][5] 核心观点与论据：对国内产业链的影响 * 海外高端芯片和电力稀缺直接刺激国内产业链需求，光模块代工等环节受益于海外大模型公司的算力需求[1][3] * 工业富联和旭创新兴等企业在光模块代工环节具有较强的生产能力，被视为良好的配置机会[1][3] * 台积电将产能优先分配给高利润的AI业务，可能导致手机芯片等非AI产品涨价，这为国内成熟制程生产企业提供了市场机会[3][9] 核心观点与论据：行业资源再分配与溢出效应 * AI行业资源集中挤压非AI行业，数据中心愿意支付更高电价，导致铝冶炼和化工等用电密集型行业被迫减产或退出市场[1][7] * 原本用于加密货币挖矿的资源转向数据中心建设，进一步推动非AI产品价格上涨[1][7] * 在存储器领域，HBM 4涨价驱动三星和海力士等厂商增加HBM系列产品投入，减少传统存储器生产，引发存储器整体价格上涨[1][10] * 存储器领域的上下游企业需要重新调整布局以适应新的市场环境[10]

美联储政策转向 - 美联储在近期一个月内连续两次降息，每次25个基点，累计降息50个基点，并宣布停止缩表 [1] - 自去年9月至今，美联储已累计降息125个基点，但此前因缩表力度大于降息，市场资金面依然紧张 [2] - 缩表是指美联储出售资产或到期不续买，以收回疫情期间扩表（资产负债表从4万亿美元飙升至9万亿美元）时投放的流动性 [2] - 政策转向的主要原因是美国国债已突破38万亿美元，每日利息支出达30亿美元，年利息支出占联邦政府收入的19% [4][6] 中国市场机遇与政策 - 美联储政策转向为中国央行提供了更大的政策空间，缓解了中美利差压力 [8] - 央行通过购买国债进行“曲线放水”，有机构测算每月净买入2000亿国债的效果相当于降准50个基点加降息20个基点 [8] - 中国优化了合格境外投资者制度，允许外资机构参与场内ETF期权交易，并在持股比例等方面给予与国内公募同等待遇 [9] - “南向ETF通”于11月10日扩容，产品数量从17只增加至23只，并首次纳入含“美股七巨头”的ETF [10] - EPFR数据显示10月第三周中国股票型基金净流入23亿美元，为2024年8月以来最高，高盛测算未来12个月可能有2000亿美元外资流入中国股市 [12] 行业与资产配置主线 - 外资在股票市场重点关注科技和消费两大板块 [14] - 科技领域中的半导体、AI算力等，外资配置比例从去年的15%上涨至25% [15] - 消费板块如食品饮料、家电等，市盈率已跌至历史20%分位水平，且促消费政策持续推出 [16] - 在债券市场，央行放水背景下利率下行，10年期国债收益率可能降至1.6%-1.8%，利率债具备安全垫特性 [17] - AA+级以上的城投债在化债政策托底下，收益高于国债且风险可控 [18] - 黄金可作为对冲风险的配置选项，在实际利率下行时表现坚挺 [21] 市场环境与潜在影响 - 美联储放水推高了国际油价、铜价等大宗商品价格，导致10月中国PPI环比上涨0.4% [19] - 需关注市场波动风险，当VIX恐慌指数超过30时，可能引发外资短期大规模流出 [20]

宏观经济组 - 美国10月服务业PMI为52.4%，超出预期的50.8%，较9月的50%有所回升，其中新订单指数为56.2%，大幅回升5.8个百分点，创一年来新高，物价指数为70%，回升0.6个百分点，是三年来的最高值，就业指数为48.2%，虽较上月回升1个百分点，但仍连续第五个月处于收缩区间 [4] - 美国10月ADP“小非农”数据为增加4.2万人，超出预期的增加3万人，9月数据由减少3.2万人调整为增加2.9万人，两个月共增加10.3万人，由于美国政府关门，市场依赖这些超预期数据，加大了对美联储12月暂停降息的押注 [4] - 市场反应方面，美股道指涨0.48%、纳指涨0.65%、标普500涨0.37%、中国金龙指数涨0.15%，美债10年期收益率升7.8个BP至4.159%、2年期升5.6个BP至3.625%，伦敦现货黄金涨1.22%至3980美元/盎司、白银涨1.8%至48美元/盎司 [5] 工程机械行业 - 2025年10月工程机械主要产品月平均工作时长为80.9小时，同比下降9.03%，环比增长3.62%，同比降幅较9月的13.3%有所收窄 [8] - 10月工程机械主要产品月开工率为55%，同比下降10.1个百分点，环比9月的55.2%也有所下降，由于整体开工率继续维持两位数降幅，后续国内固定资产投资增速保持月度负增长的概率较高 [8] 电子产业链 - 全球手机芯片龙头美国高通公司2025财年第四季度营业收入为113亿美元，同比增长10%，超过市场预期的107.9亿美元，调整后EPS达3.00美元，高于预期的2.88美元 [9] - 公司预计下一财季营业收入指引为118亿-126亿美元，将创历史新高，超出分析师预期的115.9亿美元，第四季度手机芯片业务增长14%至69.6亿美元，汽车业务增长17%至10.5亿美元，物联网业务含Meta收入增长7% [9] - 鉴于高通对下一季度营收增长持乐观预期，全球手机需求大概率维持温和增长趋势，结合AI算力投资火爆，电子产业链高景气度有望持续 [9] 新能源材料（六氟磷酸锂） - 六氟磷酸锂11月5日报价为11.9万元/吨，月度涨幅达78.7%，价格上涨主要由下游新能源与储能产业需求爆发，以及供给端产能集中且扩产谨慎的供需矛盾共同推动 [11] - 2024年国内六氟磷酸锂有效产能约37万吨/年，天赐材料、多氟多、天际股份的产能分别为11万吨、6.5万吨和3.7万吨，三家企业市场份额达66%以上 [11] - 在经历前期过剩周期后，多数中小企业缺乏扩产信心和能力，大企业扩产计划进度缓慢，在需求爆发且供给短期难以快速提升、库存有限的背景下，六氟磷酸锂领域景气度持续向好，价格仍存上行空间，供应紧平衡阶段可能持续到2026年第二季度 [11] 消费IP授权与零售 - 根据三丽鸥最新财报，2025年第二季度其中国区商品业务同比大增141.7%，主要得益于新店和快闪店的扩张，以及库洛米、玉桂狗等IP的高人气，体现了多IP策略的成功 [13] - 三丽鸥在华业务正从单一授权向授权与商品零售双轮驱动转变，通过新IP矩阵和线下渠道扩张，为明年维持50%-70%的高增长预期提供支撑 [13] - 相关受益企业包括：阿里影业作为三丽鸥中国区核心运营商，自2023年1月1日起获得三丽鸥旗下26个造型人物在中国大陆的独家商品化授权代理权，广博股份作为三丽鸥文创、食玩产品授权商，泡泡玛特旗下IP LABUBU与三丽鸥有较强联名预期，名创优品旗下TOPTOY是三丽鸥的重要授权商及零售渠道 [13][14]

公司业绩表现 - 第四财季营收112.7亿美元，同比增长10%，超过市场预期的107.9亿美元 [1] - 调整后每股收益3美元，超过市场预期的2.88美元 [1] - GAAP下因税务支出录得净亏损31.2亿美元 [1] - 手机芯片业务收入增长14%至69.6亿美元，占总营收的62% [1] - 公司预计本财年第一季度销售额中值为122亿美元，高于市场预期的116.2亿美元 [1] - 公司预计本财年第一季度调整后每股收益中值为3.4美元，高于市场预期的3.31美元 [1] 市场反应与行业动态 - 股价夜盘跌超3%，报174.27美元 [1] - 市场担忧主要客户苹果转向自研调制解调器将加速"去高通化"并对公司造成冲击 [1]

公司业绩表现 - 第四财季营收达112.7亿美元，同比增长10%，超出市场预期的107.9亿美元 [1] - 调整后每股收益为3美元，超出市场预期的2.88美元 [1] - 在GAAP会计准则下，因税务支出录得净亏损31.2亿美元 [1] - 手机芯片业务收入增长14%至69.6亿美元，占总营收比重为62% [1] 未来业绩指引 - 公司预计本财年第一季度销售额中值为122亿美元，高于市场预期的116.2亿美元 [1] - 公司预计本财年第一季度调整后每股收益中值为3.4美元，高于市场预期的3.31美元 [1] 市场反应与行业动态 - 公司股价在盘后交易中下跌超过3%，报174.27美元 [1] - 市场担忧主要客户苹果转向自研调制解调器将加速“去高通化”，对公司未来业务造成冲击 [1]