公司业绩表现 - 上年度（2025年4月-2026年3月）合并营收年增12.7%至4,162.01亿日圆，合并营益大增30.3%至620.27亿日圆，合并纯益暴增89.0%至637.13亿日圆，营益和纯益均优于公司原先自估的610亿日圆和370亿日圆[1][2] - 上年度业绩驱动因素包括：AI伺服器用订单强劲、通用伺服器需求缓和复苏，但PC用IC载板需求低于预期[1] - 上年度电子事业（IC载板事业）营收大增23.4%至2,433.16亿日圆，营益暴增68.5%至452.48亿日圆[2] - 上年度陶瓷事业营收减少1.8%至825.54亿日圆，营益暴减37.4%至76.46亿日圆[2] - 公司上季（1-3月）因出售丰田自动织机股票认列491.44亿日圆特别获利，同时菲律宾工厂认列158.04亿日圆减损损失[2] 未来业绩展望 - 公司展望今年度（2026年4月-2027年3月）合并营收预估大增20.1%至5,000亿日圆，合并营益预估暴增45.1%至900亿日圆[2] - 公司预计今年度合并纯益将萎缩9.0%至580亿日圆，主要原因是上年度有股票出售获利，而本年度没有此项收益[2] - 业绩增长预期基于AI领域将进一步成长，以及高效能IC载板需求看增[2] 产能扩张计划 - 为应对来自AI伺服器的旺盛需求，公司宣布将在今后3年（2026年度~2028年度）投资约5,000亿日圆扩增高性能IC载板产能[3] - 投资计划的第一步是对河间事业场投资约2,200亿日圆，增产工程预计在2027年度陆续投产、量产[3] - 投资目的是将产能扩增至能满足2027年度以后的高效能IC载板需求[3] 市场反应与客户 - 公司股价在财报公布后狂飙14.24%至17,885日圆，刷新盘中历史新高纪录，今年迄今股价累计狂飙约160%[1] - 公司的主要客户包括英特尔，并且也供应AI用IC载板给英伟达[1]