报告行业投资评级 * 报告标题明确针对“科技行业”，并给出了“AI 应用叙事强化，算力 CAPEX 持续上调”的核心观点，表明其对科技行业，特别是AI算力与应用产业链持积极看法 [2][3] 报告的核心观点 * AI应用正从Chatbox模式向Agent（智能体）范式演进，Agent能够处理复杂、长链任务，其算力消耗相比传统模式可能提升**3个数量级**，从**数千Token**提升至**数十万甚至百万Token**，这直接驱动了算力资本开支（CAPEX）的持续上调 [5] * AI建设的巨大需求产生了“挤出效应”，叠加原材料价格上涨，导致电子行业上游出现普遍性“AI通胀”，涨价已从核心算力环节蔓延至功率器件、模拟器件、封测等领域 [7] * 国产算力产业链正迎来确定性发展机会，以**H公司950系列芯片**为代表的新一代产品将在2026年进入量产，在AI推理时代形成独特的中国方案，其应用场景与海外高端训练芯片（如H200）重叠度不高，受影响有限 [9] AI应用与算力需求 * 2026年以来，以**Anthropic**发布企业法务工具为代表，AI应用叙事强化，市场担忧其可能颠覆传统SaaS行业 [4] * **Open Claw（原名Clawdbot）** 的流行带来了个人Agent新范式，大模型能力飞速提升，据**Anthropic**预测，到**2026年底Agent**将可独立完成等同于人类**半周工作量**的任务 [5] * 进入Agentic AI时代后，CPU因需频繁调度多种工具，其性能重要性大幅提升，可能成为新的瓶颈，**CPU双寡头垄断格局**有望使其在紧缺涨价中显著受益 [6] 半导体与电子产业链投资机会 * **光模块**：产业供需格局持续紧张，建议关注龙头公司**中际旭创（300308）** 以及在美国有产能布局的**应用光电（AAOI）** [6] * **功率与模拟器件**：受AI需求与原材料涨价驱动，**MosFet、模拟器件、MCU**等出现涨价预期，建议关注**英飞凌、OnSemi（ON）、士兰微（600460）、扬杰科技（300373）、德州仪器（TXN）、Analog Devices（ADI）、Monolithic Power（MPWR）** 等 [7] * **先进封装**：封测产能尤其是先进封装逐步满产并开始涨价，国内公司受益于海外订单转移、国内先进制程放量及存储涨价周期，建议关注**长电科技（600584）、通富微电（002156）、甬矽电子（688362）、伟测科技（688372）、盛合晶微**及材料公司**华海诚科（688535）、联瑞新材（688300）** [7][8] * **IC载板**：上游**玻纤布**（如日东纺Nittobo）紧缺导致供应瓶颈，预计持续至**2027年**，建议关注国产载板公司**深南电路（002916）、鹏鼎控股（002938）、兴森科技（002436）** 及玻纤布供应商**宏和科技（603256）** [10] 国产算力产业链 * 国产算力核心标的包括算力卡供应商**寒武纪（688256）**、晶圆代工厂**中芯国际（981.HK）** 以及积极布局先进制程的**华虹半导体（1347.HK）** [9] * 在国产芯片上量背景下，测试环节的**伟测科技（688372）** 被重点推荐，因其具备独特的卡位优势，业绩弹性更大 [9] 覆盖公司估值与评级（摘要） * 报告覆盖了大量海内外上市公司并给出了具体评级、目标价及估值，涵盖科技（TMT）、消费、工业、医药、金融等多个行业 [11][12][13] * 在科技与半导体领域，多数公司获得“买入”评级，例如：**中际旭创（300308）**、**腾讯（700）**、**小米集团（1810）**、**中芯国际（981）**、**英伟达（NVDA）**、**台积电（TSM）**、**微软（MSFT）** 等 [12][13] * 部分公司评级为“持有”，如：**百果园（2411）**、**上海复旦（1385）**、**好市多（COST）** 等 [12][13]

行业趋势：ABF载板供需与前景 - 核心观点：ABF载板供应因AI与高阶运算需求强劲而持续吃紧，供需缺口预计将从2026年下半年开始扩大并延续至2028年，价格与获利动能看好 [2] - 供需缺口预测：高盛预估，ABF载板供需缺口率在2026年下半年将达10%，2027年与2028年可能进一步扩大至21%与42% [2] - 价格上行预期：参考2020年供应短缺时期ABF载板价格年增20%至30%的涨幅，未来数月乃至数季ABF载板价格具备上行空间 [2] - 短缺周期长度：本轮ABF载板短缺上升周期有望自2026年下半年延续至2028年下半年，时间长度可能超越上一轮约30个月的循环 [2] - 需求结构转变：AI服务器目前已占ABF需求比重逾两成，随代理AI自2026年起逐步落地，将进一步推升服务器CPU载板用量，此波需求动能较上一轮更具结构性与长期性 [3] - 材料端前兆：2025年已出现材料端供应吃紧现象，情况如同2019年ABF/BT CCL材料短缺的前兆 [3] 公司动态：揖斐电(Ibiden)的扩产与挑战 - 巨额投资扩产：日本IC载板大厂揖斐电宣布通过一项总投资规模约5000亿日元（约合222亿人民币）的电子业务投资计划，覆盖2026财年至2028财年，旨在扩充高性能IC载板产能以应对AI服务器等领域需求 [4][5] - 产能开出时间：扩产计划中，河间事业场投资约2200亿日元预计2027年度陆续投产量产；大野事业场投资约2800亿日元，但新产能最快要到2027年才能开出 [8] - 市场地位与客户：揖斐电是全球ABF载板主要供应商之一，几乎独家供应英伟达AI服务器用IC封装基板，主要客户包括英特尔、超微、三星电子、台积电、苹果及英伟达等 [6] - 近期财务表现：2025年度前三季（2025年4月至12月），公司合并营收达2986亿日元、年增10.5%，营业利益445亿日元、年增27.7%，归属母公司净利310亿日元、年增25.0% [6] - 电子业务表现：前三季电子事业（含PCB及IC基板）营收1719亿日元、年增18.2%，部门利益330亿日元、大增66.0% [7] - 财测与市场预期落差：公司维持全年财测不变，预期营收4200亿日元、营益610亿日元、净利370亿日元，但市场预期营益与净利分别为633亿日元及414亿日元，公司财测低于市场预期约3.6%至10.6% [7] - 业务结构失衡：公司面临通用服务器、PC及网通应用表现低于预期的困境，尽管AI应用符合预期，但高阶AI应用的成长无法弥补主力PC应用端的衰退 [7] - 客户依赖风险：历史上英特尔曾贡献其封装基板营收的70%至80%，截至2025年3月底财年该比例已降至约30%，但对单一客户的高度依赖仍然存在 [8] - 订单能见度转弱：财报显示预收款项从前一季的921亿日元大幅减少至769亿日元，季减152亿日元，可能反映客户预付订金减少及订单能见度转弱 [8] - 当前产能瓶颈：尽管AI服务器用IC基板需求高于产能的情况持续，且大野事业场自2025年10月起开始生产，但现有设备预定在本年度末满载生产，2027年度才会进一步提高产能，面临“供不应求却无法及时扩产”的困境 [8]