行业趋势 - "在地化"制造回流趋势持续加强，晶圆代工需求回流本土，local for local趋势确立 [1] - 25Q1联电市占率为4 7%，相比21Q1的7%有所下降，中芯国际市占率从21Q1的5%提升至25Q1的6% [1] - 联电主要以成熟制程为主，40nm及以下制程合计占比53%，其中22/28nm营收占比37%，40nm占比16% [1] 公司运营 - 25Q1公司产能利用率为89 6%，相比去年Q4的85 5%进一步提升 [1] - 25Q1公司平均ASP为7112万元/片，处于2023年Q1以来相对较低水平，预计特殊事件影响消除后ASP将回归健康趋势 [1] - 公司每年增加5万片12寸产能，产能保持稳健增长态势 [2] 市场需求 - 上半年国内政策推动大宗类产品需求上升，工业/汽车产业链库存触底补库，下游呈现温和复苏态势 [2] - BCD工艺平台需求旺盛，车规模拟/MCU/特殊存储器国产化率仍较低，公司车规产品出货量稳步提升 [2] - 先导产业对逻辑运算类芯片需求增长迅速，国内运算类上市公司规模与海外大厂仍有较大差距 [2] 财务预测 - 预计公司2025-2027年营收分别为675 03亿元、774 08亿元、901 80亿元 [2] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为50 70亿元、60 75亿元、70 92亿元 [2]