公司财务与运营表现 - 25Q4公司实现收入6.60亿美元，同比增长22.4%，环比增长3.9%，再创历史新高 [1] - 25Q4毛利率为13.0%，同比提升1.6个百分点，环比减少0.5个百分点 [1] - 25Q4月产能达48.6万片（折合8英寸），环比增加1.8万片，产能利用率达103.8% [1] - 25Q4平均销售单价（ASP）环比增长0.45%至455.72美元 [1] - 公司预计26Q1收入约6.5-6.6亿美元，毛利率预计在13%至15%之间 [1] 各技术平台收入分析 - 25Q4嵌入式非易失性存储器收入1.80亿美元，同比增长31.3%，环比增长12.86% [2] - 25Q4独立式非易失性存储器收入0.57亿美元，同比增长22.9% [2] - 25Q4功率器件销售收入1.69亿美元，同比增长2.4% [2] - 25Q4逻辑及射频销售收入0.80亿美元，同比增长19.2% [2] - 25Q4模拟与电源管理销售收入1.74亿美元，同比增长40.7%，环比增长5.49%，AI相关产品增长迅速 [2] 产能扩张与行业趋势 - 行业层面，部分逻辑产能转向内存导致逻辑产能供应减少，“在地化”制造趋势加强 [3] - 公司积极推进产能扩张，无锡第二条12英寸生产线（FAB9）一阶段产能已超预期完成建设，FAB5收购事项有序推进 [3] - FAB9B项目已于2026年1月开启招标，计划建设一条月产能5.5万片的12英寸特色工艺生产线 [3] - FAB9B项目招标合同估算价38亿元，设计及施工开工日期为2026年2月10日，工程竣工日期为2027年1月31日 [3] 增长驱动与未来展望 - 25Q4收入增长主要驱动因素是付运晶圆数量上升和ASP提升 [1] - 毛利率同比提升主要系ASP提升及降本增效，环比下降主要系人工开支上升 [1] - 2025年公司已针对部分领域进行提价，预计2026年仍有提价空间 [1] - 嵌入式非易失性存储器增长主要系MCU及智能卡芯片需求增加 [2] - 独立式非易失性存储器未来将持续受益于内存短缺蔓延至NOR领域的影响 [2] - 功率器件增长主要系通用MOSFET需求增加，逻辑及射频增长主要系CIS需求增加 [2]

行业趋势 - "在地化"制造回流趋势持续加强，晶圆代工需求回流本土，local for local趋势确立 [1] - 25Q1联电市占率为4 7%，相比21Q1的7%有所下降，中芯国际市占率从21Q1的5%提升至25Q1的6% [1] - 联电主要以成熟制程为主，40nm及以下制程合计占比53%，其中22/28nm营收占比37%，40nm占比16% [1] 公司运营 - 25Q1公司产能利用率为89 6%，相比去年Q4的85 5%进一步提升 [1] - 25Q1公司平均ASP为7112万元/片，处于2023年Q1以来相对较低水平，预计特殊事件影响消除后ASP将回归健康趋势 [1] - 公司每年增加5万片12寸产能，产能保持稳健增长态势 [2] 市场需求 - 上半年国内政策推动大宗类产品需求上升，工业/汽车产业链库存触底补库，下游呈现温和复苏态势 [2] - BCD工艺平台需求旺盛，车规模拟/MCU/特殊存储器国产化率仍较低，公司车规产品出货量稳步提升 [2] - 先导产业对逻辑运算类芯片需求增长迅速，国内运算类上市公司规模与海外大厂仍有较大差距 [2] 财务预测 - 预计公司2025-2027年营收分别为675 03亿元、774 08亿元、901 80亿元 [2] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为50 70亿元、60 75亿元、70 92亿元 [2]