资料显示，华虹公司自身公司专注于嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理和逻 辑与射频等特色工艺技术，产品应用于新能源汽车、绿色能源、物联网等新兴领域。 8月17日，华虹公司公告筹划购买华力微控股权解决同业竞争事项。 华力微是上海华力子公司，从事65/55nm和40nm晶圆代工业务，覆盖独立式非易失性存储器、嵌入式非 易失性存储器、逻辑与射频和高压工艺平台。 此外，寒武纪39.85亿定增项目近期获上交所审核通过，根据方案，资金将主要投向面向大模型的芯片 平台项目、面向大模型的软件平台等项目。 方正证券认为，自主可控是半导体最强主线，从AI算力到制造再到封测，国产供应链正在加强配套。 尽管当前国产AI算力芯片还处于追赶，伴随产品持续迭代及供应链配套能力的逐步增强，市占率有望 逐渐提升。 此外，对于半导体细分产业看，东莞证券认为全球模拟芯片龙头企业德州仪器自6月份提价以后，预计 将于8月中旬起对旗下产品再度提价，覆盖料号范围和幅度较6月更广，推动模拟IC价格持续反弹。在海 外厂商持续涨价背景下，本土企业有望凭借成本、供货响应速度等优势提升市占率，且贸易博弈背景 下，国产模拟IC板块有望成为反制重点受 ...

科创50指数ETF表现 - 科创50指数ETF(588870)盘中涨幅超2% 收盘仍涨1.18% 成交额达5130.90万元 换手率17.93% [1] - 该ETF年内份额增长率超18% 持续领先同类产品 当前流通盘2.55亿份 流通值2.8亿元 [1] - 标的指数成分股中寒武纪涨11.45% 市值首破4000亿元 海光信息涨9.58% 中芯国际涨1.43% [2][3] 半导体行业动态 - 国产AI算力芯片加速迭代 寒武纪拟定增39.85亿元投资大模型芯片 沐曦发布国产旗舰GPU [3] - 模拟IC呈现"量增价稳"趋势 中芯国际和华虹Q2业绩说明会均强调车规模拟IC的国产替代机遇 [4] - 2025年全球半导体增长保持乐观 AI驱动下游需求 存储/功率/代工/ASIC/SoC领域业绩弹性显著 [5] 数字基础设施发展 - 中国5G基站总数达455万个 千兆宽带用户2.26亿户 算力总规模全球第二 [1] - 国产算力厂商聚焦互连技术创新与系统方案输出 通过算力集群构建支撑AI大模型训练需求 [6] 投资产品特征 - 科创50指数ETF(588870)管理费率0.15% 托管费率0.05% 为全市场最低档 [7] - 该ETF覆盖芯片/医药/电力设备/计算机等新质生产力板块 跟踪科创板50只龙头股 [7]

北美算力及半导体行业景气度 - 北美算力强势上涨带动交换机及服务器产业链成为主要情绪拉动点，ASIC趋势下网络架构变化带来显著增量 [1] - 台积电将年收入增速预期由25%上调至30%，AI需求持续强劲，非AI需求温和复苏 [1] - 2Q25全球硅晶圆出货面积达33.27亿平方英寸(YoY+9.6%，QoQ+14.9%)，创3Q23以来新高，存储以外领域现复苏迹象 [1] - AI数据中心芯片的硅晶圆需求强劲，其他器件晶圆厂产能利用率偏低但库存正常化 [1] 半导体本土化制造及产业链机会 - 硅晶圆出货面积恢复反映去库结束和量增，半导体本土化制造带来需求 [2] - 建议关注中芯国际、华虹半导体、北方华创、长电科技等生产链企业 [2] 海外科技大厂资本开支及AI基建 - 微软FY4Q25资本开支242亿美元(QoQ重回增势，YoY+27%)，预计FY1Q26超300亿美元(YoY+50%) [3] - Meta将2025年资本开支预期上调至660-720亿美元，谷歌从750亿美元上调至850亿美元 [3] - AI算力投入火热，建议关注工业富联、华勤技术、沪电股份等AI基建标的 [3] 存储市场动态 - 利基存储产品回暖，华邦电NORFlash与SLCNAND需求回温，台中厂3月初恢复满载生产 [4] - 128MbNORFlash现货价格自5月上扬，4Gb/8GbSLCNAND出货量增长，三季度有望持续回暖 [4] - 建议关注兆易创新、北京君正、江波龙等存储厂商 [4] 国产算力自主可控 - 美要求先进芯片配备"追踪定位"功能，英伟达H20芯片被网信办约谈后门安全风险 [5] - 国产算力芯片重要性提升，建议关注寒武纪、翱捷科技、芯原股份等自主可控链企业 [5] AI政策与商业化应用 - 国务院审议通过《人工智能+行动意见》，推动重点领域规模化应用 [7] - AI设计平台Figma上市首日PS达70倍，显示市场对AI场景变现预期强烈 [7] - 消费电子有望率先受益，建议关注立讯精密、电连技术等低估值标的 [7] 面板行业动态 - 2Q25全球电视面板出货量同比下滑7%，面积下滑8.8%，品牌方调整订单降低库存 [8] - 面板厂稼动率8-9月有望回升，推荐京东方A、兆驰股份等LCD产业链企业 [8]

行业趋势 - "在地化"制造回流趋势持续加强，晶圆代工需求回流本土，local for local趋势确立 [1] - 25Q1联电市占率为4 7%，相比21Q1的7%有所下降，中芯国际市占率从21Q1的5%提升至25Q1的6% [1] - 联电主要以成熟制程为主，40nm及以下制程合计占比53%，其中22/28nm营收占比37%，40nm占比16% [1] 公司运营 - 25Q1公司产能利用率为89 6%，相比去年Q4的85 5%进一步提升 [1] - 25Q1公司平均ASP为7112万元/片，处于2023年Q1以来相对较低水平，预计特殊事件影响消除后ASP将回归健康趋势 [1] - 公司每年增加5万片12寸产能，产能保持稳健增长态势 [2] 市场需求 - 上半年国内政策推动大宗类产品需求上升，工业/汽车产业链库存触底补库，下游呈现温和复苏态势 [2] - BCD工艺平台需求旺盛，车规模拟/MCU/特殊存储器国产化率仍较低，公司车规产品出货量稳步提升 [2] - 先导产业对逻辑运算类芯片需求增长迅速，国内运算类上市公司规模与海外大厂仍有较大差距 [2] 财务预测 - 预计公司2025-2027年营收分别为675 03亿元、774 08亿元、901 80亿元 [2] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为50 70亿元、60 75亿元、70 92亿元 [2]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级，目标价上调至 93 港元，基于 25 倍 2025 年预测市盈率 [1] 报告的核心观点 - 工业市场需求逐步复苏，贝克微市场渠道库存低位、终端需求改善，新品类扩展将推动收入增长，预计下半年收入增速高于上半年，25 年上半年净利润增速更高，未来有望实现 20%-30%的收入和利润可持续增长 [7] - 贝克微专注长尾模拟芯片市场受行业下行和价格战影响小，近期通过配售筹集 1.2 亿港元投资上游制造资源，有助于加强供应链韧性和释放增长潜力 [7] - 考虑二季度关税政策等影响，下调 2025 年收入和净利润预测 6%和 4%，新目标价基于 25 倍 2025 年预测市盈率，公司目前估值有吸引力，随着更多同业赴港上市估值有望上调 [7] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2023A-2027E 销售收入分别为 464、579、726、933、1172 百万元人民币，同比增长 31.6%、24.8%、25.4%、28.6%、25.6%；毛利率分别为 55.4%、53.0%、53.9%、53.9%、53.9%；净利润分别为 109.2、166.6、208.2、270.6、342.1 百万元人民币，同比增长 14.6%、52.6%、25.0%、30.0%、26.4% [2] - 目标价 93 港元，旧目标价 69.5 港元，潜在升幅 27.4%，当前股价 73 港元；市值 1314 百万港元，3 月平均流通量 11.8 百万港元，52 周内股价高/低 73.00/23.05 港元，总股本 18.0 百万 [3] 股东结构与股价表现 - 股东结构中 CICCFT 占 12.9%，Asian Equity Special 占 7.2% [4] - 股价 1 -月绝对回报 60.4%、相对回报 57.2%；3 -月绝对回报 125.3%、相对回报 121.2%；6 -月绝对回报 151.3%、相对回报 113.3% [4] 同业对比 - 与圣邦股份、纳芯微、思瑞浦、德州仪器、亚德诺等同业对比，贝克微 2025E 市值 586 百万美元、股价 73.00 港元、市盈率 18.5 倍、收入 107.0 百万美元、收入同比 33.0%、毛利率 53.8% [13] 财务分析 - 损益表显示 2022A-2027E 销售收入、毛利润、运营利润、净利润等指标呈增长趋势；资产负债表显示总资产、股东权益总额等增加；现金流量表展示各年经营、投资、融资现金流情况 [14][15] - 增长率方面，2022A-2027E 销售收入、毛利润、经营利润、净利润增长率有波动；盈利能力比率中毛利率、营业利益率、股本回报率等有变化；资产负债比率中流动比率较稳定；估值指标市盈率逐年降低 [15]

半导体市场整体预测 - 2025年全球半导体市场增长率预测维持11.2%不变，但实际1-4月出货量同比增长19.3%，显示预测偏保守 [1] - 2026年预测增长8.5%，但存在负增长可能性，需结合库存周期和政治因素综合判断 [1][12] - 2019-2026年半导体市场规模（百万美元）：412,307→760,700，复合增长率9.8% [3] 分立器件市场 - 2025年分立器件市场预测下调至同比下降2.6%（原预测+5.8%），1-4月实际同比下降6.9% [2] - 功率晶体管受电动汽车需求低迷拖累，但中长期汽车电动化将推动需求回升 [2] - 2026年预测增长8.3%，分立器件市场规模预计从30,219百万美元增至32,733百万美元 [3] 光半导体市场 - 2025年光半导体市场预测从+3.8%下调至-4.4%，1-4月实际下降1.1% [3] - 图像传感器占市场50%份额，受益智能手机需求保持正增长 [3] - 2026年预测增长1.7%，市场规模从39,290百万美元微增至39,956百万美元 [3] 传感器市场 - 2025年传感器市场增长率从7.0%下调至4.5%，但1-4月实际增长16.1% [4] - 汽车传感器库存过剩问题缓解，中长期因汽车高性能化需求将稳步增长 [4] - 2026年预测增长4.2%，但实际增长率可能达10% [4] IC细分市场 模拟IC - 2025年模拟IC增长预测从4.7%下调至2.6%，1-4月实际增长5.0% [6] - 通用模拟市场复苏明显，2026年预测增长4.8%，实际可能接近10% [6] 微型IC - 2025年微型IC预测从+5.6%下调至-1.0%，但MPU受益服务器需求增长近10% [7] - MCU市场负增长收窄，预计2025年下半年转正，全年或实现5-10%增长 [7] - 2026年预测增长3.0%，实际可能达5-10% [7] 逻辑IC - 2025年逻辑IC增长预测上调至23.9%（原16.8%），1-4月实际增长35.9% [8] - AI服务器GPU和智能手机AP驱动增长，NVIDIA主导市场 [8][9] - 2026年预测增长7.3%，但AI功能向终端渗透可能推动超20%增长 [9] 存储器IC - 2025年存储器增长预测从13.4%下调至11.7%，但1-4月实际增长24.5% [10] - 数据中心需求强劲，全年增长率或超30%，但需警惕2026年周期下行风险 [10][11] - 历史周期显示2026年可能进入低谷，需关注Windows 10停更带来的PC换机需求 [10][11] 行业风险与机遇 - 2025年实际增长率可能达20-25%，高于WSTS预测的11.2% [12] - 特朗普关税政策潜在影响需密切关注，可能冲击供应链 [12] - AI服务器和终端智能化是核心增长引擎，逻辑IC和GPU持续受益 [8][9]

半导体行业概况 - 2025年第一季度全球经济尤其是半导体行业经历动荡开端 川普政府实施广泛关税政策导致半导体市场预测困难 政策变化频繁影响芯片、设备和材料贸易 [1] - 关税政策引发美国与贸易伙伴关系紧张 沃伦·巴菲特批评贸易武器化策略 [2] 模拟IC领域 - 2024年模拟IC市场前十大供应商中八家收入下降 仅Qorvo增长10%和Monolithic Power Systems增长21% 整体占模拟IC总销售额59% [3] - 德州仪器以121亿美元销售额保持第一 市场份额14.8% 工业和汽车领域贡献78%收入 获《芯片与科学法案》16亿美元资助 [4] - 亚德诺半导体排名第二 投资27亿美元扩产 计划2025年底实现产量翻倍 [4] DRAM领域 - 2024年DRAM市场增长88% 主要由HBM DRAM和DDR5过渡驱动 价格涨幅达81% 出货量仅增4% [5] - 三星以395亿美元收入居首 SK海力士增长108%至328亿美元 美光增长74%至207亿美元 [5][7] - 中国长鑫存储收入增长214%至31亿美元 晶圆产能计划2025年翻倍 可能打破三巨头垄断格局 [6] NAND领域 - 2024年NAND市场增长69%至661亿美元 价格驱动为主 三星以35%份额领先 Kioxia第二 [8] - 美光升至第三 Solidigm增长141% 中国长江存储增长58%至33亿美元 但受制裁限制量产能力 [8][9] MCU领域 - 2024年MCU市场下降22% 恩智浦升至第一 英飞凌唯一实现3%增长 微芯裁员9%员工 [10][11] MPU & APU领域 - 2024年MPU/APU市场增长18.3%至1048亿美元 高通增长28%超越AMD 推出Snapdragon X处理器 [12][13][14] 晶圆代工领域 - 2024年纯代工市场增长22%至1227亿美元 台积电收入增长30% 中芯国际增长27%至80亿美元 [15][16] O-S-D器件领域 - 2024年O-S-D市场整体下降9% 索尼和英飞凌分列前二 均受消费电子和汽车市场疲软影响 [17][18]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：半导体行业，包括模拟IC、半导体材料、半导体制造、半导体设备、端侧AI、AI眼镜、AR眼镜等细分领域[1][2][3] - **公司**：纳芯微、南芯科技、圣邦股份、韦尔股份、安集科技、江丰电子、中芯国际、华宏科技、北方华创、华海清科、兆易创新、北京君正、瑞芯微、百维存储、天岳先进 纪要提到的核心观点和论据 国产替代 - **模拟IC**：中国模拟IC市场2024年规模约2000亿人民币，国内上市公司销售规模占比不到7%；车规模拟IC 2024年整体市场规模约370亿人民币，TI和ADI在中国区域收入占比合计约40%，国内龙头企业收入仅占1.8%，国产替代空间巨大[1][2][4] - **半导体材料**：自2024年一季度起表现强劲，受益于国内扩产、产能增加及国产材料在高端领域的突破，新增产能释放将大幅增长材料需求，如抛光液在领先制程节点使用量倍增[1][5] 端侧AI解决方案带来的硬件创新 - **传统端侧AI产品**：预计2025下半年至2026年传统端侧AI产品（如手机、PC）将推出新解决方案并落地，本地化定制NPU方案更具优势，是产业趋势而非短期过渡[3][13] - **AI眼镜**：市场核心变化点在于碳化硅解决方案带来的产品弹性最大，Meta已发布采用碳化硅解决方案的产品，期待更多应用落地[16] - **AR眼镜**：市场前景广阔，Meta计划于今年9月发布基于ARCOSA解决方案的AR眼镜，若该方案两到三年内成为主流将对行业产生重大影响，LCOS技术可能成为短期内较友好的解决方案[18] 各细分领域发展趋势 - **模拟IC板块**：具有长期发展的巨大空间，消费类模拟IC经过激烈竞争后逐步进入有序竞争阶段，终端品牌厂商优化供应链实现稳定增长[4] - **车规级模拟IC**：价格企稳，国产替代意愿加强，2025年第二季度订单环比增长，汽车和泛工业需求持续向上，上市公司全年收入不到30亿人民币，成长空间巨大，三年内有望出现龙头企业[1][6][7] - **半导体制造**：短期内可能遇到底层技术问题，但为暂时性的，预计未来国内先进制程节点月需求量至少为10 - 15万片，2025年是领先制程节点扩产元年[10][11] - **半导体设备板块**：近期受领先制程扩产影响表现相对较弱，但二季度订单情况显示龙头企业依然强劲[12] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **订单情况**：当前半导体行业订单能见度较低，与终端品牌厂商倾向于短期订单和急单有关，但车规级芯片、汽车、工业和泛工业市场需求依然强劲，二季度多家公司环比增长20% - 30%，预计环比增长将持续[19] - **未来手机和PC产品发展方向**：将朝着极致智能个人助理方向演进，各大公司加大对AI推理及端侧AI方向的研发投入，硬件创新将带来新的半导体产业周期[20] - **2026年半导体市场预期**：仍将保持创新迭代，需求依然强劲，建议关注细分板块中的优质个股[21]

公司更名及战略调整 - 公司拟将名称从"上海韦尔半导体股份有限公司"变更为"豪威集成电路（集团）股份有限公司"，以反映战略布局深化调整[1] - 更名原因包括体现产业布局实际情况、准确反映未来战略方向、便于集团化管理、提升品牌效应和市场影响力[1] - 2019年完成对豪威科技(OmniVision)收购后，公司构建了图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案三大核心业务体系[1] 业务表现及财务数据 - 2024年公司整体营收257.30亿元，归母净利润33.23亿元[2] - 图像传感器解决方案业务表现突出，2024年营收191.90亿元，占主营业务收入74.76%[1] - 显示解决方案业务2024年营收10.28亿元，占主营业务收入4.01%，全年销售量达15,523.23万颗，同比增长16.84%[2] 产品与技术发展 - 主要产品包括图像传感器解决方案、LCD-TDDI、OLED DDIC、TED、模拟IC和分立器件[2] - 在智能手机领域开发出适用于智能手机的OLED DDIC[2] - 中尺寸屏幕显示驱动芯片领域推出新的TED芯片以满足笔记本电脑等场景需求[2] - 持续投入车载显示驱动产品研发，推出满足市场主流需求规格的车载TDDI产品[2]

2025 COMPUTEX及科技人才趋势 - 2025 COMPUTEX将于5月20日登场，英伟达执行官黄仁勋、鸿海董事长刘扬伟将进行主题演讲，聚焦科技产业及人才趋势 [1] - 104人力银行发布《2025年科技业人才报告书》，半导体薪资居六大科技产业最高，相同职类比其他科技业高出15~30% [1] - 科技业工程师职缺中，软件工程师工作机会最多 [1] 科技业高薪职务排名 - 2024年非主管职年薪中位数前五：模拟IC设计工程师155万、数位IC设计工程师134万、微机电工程师108.4万、半导体工程师108.1万、韧体工程师107.7万 [1] - AI相关高薪职务：演算法开发工程师年薪中位数107.65万、资料科学家101万，均进入前十强 [2] AI职缺薪资增幅 - 数位IC设计工程师薪资年增幅32%，模拟IC设计工程师27%，演算法开发工程师17%，软件工程师15% [2] - COMPUTEX主题为「AI Next」，AI持续推动产业变革 [2] 六大科技产业人才供需 - 人才缺口最大三大职务：软件/工程类、工程研发、业务销售 [2] - 半导体薪资优势：软件/工程职年薪中位数111万（比其他行业高15~30%），工程研发类100万（高2~24%），业务销售类84万（高2~15%） [2] - 十大热门职类包括软件/工程、业务销售、制程规划等 [2]