境外上市备案进展 - 中国证监会于2025年11月28日出具备案通知书 深圳基本半导体股份有限公司境外发行上市及境内未上市股份"全流通"事项已通过备案 [2][3] - 公司拟发行不超过39,357,800股境外上市普通股 计划在香港联合交易所上市 [2] - 公司49名股东拟将所持合计260,148,242股境内未上市股份转为境外上市股份 后续将在香港联交所上市流通 [2] 业务与行业地位 - 公司是中国第三代半导体功率器件行业领先企业 专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售 [5] - 公司是国内唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业 [5] - 按2024年收入计 公司在全球及中国碳化硅功率模块市场分别排名第七及第六 在两个市场的中国公司中均位列第三 [5] 技术实力与生产布局 - 公司掌握碳化硅半导体应用领域全产业链关键技术 持有163项专利 并已提交122项专利申请 [6] - 公司是中国唯一一家以自主能力覆盖碳化硅器件全价值链且各环节均实现量产的IDM企业 [6] - 公司在深圳设有晶圆厂 无锡设有封装产线 并计划在深圳及中山进一步扩大封装产能 [6] 市场表现与财务数据 - 公司车规级碳化硅功率模块已获10多家汽车制造商超50款车型的design-in记录 [5] - 截至2024年12月31日 公司用于新能源汽车产品的出货量累计超90,000件 [7] - 公司碳化硅功率模块销量从2022年的超500件增至2023年的超30,000件 2024年进一步增至超61,000件 [7] - 公司收入从2022年的1.169亿元人民币增长至2023年的2.206亿元人民币 2024年再增至2.99亿元人民币 [7] 产品与应用领域 - 公司产品组合涵盖碳化硅分立器件、车规级和工业级碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动 [5] - 公司解决方案服务于新能源汽车、可再生能源系统、储能系统、工业控制、数据及服务器中心及轨道交通等多个领域 [5]