股价表现 - 天岳先进午前股价上涨8.69%至45.76港元 成交额1.44亿港元 [1] 财务业绩 - 上半年总收入7.94亿元 归属上市公司股东净利润1088万元 [1] 产品布局 - 已形成6/8/12英寸碳化硅衬底产品矩阵 包括12英寸高纯半绝缘型及导电P型/N型碳化硅衬底 [1] 行业地位 - 中国碳化硅半导体衬底材料领域领军企业 实现4英寸至12英寸衬底产业化突破 [1] 发展前景 - 依托技术优势 伴随港股上市与AI眼镜/数据中心等新兴应用突破 或将迎来二次跃升期 [1]

股价表现与财务数据 - 天岳先进早盘股价上涨6.08%至44.66港元 成交额达1.04亿港元 [1] - 上半年公司实现总收入7.94亿元人民币 归属股东净利润1088万元人民币 [1] 产品与技术优势 - 公司形成6/8/12英寸碳化硅衬底产品矩阵 包括12英寸高纯半绝缘型及导电P型/N型衬底 [1] - 实现从4英寸至12英寸衬底的产业化突破 通过产品大尺寸化推动成本降低 [1][2] - 与全球前十大功率半导体器件制造商中超半数建立业务合作 [2] 行业地位与发展前景 - 公司是中国碳化硅半导体衬底材料领域的领军企业 [1] - 客户英飞凌、安森美已进入英伟达供应链 成为AI算力基础设施重要组成部分 [2] - 港股上市与AI眼镜、数据中心等新兴应用突破将推动公司迎来二次跃升期 [1]

全球高纯碳化硅粉末行业市场规模与增长 - 预计2031年全球市场规模将达到5.5亿美元，年复合增长率（CAGR）为19.6% [3] 行业竞争格局 - 全球前十大生产商2024年市场份额合计约67.0%，主要企业包括Wolfspeed、Coherent、SiCrystal、天岳先进、天科合达等 [6] 产品类型细分 - 自蔓延高温合成法（SHS）为最主要生产工艺，占据约65.3%的市场份额 [7] 下游应用领域分布 - 碳化硅晶片应用占比最高，达78.6%，主要需求来自功率半导体器件制造 [11] - 其他应用包括陶瓷、耐火材料、磨料等 [22] 行业核心驱动因素 - 电动汽车、可再生能源系统和工业电源领域对SiC功率半导体需求激增，因其具备高耐压性、快速开关速度和优异导热性 [14] - 5G基础设施、航空航天及卫星通信中射频元件对高频应用需求提升，推动超高纯SiC衬底需求增长 [14] - 航空航天、国防及核能领域采用碳化硅基陶瓷复合材料，因其耐高温（超1500°C）、耐辐射及轻量化特性 [15] - 美国、欧盟和中国等政府加大供应链投资，将高纯碳化硅粉末视为半导体自给自足和国防安全的战略物资 [15] 行业发展主要阻碍 - 5N及以上纯度生产工艺需精确控制原材料纯度和反应条件，技术壁垒高且可扩展性受限 [16] - 高资本支出和运营成本导致中小型企业面临成本竞争力挑战 [16] - 生产工艺产生温室气体（CO、CO₂）、卤代副产物（Cl₂、HCl）及废酸，环保合规压力增大 [17] 行业发展趋势 - 晶圆与器件制造商推进垂直整合，投资内部粉末合成与晶体生长能力以保障供应链稳定 [18] - 产能扩张受电动汽车、充电基础设施及可再生能源需求推动，美国、欧洲、日本和中国成为重点扩张地区 [18] - 可持续性与ESG合规成为行业核心关注点，制造商采用清洁能源、闭环回收系统以降低环境影响 [19] 研究覆盖范围 - 报告统计指标包括产能、销量、销售收入、价格及市场份额 [21] - 重点关注北美、欧洲、中国及日本地区市场 [22]

财务表现 - 上半年营收7.94亿元，同比下降12.98% [2][3] - 归母净利润1088万元，同比大幅下降89.32% [2][3] - 扣非净亏损1094万元，同比由盈转亏，下降幅度达111.37% [2][3] - 经营活动现金流净额2.89亿元，较去年同期负值显著改善 [3] - 总资产77.06亿元，同比增长4.75%；净资产53.30亿元，微增0.32% [2][3] 经营策略与成本结构 - 为提升市场渗透率主动下调衬底销售价格 [5] - 研发投入占营收比例达9.55%，同比增加3.39个百分点 [4] - 因银行借款增加导致财务费用上升 [5] - 加权平均净资产收益率0.21%，同比下降1.74个百分点 [4] 技术研发与产品进展 - 实现从2英寸到8英寸衬底量产迭代，2024年推出业内首款12英寸衬底 [5] - 8英寸导电型衬底已实现质量稳定和批量供应 [5] - 持续推动大尺寸化与生产效率提升的双轮驱动战略 [5] 客户拓展与市场布局 - 与全球前十大功率半导体器件制造商超半数建立合作 [5][6] - 成功开拓光学领域头部客户并获得多个订单 [5] - 产品获得英飞凌、博世、安森美等国际头部企业采用 [6] - 济南、临港生产基地年设计产能超40万片 [6] 应用领域与行业地位 - 衬底产品应用于电动汽车、AI数据中心及光伏系统领域 [6] - 通过成本优化推动碳化硅衬底在更多应用场景加速渗透 [5] - 在产业化能力和产品品质方面保持全球领先地位 [5]

港交所IPO市场动态 - 2025年截至8月25日港交所共有57家新股上市 实际募资总额达1319亿港元 [1] - 另有5家企业已通过聆讯 211家企业处于申请阶段 [1] - 8月19-25日期间主板新增山东天岳先进科技股份有限公司（02631 HK）上市 [1] 山东天岳公司技术实力 - 公司专注于碳化硅半导体材料研发生产 为"A+H"上市公司（科创板代码688234） [1] - 8英寸碳化硅衬底专利获第25届中国专利银奖 系国内宽禁带半导体领域唯一获奖企业 [1] - 通过ISO 56005（3级）认证 成为济南及国内该领域首家获此资质企业 [1] 山东天岳行业地位 - 主导制定《碳化硅单晶抛光片堆垛层错测试方法》行业标准 [1] - 全球导电型碳化硅衬底市场占有率居全球第二 [1]

上市基本信息 - 天岳先进于8月20日在港交所上市 收盘价45.54港元 涨幅6.40% [1] - 全球发售股份总数47,745,700股H股 其中香港发售16,711,000股 国际发售31,034,700股 [1] - 上市时已发行股份477,456,744股（超额配股权行使前） [2] 发行定价与募资 - 最终发售价42.80港元 为最高发售价格 [2][3] - 所得款项总额2,043.5百万港元 扣除上市开支105.4百万港元后净额1,938.1百万港元 [2][3] - 联席保荐机构包括中金香港、中信证券、中信里昂等多家金融机构 [3] 资金用途规划 - 募集资金净额70%用于扩张8英寸及以上碳化硅衬底产能 [5] - 20%用于加强研发能力 保持创新领先地位 [5] - 10%用于营运资金及一般企业用途 [5] 基石投资者构成 - 国能环保投资9,170,400股 占发售股份19.21% [6] - 未来资产证券投资2,751,100股 占比5.76% [6] - 山金资产管理投资2,336,400股 占比4.89% [6] - 和而泰智能控制投资1,869,100股 占比3.91% [6] - 兰坤个人投资1,168,200股 占比2.45% [6] A股上市背景 - 公司曾于2022年1月12日在上交所科创板上市 发行价82.79元/股 [6] - A股公开发行数量42,971,100股 募集资金总额35.58亿元 [7] - 实际募集资金净额32.03亿元 超原计划12.03亿元 [7] - 原计划募集20亿元用于碳化硅半导体材料项目 [7] - 发行费用合计3.54亿元 保荐机构获承销保荐费3.19亿元 [8]

公司上市与股价表现 - 天岳先进于8月20日在香港联交所主板挂牌上市 国际化战略迈出关键一步 [1] - 上市首日公司股价高开6.54% 报45.6港元 [1] - 成为两市唯一"A+H"上市的碳化硅衬底公司 [3] 技术实力与产业地位 - 公司是全球少数实现8英寸碳化硅衬底量产的企业 并率先实现2英寸到8英寸商业化 [3] - 2024年11月全球首发12英寸碳化硅衬底 实现重大技术突破 [3] - 半绝缘型产品连续五年位居全球前三 导电型产品2024年全球市占率跃升至22.8% 较2023年12%大幅提升 [6] - 国际排名前十的半导体企业大部分为公司客户 包括英飞凌和博世等龙头企业 [6] 研发体系与荣誉资质 - 建有国家地方联合工程研究中心和国家博士后科研工作站等多个研发平台 [6] - 先后获得山东省科技进步一等奖和国家科技进步一等奖 [6] - 被评为国家知识产权示范企业 国家单项冠军示范企业和国家专精特新小巨人重点企业 [6] 产业链与区域支持 - 槐荫区以天岳先进为龙头 集聚50余家链上企业形成材料-装备-设计-封测-应用闭环产业链 [5] - 成立规模1亿元的全市首支半导体产业引导基金 支持重点项目招引和企业扩产研发 [5] 资本运作与战略规划 - 港股募资部分用于海外产能建设 持续绑定海外龙头客户 [6] - 部分资金投入大尺寸产品研发 确保技术代际领先 [6] - 通过香港资本市场提升国际知名度 拓宽融资渠道 为技术研发和海外市场拓展提供资金支持 [6]

投资评级与核心观点 - 首次覆盖给予"增持"评级，目标价35.63元（当前价25.62元）[1] - 核心逻辑：智慧热力平台化+AI算法能力领先，EMC模式放量+EPC项目加速交付+碳化硅业务落地驱动成长[1] - 预计2025-2027年归母净利润1.62/1.92/2.23亿元，EPS 1.19/1.41/1.64元，2025年30倍PE对应目标市值48.49亿元[4] 财务预测 - 营收预测：2025E/2026E/2027E分别为6.78/8.11/9.31亿元，同比+58.4%/+19.5%/+14.9%[3] - 净利润预测：2025E/2026E/2027E分别为1.62/1.92/2.23亿元，同比+110.6%/+18.8%/+16.1%[3] - 盈利能力：毛利率稳定在60%左右，ROE从2025E的8.7%提升至2027E的10.4%[3][16] 业务分拆 - 供热节能系统工程：2025E营收2.52亿元（同比+100%），毛利率59%[10] - 智能化模块换热机组：2025E营收0.98亿元（同比+30%），毛利率55%[11] - 软件业务：2025E营收1.02亿元（同比+500%），毛利率85%[12] - 碳化硅等新兴业务：2025E营收2.26亿元（同比+8%），毛利率60%[13] 战略与竞争优势 - 平台化能力：构建STORM AI数字孪生平台，实现"源-网-站-楼-户"全链条智能调控[24][52] - 双轮驱动模式：EPC工程总包已落地山东/陕西/新疆等项目，EMC模式签约超亿元[4][75] - 技术壁垒：自主研发AI控制器、边缘计算设备等智能硬件，形成完整解决方案[72] 行业与政策 - 政策支持：中央层面推动供热计量改造，地方政策如山东/河南等地加速热网智能化[45][48] - 市场空间：2024年供热节能系统工程营收1.26亿元，预计2025年翻倍增长[10] - 技术趋势：数字孪生、AI算法推动行业从经验驱动转向数据驱动[52][54]

碳化硅行业与Wolfspeed发展历程 碳化硅技术优势与行业格局 - 碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料，在高压、高温、高频场景中性能显著优于传统硅材料，特斯拉Model 3逆变器采用碳化硅后重量降至4.8kg（竞品为11.15kg）[3][7] - 全球60%碳化硅晶圆产能曾由CREE（后更名Wolfspeed）垄断，其技术源于1987年北卡罗来纳州立大学实验室，早期依赖美国海军项目支持[3][9] - 碳化硅晶圆制备工艺复杂，生长速度仅0.5-2mm/小时，切割损耗高，部分废料被降格为莫桑钻出售，国内厂商天岳先进、天科合达曾将晶圆废料销售给珠宝公司[9] Wolfspeed战略转型与市场机遇 - 2017年新任CEO Gregg Lowe推动公司从LED业务（占比90%）转向碳化硅半导体，2018年特斯拉Model 3采用碳化硅逆变器后，公司半导体业务收入占比从10%跃升至53%（2021年）[11][13] - 电动车普及推动碳化硅需求暴增，一辆车需消耗半块6英寸晶圆（约100-150颗芯片），2021年全球缺芯加剧供需矛盾[17] - 公司选择押注8英寸晶圆技术（2017年已展示样品），2019年投资15亿美元建莫霍克谷工厂，目标降低单位芯片成本20%，市值从40亿飙升至165亿美元（2021年）[25] 竞争环境与战略失误 - 中国厂商天科合达（17.3%）、天岳先进（17.1%）2024年市场份额合计逼近Wolfspeed（33.7%），主攻6英寸晶圆使单晶圆价格从1500美元降至500美元[30][32] - 垂直一体化模式加重债务负担，8英寸工厂产能利用率仅20%（2024年），同期中国产业链分工更细（晶圆-设计-代工-模组分段协作）[31] - 电动车市场增速放缓（2023年欧美个位数增长或负增长），车企优先考虑成本，马斯克计划减少75%碳化硅用量，Wolfspeed营收下降12%，股价暴跌84.7%[29][31] 行业竞争本质与教训 - 碳化硅芯片标准化程度高，竞争核心是成本控制而非单纯技术领先，6英寸工艺成熟度使中国厂商具备成本优势[35] - 电子产业需平衡技术投入与经济效益，日本尔必达DRAM良率98%但设备成本过高导致利润率仅3%（三星83%良率利润率30%）[35] - Wolfspeed破产重整反映新能源供应链洗牌加速，重资产扩张与市场需求错配是主因[33][36]

脑机接口技术突破 - 全球首例介入式脑机接口成功实现人体患肢运动功能修复 帮助偏瘫患者恢复运动功能 术后未出现感染或血栓 系统运行稳定 [1] - 脑机接口技术从实验室迈向市场应用 未来3-5年医疗产品有望爆发 侵入式和非侵入式产品研发同步推进 [2] - 荣泰健康与傲意科技共建脑机交互实验室 推进脑机融合技术和仿生机械手应用 际华集团控股股东与天津大学合作开发脑机接口在人工耳蜗和智能眼镜等视听觉领域应用 [2] 跨境支付系统上线 - 跨境支付通正式上线 实现内地与香港快速支付系统互联互通 支持实时跨境汇款 提供更便宜高效的跨境汇款服务 [3] - 新业态加速人民币国际化 助力银行接入全球清算网络 扩充离岸业务规模 小商品城设立香港子公司提升跨境支付能力 拉卡拉跨境支付交易金额同比增长85% [3] 碳纤维材料应用拓展 - 碳纤维从航天专属转向民用 电动垂直起降飞行器机身70%采用碳纤维 航程增加15-20% 2030年需求将达1.17万吨 形成超百亿市场 [4] - T300级碳纤维价格从20万元/吨降至6万元/吨 降幅70% 2024年中国市场规模171.4亿元 产量增8.16% 出口增119.9% [4] - 吉林化纤碳纤维适用于多领域 已拓展无人机和汽车轻量化 中复神鹰掌握万吨碳纤维制造技术 中简科技产品主要用于航空航天 [5] 固态电池产业化加速 - 固态电池具备高能量密度和高安全性 有望成为下一代主流电池技术 未来应用于低空经济、机器人和新能源汽车等领域 [6] - 政策加速推进产业化 2030年全球出货量预计614.1GWh 市场规模超2500亿元 头部企业中试样品陆续落地 [6] - 先导智能交付固态电池设备 联赢激光为头部电池厂提供中试线 天铁科技生产固态电池负极材料 [7] 碳化硅半导体发展 - 碳化硅半导体性能优势突出 具备高频、高效、耐高压等特点 是未来半导体行业重要方向 在功率和射频器件领域应用广泛 [8] - 碳化硅禁带宽度和击穿电场强度高 适用于电力电子器件 随着AI数据中心和AR眼镜增长 行业将快速发展 [8] - 天岳先进碳化硅衬底用于电动汽车和AI数据中心 芯联集成8英寸产线预计下半年量产 英诺激光提供碳化硅退火制程激光器 [9] 钴出口禁令延长 - 刚果金将钴出口临时禁令再延长三个月 因市场库存高企 2024年全球钴产量28.8万金属吨 刚果金占比76.4% 产量22万金属吨 [10] - 禁令可能影响全球钴供应超10万金属吨 导致国内原料短缺 电钴价格有望重回25万元/吨 长期看钴价中枢可能抬升 [10] - 寒锐钴业钴粉全球市占率前三 洛阳钼业2024年产钴11.42万吨 同比增长106% [11]