东方证券认为，1)充电桩市场将由追求速度与规模，加快转向高质量发展新阶段。2)大功率趋势下，核 心器件与整桩设备迎来升级。大功率意味着高电压和大电流的结合，对充电桩及其核心器件技术要求显 著提高。高电压要求充电模块的耐压等级提高，需采用碳化硅功率器件替代传统IGBT，能够提供高功 率密度、高转换效率、高可靠性的充电模块企业有望显著受益。3)充电桩行业转向高质量发展，近期行 业政策指明方向，聚焦于大功率充电设施建设，政策驱动下大功率超充有望加速推广。 中国充电联盟发布2025年8月全国电动汽车充换电基础设施运行情况，2025年1—8月，充电基础设施增 量为453.0万个，同比上升88.5%。其中公共充电设施增量为73.7万个，同比增长37.2%，私人充电设施 增量为379.3万个，同比上升103.3%。 ...

碳化硅高速渗透，新需求打开新空间 20250912 摘要 碳化硅功率器件产业链中，制造端占据主要价值，占比达 60%，晶圆端 占 48%，封装占 12%。衬底和外延环节相较于传统硅基器件体现出更 高的价值量，碳化硅 MOSFET 约 40%的成本集中在衬底，15%-20% 在外延。 全球碳化硅市场规模约为 250 亿元，新能源车是主要应用领域，占比 70%（约 200 亿元），主要使用碳化硅 MOSFET。新能源汽车渗透率 快速上升和技术升级（如 6 英寸向 8 英寸过渡）推动行业发展，预计 2025 年新能源汽车渗透率已超过 50%。 自 2021 年以来，碳化硅价格因产能扩张和良率提升而下降，6 英寸衬 底价格已降至 2000 多元。中国国内厂商如天岳、天科等市占率大幅提 升，占比达到四分之一到三分之一。 数据中心升级（AIGC 相关）和 AR 眼镜等新兴需求推动碳化硅市场发展。 数据中心电源方案转向 HVDC 直流电体系，使得 5.5 千瓦以上 PSU 解 决方案中采用碳化镓加氮化镓成为必选项。 Q&A 目前全球碳化硅市场规模约为 250 亿元，其中新能源车占据 70%，即约 200 亿元。新能源车主要 ...

公司业绩与财务表现 - 2025年上半年归母净利润为-1.70亿，同比大幅减亏63.8%，二季度首次实现单季度盈利0.12亿元 [4] - 2024年EBITDA为21.46亿，EBITDA利润率31.7%，毛利率1.0%首次转正 [9] - 2025年上半年毛利率提升至3.7%，较2024年全年提升2.64pct，管理层预计2026年毛利率将进一步改善 [9] - 2021-2024年总营收从20.24亿增至65.09亿，3年增长超3倍 [13] - 2024年产能利用率达94.4%，折旧摊销占比从64.8%降至62.0% [13] - 2025年上半年经营现金流净流入9.81亿，创历史新高，自由现金流净流出7.60亿为近年新低 [24] 业务结构与增长动力 - 代工业务贡献超8成收入，车规领域收入占比从2022年12亿增至2024年34亿，占比达50% [8][18] - 消费电子收入占比从2022年45.6%降至2025年上半年约28% [17] - 2025年上半年AI领域收入占比约6%，产品包括AI服务器电源管理芯片等，预计2026年占比达两位数 [22][23] - 2024年碳化硅收入超10亿，同比增长超100%，占总营收15%，SiC MOSFET出货量居亚洲前列 [42] - 预计2026年总营收达百亿级别，2025-2026年复合增长率24% [23] 产能与资本开支 - 2024年末月产能17.8万片，全年晶圆产量201.54万片 [13] - 2022-2023年资本开支均超百亿，2024年降至35.58亿 [27] - 芯联先锋项目总投资222亿，建设10万片/月12英寸产线，芯联集成承担约99亿支出 [30][33] 碳化硅业务布局 - 芯联越州拥有7万片/月硅基功率器件产能（占芯联集成总产能近4成）及8000片/月6英寸SiC MOSFET产能 [37][39] - 国内首条8英寸SiC MOSFET产线已于2025年上半年量产 [39] - 全球碳化硅功率器件市场预计从2024年30亿美元增至2030年103亿美元，CAGR 20.7% [40] - 芯联越州2024年收入22.64亿，亏损10.52亿，管理层预计2026年营收近40亿并实现盈利 [43][45] 客户与市场定位 - 车规级客户覆盖比亚迪及"蔚小理"等头部厂商，2024年单车配套价值2000元，预计2029年升至4500元 [20] - 国内第三大车载功率器件供应商，最大车规级IGBT生产基地之一 [19]

公司上市进展 - 中国证监会要求基本半导体补充说明国有股东办理国有股标识进展情况、股权激励计划的设立背景及价格公允性，是否存在利益输送情形等 [1] - 基本半导体于5月27日向港交所主板递交上市申请，联席保荐人为中信证券、国金证券(香港)有限公司、中银国际 [1] 证监会补充材料要求 - 要求说明备案材料对控股股东认定结果不一致的原因及认定标准，并就控股股东的认定情况出具明确结论性意见 [1] - 要求说明最近12个月内新增股东入股价格的合理性，是否存在入股对价异常、利益输送等情形 [2] - 要求说明股权激励计划的设立背景及价格公允性，是否存在利益输送情形 [3] - 要求具体说明上市方案，包括发行股数(含超额配售)、占发行后总股本比例、预计募集资金量，并列出发行及"全流通"前后股权结构的变化情况 [3] - 要求说明本次拟参与"全流通"股东所持股份是否存在被质押、冻结或其他权利瑕疵的情形 [4] 公司业务及行业地位 - 基本半导体是中国第三代半导体功率器件行业的企业，专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售 [4] - 公司是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业 [4] - 为国内首批大规模生产和交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一，新能源汽车为碳化硅半导体最大的终端应用市场 [4] - 碳化硅是领先的第三代半导体材料，具备卓越性能，使其成为功率器件行业未来发展的关键材料 [4]

公司上市进展 - 中国证监会要求基本半导体补充说明国有股东办理国有股标识进展情况、股权激励计划的设立背景及价格公允性，是否存在利益输送情形等 [1] - 基本半导体于5月27日向港交所主板递交上市申请，中信证券、国金证券(香港)有限公司、中银国际为其联席保荐人 [1] 证监会补充材料要求 - 要求说明备案材料对控股股东认定结果不一致的原因及认定标准，并就控股股东的认定情况出具明确结论性意见 [1] - 要求说明国有股东办理国有股标识进展情况 [2] - 要求说明最近12个月内新增股东入股价格的合理性，该等入股价格之间存在差异的原因，是否存在入股对价异常、利益输送等情形 [2] - 要求说明股权激励计划的设立背景及价格公允性，是否存在利益输送情形 [3] - 要求具体说明上市方案，包括发行股数(含超额配售)、占发行后总股本比例、预计募集资金量，并列表明发行及"全流通"前后股权结构的变化情况 [3] - 要求说明本次拟参与"全流通"股东所持股份是否存在被质押、冻结或其他权利瑕疵的情形 [4] 公司业务与行业地位 - 基本半导体是中国第三代半导体功率器件行业的企业，专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售 [4] - 公司是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业 [4] - 为国内首批大规模生产和交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一，新能源汽车为碳化硅半导体最大的终端应用市场 [4] - 碳化硅是领先的第三代半导体材料，具备卓越性能，使其成为功率器件行业未来发展的关键材料 [4]

半导体产业链环节 - 晶圆厂负责芯片从设计图纸到实体的基础制造并将整片晶圆切割成独立的裸片 [1] - 封测厂侧重于后续的封装与测试环节经过封测的芯片方可交付给客户使用 [1] - 全国多地逐步启动第三代半导体封测厂建设项目以满足日益增长的功率器件市场需求 [1] 瀚薪科技封测厂项目 - 公司在浙江总投资12亿用于建设封测厂并于5月27日实现主体结构封顶 [1] - 项目全面达产可实现年产30万台碳化硅功率模块和5000万颗碳化硅功率器件 [1][4] - 项目位于浙江丽水市莲都区碧湖新城黄塘窑村距离丽水站约25km温州龙湾机场约163km [4] - 项目将提升公司碳化硅器件年出货量满足高压碳化硅需求缺口缓解市场供需压力 [1] - 项目标志公司在第三代半导体产业化方面取得重要进展产品生产自主可控程度将提高 [3] - 项目将加速研发技术迭代为客户提供更全面优质的碳化硅解决方案 [3] 公司背景与技术实力 - 上海瀚薪科技有限公司成立于2019年10月12日致力于研发与生产第三代宽禁带半导体功率器件及功率模块 [4] - 公司在碳化硅领域产品覆盖650V1200V1700V到3300V电压平台技术处于国际领先水平 [4] - 公司是国内极少数能够大规模量产车规级碳化硅MOSFET二极管并规模出货给全球知名客户的本土公司 [4] 行业影响与发展前景 - 项目将助力"双碳"目标推进与新能源产业升级 [3] - 项目将满足多领域多场景碳化硅器件市场缺口 [4]

公司概况 - 基本半导体是中国唯一一家拥有碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试综合能力的企业 [4] - 公司由剑桥博士汪之涵创立，团队核心成员毕业于清华大学和剑桥大学 [5][6] - 公司估值达到51.6亿元，已获得D轮融资 [4][13] 业务与产品 - 聚焦碳化硅功率器件，产品包括碳化硅分立器件、车规级和工业级碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动 [9] - 解决方案服务于新能源汽车、可再生能源系统、储能系统、工业控制等领域 [9] - 已获得10多家汽车制造商超50款车型的design-in，新能源汽车产品累计出货量超过9万件 [9] 财务表现 - 2022年收入1.17亿元，2023年增至2.21亿元，2024年达到近3亿元，三年总收入超6亿元 [3][9] - 2022年至2024年净亏损分别为2.42亿元、3.42亿元和2.37亿元 [10] - 三年累计研发投入超过2亿元，拥有163项专利和122项专利申请 [10] 市场地位 - 按2024年收入计算，公司在全球碳化硅功率模块市场排名第七，在中国市场排名第六，在中国公司中排名第三 [10] - 全球碳化硅功率器件市场规模从2020年的45亿元增至2024年的227亿元，预计2029年将达到1106亿元 [10] 融资与扩张 - 获得力合科创、涌铧投资、闻泰科技、深投控、博世创投、松禾资本等多家机构投资 [4][12] - 在中山火炬高新区建设碳化硅模块封装产线，建成后年产可达100万只碳化硅功率模块 [13] - 运营三个生产基地，晶圆厂位于深圳，封装产线位于无锡，计划在深圳及中山扩大封装产能 [10][13] 创始人背景 - 创始人汪之涵以广东省高考物理满分成绩考入清华大学，25岁获剑桥大学博士学位 [6] - 创业初期获得深圳"留学人员来深创业前期费用补贴"30万元扶持资金 [6] - 早期创立科技公司"青铜剑"，成功研发中国首款自主知识产权的大功率IGBT驱动芯片 [7]

公司技术成就 - 公司凭借自主研发碳化硅长晶技术获得第50届日内瓦国际发明展金奖 成为碳化硅行业全球首家获此殊荣的企业[1] - 获奖技术直击碳化硅衬底制备关键挑战 通过自主创新工艺设计实现技术突破 攻克行业难题 重塑碳化硅技术标杆[1] - 公司成为全世界唯三 全国唯一掌握高温化学气相沉积法(HTCVD)创新技术的创业公司[3] 技术优势与突破 - HTCVD技术具备连续性供料特性 确保生产过程稳定高效 产出晶体纯度高 极大提升碳化硅材料性能与质量 生长速度快为大规模产业化应用铺平道路[2] - 研发团队突破低应力 低缺陷晶体生长及低损耗晶片加工技术等多项关键技术难点 形成覆盖设备 粉料 晶体生长 晶体加工及晶片检测全流程的自主知识产权工艺[2] - 采用碳化硅功率器件的汽车动力控制系统相比传统硅材料体积缩小80% 损耗降低70% 重量减少65%[2] 行业地位与产能 - 公司是国际少数几家能够批量供应碳化硅衬底片的企业之一[3] - 公司是江苏省内唯一覆盖全产业链的碳化硅材料公司[4] 产业生态与集群 - 区域内形成世界级碳化硅产业配套集群 桑德斯 长晶科技等领军企业入驻 为技术成果转化提供有力支撑 推动产业能级实现质的飞跃[3] - 江北新区构建覆盖衬底-外延-器件-封装-模组-应用的全链条产业生态体系 聚集各环节头部企业[3] - 南京是国家批准建设的六大第三代半导体创新高地之一 产业链加速布局 产业能级逐步提升[4] 行业发展前景 - 第三代半导体材料被称为未来电子产业基石 以碳化硅等宽禁带半导体材料为代表[1] - 第三代半导体相比前两代具有耐高温 耐高压及承受大电流等明显优势 在新能源汽车 光伏 轨道交通 智能电网等领域具有广阔应用前景[1] - 南京市将第三代半导体产业集群作为需积极抢占的六个未来产业新赛道之一 奋力打造国内具有影响力的第三代半导体产业基地[3]

港股市场动态 - 截至5月30日，港交所今年共迎来141家公司递表（剔除已失效），仅5月就达38家，而A股前5个月仅受理22家，市场热度对比鲜明[1] - 今年递表港股的公司整体质量有所提高，尤其是拟A+H双重上市的公司中有不少是细分领域龙头[1] - 优质新股能为市场带来活力，吸引场外资金，形成虹吸效应，港股投资机会值得重点关注[1] 基本半导体上市信息 - 深圳基本半导体于5月27日递表港交所，拟以18C规则申请港股主板上市，联席保荐人为中信证券、国金证券(香港)、中银国际[2] - 公司是中国第三代半导体功率器件行业的IDM企业，专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售[3] - 公司3年合计亏损8.21亿元，毛利率为负值[3] 公司背景与股东结构 - 公司成立于2016年6月，由汪之涵博士创办，2024年11月完成股改，总部位于深圳南山区[5] - 截至2025年5月20日，汪之涵控制公司44.59%的投票权[6] - 股东包括力合创投、闻泰科技、广汽集团、博世创投等机构，2025年4月D轮融资后估值为51.6亿元[6][7] 管理层与核心技术 - 汪之涵博士拥有17年功率器件行业经验，曾创立青铜剑科技，现任公司董事长兼执行董事[7] - 公司是中国唯一一家整合碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业[7] - 研发团队140人，近三年研发成本2.26亿元，占总收入35.48%[15] 财务数据与业务表现 - 2022-2024年收入分别为1.17亿元、2.21亿元、2.99亿元，年复合增长率59.9%[12] - 同期年度亏损分别为2.42亿元、3.42亿元、2.37亿元[12] - 碳化硅功率模块收入从2022年510万元增至2024年1.46亿元，年复合增长率434.3%，收入占比从4.3%提升至48.7%[7][8] 产品价格与市场竞争 - 2023年碳化硅功率模块价格同比降74.08%，2024年继续小幅下降[14] - 功率半导体栅极驱动价格2024年同比降70.96%，碳化硅分立器件平均售价先降后升[14] - 2024年公司碳化硅功率模块市场份额0.8%，全球排名第七，中国排名第三[24][25] 行业趋势与市场前景 - 全球碳化硅功率器件市场规模从2020年45亿元增至2024年227亿元，年复合增长率49.8%，预计2029年达1106亿元[19] - 碳化硅在功率器件市场渗透率从2020年1.4%升至2024年6.5%，预计2029年达20.1%[19] - 中国碳化硅功率器件市场销售收入从2020年11亿元增至2024年69亿元，年复合增长率59.7%[19] 募资计划与产能利用 - 募资拟用于扩大晶圆及模块生产能力、研发新碳化硅产品、拓展全球分销网络[27] - 2024年无锡和光明基地产能利用率分别为52.6%和45.2%，利用率不高[27] - 公司计划在深圳及中山扩展封装产能[27]

公司破产核心原因 - 公司因巨额债务问题计划申请第11章破产保护，股价盘后暴跌57% [1] - 未能抓住中国大陆市场是导致破产的根本原因，中国占全球碳化硅需求40%以上且增速超30% [2][3][28][29] - 公司产能集中于北美但终端市场在中国，战略地域性失衡使其错失增长机会 [22][23][28] 行业背景与竞争格局 - 碳化硅材料在高功率、高温、高频场景优势显著，是资本市场热门赛道 [2] - 特斯拉2017年推动碳化硅主流化，但2023年宣布削减75%用量导致行业降温 [16][18][24][25] - 中国LED产业2015年占据全球70%产能，三安光电等企业突破技术垄断并实现全产业链降本 [10][11][12][13][14] 公司历史与战略失误 - 公司前身Cree曾主导碳化硅LED市场，2017年LED业务仍占营收三分之二但毛利下滑被迫转型 [5][6][7][8] - 2021年改名Wolfspeed后押注8英寸碳化硅产线，但良率与成本问题突出（每片亏损7000美元） [19][20][21] - 莫霍克谷工厂产能利用率仅20%，2024Q2营收同比下滑14.9%，毛利率跌至1.2%历史新低 [28] 中国市场关键影响 - 中国碳化硅产业链成熟超预期，本土企业实现技术追赶与价格碾压 [30] - 公司未在中国设厂或绑定头部客户（如比亚迪、蔚来），订单被英飞凌、三安光电瓜分 [28][29] - 中美技术脱钩背景下，公司被中国车企视为"不可靠供应商"进一步边缘化 [30]