公司股价与市场表现 - 天岳先进股价大幅上涨，截至发稿涨7.34%，报58.5港元，成交额6901.21万港元 [1] 行业需求与产能状况 - 中国广东、江苏等地大量变压器工厂处于满产状态，部分面向数据中心的业务订单已排至2027年 [1] - 为应对新能源高比例接入挑战，河北正探索应用全碳化硅电力电子变压器技术，采用高压碳化硅器件以减少电能损耗并提升新能源利用效率 [1] 碳化硅(SiC)的增长动力与应用前景 - SiC作为固态变压器(SST)的关键电子电力器件，SST有望为SiC贡献新的增长动力 [1] - 碳化硅材料因高折射率和轻量化优势，有望成为下一代AR眼镜光波导镜片的理想材料，以实现更优显示效果 [1] - 随着AI算力需求爆发，数据中心能耗问题凸显，碳化硅功率器件可显著提升服务器电源效率 [1] - 在英伟达等巨头推动数据中心向800V高压架构演进的趋势下，碳化硅有望成为关键材料 [1] 公司业务拓展与长期前景 - 天岳先进正积极拓展碳化硅在新兴领域的应用，以打开长期增长空间 [1]

文章核心观点 - 碳化硅功率器件凭借其优异的性能，在高压大功率领域应用日益广泛，市场规模和渗透率正快速提升，预计未来将继续保持增长态势 [1][7] 碳化硅功率器件行业定义及分类 - 碳化硅材料具有高导热率（是硅基材料的3倍）、耐高温（理论上可达600℃，实际工作温度约200℃）和强抗辐射能力，适用于军用、太空等极端环境 [2] - 碳化硅功率器件主要分为SiC二极管（包括SBD、PiN、JBS）、SiC开关管（包括MOSFET、JFET、IGBT）以及SiC功率模块（包括全SiC和混合SiC模块） [2] 碳化硅功率器件行业发展现状 - 全球功率半导体器件市场持续增长，2025年市场规模达374.5亿元，预计2026年将增至407.8亿元 [1][5] - 碳化硅功率器件市场增长显著，其市场规模从2020年的4.5亿元增长至2025年的28.3亿元，渗透率从1.42%提升至7.56% [7] - 预计2026年碳化硅功率器件市场规模将增至38.8亿元，渗透率将扩大至9.51%，未来市场规模和渗透率预计将持续上升 [1][7] 碳化硅功率器件行业产业链 - 产业链上游主要包括碳化硅外延晶片、衬底等原材料及设备耗材 [7] - 产业链中游为生产环节，涉及IDM、器件设计公司及晶圆代工厂 [7] - 产业链下游应用广泛，包括光伏发电、风力发电、电动汽车、轨道交通、智能电网及宇航等领域，其中在电动汽车领域主要应用于电机驱动、电池充电、车载空调和低压直流供电等部件 [4][7] 碳化硅功率器件行业竞争格局 - 全球市场呈现“国际大厂+国内龙头”双寡头格局，国际主要企业包括英飞凌、罗姆电子、富士电机、意法半导体、Rohm公司、Cree公司等，它们凭借技术积累和车规认证优势占据高端市场 [8] - 国内主要企业包括天域半导体、天岳先进、斯达半导、深圳基本半导体、上海瀚薪科技、株洲中车时代电气、泰科天润、中国电科五十五所等 [2][8] - 其中，深圳基本半导体、斯达半导、天岳先进等公司通过垂直整合的IDM模式实现了从衬底到模块的全链条布局，全球市场份额正逐步提升 [8] 碳化硅功率器件行业发展展望 - 随着应用领域不断扩大以及对硅基器件的替代，行业在商业和技术上均需持续演进迭代，以满足更高的成本和质量要求 [10] - 碳化硅器件相比硅基器件具有更高电能转换效率、更高工作温度和更好散热性能，广泛应用于新能源汽车、可再生能源和轨道交通等领域 [10] - 为满足成本和可靠性要求，行业正致力于优化器件结构和工艺，以持续降低MOSFET的比导通电阻并提高沟槽MOSFET的可靠性 [10]

行业核心观点 - 碳化硅功率行业在经历2019-2024年的投资浪潮后，已进入一个必要的修正和调整周期，预计本轮下行调整将持续至2027-2028年 [1][5] - 汽车市场放缓抑制了短期需求，导致产能利用率下降和投资收紧，但碳化硅仍是电气化核心技术，长期市场前景广阔 [1] - 行业下一轮增长动能将主要来自8英寸（200mm）生产平台以及下一代沟槽型和超结MOSFET技术 [5] - 中国已成为全球最大的碳化硅设备资本开支区域，本土供应链正在快速崛起 [2][5] 市场规模与资本开支 - 预计到2030年，碳化硅功率器件市场规模将接近100亿美元 [1][2] - 设备资本开支在2023年达到约30亿美元的峰值，导致上游产业链出现明显产能过剩 [2] - 预计到2025年，上游工艺（如晶圆、外延）产能利用率将降至约50%，器件制造环节产能利用率约为70% [2][5] 区域格局与供应链变化 - 新增设备资本开支的重心正迅速向中国大陆转移，中国在政策推动下鼓励设备本土化采购 [5] - 到2024年，中国厂商已占据约40%的碳化硅晶圆及外延片产能，并正加速向器件制造领域延伸 [5][6] - 本土设备商已在PVT晶体生长和HTCVD外延设备领域取得显著进展，能与国际厂商正面竞争，但在减薄、量测及先进离子注入等领域，国际厂商仍保持领先 [5][7] 各工艺环节设备市场展望 - **PVT晶体生长**：产业生态已趋于成熟，8英寸能力基本建立，由北方华创主导的开放式PVT设备市场在经历明显收缩后将逐步企稳，预计2024–2030年复合年增长率约为-11% [11] - **外延（HTCVD）**：欧洲厂商ASM International和爱思强处于领先地位，其后是NuFlare和TEL，中国设备厂商北方华创、晶盛机电、纳设智能和芯三代等正在积极扩张布局 [11] - **晶圆制造设备**：刻蚀、CMP、离子注入和检测等环节需要针对碳化硅材料进行专用化适配，在存量设备升级需求支撑下，该市场预计将维持至2030年约-7%的复合年增长率 [11] - **测试设备**：老化系统的产能过剩抵消了测试相关设备的整体增长，预计市场仅实现约3%的复合年增长率 [11] 行业展会与论坛动态 - PCIM Asia展览会将于2026年8月26-28日在深圳举办，预计超300家企业亮相，聚焦人工智能和数据中心、新能源汽车、家电及智能家居、可再生能源等高增长应用领域 [14][15][30] - 展会及论坛将集中展示碳化硅在导通损耗、开关速度与高温稳定性的最新突破，以及从SiC/GaN晶圆、AMB基板到车规级功率模块的最新技术 [15] - 将举办多场主题论坛，包括全球技术峰会、功率半导体新锐峰会以及碳化硅技术、应用主题论坛，探讨功率半导体最新技术进程、市场趋势等 [18][20][21][22][23]

公司股价表现 - 天岳先进股价大涨超17%，盘中高见70.4港元创上市新高，截至发稿涨14.67%，报68.4港元，成交额3.14亿港元 [1] 业务拓展与增长空间 - 公司积极拓展碳化硅在新兴领域的应用，以打开长期增长空间 [1] - 在AR眼镜领域，碳化硅材料因其高折射率和轻量化优势，有望成为下一代AR眼镜光波导镜片的理想材料 [1] - 在AIDC领域，碳化硅功率器件可显著提升服务器电源效率，在英伟达等巨头推动数据中心向800V高压架构演进的趋势下，碳化硅有望成为关键材料 [1] - 在先进封装领域，单晶SiC的热导率比硅高出2-3倍，是中介层的理想材料，有望为CoWoS封装提供新的散热解决方案 [1] 行业龙头业绩与展望 - 台积电2025年第四季度净利润同比飙升35%至约160亿美元，创历史新高，毛利率首度突破60% [2] - 台积电将2026年资本开支指引大幅上调至520亿-560亿美元，较此前预期高出近四成 [2] - 台积电称未来三年资本支出将大幅增加 [2] - 华鑫证券指出，SiC材料满足AI芯片性能需求，终端AI大客户引领中介层材料升级 [2]

公司股价表现 - 天岳先进股价大涨超17%，盘中触及70.4港元创上市新高，截至发稿涨14.67%，报68.4港元，成交额3.14亿港元 [1] 碳化硅新兴应用拓展 - 碳化硅材料因其高折射率和轻量化优势，有望成为下一代AR眼镜光波导镜片的理想材料 [1] - 在AI算力需求爆发背景下，碳化硅功率器件可显著提升服务器电源效率，并有望在英伟达等推动的数据中心800V高压架构演进中成为关键材料 [1] - 单晶碳化硅的热导率比硅高出2-3倍，是中介层的理想材料，有望为CoWoS封装提供新的散热解决方案 [1] 行业龙头业绩与展望 - 台积电2025年第四季度净利润同比飙升35%至约160亿美元，创历史新高，毛利率首度突破60% [2] - 台积电连续第七个季度实现两位数增长 [2] - 台积电将2026年资本开支指引大幅上调至520亿-560亿美元，较此前预期高出近四成，并称未来三年资本支出将大幅增加 [2] 行业技术趋势 - 碳化硅材料满足AI芯片性能需求，终端AI大客户引领中介层材料升级 [2]

融资协议与资金用途 - 意法半导体与欧洲投资银行签署总额10亿欧元的信贷额度协议，首期5亿欧元已到位 [1][3] - 这是双方自1994年以来的第9次合作，累计融资额达42亿欧元 [1][3] - 资金将专项支持公司在意大利和法国的半导体研发与大规模制造项目 [1][3] - 其中60%资金用于提升卡塔尼亚、阿格拉特等核心生产基地的制造能力，40%投入技术研发 [1][3] 卡塔尼亚工厂项目 - 协议核心资助对象之一是卡塔尼亚工厂，该基地是规划中的碳化硅全产业链晶圆厂 [1][3] - 工厂集8英寸碳化硅功率器件制造、封装、测试于一体，总投资50亿欧元 [1][3] - 该项目此前已获意大利政府20亿欧元支持，此次信贷将进一步补充建设与产能爬坡资金 [1][3] - 工厂全面落成后碳化硅晶圆年产能可达72万片（1.5万片/周），将大幅提升全球碳化硅供给能力 [1][3] 技术研发重点 - 研发资金将重点攻克8英寸碳化硅产线迁移与工艺优化难题 [2][4] - 相较于当前主流的6英寸晶圆，8英寸晶圆面积提升1.78倍，在衬底价格优化后能显著降低碳化硅芯片成本 [2][4] - 8英寸技术是公司应对市场价格波动、强化竞争力的关键抓手 [2][4] 全球产能布局与市场展望 - 公司与三安合资的重庆8英寸碳化硅工厂已进入试生产阶段 [2][4] - 欧洲本土产线的推进将形成双基地布局，覆盖汽车、数据中心等核心需求场景 [2][4] - 公司判断2026年碳化硅业务将进入高速增长期 [2][4] - 欧洲和中国的电动化项目、AI数据中心高功率解决方案将成为核心增长点 [2][4] - 碳化硅器件已在电动汽车主驱逆变器、车载充电器及全主动悬架逆变器等场景实现规模化应用 [2][4] - 此次产能扩张正是为承接即将释放的市场需求 [2][4] 战略背景 - 整体融资与投资计划契合欧盟绿色转型与技术主权战略目标 [1][3]

公司上市与市场地位 - 深圳基本半导体股份有限公司于2024年12月4日更新招股书，拟在香港联交所主板上市，冲刺“中国碳化硅芯片第一股”，联合保荐人为中信证券、国金证券和中银国际 [1] - 公司是中国唯一一家以自主能力覆盖从碳化硅芯片设计、晶圆生产到模块封装、栅极驱动设计与测试整个价值链并已实现所有环节量产的碳化硅功率器件IDM企业 [6] - 公司是中国首批大规模生产并交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一 [6] - 按2024年收入计，公司在中国碳化硅功率模块市场排名第六，市场份额为2.9%，在中国公司中排名第三 [6] - 按2024年收入计，公司在中国碳化硅分立器件市场及功率半导体栅极驱动市场的排名均为第九，市场份额分别为2.7%及1.7% [6] 财务业绩表现 - 2022年至2024年，公司收入分别为1.17亿元、2.21亿元、2.99亿元，复合年增长率约为27.7% [2][7] - 2025年上半年，公司收入为1.04亿元，同比增长52.74% [7] - 2022年至2024年及2025年上半年，公司年内亏损分别为2.42亿元、3.42亿元、2.37亿元、1.77亿元，三年半累计亏损9.98亿元 [4][7] - 2022年至2024年，公司毛利率分别为-48.5%、-59.6%、-9.7% [8] - 2022年至2024年及2025年上半年，公司经调整净亏损分别为1.88亿元、3.1亿元、2亿元、1.32亿元 [10] - 2025年上半年，公司收入中碳化硅功率模块占比为47.7%，功率半导体栅极驱动占比为39.9% [9] 业务与技术概况 - 公司成立于2016年，专注于碳化硅功率器件的研究、开发、制造及销售，服务于电动汽车、风光储能、轨道交通、工业控制、智能电网等领域 [5] - 第三代半导体（如碳化硅）具有高击穿电场强度、高热导率和宽禁带等特性，是高压和大电流场景的理想选择 [6] - 新能源汽车是碳化硅半导体最大的终端应用市场 [6] - 截至2024年，公司车规级碳化硅功率模块累计出货量超过9万件 [15] 融资历程与估值 - 公司成立以来进行了12轮融资，其中C轮进行了5次融资 [12] - 公司投后估值从2017年的5000万元，增长至2025年4月最新一轮的51.6亿元，8年间增长了约103倍 [2][12] - 2022年收入超过1亿元及完成无锡生产基地建设、建设光明生产基地后，公司在C2轮和C3轮融资中的估值得到提升 [14] - 2024年收入接近3亿元及车规级模块累计出货量超过9万件，推动了公司在2025年D轮融资前的估值增长 [15] 股权结构与募资用途 - 截至2025年11月27日，公司创始人、董事长兼执行董事汪之涵控制45.98%的投票权 [15] - 此次上市募资主要用于加大研发投入以强化技术优势、深化IDM与代工合作并行的业务模式以完善产业链布局、拓展碳化硅产品的全球分销网络以提升全球市场份额和影响力 [15]

公司上市动态 - 深圳基本半导体股份有限公司于12月4日向港交所提交上市申请书 [1] - 保荐机构为中信证券、国金证券和中银国际 [1] - 公司此前于5月27日递交的港股招股书已于11月27日因满6个月而失效 [1] 公司业务与行业定位 - 公司是中国第三代半导体功率器件行业的企业 [2] - 公司专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售 [2]

境外上市备案进展 - 中国证监会于2025年11月28日出具备案通知书 深圳基本半导体股份有限公司境外发行上市及境内未上市股份"全流通"事项已通过备案 [2][3] - 公司拟发行不超过39,357,800股境外上市普通股 计划在香港联合交易所上市 [2] - 公司49名股东拟将所持合计260,148,242股境内未上市股份转为境外上市股份 后续将在香港联交所上市流通 [2] 业务与行业地位 - 公司是中国第三代半导体功率器件行业领先企业 专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售 [5] - 公司是国内唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业 [5] - 按2024年收入计 公司在全球及中国碳化硅功率模块市场分别排名第七及第六 在两个市场的中国公司中均位列第三 [5] 技术实力与生产布局 - 公司掌握碳化硅半导体应用领域全产业链关键技术 持有163项专利 并已提交122项专利申请 [6] - 公司是中国唯一一家以自主能力覆盖碳化硅器件全价值链且各环节均实现量产的IDM企业 [6] - 公司在深圳设有晶圆厂 无锡设有封装产线 并计划在深圳及中山进一步扩大封装产能 [6] 市场表现与财务数据 - 公司车规级碳化硅功率模块已获10多家汽车制造商超50款车型的design-in记录 [5] - 截至2024年12月31日 公司用于新能源汽车产品的出货量累计超90,000件 [7] - 公司碳化硅功率模块销量从2022年的超500件增至2023年的超30,000件 2024年进一步增至超61,000件 [7] - 公司收入从2022年的1.169亿元人民币增长至2023年的2.206亿元人民币 2024年再增至2.99亿元人民币 [7] 产品与应用领域 - 公司产品组合涵盖碳化硅分立器件、车规级和工业级碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动 [5] - 公司解决方案服务于新能源汽车、可再生能源系统、储能系统、工业控制、数据及服务器中心及轨道交通等多个领域 [5]

公司上市状态 - 公司港股招股书于11月27日失效，此前于5月27日递交 [1] - 联席保荐人为中信证券、国金证券(香港)有限公司及中银国际 [1] 行业地位与业务范围 - 公司是中国第三代半导体功率器件行业的领先企业 [1] - 公司专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售 [1] - 公司是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业 [1] 产品销售表现 - 公司碳化硅功率模块销量由2022年超过500件增至2023年超过30,000件 [1] - 销量进一步由2023年超过30,000件增至2024年超过61,000件 [1]