半导体产业链环节 - 晶圆厂负责芯片从设计图纸到实体的基础制造并将整片晶圆切割成独立的裸片 [1] - 封测厂侧重于后续的封装与测试环节经过封测的芯片方可交付给客户使用 [1] - 全国多地逐步启动第三代半导体封测厂建设项目以满足日益增长的功率器件市场需求 [1] 瀚薪科技封测厂项目 - 公司在浙江总投资12亿用于建设封测厂并于5月27日实现主体结构封顶 [1] - 项目全面达产可实现年产30万台碳化硅功率模块和5000万颗碳化硅功率器件 [1][4] - 项目位于浙江丽水市莲都区碧湖新城黄塘窑村距离丽水站约25km温州龙湾机场约163km [4] - 项目将提升公司碳化硅器件年出货量满足高压碳化硅需求缺口缓解市场供需压力 [1] - 项目标志公司在第三代半导体产业化方面取得重要进展产品生产自主可控程度将提高 [3] - 项目将加速研发技术迭代为客户提供更全面优质的碳化硅解决方案 [3] 公司背景与技术实力 - 上海瀚薪科技有限公司成立于2019年10月12日致力于研发与生产第三代宽禁带半导体功率器件及功率模块 [4] - 公司在碳化硅领域产品覆盖650V1200V1700V到3300V电压平台技术处于国际领先水平 [4] - 公司是国内极少数能够大规模量产车规级碳化硅MOSFET二极管并规模出货给全球知名客户的本土公司 [4] 行业影响与发展前景 - 项目将助力"双碳"目标推进与新能源产业升级 [3] - 项目将满足多领域多场景碳化硅器件市场缺口 [4]

公司概况 - 基本半导体是中国唯一一家拥有碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试综合能力的企业 [4] - 公司由剑桥博士汪之涵创立，团队核心成员毕业于清华大学和剑桥大学 [5][6] - 公司估值达到51.6亿元，已获得D轮融资 [4][13] 业务与产品 - 聚焦碳化硅功率器件，产品包括碳化硅分立器件、车规级和工业级碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动 [9] - 解决方案服务于新能源汽车、可再生能源系统、储能系统、工业控制等领域 [9] - 已获得10多家汽车制造商超50款车型的design-in，新能源汽车产品累计出货量超过9万件 [9] 财务表现 - 2022年收入1.17亿元，2023年增至2.21亿元，2024年达到近3亿元，三年总收入超6亿元 [3][9] - 2022年至2024年净亏损分别为2.42亿元、3.42亿元和2.37亿元 [10] - 三年累计研发投入超过2亿元，拥有163项专利和122项专利申请 [10] 市场地位 - 按2024年收入计算，公司在全球碳化硅功率模块市场排名第七，在中国市场排名第六，在中国公司中排名第三 [10] - 全球碳化硅功率器件市场规模从2020年的45亿元增至2024年的227亿元，预计2029年将达到1106亿元 [10] 融资与扩张 - 获得力合科创、涌铧投资、闻泰科技、深投控、博世创投、松禾资本等多家机构投资 [4][12] - 在中山火炬高新区建设碳化硅模块封装产线，建成后年产可达100万只碳化硅功率模块 [13] - 运营三个生产基地，晶圆厂位于深圳，封装产线位于无锡，计划在深圳及中山扩大封装产能 [10][13] 创始人背景 - 创始人汪之涵以广东省高考物理满分成绩考入清华大学，25岁获剑桥大学博士学位 [6] - 创业初期获得深圳"留学人员来深创业前期费用补贴"30万元扶持资金 [6] - 早期创立科技公司"青铜剑"，成功研发中国首款自主知识产权的大功率IGBT驱动芯片 [7]

港股市场动态 - 截至5月30日，港交所今年共迎来141家公司递表（剔除已失效），仅5月就达38家，而A股前5个月仅受理22家，市场热度对比鲜明[1] - 今年递表港股的公司整体质量有所提高，尤其是拟A+H双重上市的公司中有不少是细分领域龙头[1] - 优质新股能为市场带来活力，吸引场外资金，形成虹吸效应，港股投资机会值得重点关注[1] 基本半导体上市信息 - 深圳基本半导体于5月27日递表港交所，拟以18C规则申请港股主板上市，联席保荐人为中信证券、国金证券(香港)、中银国际[2] - 公司是中国第三代半导体功率器件行业的IDM企业，专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售[3] - 公司3年合计亏损8.21亿元，毛利率为负值[3] 公司背景与股东结构 - 公司成立于2016年6月，由汪之涵博士创办，2024年11月完成股改，总部位于深圳南山区[5] - 截至2025年5月20日，汪之涵控制公司44.59%的投票权[6] - 股东包括力合创投、闻泰科技、广汽集团、博世创投等机构，2025年4月D轮融资后估值为51.6亿元[6][7] 管理层与核心技术 - 汪之涵博士拥有17年功率器件行业经验，曾创立青铜剑科技，现任公司董事长兼执行董事[7] - 公司是中国唯一一家整合碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业[7] - 研发团队140人，近三年研发成本2.26亿元，占总收入35.48%[15] 财务数据与业务表现 - 2022-2024年收入分别为1.17亿元、2.21亿元、2.99亿元，年复合增长率59.9%[12] - 同期年度亏损分别为2.42亿元、3.42亿元、2.37亿元[12] - 碳化硅功率模块收入从2022年510万元增至2024年1.46亿元，年复合增长率434.3%，收入占比从4.3%提升至48.7%[7][8] 产品价格与市场竞争 - 2023年碳化硅功率模块价格同比降74.08%，2024年继续小幅下降[14] - 功率半导体栅极驱动价格2024年同比降70.96%，碳化硅分立器件平均售价先降后升[14] - 2024年公司碳化硅功率模块市场份额0.8%，全球排名第七，中国排名第三[24][25] 行业趋势与市场前景 - 全球碳化硅功率器件市场规模从2020年45亿元增至2024年227亿元，年复合增长率49.8%，预计2029年达1106亿元[19] - 碳化硅在功率器件市场渗透率从2020年1.4%升至2024年6.5%，预计2029年达20.1%[19] - 中国碳化硅功率器件市场销售收入从2020年11亿元增至2024年69亿元，年复合增长率59.7%[19] 募资计划与产能利用 - 募资拟用于扩大晶圆及模块生产能力、研发新碳化硅产品、拓展全球分销网络[27] - 2024年无锡和光明基地产能利用率分别为52.6%和45.2%，利用率不高[27] - 公司计划在深圳及中山扩展封装产能[27]

公司破产核心原因 - 公司因巨额债务问题计划申请第11章破产保护，股价盘后暴跌57% [1] - 未能抓住中国大陆市场是导致破产的根本原因，中国占全球碳化硅需求40%以上且增速超30% [2][3][28][29] - 公司产能集中于北美但终端市场在中国，战略地域性失衡使其错失增长机会 [22][23][28] 行业背景与竞争格局 - 碳化硅材料在高功率、高温、高频场景优势显著，是资本市场热门赛道 [2] - 特斯拉2017年推动碳化硅主流化，但2023年宣布削减75%用量导致行业降温 [16][18][24][25] - 中国LED产业2015年占据全球70%产能，三安光电等企业突破技术垄断并实现全产业链降本 [10][11][12][13][14] 公司历史与战略失误 - 公司前身Cree曾主导碳化硅LED市场，2017年LED业务仍占营收三分之二但毛利下滑被迫转型 [5][6][7][8] - 2021年改名Wolfspeed后押注8英寸碳化硅产线，但良率与成本问题突出（每片亏损7000美元） [19][20][21] - 莫霍克谷工厂产能利用率仅20%，2024Q2营收同比下滑14.9%，毛利率跌至1.2%历史新低 [28] 中国市场关键影响 - 中国碳化硅产业链成熟超预期，本土企业实现技术追赶与价格碾压 [30] - 公司未在中国设厂或绑定头部客户（如比亚迪、蔚来），订单被英飞凌、三安光电瓜分 [28][29] - 中美技术脱钩背景下，公司被中国车企视为"不可靠供应商"进一步边缘化 [30]

环世物流递交港交所招股书 - 环世物流为跨境综合物流服务商，全球物流网络涵盖超过6000条跨境航线，覆盖约200个国家和地区 [1] - 2022年、2023年和2024年营业收入分别为20.60亿美元、7.76亿美元和12.51亿美元 [1] - 公司凭借广泛的全球网络和财务改善展现良好发展潜力，上市有助于拓展资本渠道和支持国际化战略 [1] 金山云一季度财务业绩 - 一季度总收入19.7亿元，同比增长10.9% [2] - 调整后EBITDA同比增长8.6倍，达3.2亿元，调整后EBITDA率达16.2%，同比提升14.3个百分点 [2] - AI收入比重持续提升，推动盈利能力增强，为云计算市场竞争奠定基础 [2] 基本半导体拟在港交所上市 - 公司专注于碳化硅功率器件的研究、开发、制造及销售 [3] - 中国唯一拥有碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试综合能力的企业 [3] - 国内首批大规模生产并交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一 [3] - 上市有望提升研发和生产能力，促进中国碳化硅功率器件行业技术突破和市场拓展 [3] 清科创业认购理财产品 - 公司间接全资附属公司杭州清科投资认购1600万元理财产品 [4] - 此前已认购尚未赎回的本金总额为6400万元的理财产品 [4] - 投资策略旨在优化资金配置和提高资金使用效率 [4] 港股行情 - 恒生指数最新点数23258.31，5月28日涨跌幅-0.53% [5] - 恒生科技指数最新点数5174.64，5月28日涨跌幅-0.15% [5] - 国企指数最新点数8443.87，5月28日涨跌幅-0.31% [5]

公司概况 - 深圳基本半导体股份有限公司于2024年5月27日向港交所递交上市申请 联席保荐人为中信证券、国金证券(香港)及中银国际 [1] - 公司成立于2016年 由清华大学和剑桥大学博士团队创立 专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售 [1] - 公司是中国唯一一家整合碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的IDM企业 所有环节均已实现量产 [1] - 公司晶圆厂位于深圳 封装产线位于无锡 并计划在深圳及中山扩大封装产能 完成后将拥有国内领先的碳化硅功率模块封装产能 [1] 市场地位 - 碳化硅功率模块行业高度集中 前十大公司市场份额合计为89 7% [1] - 按2024年收入计 公司在全球碳化硅功率模块市场排名第七 在中国市场排名第六 在中国公司中排名第三 [1] 业务发展 - 新能源汽车是碳化硅半导体最大终端应用市场 公司是国内首批大规模生产与交付应用于新能源汽车碳化硅解决方案的企业之一 [2] - 公司获得来自10多家汽车制造商超50款车型的design-in 2024年新能源汽车产品出货量累计超过90000件 [2] 财务表现 - 2022年至2024年 公司营收从1 17亿元增长至2 99亿元 年复合增长率达59 9% [2] - 同期公司年内亏损分别约为2 42亿元、3 42亿元、2 37亿元 累计亏损8 21亿元 [2] - 亏损主要源于研发、销售活动及内部管理方面的大量成本投入 [2] 技术优势 - 截至2024年12月31日 公司拥有163项专利 包括63项发明专利、85项实用新型专利及15项外观设计专利 并已提交122项专利申请 [2] 行业前景 - 碳化硅是第三代半导体材料 主要应用于新能源与5G通信领域 [3] - TrendForce预测2028年全球碳化硅功率器件市场规模将达91 7亿美元 [3] - 国内企业如天岳先进、天域半导体等也通过IPO加速资本化进程 [3]

行情速递 - 主板领涨个股包括御银股份(+10.08%)、超讯通信(+7.09%)、永鼎股份(+7.03%)、华扬联众(+6.70%)、岩山科技(+6.02%) [1] - 创业板领涨个股包括新国都(+16.30%)、协创数据(+11.81%)、今天国际(+9.01%) [1] - 科创板领涨个股包括德科立(+7.58%)、清越科技(+7.19%)、井松智能(+5.86%) [1] - 活跃子行业中SW通信网络设备及器件(+1.94%)和SW通信终端及配件(+1.20%)表现突出 [1] 国内新闻 - 瀚薪科技碳化硅封测项目封顶，总投资12亿，达产后可年产30万台碳化硅功率模块和5000万颗碳化硅功率器件 [1] - 台积电CoWoS芯片制造材料需求激增导致存储器市场材料短缺，三菱瓦斯化学公司宣布BT基板原材料发货将严重延迟 [1] - 长飞先进武汉基地一期实现量产通线，首片6寸碳化硅晶圆下线，达产后将具备年产36万片碳化硅芯片的能力 [1] - 安徽华鑫微纳8英寸MEMS晶圆全自动生产线投产，全部建成后月产能达3万片，为国内最大MEMS晶圆生产线 [1] 公司公告 - 华勤技术2024年年度权益分派以总股本1,015,890,620股扣除回购股份2,967,877股为基数，每10股派发9元 [2] - 精研科技2024年年度权益分派以总股本186,076,681股为基数，每10股派发现金红利1.10元 [2] - 艾融软件收到政府补助720.1万元，占最近一个会计年度经审计净利润的10.85% [2] - 盈方微持股5%以上股东计划减持不超过1%（8,394,893股） [2] 海外新闻 - IBM与Deca Technologies联盟将进入扇出型晶圆级封装市场，新生产线预计生产基于MFIT技术的先进封装 [3] - 罗姆首款高耐压GaN驱动器IC量产，有助于电机和服务器电源等应用缩减体积并提高效率 [3] - 4月印度销往美国的iPhone同比增长76%，同期中国制造的iPhone对美销量年减76% [3] - 三星有意退出MLC储存型快闪存储器市场，通知客户只接单到6月，引发抢货潮 [3]

碳化硅行业动态 - 国内新增7个SiC项目动态，涉及企业包括瀚薪科技、芯联集成、浙江晶瑞、启明芯半导体、幄肯新材等 [3] 瀚薪科技SiC封测项目 - SiC封测项目主体结构已封顶，标志着第三代半导体产业化迈出关键一步 [5] - 项目于2024年9月启动，预计总投资12亿元人民币，占地88亩 [5] - 一期工程占地42.14亩，预计2026年6月投产 [5] - 全面达产后预计年产30万件碳化硅功率模块和5000万颗碳化硅功率器件 [5] - 达产后预计年销售收入6亿元人民币，为当地政府带来超3000万元税收 [5] 浙江绍兴新增SiC项目 - 浙江省经济和信息化厅公示2025年新兴产业集群强链补链项目名单，包含2个碳化硅项目 [6] - 芯联集成将在绍兴建设"高功率高效率新能源汽车主驱逆变碳化硅功率模块项目" [7] - 吉光半导体2022年签约新能源功率模组项目，总投资50亿元，预计2023年6月底完成验收 [7] - 项目投产后可满足每年1000万辆新能源汽车及智能电网、光伏、储能等产业需求 [7] - 芯联集成高功率IGBT/SiC功率模组封装技术达国际领先水平，2024年收入同比增长106% [7] - 浙江晶瑞将在绍兴建设"8英寸碳化硅单晶衬底制造工艺新技术研发与产业化项目" [8] - 浙江晶瑞已实现12英寸导电型碳化硅单晶生长技术突破，首颗12英寸SiC晶体直径达309mm [8] 启明芯半导体SiC器件项目 - 项目专注于硅基和第三代半导体功率产品一站式服务 [13] - 产品包括各类功率器件研发设计、封装测试、销售及电机驱动控制器方案 [13] - 应用领域涵盖电动汽车、光伏储能、电动车、通信电源、服务器电源等 [13] - 项目分两期投资，一期投资3亿元（设备1.2亿元），预计年产值2.7亿元 [14] - 二期设备投资8亿元，预计年产值12亿元 [14] 幄肯新材SiC相关项目 - 平凉幄肯中晶碳素复合材料项目已顺利投产 [15] - 杭州幄肯新材料2023年落户平凉并成立全资子公司 [17] - 投入1.2亿元升级原有产线并新增光伏级碳素复合材料生产线 [17] - 2024年7月实现"达产入规"，产值近3000万元 [17] - 产品广泛应用于半导体长晶炉热场材料领域 [17] 中科复材碳化硅产业园 - 内蒙古通辽市库伦旗与中科复材签署碳化硅产业园项目合作协议 [18] - 项目涵盖碳化硅粉体材料加工、碳碳复材加工及刹车盘加工等领域 [20] - 总投资55亿元，占地270亩，分三期建设 [20] - 一期投资5亿元建设年产15万吨半导体级碳化硅粉体材料加工厂 [20] - 二期投资25亿元建设年产50万平方米碳碳复材加工厂 [20] - 三期投资25亿元建设年产30万套碳碳复材刹车盘加工厂 [20] 聚合寰球新材料SiC项目 - 山东聚合寰球新材料将建设年产5000吨高纯SiC材料生产线 [21] - 项目总投资5000万，用地面积2348平方米 [21] - 建成后可年产碳化硅粒度砂2500吨、碳化硅微粉2500吨 [21]

公司上市申请 - 深圳基本半导体股份有限公司于5月27日向港交所递交上市申请 中信证券、国金证券（香港）有限公司、中银国际为联席保荐人 [1] - 公司成立于2016年 专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化 总部位于深圳 在北京、上海、无锡、香港及日本名古屋设有研发中心和制造基地 [1] 财务表现 - 2022-2024年收入分别为1.17亿元、2.21亿元、2.99亿元 年复合增长率为59.9% [2] - 同期亏损分别为2.42亿元、3.42亿元、2.37亿元 累计亏损8.21亿元 [2] - 2022-2023年毛利率为-48.5%和-59.6% 销售成本占收入比例从148.5%升至159.6% [3] - 研发开支占总收入比例从2022年50.8%降至2024年30.5% 但绝对值从5940万元增至9110万元 [7] 销售渠道 - 分销渠道收入占比约30% 2022-2024年分销收入分别为4180万元、6860万元、7580万元 [3][4] - 分销商数量从2022年169家降至2024年141家 呈下滑趋势 [4] - 前五大客户收入占比从2022年32.2%升至2024年63.1% 客户集中度显著提高 [5] 现金流与研发 - 经营活动现金净流出从2022年3.07亿元收窄至2024年2406.8万元 [6] - 2024年末现金及等价物为4537.1万元 [6] - 截至2024年底拥有163项专利 已提交122项专利申请 [7] 股权结构 - 控股股东为汪之涵、深圳青铜剑科技及雇员激励平台 汪之涵为创始人 拥有剑桥大学电力电子博士学位 [6] - 核心研发团队成员均毕业于清华大学 [6]

全球碳化硅行业格局变动 - 全球碳化硅行业龙头Wolfspeed因65亿美元债务申请破产保护 美股盘前股价单日暴跌近60% [1] - Wolfspeed破产留下33.7%市场份额空缺 成为中国企业争夺的战略高地 [10] 国产替代机遇 - 国内企业8英寸碳化硅衬底实现量产 高性能外延片规模化生产 技术逐步缩小与国际差距 [2] - 2023年中国碳化硅外延片市场份额达38.8% 位居全球第一 [3] - 国家政策支持碳化硅等第三代半导体材料发展 列为战略性新兴产业重要方向 [4] 产业链竞争力 - 上游材料设备自主可控是关键 掌握单晶炉、外延炉等核心设备及高纯度衬底企业将快速发展 [5] - 中游车规级碳化硅功率器件领域加速追赶 新能源汽车市场增长带动业绩爆发 [6] - 下游应用拓展至光伏发电、轨道交通、工业电源等领域 未来有望全球领先 [7] 技术创新与成本优势 - 6英寸衬底价格仅为国际水平30% 天岳先进、天科合达等头部企业占据全球超34%市场份额 [8] - 北方华创新一代碳化硅长晶炉设备单价降低50% 关键指标实现反超 [9] - 民德电子6英寸晶圆单片成本压缩至400美元 仅为Wolfspeed同类产品四分之一 [17] 应用市场增长 - 2024年中国新能源汽车产销量分别达1288.8万辆和1286.6万辆 同比增长34.4%和35.5% [12] - 单辆电动汽车碳化硅器件价值约1500-2000美元 成为核心增长极 [12] - 2024年中国光伏新增装机277.2GW 同比增长27.80% 碳化硅提升逆变器效率 [13] - 预计2030年全球AR眼镜出货量突破1亿台 碳化硅器件满足轻薄化需求 [14] 受益企业分析 - 天岳先进全球导电型碳化硅衬底市场占有率排名第二 有望承接高端需求 [16] - 天科合达全球碳化硅衬底市场份额17.3% 将扩大供应填补缺口 [16] - 斯达半导SiC MOSFET模块持续放量 新增多个800V系统项目定点 [16]