公司：芯联集成 2025年财务表现与2026年指引 * 预计2025年全年营收81.82亿元，同比增长25.7%[1] * 预计2025年毛利率达5.56%[1] * 预计2025年归母净利润同比减亏40%以上，亏损收窄至-5.74亿元左右[1] * 2026年营业收入目标超100亿元，实现有厚度的盈利转正[1] * 2026年收入结构预计为汽车业务40%、消费电子30%、新能源与工业控制20%、AI业务10%以上[1] 中期目标与业务板块展望 * 中期目标为2029年营业收入突破200亿元，2030年后向300亿元及更高规模迈进[1] * 计划完成从芯片代工到系统级方案提供的升级，覆盖汽车、AI服务器等领域[1] * 汽车业务单车配套价值量预计从2024年2000元/车提升至2027年3500元/车，再到2029年4500元/车[1] * 2025年新增整车厂和Tier 1的功率模块项目300个，深度合作整车厂8家，预计2027年起显著贡献营收[2] * AI服务器电源业务实现一、二、三次电源全覆盖，产品可覆盖AI服务器电源物料成本的70%[2] * 消费电子业务中，MEMS传感器为全球最大的MEMS麦克风芯片代工厂，高性能手机麦克风在某国际顶级手机品牌中市场份额超50%[2] * Micro LED业务与星宇股份、九峰山实验室共同投资成立新芯光，计划投资30亿元[2] 技术布局与进展 * 车规级高压BCD技术为国内唯一能支持26串新能源汽车电池的BMIC AFE供应商，高压电源管理芯片、车载电机驱动和MCU集成方案均已量产[2] * 车规级高压BCD技术客户覆盖国内主流模拟IC设计公司70%以上[2] * 氮化镓技术已开始送样，预计未来占数据中心和汽车电子市场份额20%左右，已开始推动碳化硅基GaN技术解决方案[2] * 碳化硅业务已拿到超30多个车型、超150亿元的订单[2] 行业价格趋势与成本传导 * 硅基功率器件中，中低压MOSFET涨价在2026年有望持续，行业涨价共识已形成[2] * IGBT价格经历深度调整后已企稳，2026年平稳向好[2] * 8寸与12寸代工价格出现分化，8寸为此次涨价核心，因产能不再扩充且高端需求高涨，公司于2026年1月起执行八寸MOSFET新价格体系[2] * 12寸特色工艺价格有望保持坚挺[3] * 本轮涨价由供需不平衡导致，成本向下游传导顺畅，价格提升直接帮助盈利能力提升[3] 客户拓展与验证情况 * AI服务器电源客户方面，设计公司、电源厂商、国内头部AI服务器和互联网客户均已实现导入[3] * 八寸碳化硅MOS高频器件已成功送样欧美公司[3] * AI服务器电源验证周期为3-9个月[3] 资本投资战略 * 投资战略包括：补供应链，投资卡脖子的设备材料零部件[4] * 建生态，投资优秀的MCU公司、BCD平台上的模拟公司[4] * 布局终端赛道，投资AIDC、机器人等潜力终端企业[4]