军工新材料 - 电解钴价格本周26.50万元/吨，环比上涨6.9% [3] - 电解钴和钴粉价格比值为0.95，环比上升4.5% [3] - 电解钴和硫酸钴价格比值为5.15，环比上升6.2% [3] - 碳纤维价格本周83.8元/千克，环比持平，毛利-8.24元/千克 [3] 新能源车新材料 - Li2O 5%锂精矿中国到岸价本周677美元/吨，环比下跌4.51% [4] - 电碳、工碳和电池级氢氧化锂价格分别为7.32、7.02和6.52万元/吨，环比分别上涨7.9%、6.95%和8.2% [4] - 电碳与工碳价差为2024年11月以来新低，可能反映锂电景气度相对工业领域减弱 [4] - 硫酸钴价格本周5.08万元/吨，环比上涨2.01% [4] - 磷酸铁锂、523型正极材料价格分别为3.27、11.10万元/吨，环比分别持平和上涨0.4% [4] - 氧化镨钕价格本周531.15元/公斤，环比上涨3.5% [4] 光伏新材料 - 光伏级多晶硅价格本周4.94美元/千克，环比持平 [5] - EVA价格本周10,100元/吨，环比下跌0.5%，处于2013年来较低位置 [5] - 3.2mm光伏玻璃镀膜价格本周24.0元/平米，环比持平 [5] 核电新材料 - 氧氯化锆、海绵锆、氧化铪、硅酸锆、锆英砂价格分别为14750元/吨、150元/千克、9000元/千克、13950元/吨、14012.5元/吨，环比分别持平、持平、持平、下跌0.5%和平 [6] - 2025年6月铀价59.58美元/磅，环比上涨4.0% [6] 消费电子新材料 - 四氧化三钴价格本周20.75万元/吨，环比上涨2.47% [7] - 钴酸锂价格本周175.0元/千克，环比持平 [7] - 碳化硅价格本周5,400.00元/吨，环比持平 [7] - 高纯镓、粗铟和精铟价格分别为1,755.00、2,575.00、2,675.00元/千克，环比分别下跌1.7%、持平和持平 [7] - 二氧化锗价格本周9,800元/千克，环比持平，下游50%用于光纤，15%用于电子和太阳能器件 [7] - 高纯镓下游80%用于半导体 [7] 其他材料 - 99.95%铂、铑、铱价格分别为312.00、1,865.00、1,305.00元/克，环比分别下跌6.3%、上涨9.4%和上涨5.7% [8]

行业投资评级 - 有色金属行业评级为"强于大市" [2] 基本金属 - 铜的供给瓶颈主要在矿端，增量受限于前期资本开支，TC/RC反映精矿与电解铜供需关系 [15][17] - 铜需求结构中建筑占比较高(2024年数据)，新能源领域提供增量需求 [17] - 铝的供应瓶颈在冶炼端，吨铝盈利决定运行产能，2025年国内电解铝建成产能达300万吨 [22][24] - 铝库存主要跟踪国内铝锭及铝棒社会库存，吨铝现金盈利为负时企业有停产意愿 [24] 贵金属 - 2022年以来全球央行购金量显著增加，2025年6月我国黄金储备达7390万盎司 [32] - 金价与美债收益率趋同，反映市场对美债违约风险的规避 [35] - 白银供需偏紧，2025年全球白银缺口预计收窄至4666吨，工业应用占总需求50% [39] - 当前金银比回落至86-90区间，历史平均水平在40:1-50:1之间 [44] 小金属 - 2008年以来小金属板块经历4轮行情，2025年2-7月板块涨幅29%，跑赢工业金属25% [48] - 钨产业链盈利呈微笑曲线，上游采选和下游硬质合金利润较高 [54] - 锡需求48%来自焊料，电子行业占比85%，供给受缅甸限产政策影响 [59] - 锑供需持续错配，光伏玻璃贡献2021-2025年需求增量的48% [64] 稀土永磁 - 2020-2022年氧化镨钕价格涨幅300%，受高性能钕铁硼需求拉动 [69] - 2024年国内稀土指标27万吨，北方稀土占比70% [72] - 高性能钕铁硼需求结构中新能源汽车占42%(2023年数据) [75] - 建设1000吨高性能钕铁硼产线需1-2亿元资本开支 [78] 金属新材料 - 投资框架分为长期技术趋势、中期成长属性和短期业绩弹性三层 [81] - 2025年重点关注半导体材料国产化和AI算力相关材料两大主线 [83] - 三代半导体材料推动功率半导体高频化，高纯金属靶材是关键材料 [84] - 人形机器人带来轻量化材料需求，高性能稀土永磁是关键材料 [85] 锂资源 - 2025年7月碳酸锂价格跌至6.13万元/吨，股价已提前4个月企稳回升 [90] - 澳矿Finniss、Wodgina等相继停产，盐湖单吨资本开支达1.7万美元/LCE [96] - 2024年天华新能以25.1亿元竞得氧化锂资源63.88万吨，平均品位0.31% [98] - 历史显示股价平均领先锂价4个月见底，建议关注资源端弹性 [103]

招商成果 - 眉山在深圳招商大会签约36个项目，其中招商引资项目31个，合同金额476.9亿元，现场集中签约15个项目，含10个招商引资项目，合同金额190.6亿元 [1] - 招商引资项目中超5亿元项目28个，其中超20亿元项目6个，"三强"企业、央国企、粤港澳大湾区龙头企业项目超10个 [1] 产业优势 - 眉山已吸引39家世界500强企业落户，数量居全省第二 [2] - 锂电产业构建从锂盐到锂电池全产业链，氢氧化锂、电解液产能全省第一 [2] - 晶硅光伏产业建成全球单体最大电池片生产基地，电池片销售规模全球第一 [2] - 化工新材料产业建成全球最大氰胺材料制造基地，三聚氰胺产能占全球1/3 [2] - 电子信息产业建成全国最大中小尺寸新型显示生产基地、西南最大湿电子材料聚集区 [3] - 装备制造产业汇聚全球最大传动件生产基地、全国最大木工机床生产基地 [3] 未来布局 - 积极布局新型储能、低空经济、生物制造三大新赛道 [3] - 新型储能领域正负极材料、电解液产能居全国前列，磷酸铁锂技术领跑全国 [3] 投资环境 - 拥有7个省级工业园区，规划面积19.35平方公里，储备工业用地超1.3万亩，建成标准化厂房200余万平方米 [4] - 去年电网建设投资规模相当于"十三五"时期总和 [4] - 拥有高校13所、产业学院5所，每年定向输送2万余名专业技术人才 [4] - 开工前事项审批时间压缩40%以上，部分企业实现当年签约、当年开工、当年投产 [4] - 构建总规模超160亿元的新能源新材料、未来产业、天使投资基金矩阵 [4] - 今年制造业发展大会拿出1.14亿元奖补资金 [4] 投资机遇 - 发布《眉山市投资机遇清单》，包装项目129个，拟投资额1614.96亿元 [5] - 新能源新材料产业项目36个，拟投资额635.27亿元 [5] - 电子信息产业项目14个，拟投资额144.2亿元 [5] - 装备制造产业项目15个，拟投资额173.6亿元 [5] - 低空经济产业项目17个，拟投资额143亿元 [5] 区域协作 - 眉山与深圳形成"研发在深圳、制造在眉山""市场在深圳、配套在眉山"的协作模式 [6] - 广州天赐在眉山的锂电池电解液项目占据行业重要地位 [6] - 深圳研一新材料在眉山的锂电池核心材料项目为比亚迪、欣旺达等提供材料 [6] - 深圳企业将显示模组封装、智能终端组装等环节转移至眉山 [7] - 眉山企业为深圳半导体制造提供碳化硅、光刻胶等关键材料 [7]

纪要涉及的行业或公司 - 行业：碳化硅、功率半导体（特别是 IGBT）、面板、LED - 公司：天岳先进 纪要提到的核心观点和论据 碳化硅行业 - 核心观点：反内卷政策推动行业优化竞争格局，高端产品占比提高，利于头部公司扩大市场份额 - 论据：2021 - 2022 年新能源行业需求爆发和海外产能供给不足，企业激进扩张致中低端产能过剩、价格下滑、小企业亏损；国家发改委限制新产能扩张促企业向高端转型；天岳先进产能扩展顺利、技术突破显著、车规级产品占比提升且推进 8 英寸大尺寸化 [1][2] 功率半导体行业 - 核心观点：反内卷政策稳定市场价格，头部公司受益于新能源需求增长和国产化趋势 - 论据：过去几年 IGBT 产能过剩，市场供过于求；国家限制新增 IGBT 产能审批；新能源汽车等领域需求增长和国产化渗透 [3] 面板行业 - 核心观点：通过政府干预和企业控产实现产业升级和价格稳定 - 论据：2017 年政府收紧 LCD 项目审批，执行产能置换原则；2022 年二、三季度通过控制产量、停止低价竞争和海外产能退出稳定价格 [1][5][6] LED 行业 - 核心观点：反内卷政策减少低效产能，提高生产质量和效率，行业未来潜力大 - 论据：各环节毛利率低，照明行业面临下行压力和低价冲击，显示领域有产能过剩风险；中国照明协会提出抑制内卷措施；头部照明企业市盈率偏低，下半年需求回升预期好 [2][7][8] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 2025 年 5 月中国照明协会提出发挥标准质量作用抑制照明行业内卷式竞争，自 2024 年以来照明行业面临下行压力及低价冲击市场问题 [7] - 预计 2025 年 LED 显示领域 COB 规划月产能突破 8 万平方米，持续扩张可能供过于求引发价格竞争 [7] - 目前头部照明企业市盈率处于 20 至 30 倍偏低位，上半年需求未完全回暖 [9]

金属材料 - 轻量化、智能化与功能化是未来发展方向，突破传统合金性能极限，向多功能集成与可持续制造进化[3] - 先进高强轻合金（镁/铝/钛合金）通过纳米析出、织构调控实现航空航天、新能源汽车的"减重增效"，2040年后拓扑优化+3D打印定制合金构件将成为主流[5] - 高熵合金（HEAs）兼具高强度、耐腐蚀、抗辐照特性，在核反应堆、深海装备领域不可替代，机器学习加速成分设计是核心突破点[5] - 智能金属如形状记忆合金（SMA）、磁致伸缩材料推动机器人柔性化[5] - 可持续冶金技术如氢冶金、金属闭环回收率2050年将超90%，重塑钢铁行业碳中和路径[5] 高分子材料 - 生物基与精准性能是未来焦点，解决塑料污染，实现分子级精准设计[7] - 可降解高分子如聚乳酸（PLA）、聚羟基烷酸酯（PHA）性能逼近工程塑料，2040年替代50%包装材料，酶促降解技术突破将实现可控降解周期[9] - 高性能工程塑料如耐高温聚酰亚胺（PI）、聚醚醚酮（PEEK）支撑新能源汽车电机、半导体封装，自修复高分子延长器件寿命[9] - 智能响应聚合物如温敏/光敏水凝胶用于药物靶向释放，压电高分子赋能可穿戴设备[9] - 生物基单体合成利用CO₂、纤维素合成高分子，碳足迹降低70%[9] 陶瓷材料 - 结构陶瓷如碳化硅（SiC）、氮化硅（Si₃N₄）陶瓷基复合材料（CMC）成为航空发动机涡轮叶片首选，耐温≥1600℃[13] - 功能陶瓷如固态电池氧化物电解质（LLZO）、核聚变堆第一壁防护陶瓷（SiCₓ）、超导陶瓷（YBCO）是清洁能源关键[13] - 增材制造技术如光固化3D打印实现复杂陶瓷构件，2050年成本降低至当前的1/5[13] - 多孔陶瓷用于高温过滤、催化载体支撑化工减排[13] 碳材料 - 石墨烯2030年后实现低成本量产，应用于超快传感器、柔性电极、海水淡化膜，掺杂改性解决零带隙瓶颈[17] - 碳纳米管（CNTs）构建轻质导电复合材料，替代铜线，是场发射显示器、太空电梯缆绳的候选材料[17] - 碳纤维（CFRP）如新一代国产T1100级碳纤维支撑大飞机、氢能储罐[17] - 碳基芯片如纳米碳管晶体管突破硅基物理极限，2070年或成计算主力[17] 复合材料 - 纤维增强树脂基（FRP）是汽车轻量化核心，碳纤维成本2050年降至$10/kg[21] - 陶瓷基（CMC）/金属基（MMC）是高推重比航空发动机、刹车盘革命性材料[21] - 智能复合材料嵌入光纤传感器、压电元件，实现结构健康自监测（如桥梁、风机叶片）[21] - 仿生复合材料如贝壳结构启发的抗冲击材料用于防弹装甲[21] 先进材料 - 超材料如负折射率材料实现光学隐身，声学超材料降噪，机械超材料抗地震冲击[25] - 量子材料如拓扑绝缘体、二维磁性材料催生量子计算机与超低功耗芯片[25] - 液态金属如镓基合金用于柔性电路、可变形机器人，生物相容性版本适配神经接口[25] - 智能凝胶是环境响应型软体机器人核心驱动材料[25] 信息材料 - 半导体材料从硅基→三代半导体（SiC/GaN）→二维半导体（MoS₂）→拓扑材料迭代[29] - 光子晶体控制光路，实现光计算芯片替代电子芯片[29] - 磁存储材料如自旋电子学材料（CoFeB）突破存储密度极限[29] - 量子点材料是QLED显示、量子通信单光子源核心[29] 能源材料 - 光伏材料如钙钛矿电池效率突破30%，与硅叠层降低成本，有机光伏实现建筑一体化（BIPV）[33] - 电池材料如固态电解质（硫化物/聚合物）解决安全性，锂硫电池、钠离子电池降低资源依赖[33] - 储氢材料如金属有机框架（MOFs）、镁基合金实现安全高密度储运[33] - 热电材料利用废热发电，ZT值2050年≥3[33] 生物医用材料 - 可降解植入物如镁合金/聚乳酸骨钉实现"无需二次手术"[37] - 组织工程支架如3D生物打印血管、器官雏形，材料引导细胞定向分化[37] - 靶向药物载体如智能水凝胶、介孔二氧化硅纳米球实现精准治疗[37] - 神经接口材料如导电聚合物、石墨烯电极解码脑电信号，助力瘫痪治疗[37] 环境材料 - 吸附材料如MOFs、COFs高效捕获CO₂（≥5mmol/g），功能化硅胶去除重金属[41] - 催化材料如光催化分解VOCs（TiO₂改性），电催化还原CO₂制燃料[41] - 生态建材如固废再生骨料混凝土、相变储能墙体降低建筑碳排放[41] - 微塑料处理如磁性纳米材料靶向吸附水体微塑料[41] 建筑材料 - 低碳水泥如富贝利水泥、碳固化技术降低60%碳排放[45] - 自修复混凝土如微生物矿化/微胶囊技术自动填补裂缝[45] - 智能玻璃如电致变色调光+钙钛矿发电一体化窗体[45] - 3D打印建筑如地聚物材料快速成型应急住房[45] 材料表面工程 - 防护涂层如石墨烯防腐涂料、MAX相抗高温氧化涂层延长设备寿命[49] - 功能涂层如超疏水自清洁表面（仿荷叶）、防冰涂层（航空）、辐射制冷涂层（建筑）[49] - 表面织构化如激光微纳加工提升材料摩擦学/生物学性能[49] - 智能响应涂层如温度/pH值变化触发颜色或润湿性改变[49] 材料分析评价 - 原位表征技术如透射电镜（TEM）结合人工智能实时解析材料变形机制[55] - 材料信息学如机器学习预测未知材料性能，研发周期缩短70%[55] - 数字孪生构建材料服役全过程虚拟模型，预警失效风险[55] - 标准化数据库跨机构共享材料基因工程数据，避免重复研发[55]

融资信息 - 公司完成近千万元天使+轮融资，投资方包括连云港高新投、水木创投、尚势资本及产业投资人持股平台溪瓷众友 [2] 公司概况 - 公司成立于2019年，由清华大学博士丁溪锋领衔，专注第三/第四代半导体核心粉体材料的平台级制备技术 [3] - 已形成氮化铝、碳化硅及合成石英砂等多条产品线，广泛应用于芯片散热、衬底及高端结构件 [3] - 已在京建成百吨级合成石英砂产线，碳化硅与氮化铝中试线同步运转 [3] - 产品已向头部一级供应商送样并开始小批量供货，预计2025年下半年起量，2026年收入迈入千万级 [3] 融资用途 - 资金将优先用于合成石英砂量产线的流动资金补充，确保产能爬坡 [4] - 加速碳化硅量产线建设，力争2026年转入试生产 [4] - 持续投入氮化铝工艺优化与头部客户一致性验证，为2027年多产品齐放量奠定技术与市场基础 [4] 投资逻辑 - 公司在高纯度粉体领域拥有自主可控的化学合成技术壁垒，团队兼具学术深度与产业化经验 [5] - 产品已切入国内头部客户供应链，需求刚性且替代空间广阔 [5] - 本轮投资是水木创投在半导体关键材料赛道的重要布局，看好其未来三年从材料到器件的跃迁潜力 [5] 行业背景 - 国家部委近期连续出台"先进材料创新应用行动方案"，地方政府配套基金迅速跟进 [6] - 公司聚焦的氮化铝、碳化硅是政策鼓励目录中的关键品种 [6] - 团队已跑通中试并拿到头部客户门票，管理人"受托责任"意识强 [6]

收购案概况 - 芯联集成收购芯联越州72.33%股权的交易获证监会批准 交易价格为59亿元 为科创板最大规模芯片收购案 [1][3] - 收购分两步实施：2021年芯联集成投资16.6亿元持股27.67% 2024年通过发行股份（53.07亿元 90%）及现金（5.9亿元 10%）收购剩余72.33%股权 [4][5] - 交易完成后芯联越州将成为芯联集成全资子公司 [5] 标的公司业务与技术 - 芯联越州主营功率半导体晶圆代工 核心产品为碳化硅（SiC） 国内率先实现车规级SiC MOSFET产业化 产品90%用于新能源汽车主驱逆变器 [1][6] - 当前产能：硅基7万片/月 6英寸SiC MOSFET 0.5万片/月 2025年4月8英寸SiC MOSFET工程批下线 有望国内首家量产 [6][7] - 产线技术优势：采用先进产线 设备性能与效率优于上市公司 前瞻布局SiC MOSFET及高压模拟IC [5] 财务与研发数据 - 芯联越州2022-2024年营收：1.37亿元（2022）→15.6亿元（2023 +1038%）→17.98亿元（2024前10月） 同期净亏损合计26.84亿元 [8] - 芯联集成2020-2024年营收：7.39亿元→53.24亿元（2023）→65.09亿元（2024 +22.25%） 同期净亏损累计56.48亿元 2024年减亏50.87% [9] - 研发投入：芯联越州3年合计12.41亿元 芯联集成3年合计42.1亿元（2024年单年18.42亿元） [1][8][10] 战略协同与盈利预期 - 协同效应：整合双方在功率半导体及MEMS制造领域的技术与产能 形成一站式代工能力 [5][7] - 盈利改善路径：通过业务量增长、产品结构优化及设备折旧期结束 标的公司预计成为未来重要盈利来源 [8] - 公司目标：2026年实现全面盈利 重点布局新能源与AI方向 构建汽车/AI/消费/工控四大增长引擎 [10]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 中国硅晶圆价格持续下降预计2027年趋于稳定，氮化物和碳化硅价格也呈下降趋势，电动汽车是中国碳化硅应用主要驱动力，碳化硅设备基板制造商市场前景乐观，地缘政治因素对半导体行业有影响，投资者需谨慎权衡，英飞凌在碳化硅战略上表现出色，诺拉、兴义、桑科兴和SICC等股票值得关注 [1][2][14] 根据相关目录分别进行总结 价格走势 - 2024年中国硅晶圆价格下降17%，2025年下降8%，2026年预计下降5%，2027年价格将趋于稳定，氮化物2024年价格下降20%，2025年和2026年预计下降近10%，碳化硅2024年同比下降16%，2025年预计下降17% [4][5] 中国企业发展情况 - 中国晶圆市场由五家公司主导，占全球市场份额57%，中高端应用获五大互联网参与者支持，供应商技术质量提升显著，300毫米晶圆市场中国设备制造商本地化比例预计达54%，未来升至57% [5] 碳化硅衬底市场 - 电动汽车是推动中国碳化硅采用率的重要因素，2025年渗透率可达28%，2026年可达40% [6][7] 碳化硅设备基板制造商市场 - 市场前景乐观，基板约占碳化硅设备供应部件价值的50%，中国市场本地产能可覆盖超100%需求，欧洲市场利润率较高，本地领导企业占年度销量的60% [8] 美国制造业 - 特朗普政府将制造业本土化作为重点工作，美国目前主要依赖进口，新华公司计划大幅增加产能，全球报告显示投资金额从3.5亿美元扩大到7.5亿美元，但需提供激励措施并关注技术重点 [8] 行业整合 - 硅晶圆行业现存五家主要公司，中国碳化硅研发公司近年来有所放缓，但亚洲企业领导人仍在扩展产能 [9] 公司业绩与战略 - Jeannette公司占据34%的国际市场份额，第二业务线利润率约为42%，预计营业利润将有所增长 [10] - 罗马公司减少SiC投资，处于成本削减或重组模式，试图改变商业模式，关注高利润产品，10月将宣布中期业务计划 [11] - 瑞纳斯停止SIC研发，避免更多损失，但确定了即将到来的季度报告中的损失 [12] - ST微电子选择垂直整合策略，在特斯拉市场占据强势地位，英飞凌选择不垂直整合，专注研发并从中国采购晶圆，目前与ST微电子并列领先 [13] 地缘政治因素影响 - 地缘政治因素对半导体行业有显著影响，投资者需谨慎权衡关税、美中政策等因素带来的顺风和逆风 [14] 股票推荐 - 诺拉、兴义、桑科兴和SICC等股票值得关注，这些公司在本季度财报中表现良好并给出积极指引 [2][15] 英飞凌优势 - 英飞凌在碳化硅战略上表现出色，能生产IGBT和硅晶圆，生产AI电源芯片，在数据中心领域涉及多种材料，具有系统级知识和材料组合方面的专长 [16]

纪要涉及的公司 银轮股份 纪要提到的核心观点和论据 - **业绩表现超预期**：二季度业绩预计超市场预期，实际增长或超 10%，缓解市场对贸易战和主要客户 T 影响的担忧，上半年业绩指引无需大幅下修。此前预期业绩 2.6 亿以上，目前估计在 2.3 - 2.5 亿之间，中值约 2.4 亿，好于市场悲观预期[2][3] - **新业务成增长引擎**：数据中心和商用车热管理业务成为增长新引擎，预计分别贡献三四亿元收入和 3000 - 4000 万利润增量，对冲了北美核心客户收入下修的影响[2] - **机器人业务优势明显**：在人形机器人板块具有龙头地位，供应链估值最便宜，市值约 230 亿元，主业年增长 20%以上，结合主业精确布局核心总成部件并公告合作进展。今年飞旋转总成订单量大，对应机器人台数可达一两千台，份额大[5][6] - **未来发展前景乐观**：预计三季度开始在核心部件布局上兑现预期，研发能力和产业影响力将推动公司超越预期。凭借大客户服务体系和配套研发能力，在人形机器人赛道强者恒强，产业链补全补齐将提升竞争力[6][10] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **市场分歧担忧多余**：国内供应链与海外供应链结构差异导致市场对 F 客户确认问题存在担忧，但因 F 链和 T 链组织形式不同，这种担忧多余[2][7][8] - **2025 年 T 客户情况**：2025 年 T 客户总成方面市场分歧较大，产业链格局尚未明确，需等待小批量量产落地，应关注公司核心能力及历史经营风格[2][9] - **业绩与总成进展**：今年业绩与年初预期相比表现良好，人形机器人总成进展预计持续超市场预期，三季度开始零部件自给率提升将带来显著进展[11]

评选背景与核心目标 - 评选由中国IC独角兽联盟发起并主办，覆盖集成电路设计、制造、封装、测试、材料、装备等全产业链环节 [2] - 通过技术创新、市场竞争力、生态协同等多维度评估，从近百份申报企业中遴选出12家独角兽企业和2家新锐企业 [2] - 评选旨在挖掘具有高成长性和技术突破的创新企业，助力中国半导体产业在全球竞争中实现高质量发展 [1][2] 独角兽企业 - 12家独角兽企业覆盖存储与计算、通信与射频、高端制造与材料、汽车电子与智能终端、核心器件与先进封装、消费电子与物联网等关键领域 [3] - 具体企业包括联和存储科技、康盈半导体、深圳飞骧科技、博流智能科技、上海朕芯微电子、河北凯诺中星、深圳曦华科技、澜至电子科技、无锡中微亿芯、合肥矽迈微电子、珠海市杰理科技、杭州睿昇半导体 [4][5] - 这些企业的技术突破与市场落地为行业树立了标杆 [3] 新锐企业 - 评选设立"新锐企业"奖项，表彰成立时间较短但技术潜力突出的创新企业 [3] - 入选的新锐企业包括北京苹芯科技有限公司和此芯科技集团有限公司 [3] 行业趋势与生态展望 - 随着AI、新能源等新兴需求的爆发，半导体行业正迎来技术重构与市场扩张的双重机遇 [4] - 联和存储的高带宽闪存与康盈半导体的ePOP芯片响应AI算力对存储密度和速度的需求 [4] - 飞骧科技的5G射频模组与博流智能的Wi-Fi+BLE芯片支撑物联网设备连接密度提升 [4] - 曦华科技的车规级MCU与矽迈微的先进封装技术满足新能源汽车对高可靠性芯片的需求 [4] - 杰理科技的蓝牙音频、智能穿戴、智能物联终端以及睿昇半导体的特种材料零部件填补国内产业链短板 [5] - 中微亿芯的FPGA芯片与苹芯科技的存算一体技术、此芯科技的此芯P1为AI推理与实时数据处理提供高效算力 [5] - 澜至电子的4K芯片与IP/OTT解决方案推动家庭娱乐向智能化、融合化发展 [5] 中国IC独角兽评选历史 - 评选自2018年开始，至今已成功举办八届，参评企业超过1500家次，获评企业超过200家，有近30家已成功上市或被并购 [7] 中国IC独角兽联盟 - 联盟成立于2021年，由赛迪顾问、华大九天、京微齐力、嘉楠、美泰、艾森、芯合汇等90多家单位共同发起 [8] - 旨在整合半导体产业链上下游资源，推动我国集成电路产业生态体系技术创新、生态协同与产业升级 [8] - 联盟现有成员企业超1000余家，覆盖设计、制造、封装测试、材料设备等全产业链环节 [8]