军工新材料 - 电解钴价格为43.00万元/吨，环比上涨0.2% [4] - 碳纤维价格为83.8元/千克，价格环比持平，但毛利为-9.92元/千克 [4] - 铼价格为47,320.00元/千克，环比小幅上涨0.5% [4] 新能源车新材料 - 碳酸锂价格为15.91万元/吨，环比上涨2.5%；氢氧化锂价格为15.11万元/吨，环比持平 [5] - 硫酸钴价格为9.51万元/吨，环比微跌0.05% [5] - 磷酸铁锂价格为5.24万元/吨，环比持平；523型正极材料价格为19.38万元/吨，环比上涨1.2% [5] - 氧化镨钕价格为802.69元/公斤，环比显著下跌5.6% [5] 光伏新材料 - 光伏级多晶硅价格为5.65美元/千克，环比下跌2.1% [6] - EVA价格为11,550元/吨，环比大幅上涨9.5%，价格处于2013年以来的较低位置 [6] - 3.2mm光伏玻璃镀膜价格为24.0元/平米，环比持平 [6] 核电新材料 - 铀价为71.30美元/磅，环比上涨2.3% [7] - 氧氯化锆、海绵锆、氧化铪、硅酸锆、锆英砂价格分别为13750元/吨、145元/千克、9500元/千克、14875元/吨、14012.5元/吨，价格均环比持平 [7] 消费电子新材料 - 四氧化三钴价格为36.30万元/吨，环比持平；钴酸锂价格为401.0元/千克，环比持平 [8] - 碳化硅价格为5,900.00元/吨，环比上涨1.7% [8] - 高纯镓价格为2,030.00元/千克，环比上涨2.5%；粗铟和精铟价格分别为4,850.00元/千克和4,950.00元/千克，价格均环比持平 [8][9] - 二氧化锗价格为8,950元/千克，环比持平，其下游应用中光纤占50%，电子和太阳能器件占15% [9] - 高纯镓下游应用中，半导体行业占比达80% [9] 其他材料 - 99.95%铂、铑、铱价格分别为544.00元/克、2,890.00元/克、2,140.00元/克，环比变化分别为-0.6%、-2.7%、+12.0%，其中铱价格大幅上涨 [9] - 铱主要应用于电子和电化学领域 [9]

展会概况 - 2026未来产业新材料博览会（FINE 2026）将于2026年6月10日至12日在上海新国际博览中心N1-N5馆举行，这是由DT新材料主办的第十届行业盛会，由国际碳材料产业博览会、热管理产业博览会和新材料科技创新博览会三大展升级而来[1][2][7] - FINE 2026旨在打造一个以未来产业终端为引领、立足国际视野的新材料领域一站式交流、合作与采购特色展会[7] - 展会预计展出面积达50,000平方米，吸引超过800家展商参展，举办超过300场报告，并预计吸引超过70,000人次专业观众[7][24] 展区设置与展品范围 - 展会围绕未来产业五大共性需求，特设7大特色主题展区，覆盖先进半导体、先进电池与能源材料、AI芯片及功率器件热管理、热管理液冷板、轻量化功能化与可持续材料、新材料科技创新、未来智能终端等领域[10] - N1馆为先进半导体展，聚焦晶体材料生长、金刚石材料与器件、第三代/第四代半导体材料（如碳化硅、氮化镓）、超精密加工装备等[10] - N2馆涵盖AI芯片及功率器件热管理产业展和热管理液冷板产业展，涉及热界面材料、封装热管理、数据中心服务器液冷、液冷板材料与组件等[11][12][15] - N3馆为先进电池与能源材料展，覆盖固态电池、钠电池、氢能、先进碳材料（如硅基负极、特种石墨、碳纤维）等[12][15] - N4馆包括轻量化功能化与可持续材料展和新材料科技创新与成果交易展，展品涉及高性能纤维与复合材料、低碳可持续材料、光电材料、热防护与导热材料等[13][14][15] - N5馆为未来智能终端展，将展示具身智能机器人、无人机/eVTOL、智能汽车、AI消费电子等整机与部件[16][21] 专业论坛与活动 - 展会预计将设立超过30场专业领域的垂直论坛，包含超过300场大咖报告[18][19] - 论坛议题主要围绕智算/数据中心、具身智能、低空经济、航空航天、智能汽车、AI消费电子、6G、新能源等产业，分享前沿科技、产业趋势、终端需求、投资策略等内容[19] - 具体论坛主题包括未来产业宏观论坛、人工智能赋能新材料论坛、人形机器人产业创新论坛、低空飞行器与航空航天产业创新论坛、先进半导体产业大会（如金刚石论坛、第三代半导体论坛）、AI芯片及功率器件热管理大会、先进电池产业大会（如固态电池论坛、钠电池论坛）等[20] 观众数据与参与方 - 作为参考，其前身展会（第九届国际碳材料产业博览会和第六届热管理产业博览会）在2025年合计展览面积近40,000平方米，吸引超过500家展商，举办25+场主题活动及230+场报告，吸引了来自中国30个省210个城市及全球27个国家和地区的超过35,000名专业观众[25] - FINE 2026预计将吸引大量知名终端企业及资本机构莅临，包括上汽、广汽、华为、比亚迪、理想、蔚来、小米、宁德时代、亿纬锂能、华为海思、寒武纪、台积电、中芯国际、红杉中国、IDG资本、高瓴资本等超过5,000家终端及资本机构[26] 观众服务与福利 - 观众可通过预登记免费观展，并享受免现场排队注册、快速入场、提前预约热门论坛席位等服务[4][6] - 针对预登记观众提供早鸟福利：前500名预登记观众可领取一张100元京东卡[4] - 针对团组观众提供福利：成功组织5人以上观展的团长可领取一张100元京东卡，且团组观众可享受胸卡提前快递服务[4][6] - 凭真实采购需求的观众可升级为VIP买家，享受专属贵宾接待、休息间及展商洽谈预约等定制服务[6]

碳化硅行业概述与核心观点 - 碳化硅作为第三代半导体的核心代表材料，因其宽禁带（约3.26 eV）特性，具备高击穿场强（约3 MV/cm）、高热导率（约4.9 W/cm·K）和高饱和电子漂移速率等优点，能在高温、高压、高频环境下稳定工作 [7][10] - 行业近年来迅速升温，主要体现在两方面：一是产业规模化提速，衬底尺寸从6/8英寸向12英寸跃升，推动单片芯片产出提升和单位成本下降，加速从高端应用走向大规模商用；二是高端热管理价值凸显，成为AI高算力芯片与先进封装降温的关键材料 [5] - 其应用直接受益于新能源汽车800V平台、光伏储能升级等需求放量，并因高热导率和优良绝缘性，在热管理与先进封装领域打开新的增长空间 [5] 碳化硅材料与制备工艺 - **材料特性**：碳化硅化学式为SiC，硬度高（莫氏硬度约9.5），化学性质稳定，耐腐蚀、耐氧化。4H-SiC是功率器件最常用的晶型，其电子迁移率较高（约800 cm²/Vs）[7] - **粉体制备**：传统方法为碳热还原法，在约2000-2500°C高温下反应生成SiC粉体，成本低但纯度较低。艾奇逊法适合大规模生产。其他方法如溶胶-凝胶法、化学气相沉积法和等离子体气相合成法可制备更高纯度的纳米级粉体 [11] - **单晶生长**：物理气相传输法是最常用技术，在2200-2500°C下使SiC蒸气沉积成单晶，适用于高纯度籽晶和衬底制备。莱利法可生长高品质单晶但产量低。高温热解合成法用于制备单晶薄膜或纳米粉体 [12] - **外延层生长**：化学气相沉积法是主流，在1500-1650°C下沉积，生长速率可达5-30 μm/h。分子束外延法缺陷少但速率慢。液相外延法设备简单但控制困难。制备中需控制螺旋位错和基底面位错等缺陷 [13][18] 碳化硅的用途与应用场景 - **半导体与功率器件**：用于制造MOSFET、IGBT和肖特基二极管等功率器件，适用于高压、高频应用，能显著降低能量损失。在新能源汽车中，SiC逆变器可提升续航里程20%以上 [19] - **可再生能源与工业**：在光伏和风电逆变器中提高转换效率，支持智能电网发展。在工业中用于高温炉衬、耐磨部件和陶瓷烧结 [17][20] - **射频器件**：半绝缘型SiC基氮化镓外延片用于制造HEMT器件，应用于5G通信、雷达和卫星领域 [16] - **热管理与先进封装**：作为散热片用于功率模块、LED、激光器和AI服务器。半绝缘型SiC有望取代硅中介层，成为CoWoS等先进封装的下一代解决方案，以应对AI GPU的千瓦级功耗 [21] - **其他领域**：包括作为磨料用于切割研磨，在航空航天和轨道交通中利用其耐高温、抗辐射特性，以及在钢铁冶炼中作为脱氧剂 [23][25] 国内主要企业近期动态 - **天岳先进**：2024年11月全球首发12英寸导电型衬底，2025年形成6/8/12英寸全尺寸产品矩阵。2025年10月获博世集团“全球供应商奖2025”。2025年前三季度营收11.12亿元，8英寸衬底实现高质量商业化落地 [24] - **天科合达**：2025年与深圳重投成立合资公司“重投天科”。2025年实现8英寸衬底规模化量产，获多年长期协议量产订单。2026年3月披露8英寸衬底技术验证与工艺成熟度行业领先 [24] - **南砂晶圆**：2025年9月展示8英寸N型SiC衬底，将基底面位错密度控制在200cm⁻²以下。2026年1月完成B+轮融资。8英寸导电型SiC衬底实现“零微管、零螺位错、零层错”稳定量产 [24][26] - **烁科晶体**：2024年10月二期项目投产后，新增6-8英寸衬底产能20万片/年。2025年自主研发的SiC单晶生长炉实现8英寸量产，设备国产化率达90%。太原基地4-8英寸总产能跃居全球前三 [26] - **露笑科技**：2025年底合肥基地6英寸衬底月产能达5000片，良率稳定在65%。2026年2月成功制备出12英寸半绝缘型碳化硅单晶样品。与比亚迪签订3年长协，保底采购量50万片/年 [26] - **晶盛机电**：2025年9月子公司首条12英寸SiC衬底加工中试线正式通线。2026年3月披露6-8英寸SiC衬底已实现规模化量产与销售。2026年1月完成首片12英寸碳化硅衬底加工 [26] - **同光晶体**：2025年2月启动年产20万片8英寸碳化硅单晶衬底项目。2025年3月展示8英寸导电型SiC晶锭（60mm）及12英寸导电型SiC晶锭（20+mm）。已建成从原料合成到衬底加工的完整生产线 [26] - **合盛硅业**：2026年1月公告补充确认110亿元新能源高端制造产业园项目，首期投资14亿元。6英寸碳化硅衬底已全面量产，晶体良率达95%以上。8英寸衬底进入小批量生产阶段 [26] - **东尼电子**：2025年8月通过浙江省“尖兵领雁”专项验收，项目为《8英寸导电型碳化硅单晶衬底产业化关键技术》。子公司东尼半导体2025年营收同比增长56%。6英寸衬底切割良率90% [26] - **瀚天天成**：2025年12月成功研发出全球首款12英寸高质量碳化硅外延晶片。2026年1月接收晶盛机电12英寸单片式SiC外延生长设备。外延层厚度不均匀性≤3%，掺杂不均匀性≤8% [26] - **三安光电**：2025年上半年湖南基地8英寸SiC外延产能达2000片/月，衬底产能1000片/月。2026年2月与意法半导体合资的重庆安意法8英寸碳化硅晶圆厂正式通线。合资项目规划总投资约230亿元，建成年产约48万片8英寸碳化硅晶圆生产线 [26][27] - **中电化合物**：2025年SiC年产能超2万片，并规划扩增至8万片。2025年12月获瑞能半导体5000万元增资。6英寸SiC外延片已批量供货国内头部功率器件厂商 [27] - **普兴电子**：2025年6英寸碳化硅外延片年产能达15万片，计划2025年提升至30万片。2024年2月启动“6英寸低密度缺陷碳化硅外延片产业化项目”，总投资3.5亿元，年产24万片。推进8英寸产品批量供货，2025年规划8英寸SiC外延片年产能6-8万片 [27] - **芯粤能**：已完成SiC二极管和MOSFET的AEC-Q101及IATF 16949汽车质量管理体系认证。6英寸晶圆年规划产能24万片，兼容8英寸晶圆生产。2026年计划量产光伏储能、物流车用碳化硅器件 [27]

军工新材料 - 电解钴价格上涨：本周电解钴价格为43.60万元/吨，环比上涨3.1% [4] - 相关价格比值上升：电解钴和钴粉价格比值为0.76，电解钴和硫酸钴价格比值为4.44，均环比上涨3.1% [4] - 碳纤维价格持平但毛利为负：碳纤维本周价格为83.8元/千克，环比无变化，毛利为-9.19元/千克 [4] 新能源车新材料 - 氢氧化锂与碳酸锂价格上涨：本周氢氧化锂价格为16.26万元/吨，环比上涨12.4%；碳酸锂价格为17.19万元/吨，环比上涨19.6% [5] - 磷酸铁锂与正极材料价格变化：本周磷酸铁锂价格为5.24万元/吨，环比无变化；523型正极材料价格为19.38万元/吨，环比上涨3.4% [5] - 稀土材料价格上涨：本周氧化镨钕价格为890.57元/公斤，环比上涨4.8% [5] - 硫酸钴价格持平：本周硫酸钴价格为9.53万元/吨，环比无变化 [5] 光伏新材料 - 多晶硅价格微跌：本周光伏级多晶硅价格为6.16美元/千克，环比下跌0.5% [6] - EVA价格处于低位：本周EVA价格为9,650元/吨，环比无变化，处于2013年以来较低位置 [6] - 光伏玻璃价格稳定：本周3.2mm光伏玻璃镀膜价格为24.0元/平米，环比无变化 [6] 核电新材料 - 铀价上涨：2026年1月铀价为69.71美元/磅，环比上涨9.8% [7] - 锆系产品价格稳定：本周氧氯化锆、海绵锆、氧化铪、硅酸锆、锆英砂价格分别为13750元/吨、145元/千克、9000元/千克、14875元/吨、14012.5元/吨，环比均无变化 [7] 消费电子新材料 - 粗铟与高纯镓价格上涨：本周粗铟价格为4,650.00元/千克，环比上涨9.4%；精铟价格为4,750.00元/千克，环比上涨9.2%；高纯镓价格为1,950.00元/千克，环比上涨1.6% [8][9] - 其他材料价格稳定：本周四氧化三钴价格为36.30万元/吨，钴酸锂价格为402.0元/千克，碳化硅价格为5,600.00元/吨，二氧化锗价格为8,950元/千克，环比均无变化 [8][9] - 下游应用结构：二氧化锗下游50%用于光纤，15%用于电子和太阳能器件；高纯镓下游80%用于半导体 [9] 其他材料 - 铂价格大幅上涨：本周99.95%铂价格为609.00元/克，环比上涨17.1% [10] - 铑价格上涨：本周铑价格为2,900.00元/克，环比上涨4.5% [10] - 铱价格稳定：本周铱价格为1,855.00元/克，环比无变化 [10]

公司：芯联集成 2025年财务表现与2026年指引 * 预计2025年全年营收81.82亿元，同比增长25.7%[1] * 预计2025年毛利率达5.56%[1] * 预计2025年归母净利润同比减亏40%以上，亏损收窄至-5.74亿元左右[1] * 2026年营业收入目标超100亿元，实现有厚度的盈利转正[1] * 2026年收入结构预计为汽车业务40%、消费电子30%、新能源与工业控制20%、AI业务10%以上[1] 中期目标与业务板块展望 * 中期目标为2029年营业收入突破200亿元，2030年后向300亿元及更高规模迈进[1] * 计划完成从芯片代工到系统级方案提供的升级，覆盖汽车、AI服务器等领域[1] * 汽车业务单车配套价值量预计从2024年2000元/车提升至2027年3500元/车，再到2029年4500元/车[1] * 2025年新增整车厂和Tier 1的功率模块项目300个，深度合作整车厂8家，预计2027年起显著贡献营收[2] * AI服务器电源业务实现一、二、三次电源全覆盖，产品可覆盖AI服务器电源物料成本的70%[2] * 消费电子业务中，MEMS传感器为全球最大的MEMS麦克风芯片代工厂，高性能手机麦克风在某国际顶级手机品牌中市场份额超50%[2] * Micro LED业务与星宇股份、九峰山实验室共同投资成立新芯光，计划投资30亿元[2] 技术布局与进展 * 车规级高压BCD技术为国内唯一能支持26串新能源汽车电池的BMIC AFE供应商，高压电源管理芯片、车载电机驱动和MCU集成方案均已量产[2] * 车规级高压BCD技术客户覆盖国内主流模拟IC设计公司70%以上[2] * 氮化镓技术已开始送样，预计未来占数据中心和汽车电子市场份额20%左右，已开始推动碳化硅基GaN技术解决方案[2] * 碳化硅业务已拿到超30多个车型、超150亿元的订单[2] 行业价格趋势与成本传导 * 硅基功率器件中，中低压MOSFET涨价在2026年有望持续，行业涨价共识已形成[2] * IGBT价格经历深度调整后已企稳，2026年平稳向好[2] * 8寸与12寸代工价格出现分化，8寸为此次涨价核心，因产能不再扩充且高端需求高涨，公司于2026年1月起执行八寸MOSFET新价格体系[2] * 12寸特色工艺价格有望保持坚挺[3] * 本轮涨价由供需不平衡导致，成本向下游传导顺畅，价格提升直接帮助盈利能力提升[3] 客户拓展与验证情况 * AI服务器电源客户方面，设计公司、电源厂商、国内头部AI服务器和互联网客户均已实现导入[3] * 八寸碳化硅MOS高频器件已成功送样欧美公司[3] * AI服务器电源验证周期为3-9个月[3] 资本投资战略 * 投资战略包括：补供应链，投资卡脖子的设备材料零部件[4] * 建生态，投资优秀的MCU公司、BCD平台上的模拟公司[4] * 布局终端赛道，投资AIDC、机器人等潜力终端企业[4]

展会概况 - 展会名称：FINE 2026先进半导体产业大会暨2026未来产业新材料博览会 [2][19][21] - 举办时间：2026年6月10日至12日，布展时间为6月8日至9日 [1][5] - 举办地点：上海新国际博览中心 N1-N5馆 [1][5] - 展会规模：展览面积50,000平方米，预计吸引超过100,000名观众 [1][5][21] - 展会定位：由第十届国际碳材料产业博览会等三大展会升级而来，旨在打造以未来产业终端为引领、立足国际视野的新材料领域标杆展会 [21] 核心主题与背景 - 核心观点：在人工智能、新能源汽车、高性能计算、具身智能与航空航天等新兴产业驱动下，全球半导体产业正加速迈入后摩尔时代，产业发展路径转向以材料创新、器件架构、先进封装与异质集成为核心的系统级协同创新 [2] - 展会聚焦：后摩尔时代关键技术与产业趋势，重点围绕第三代与第四代半导体、先进封装与可靠性、晶圆键合与三维集成、超精密加工及先进热管理等方向，推动技术成果工程化与产业化 [2] - 展览重点：聚焦金刚石、碳化硅、氮化镓、氧化镓、氮化铝等半导体材料与先进封装技术，展示从晶体生长、外延到检测分析的全制造链条最新进展 [2] 参展与参会规模 - 企业参展：超过800家企业参展 [1][18] - 科研机构：超过200家科研院所参与 [1][18] - 主题论坛：举办超过30场主题论坛 [1][23] - 报告数量：预计有超过300场战略与前沿科技报告 [21][23] 主要议题与论坛设置 - **先进半导体产业大会**：下设金刚石前沿应用论坛、超精密加工论坛、第三代及第四代半导体晶体生长论坛（涵盖SiC、GaN、Ga2O3、AlN、金刚石） [7][24] - **AI芯片及功率器件热管理大会（付费）**：下设AI芯片先进封装热管理论坛、功率器件热管理论坛、晶圆键合与异质集成技术论坛、先进封装与可靠性论坛等 [8][24] - **热管理液冷产业大会（付费）**：下设AI数据中心液冷论坛、动力电池与储能热管理论坛、具身智能热管理论坛等 [9][24] - **未来产业新材料大会**：预计设立30多场垂直论坛，涵盖智算数据中心、具身智能、低空经济、智能汽车、AI消费电子、量子科技、6G、脑机接口等未来产业领域 [23][24] - **全体大会**：包括未来产业宏观论坛、高校科技成果路演、投融资论坛、人工智能赋能新材料论坛等 [24] 拟邀参会企业范围 - **半导体企业**：英特尔、英伟达、AMD、华为海思、台积电、中芯国际等国内外领先企业 [10] - **消费电子与通信企业**：华为、小米、苹果、三星、中国移动等 [10] - **数据中心企业**：腾讯、阿里、亚马逊、字节跳动等 [10] - **智能汽车企业**：比亚迪、特斯拉、蔚来、理想、小鹏等 [10] - **具身智能机器人企业**：宇树科技、优必选、智元机器人、追觅科技等 [11] 展品与关注领域 - 核心材料与器件：“金刚石+”材料与器件、第三代/第四代半导体材料与器件 [19] - 工艺与装备：晶体材料生长工艺与设备、超精密加工装备、超硬制品 [19] - 前沿应用领域：AI芯片、量子科技、6G、服务器、脑机接口相关器件与材料 [19] - 终端产业覆盖：全面呈现应用于人工智能、智算数据中心、具身智能、低空经济、航空航天、智能汽车、AI消费电子等产业的创新成果 [21] 参会注册信息 - 企业/高校早鸟价（付费论坛）：1,800元人民币，截止日期为2026年4月30日 [12][14] - 企业/高校标准价（付费论坛）：3,000元人民币 [12] - 学生早鸟价（付费论坛）：800元人民币 [12] - 其他免费论坛：报名费用为0元 [12] - 团体优惠：2人及以上成团报名享有更多优惠 [14]

新洁能 20260227 电话会议纪要关键要点 一、 纪要涉及的公司与行业 * 公司：新洁能，一家专注于功率半导体（尤其是中低压MOSFET）的国内设计公司，采用“虚拟IDM”模式 [4][28] * 行业：功率半导体行业，特别是中低压MOSFET领域，涉及储能、汽车（含新能源汽车、无人驾驶）、AI算力、无人机、机器人等下游应用 [2][8][9][15] 二、 核心观点与论据：涨价驱动与行业周期 1. 本轮涨价核心驱动：需求拉动与供需改善，非单纯成本传导 * 本轮涨价是库存出清、交付周期延长、订单供不应求背景下的市场化定价调整 [2][5] * 2025年二季度上游晶圆厂（如华虹）曾对公司涨价10个点以上，但公司当时未向下游传导，而是通过放量提升销量和市场份额 [4] * 2025年三季度公司毛利率下沉4个点，但销售数量进一步提升 [4] * 相较2022年高点，公司2025年成品出货量提升50%以上 [4][17] 2. 行业周期判断：调整已超5年，AI催化加速，当前接近起涨点 * 中低压MOS自2021年底开始调整已超过5年 [11] * 原先预期周期时长为7-8年或更久，但在AI催化下周期被加速 [11] * AI带来的规模扩张与供需挤占具有较强持续性，公司对后续趋势整体保持相对乐观 [2][11] 三、 供需状况分析 1. 供给端：多重因素叠加导致收缩 * 全球8英寸产能有所减少 [2][7] * 存储扩产中通用设备改建，挤占了BCD、MCU及功率器件的产能 [7] * 国际厂商（如英飞凌）将更多产能与资源集中到AI等高毛利应用，导致其他领域出现缺口 [7][18] * 材料涨价对供给端形成压力 [2][7] 2. 需求端：储能与汽车是主要拉动力量 * **储能**：AI带动效应在2025年影响产业及库存结构，自2025年四季度以来部分头部客户拉货强劲 [2][8] * **汽车**：2025年整体表现较好，多家Tier 1开始逐步放量 [8] * 叠加国产化窗口期，中低压MOS国产渗透率仍处于“百分之十几”的较低水平 [8] * 无人驾驶相关应用自2025年底起显著放量，预计2026年汽车业务增幅可观 [9] * **其他新兴应用**：无人机、机器人等需求表现良好，需求主要集中在中低压产品（如40V、85V电压段） [9][15] 3. 公司具体经营指标：库存出清，交付周期拉长 * 自2025年四季度以来，客户拉货表现良好，常规品种库存基本出清 [2][6] * 公司交付周期已从正常的2-3个月延长至约4个月，订单处于供不应求状态 [2][6] * 公司2023年三季报为库存水位最高点，此后连续两年库存水平持续下降，目前常规交易品种基本无库存 [25] 四、 公司业务进展与战略 1. AI算力与高压/碳化硅业务 * **AI算力**：已切入北美客户供应链，2026年有望获取进一步订单 [2][10] * 2025年AI算力收入占比约6%-7%，2026年预计将达到10%以上 [24] * **碳化硅 (SiC)**：2018年开始布局，2025年下半年正式放量，相关销售规模已达上千万元 [19] * 2026年将加大投入，显著扩大规模，并看好其在柜外电源、HVDC、AI算力等方向的应用潜力 [19] * **IGBT**：在光伏领域单管出货量排名第一 [19] * **产品关系**：碳化硅主要在高压侧对IGBT和部分超结MOS形成替代，目前未对中低压硅基MOS形成明确挤压，两者在HVDC等架构中是互补关系 [20][21] 2. 市场策略与未来展望 * **涨价执行**：模块产品自3月1日起发货执行新价格，涨价幅度“10%起”，多数产品预计上涨10%-15% [3][16] * 涨价将直接提升收入，同时销量与份额提升带来收入弹性 [4][17] * 后续存在二次涨价可能性，若市场形成一致预期，可能推动价格进一步上行 [12][14] * **海外拓展**：分两条主线 [23] * 以新加坡子公司为支点，深耕东亚、东南亚，并计划拓展至欧洲 * 围绕AI方向，深化与北美代工厂、直接客户的战略合作 * **长期战略**：以功率半导体为基础，推进“泛功率、泛电源”方向的横向扩张与方案化能力提升，重点关注驱动IC、MCU、DSP等方向，通过投资、收并购为客户提供整体解决方案 [4][28] 五、 行业动态与市场观察 1. 行业价格策略变化 * 本轮涨价前，公司已取消较多特价策略；行业层面特价整体趋于消失 [12] * 市场信息显示部分国际厂商自1月1日起取消全部产品特价，并计划自4月1日起集体涨价 [12] 2. 产业链库存与交期紧张 * 市场渠道反馈显示代理商库存显著走低（如从2.5个月降至不足1.5个月），客户端库存极低（仅个把星期） [13] * 国际大厂交期拉长：安森美多款低压产品交期20周，部分新品需40周；ADI交期从12-14周延长至20周 [13] * 英飞凌已连续5个季度走强，服务器与汽车相关产品紧缺，合同价上涨20%-30%，二级市场部分料号涨幅在100%以上 [13] 3. 本轮景气与2024年涨价的区别 * 2024年中旬涨价更多是行业内部的价格修复，持续性不足 [30] * 本轮表现为产业链的系统性上行，从晶圆厂、封测厂到设计公司、材料设备环节均向上，且不限于功率器件，存储、被动元器件、模拟、MCU等多个方向均在走强 [30] 六、 财务与运营数据 1. 产能与模式 * 公司坚持“虚拟IDM”模式，不考虑自建产线向正式IDM转型 [4][28] * 产能获取能力强，是华虹功率领域第一大客户，在华虹多个工厂有产能布局 [29] * 公司资产负债率较低，账面可用资金（含募集资金及自有资金）合计约30亿元，具备产业布局的资金基础 [29] 2. 增长预期 * **储能业务（光伏+储能口径）**：2025年三季度占比约16%，四季度拉货加速，2026年预计至少实现50%以上增长 [25] * **汽车业务**：预计2026年增幅较为可观 [9] * **毛利率趋势**：在行业景气度较好的阶段，对毛利率趋势可以相对乐观，改善驱动来自成本优化、设计改进及高毛利新兴应用导入 [22]

军工新材料 - 电解钴价格本周为42.30万元/吨，环比上涨0.7% [4] - 电解钴与钴粉价格比值为0.74，电解钴与硫酸钴价格比值为4.31，两者均环比上涨0.7% [4] - 碳纤维本周价格83.8元/千克，环比持平，毛利为-9.19元/千克 [4] 新能源车新材料 - 碳酸锂价格本周为14.38万元/吨，环比上涨6.9% [5] - 氢氧化锂价格本周为13.76万元/吨，环比上涨3.9% [5] - 硫酸钴价格本周为9.53万元/吨，环比持平 [5] - 磷酸铁锂价格本周为5.24万元/吨，环比持平；523型正极材料价格本周为18.73万元/吨，环比上涨4.1% [5] - 氧化镨钕价格本周为849.82元/公斤，环比大幅上涨12.2% [5] 光伏新材料 - 光伏级多晶硅本周价格为6.19美元/千克，环比持平 [6] - EVA本周价格为9,650元/吨，环比持平，价格处于2013年以来的较低位置 [6] - 3.2mm光伏玻璃镀膜本周价格为24.0元/平米，环比持平 [6] 核电新材料 - 铀价（2026年1月）为69.71美元/磅，环比上涨9.8% [7] - 氧氯化锆、海绵锆、氧化铪、硅酸锆、锆英砂价格本周分别为13750元/吨、145元/千克、9000元/千克、14875元/吨、14012.5元/吨，环比均持平 [7] 消费电子新材料 - 四氧化三钴价格本周为36.30万元/吨，环比持平；钴酸锂价格本周为402.0元/千克，环比持平 [8] - 碳化硅价格本周为5,600.00元/吨，环比持平 [8] - 高纯镓价格本周为1,920.00元/千克，环比持平；粗铟价格本周为4,250.00元/千克，环比下跌4.5%；精铟价格本周为4,350.00元/千克，环比下跌4.4% [8][9] - 二氧化锗价格本周为8,950元/千克，环比持平，其下游50%用于光纤，15%用于电子和太阳能器件 [9] - 高纯镓下游80%用于半导体 [9] 其他材料 - 99.95%铂价格本周为520.00元/克，环比上涨1.4% [10] - 铑价格本周为2,775.00元/克，环比上涨6.9% [10] - 铱价格本周为1,855.00元/克，环比持平 [10]

股价表现与市场环境 - 2026年2月13日，公司股价收盘价为59.77元，单日下跌3.92% [1] - 当日A股三大指数均下跌，上证指数跌1.26%，深证成指跌1.28%，创业板指跌1.57%，市场整体避险情绪拖累公司股价 [1] - 半导体板块表现分化，半导体设备子板块逆势上涨0.14%，但集成电路制造板块内部分个股出现回调 [1] 资金流向 - 2月13日，公司主力资金净流出1470.84万元，而前一日（2月12日）主力资金净流入9031.63万元，资金流向发生快速变化 [2] - 资金变化反映部分投资者在股价连续上涨后选择获利了结 [2] - 在2月9日至12日期间，公司股价累计涨幅达3.28%，其中2月12日单日涨幅超过6% [2] 公司经营与财务基本面 - 2025年前三季度，公司营收为80.69亿元，同比增长7.99% [3] - 2025年前三季度，公司归母净利润为5.26亿元，同比增长5.25% [3] - 公司在AI功率器件、碳化硅等新兴领域持续布局，重庆12吋功率半导体项目等产能建设稳步推进，基本面未出现重大利空 [3] 估值与技术分析 - 近期（2026年1月15日至2月13日）股价波动区间为55.65元至70.90元 [4] - 2月13日收盘价59.77元接近筹码平均成本55.85元 [4] - 股价短期面临前期压力位，部分筹码松动加剧了调整 [4]

展会概况与定位 - 第十届国际碳材料大会暨产业展览会（Carbontech 2026）将于2026年6月10-12日在上海新国际博览中心举行，展会时间调整至上半年 [1] - 第十届展会与热管理产业博览会（iTherM2026）和新材料科技创新博览会（AMTE2026）三大展融合升级，正式定名为2026未来产业新材料博览会（FINE2026），旨在打造以未来产业终端为引领的国际性新材料标杆展会 [2] - 展会预计规模庞大：展出面积达50000平方米，参展企业超过800家，科研院所超过200家，吸引终端及资本方超过5000家，专业观众预计超过10万人次，论坛活动超过30场，演讲报告超过300场，媒体曝光量达500万，线上观众达100万人次 [2] 碳材料行业战略意义 - 碳材料（如碳纤维、碳纳米管、石墨烯、金刚石、硅碳负极等）凭借其独特的物理化学性能，正成为人工智能、智算数据中心、具身智能、低空经济、航空航天、智能汽车、新能源等未来产业的重要材料支撑 [1] - 碳材料是一种始终保持先进性的战略性材料，其发展贯穿人类工业文明多个阶段，在能源、信息、装备制造与前沿科技等领域展现出不可替代的战略价值和持久生命力 [3] - 随着人工智能、半导体、新能源汽车、轨道交通、具身机器人、航空航天及低空经济等国家重点布局的新兴产业加速发展，碳材料作为关键基础与核心支撑材料，正迎来新一轮快速增长与应用扩展期 [11] 展会历史与成长轨迹 - Carbontech大会自2016年创办，历经十年积累，由最初的学术会议发展为融合展览、论坛与产业对接的综合性盛会，2024年进驻上海新国际博览中心，成长为国内具有重要影响力的碳材料行业盛会 [3] - 展会规模持续扩大：从2016年第一届的30+参展企业、20+行业CEO、50+主题分享、300+行业代表，增长至2024年第八届的500+参展企业、40000+专业观众、2000+参会代表、1000+科研团队、500+终端用户、150场主题报告 [5] - 2025年第九届展会（Carbontech 2025）在上海新国际博览中心召开，总展出面积超过20000平方米，近400家企业参展，设置100+主题报告和100+展商采访，吸引上万名专业观众、3000+企业、2000+终端用户、500+政府园区与投资机构参与 [6][8] 展会内容与结构 - Carbontech 2025设置两大专业展区：N1半导体碳材料馆聚焦金刚石及超硬材料在电子器件、功率半导体及高端加工中的产业化应用；N2能源与装备碳材料馆集中展示碳材料在风电、空天、汽车、储氢及电池等战略性领域的应用与创新解决方案 [8] - 展会同期特设应用端大会，围绕金刚石材料、轻量化结构材料以及新能源碳在高端装备领域的技术升级与应用展开，累计吸引来自科研院所、产业链上下游及应用端的专业观众超过4500人次到场参会 [11] - 展会设有新品发布专区，集中展示碳材料领域具有代表性的技术突破与创新产品，涵盖纳米材料、硅碳负极、研磨设备、热工装备等方向，助力企业拓展客户资源与商业对接 [14] 参与企业与行业生态 - 展会吸引了广泛的产业链上下游企业参与，包括众多知名终端应用厂商、材料供应商、装备制造商及投资机构，例如华为、特斯拉、西门子、汇丰、LG、美的、腾讯、英伟达、中兴、字节跳动、宝钢股份、中国石化等（部分列举，排名不分先后） [16] - 展会平台集结了“碳”产业链上下游力量，以“基础材料—核心装备—终端应用”构建立体化展示矩阵，为产业交流合作注入动力，彰显中国碳材料产业的活力与广阔前景 [6]