行业与公司 * **行业**：半导体产业链，涵盖第三代化合物半导体（碳化硅、氮化镓）、硅基功率半导体、晶圆制造、封装测试、半导体前道设备、封测设备等领域[1] * **公司**：中芯国际、华虹半导体、通富微电、长电科技、盛合晶微、北方华创、中微公司、长川科技、华峰测控、金海通、芯碁微装等[1][9][12][13][14][16] 核心观点与论据 第三代化合物半导体（SiC/GaN） * **SiC供需与价格**：6英寸SiC产能扩产近尾声，产能利用率高，价格已无下跌空间，部分低级别产品价格已明显回升[4][5]；行业正处在6英寸向8英寸切换的时间点，下游8英寸需求开始逐步兑现[4] * **核心需求驱动力**：数据中心应用是驱动行业拐点的关键因素[5]；**2026年是800V HVDC（高压直流）应用的突破元年**，将出现确定性的800V外置机柜电源方案[1][5] * **需求弹性巨大**：中长期看，数据中心相关应用对碳化硅的需求可能占行业总需求的三分之一[1][5]；未来数据中心电源可能带来**上百万片甚至一两百万片**的8英寸晶圆需求，而2025年8英寸碳化硅晶圆出货量仅为几十万片[5] * **其他应用前景**：固态变压器对碳化硅需求可观；数据中心低压侧高频高密度电源为氮化镓（GaN）带来确定性增长机会，其边际改善即将到来[6] 晶圆制造 * **行业景气度**：行业正从供需紧平衡转向缺货状态[1]；晶圆代工厂景气度持续向上，核心驱动力是海外晶圆厂为承接利润率更高的AI产品订单，将部分成熟工艺的消费电子订单转向中国大陆[9] * **产能利用率与订单转移**：中芯国际、华虹半导体产能利用率超90%甚至超过100%[1][8]；订单转移被视为结构性且长期的趋势，为国内晶圆厂在2026至2028年实现持续增长和盈利改善奠定基础[10] * **公司具体表现**： * **华虹半导体**：2026年第一季度收入同比增长22%，毛利率同比增长近4个百分点；第二季度收入指引为6至7亿美元，毛利率14%至16%[9]；核心增长动力来自闪存、BCD工艺及MCU等产品[9]；12英寸晶圆收入占比已达62%[9] * **中芯国际**：2026年第一季度收入为25亿美元；第二季度指引超出预期，预计环比增长14%至16%，毛利率达20%至22%[10] 封装测试 * **景气度与涨价**：行业景气度受益于晶圆制造端的景气传导和成熟制程的产能挤压[11]；封测环节的价格变化甚至早于晶圆厂，主要因贵金属及部分贱金属价格上涨传导较快[11] * **产能转移**：海外大厂快速扩建HBM、CoWoS等先进封装产能，传统的引线键合、QFN、QFP等产能则向中国大陆转移[11] * **先进封装趋势**：在摩尔定律放缓背景下，通过Chiplet、CoWoS等先进封装技术实现高密度集成已成为重要路径[11]；国内先进封装（对标台积电CoWoS）建设明确提速，通富微电、长电科技、盛合晶微等公司已逐步进入头部企业供应链[1][12] 半导体设备 * **前道设备市场前景**：是2026至2027年确定性最高的投资方向之一[1][13]；全球半导体设备销售额2025年已持续创新高达**1,300多亿美元**，预计2026年将增长至**1,500亿美元甚至更高**[8][13]；中国大陆已持续成为全球最大设备市场，2025年市场规模约**500亿美元**，未来在扩产推动下可能达**600亿甚至700亿美元以上**[13] * **国产化进程与弹性**：整体国产化率约在25%至30%之间[14]；刻蚀、薄膜、清洗等环节国产化率已达40%至50%[14]；**光刻、离子注入、量测、检测等环节国产化率仍较低（分别为20%、15%甚至低于5%）**，国产化率每提升1%即可释放10亿至上百亿的替代空间，弹性最大[1][14] * **业绩释放节奏**：设备从订单到收入确认有6至12个月的滞后，真正的业绩弹性预计将在**2026年下半年至2027年集中释放**，市场通常会提前一年左右进行交易[14] * **封测设备的独特逻辑**：核心壁垒在于是否具备全球领先的技术能力，而非国产替代[15]；一旦技术水平达到全球领先并通过全球认证，市场空间将从国内扩展至全球，增长爆发力强于前道设备[1][15][16]；例如长川科技、华峰测控等公司可能实现快速增长[16] AI对半导体产业的传导效应 * **对传统硅基功率半导体**：数据中心功耗和功率提升，增加了对传统MOS器件等硅基产品的需求[7]；当数据中心需求占硅基功率半导体总需求的显著比例（例如20%至30%）时，可能使整个行业从紧平衡转向缺货，存在估值重估和价格弹性机会[7] * **四条影响路径**： 1. 直接拉动晶圆制造需求，形成**全方位、全工艺节点**的拉动[8] 2. 拉动半导体设备销售[8] 3. 从运营开支（OPEX）角度拉动半导体材料（如光刻胶、抛光液、电子特气）需求[8][9] 4. 拉动周边器件需求（如服务器电源芯片、功率器件），并产生“虹吸效应”，使消费类、IoT类客户开始在中国大陆寻找产能[8][9] 其他重要内容 投资排序与主线 * **投资主线**：先进逻辑制造、成熟与特色工艺制造及封测、前道设备、封测设备[17] * **板块排序**： * 基本面成长速度：封测设备最快[2][18] * 基本面稳定程度：晶圆厂和封测厂占优[2][18] * 短期弹性与市场关注度：前道设备最强[2][18] * **综合结论**：目前前道设备是全产业链最佳投资选择[2][17] 功率半导体市场表现驱动因素 * 近期功率半导体（特别是碳化硅）板块表现亮眼，部分头部标的一周内涨幅接近翻倍[3] * 驱动因素：行业对800V HVDC在数据中心应用的确定性增强，以及全球AI产业链投资情绪高涨[3] * 历史回顾：2022年至2025年，国内厂商全产业链布局加深，产品价格持续下降，推动碳化硅商业化渗透，中国企业产业链地位显著提升[3]

行 业 研 究 2026 年 05 月 17 日 碳化硅迎量价齐升新空间，燃机供需缺口扩大 ——行业周报 | 初敏（分析师） | 李睿娴（分析师） | 叶彬慧（联系人） | | --- | --- | --- | | chumin@kysec.cn | liruixian@kysec.cn | yebinhui@kysec.cn | | 证书编号：S0790522080008 | 证书编号：S0790525020004 | 证书编号：S0790124070053 | 潮玩：4 月线上销售额同比下滑，毛绒/动漫周边表现相对有韧性 AI 电力：碳化硅迎量价齐升新空间，燃机供需缺口拉扩大 碳化硅：英伟达推动数据中心电源架构向 800V 高压直流升级，显著拉动 SiC 价 值量与渗透率。根据 Citrini Research 测算，每 1MW AI 机柜电源转换 BOM 成本 中，SiC、GaN 等宽禁带器件占新增成本 64%。预计 2024-2030 年 SiC 市场规模 由 35 亿美元增至 124 亿美元，AI 基础设施将贡献近半数需求。2025 年天岳先 进、Wolfspeed 在碳化硅衬底市场的份额分别为 ...

FINE 2026展会概况 - 展会全称为2026未来产业新材料博览会 (FINE 2026)，将于2026年6月10日至12日在上海新国际博览中心(N1-N4馆)举办 [1] - 预计展会规模为展览面积40,000平方米，汇聚800家以上展商，举办200场报告，吸引60,000人次以上专业观众 [1][10] - 展会核心定位是打造一个以未来智能终端为引领、立足国际视野的新材料领域一站式交流、合作与采购特色展会 [1] - 展会重点聚焦未来智能终端以及未来产业的五大共性需求：先进半导体、先进电池、轻量化、低碳可持续、热管理 [1] 展会核心主题与意义 - 展会主题为“中国未来产业崛起引领全球新材料创新发展”，强调新材料是战略性、基础性产业，是未来高新技术产业发展的基石和先导 [1][10] - 未来产业被定义为“明天的战略性新兴产业”，是国家明确重点发展的先导性、支柱性方向，具体包括AI智算/芯片、人形机器人/具身智能、低空装备/商业航天、生物制造、未来能源、深海科技等领域 [9] - 展会认为新材料发展将加速未来产业突破，同时未来产业发展也将为新材料带来巨大新市场 [10] 七大特色展区与重点内容 - **N1馆 先进半导体展**：重点聚焦第三代/第四代半导体（如金刚石、碳化硅、氮化镓、氧化镓、氮化铝等）的晶体生长、超精密加工、先进封装和器件制造 [23] - **N2馆 AI芯片及功率器件热管理产业展 & 热管理液冷板产业展**：重点聚焦数据中心液冷产业链、AI芯片及功率器件热管理产业链，以及机器人/eVTOL/动力电池热管理创新解决方案，涉及液冷板组件制造、热界面材料、碳化硅/金刚石复合材料、氮化铝陶瓷基板、3D打印等 [28] - **N3馆 先进电池与能源材料展**：重点聚焦应用于机器人、低空飞行器、智能汽车、商业航天、数据中心、通信基站等新兴领域的固态电池、钠电池、固体氧化物电池、超级电容器及其关键材料，以及3D打印等先进制造技术 [32] - **N4馆 未来智能终端展 & 轻量化功能化与可持续材料展 & 新材料科技创新展**：重点聚焦机器人、低空飞行器、智能汽车、AI智能体所需的轻量化、功能化和可持续材料，包括高性能纤维与复合材料、高性能高分子与改性材料、发泡材料、3D打印、声光电磁材料等 [36] - 展会同期特设“新材料科技创新成果展”，以“路演+展示”方式，助力优质科研成果精准对接产业企业、资方和园区，加速商业化产业化 [2] 参展企业阵容 - 已公布部分参展企业名单，覆盖从上游材料、设备到下游应用的完整产业链 [25][26][29][30][33][34][37][38] - N1馆参展企业包括甬江实验室、湖南三安半导体、广东奔朗新材料、中南钻石、英诺激光、长电科技等 [25] - N2馆参展企业包括惠丰钻石、钢泰科技、北京安泰钢研超硬材料、广舜检测技术、星途碳材料、中航迈特增材科技等 [29][30] - N3馆参展企业包括天能控股、溧阳中科固能新能源、兴储世纪、国钠能源、晶核能源、浙江金羽新能源、北京石墨烯研究院等 [33][34] - N4馆参展企业包括会通新材料、江苏君华特种高分子、三芳化学工业、鞍山七彩化学、浙江中欣氟材等 [37][38] 同期论坛与嘉宾 - 展会期间将举办25场以上主题论坛，涵盖200场以上大咖报告 [10][14][15] - 论坛主题分为多个板块，包括未来产业宏观论坛、高校科技成果路演论坛、投融资与项目路演论坛、人工智能赋能新材料论坛、新品发布等 [16] - 专门设立未来产业创新大会、先进半导体产业大会、AI芯片及功率器件热管理大会、先进电池产业大会等主题大会，深入探讨人形机器人、低空飞行器、金刚石、第三代/第四代半导体、热管理、固态电池、钠电池等细分领域 [16] - 已公布部分报告嘉宾名单，包括来自高校（如清华大学、上海交通大学、哈尔滨工业大学、中国科学院等）、科研院所及知名企业（如中兴通讯、欣旺达、联想、赢创等）的专家学者与产业人士 [19][20][21][22] 观众与买家预登记情况 - 展会预计将吸引超过60,000人次的专业观众 [1][10] - 已公布第一批和第二批预登记的终端和买家单位名单，显示来自汽车、计算机与通信、机器人、新能源与电池、智能家居、航空航天等多个领域的领先企业已报名参观 [51][52][53][54][55] - 预登记买家单位包括上汽大众、华为、蔚来汽车、宁德时代、理想汽车、格力电器、联想、广汽埃安、美的集团、小鹏汽车、吉利汽车、博世等知名企业 [52][53][55] - 预登记观众职位涵盖材料工程师、热管理工程师、研发工程师、采购、技术负责人等关键决策与技术人员 [52][53][55] 展会历史数据与观众福利 - 主办方2025年已成功举办第九届国际碳材料产业博览会和第六届热管理产业博览会，合计总展览面积近40,000平方米，展商500家以上，主题活动25场以上，主题报告230场以上，吸引来自30个省、自治区、直辖市210个城市，以及美国、韩国等27个国家和地区的35,000名以上专业观众及终端用户 [45] - 为吸引观众，推出预登记福利，包括前500名预登记观众可领取100元京东卡，成功组织5人以上观展的团长也可领取100元京东卡 [45] - 预登记观众可享受免现场排队注册、快速入场、提前预约热门论坛席位、凭真实采购需求升级VIP买家获专属服务等权益 [46]

行 业 研 究 2026 年 05 月 17 日 碳化硅迎量价齐升新空间，燃机供需缺口扩大 ——行业周报 | 初敏（分析师） | 李睿娴（分析师） | 叶彬慧（联系人） | | --- | --- | --- | | chumin@kysec.cn | liruixian@kysec.cn | yebinhui@kysec.cn | | 证书编号：S0790522080008 | 证书编号：S0790525020004 | 证书编号：S0790124070053 | 潮玩：4 月线上销售额同比下滑，毛绒/动漫周边表现相对有韧性 根据久谦，2026 年 4 月泛潮玩品类线上（天猫+京东+抖音，下同）销售额达 15.5 亿元， 同比下滑 13%。细分品类看，4 月盲盒/积木/毛绒/动漫周边/手办/游戏周边线上销售额 分别同比-3%/-17%/+2%/+28%/+44%/-55%，动漫周边、毛绒品类表现相对更具韧性。 分品牌看，4 月头部毛绒品牌泡泡玛特/Jellycat 表现相对强劲，线上销售额同比 +109%/+18%；积木/卡牌品牌销售表现整体承压，乐高/布鲁可/卡游/集卡社线上销售额 同比-22%/+15% ...