文章核心观点 - 苏州集成电路产业在2025年“中国芯”评选中取得历史性突破，12项产品入选，数量位列全省第一，反映出其产业集群化发展成效显著，创新生态日趋完善 [1] - 苏州集成电路产业已形成设计、制造、封测、设备材料全产业链条，产业规模稳健增长，并在封测、第三代半导体等领域具备全国领先优势 [3] - 通过聚焦细分领域精准施策、搭建高能级创新平台与载体、加速创新要素集聚，苏州正推动产业核心技术多点突破与深度融合，全面推动产业链高质量发展 [4][5][6][7] 产业规模与集群发展 - 苏州已集聚集成电路重点企业380家，形成设计、制造、封测、设备材料全产业链条 [3] - 2025年1至10月，全市半导体与集成电路产业增速超10%，持续保持稳健增长 [3] - 产业在封测、第三代半导体（氮化镓）等领域具备全国领先优势 [3] - 获奖企业产品覆盖芯片设计、材料、封装测试及支撑服务等多个关键环节，形成完整创新链条 [1] - 纳芯微、国芯科技、微五科技、硅谷数模等企业在汽车电子、消费电子、物联网、图像视觉等细分领域实现产品大规模应用与销售 [2] 企业创新与产品突破 - 苏州纳芯微电子推出车规级8通道可配高低边驱动系列芯片，具有高集成度、灵活配置等优势，并在汽车主驱功能安全栅极驱动领域取得突破性进展 [2][5] - 国芯科技的边缘AI SoC芯片和端侧AI芯片已在智能空调、婴儿老人看护等领域大量应用 [2] - 微五科技的低功耗安全芯片已实现数千万颗销售落地，服务于全国大规模智能燃气表改造项目 [2] - 硅谷数模的显示主控芯片和高速智能互联芯片已批量应用于个人电脑、显示器、VR/AR、汽车电子等终端 [2] - 思瑞浦在信号链、电源管理、接口与连接等领域持续推出创新性产品 [5] 政策支持与生态建设 - 苏州在全国率先制定出台AI芯片产业创新发展三年行动计划（2025-2027年）及若干措施，重点布局GPU、ASIC、FPGA、存算一体、硅光、网络互联芯片等六大方向 [5] - 政策加大芯片流片补贴支持力度，多家企业产品已在智算中心、AI终端、具身智能等场景实现验证应用 [5] - RISC-V开源芯片产业创新中心（RVIC）在苏州启动，已有10余款标杆产品成功研发、20家企业IP核签约应用、4所高校签约合作 [4][5] - 江苏省RISC-V产业联盟在苏州落户 [5] - 建成苏州市集成电路创新中心、SIP集成电路产业园、苏州纳米城等一批专业化产业载体 [6] - 搭建国家第三代半导体技术创新中心、MEMS中试量产平台、中科集成电路设计中心、中国科学院纳米所加工平台等高能级创新与公共服务平台 [6] - 中科集成EDA平台2025年以来服务集成电路中小企业达80家，电子五所华东分所服务平台服务本地企业45家，纳米所加工平台服务本地研发项目20余个 [6] 行业活动与要素集聚 - 苏州举办集成电路产才融合大会、第三代半导体产业链创新成果交流会、汽车芯片认证供需对接会等活动，推动人才、技术、金融等创新要素集聚 [6] - “中国芯”优秀产品征集活动自2006年启动，已成为国内集成电路领域最具影响力的产业活动和发展“风向标” [1]