报告投资评级 - 维持“增持”评级 [3][4] 核心财务与业绩表现 - 2025年公司实现营业收入67.93亿元，同比增长14.63%；归母净利润8.73亿元，同比增长6.21% [1] - 第四季度实现营业收入17.22亿元，同比增长33.89%；归母净利润1.75亿元，同比下降23.19% [1] - 2025年芯片全年销量突破1.74亿颗 [1] - 综合毛利率逐季改善，从第一季度的36.23%提升至第四季度的40.46%，全年综合毛利率达37.97%，同比提升1.42个百分点 [1] - 预计2026/2027/2028年归母净利润分别为14.61/18.76/23.10亿元，对应市盈率分别为23/18/15倍 [3] 业务运营与产品进展 - 传统优势业务S系列与T系列SoC在第四季度实现强劲增长，主力产品营收已恢复至正常水平 [1] - 基于6nm工艺的SoC芯片在2025年实现销量近900万颗，预计2026年出货量将冲刺3,000万颗量级 [2] - 公司已形成“多媒体+连接+AIoT+汽车”的平台化布局，通过S、T、W、C四大系列产品组合化供应 [2] - 作为全球端侧AI芯片领跑者，已有超20款芯片搭载自研NPU，2025年端侧AI芯片出货量超2000万颗，同比增长近160% [3] - 通过收购芯迈微，公司构筑了“蜂窝+光通信+Wi-Fi”的全场景通信栈 [3] 市场与生态合作 - 公司在To B端与全球近270家运营商建立紧密合作，在To C端与谷歌、三星、沃尔玛等知名企业联合开发创新硬件 [3] - 公司预计全年营收同比增长达25%~45% [3] 财务预测摘要 - 预计2026/2027/2028年营业收入分别为89.16/111.01/136.26亿元，同比增长31.25%/24.50%/22.75% [3][9][10] - 预计2026/2027/2028年每股收益分别为3.47/4.45/5.49元 [3][9][10] - 预计毛利率将从2025年的38.0%提升至2026-2028年的38.9%-39.9% [9][10] - 预计净资产收益率将从2025年的12.66%提升至2028年的18.58% [3][9][10]

公司2025年度业绩表现 - 2025年营业总收入为10.16亿元，同比增长20.32% [1] - 2025年归母净利润为1.28亿元，同比增长31.53% [1] - 2025年扣非净利润为1.19亿元，同比增长30.72% [1] - 2025年综合毛利率约为50.33%，较上年提升1.99个百分点 [2] 公司业务构成与增长动力 - 传统IoT业务（智慧家居、零售、办公等）全年合计收入贡献约8.5亿元，构成业务基本盘 [1] - 音频产品线实现约50%的较快增长，收入规模首次突破亿元级别，成为利润结构改善的重要驱动力 [2] - 车规SoC产品以蓝牙数字钥匙为突破口，在多家车厂开始进入规模化量产 [2] - 医疗领域相关产品开始小规模出货 [2] 公司战略与产品布局 - 公司坚持“高性能无线连接+端侧智能化”战略方向，推动产品结构升级与技术平台能力提升 [1] - 前瞻性战略布局端侧AI计算平台与算法生态建设，推出的端侧AI芯片支持端侧AI与多项物联网无线连接技术 [3] - 产品结构升级与新产品逐步占领高毛利市场，带动盈利能力提升和收入结构优化 [1][2] 行业前景与驱动力 - 智能物联网芯片行业行情向好，5G、人工智能、边缘计算等技术成为行业发展驱动力 [2] - 消费者对智能硬件设备需求增加，物联网应用场景从消费级市场向工业、农业、医疗等垂直领域渗透 [2] - 国家相关政策如推进移动物联网“万物智联”发展、全国智慧农业行动计划等为行业发展创造有利条件 [2] - 端侧AI芯片需求增长潜力巨大，无线音频、智能家居、智能穿戴等多个领域对高性能、低功耗且具备AI处理能力的芯片需求增加 [3] 公司市场与供应链拓展 - 在日韩市场取得业绩大幅提升，在北美市场已建立相对完整的销售团队及经销商网络，欧洲销售团队初具规模 [3] - 后续将重点建设东南亚销售渠道 [3] - 通过提前布局已完成主要产品的海外供应链备份，2025年已完成主要海外供应商验证 [3]

核心财务表现 - 2025年全年实现营业收入285,353.14万元，较上年同期微降2.71% [1] - 实现归属于母公司所有者的净利润31,655.30万元，同比大幅增长24.20% [1] - 扣除非经常性损益后的净利润为22,004.38万元，同比激增40.79% [1] - 报告期内综合毛利率超过35%，较上年同期提升约5个百分点，创近年最好水平 [1] - 在营收微降的情况下，利润增速远超营收增速，显示产品结构向高附加值领域跃迁 [1] 资产与财务状况 - 报告期末公司总资产达到530,133.03万元，较期初增长4.18% [1] - 归属于母公司的所有者权益为419,575.69万元，较期初增长6.95% [1] - 归属于母公司所有者的每股净资产达18.00元，较期初增长6.74% [1] - 公司持续保持较高且稳定的经营性净现金流和合理的资产负债结构 [3] 盈利能力提升驱动因素 - 毛利率大幅提升主要得益于高附加值产品的规模化应用及成本结构优化 [1] - 通过技术升级与客户价值深耕双轮驱动，在保持技术储备深度的同时为市场复苏储备势能 [2] - 坚持“精益控费、提升效能”策略，严控管理费用并提升销售费用效能，实现费用结构动态优化 [2] 业务布局与战略方向 - 在音频放大器、马达驱动、电源管理芯片等消费电子传统领域保持优势，并有望随市场回暖持续受益 [2] - 积极拓展新能源汽车智能化与工业自动化升级等新业务增长点，工业互联与汽车电子领域正加速构建第二增长曲线 [2] - 持续深耕高性能数模混合芯片、电源管理芯片及信号链芯片等高附加值领域，形成面向多场景的综合解决方案能力 [2] - 在端侧AI芯片、车载芯片、运动控制芯片等战略领域持续加大研发投入，重点保障关键技术突破 [2] 行业发展与公司定位 - 面对消费电子行业的周期性波动，公司展现出强大的战略定力 [2] - 随着消费电子市场逐步回暖，公司在相关领域的布局有望持续受益 [2] - 业务重心正向高附加值领域进行战略性跃迁 [2] - 依托平台化技术优势，系统推进产品矩阵迭代升级，为可持续发展蓄积动能 [2]

产业阶段与核心观点 - 行业已从普惠性的高速增长阶段进入结构性分化的深水区，竞争焦点从技术单点突破转向系统生态构建 [2] - 2026年是行业从量的积累到质的飞跃的关键转折点，未来属于能实现全栈式系统优化并构建深厚生态护城河的企业 [2][11] - 2025年A股端侧AI芯片企业完成了从技术追随者到生态构建者的战略蜕变 [17] 资本市场与资本运作 - 2025年1月至9月，8家上市公司密集开展IPO、并购、产业基金设立等多维资本运作 [4] - 富瀚微、晶晨股份、星宸科技、北京君正等企业相继启动港股IPO，以获取长期资金支持研发与海外市场建设 [4] - 产业并购呈现强协同特征：晶晨股份收购芯迈微构建多维通信技术栈；星宸科技控股富芮坤补强射频SoC；安凯微投资视觉大模型团队布局多模态AI [4] - 炬芯科技、中科蓝讯、星宸科技等企业以3000万至5000万元规模参与半导体产业基金，投向TinyML、存算一体等前沿领域 [4] 技术创新与演进路径 - 技术演进呈现先进制程攻坚与架构创新突破双轨并行 [2] - **先进制程**：6nm成为高端旗舰标配，恒玄科技BES2800芯片（6nm FinFET）大规模应用；晶晨股份6nm芯片S905X5在2025年全年销量突破千万颗 [6] - **架构创新**：炬芯科技基于第一代存内计算技术的端侧AI音频芯片成功量产，在22nm成熟制程下实现高能效比；瑞芯微推出端侧算力协处理器RK182X，支持3B/7B参数级别模型部署 [6] - **2026年趋势**：技术路径从单点突破转向系统级优化，核心包括算力分层、先进封装（Chiplet）及多模态大模型端侧落地 [12] - 算力将形成金字塔结构：低功耗入门级（<1TOPS）、中算力主流级（1-16TOPS）、高算力高端级（≥16TOPS），人形机器人等场景对64TOPS以上算力需求激增 [12] - Chiplet和先进3D封装将成为平衡性能与成本的关键策略 [12] 市场格局与竞争态势 - **AIoT领域强者恒强**：瑞芯微2025年上半年营收同比增长64%，炬芯科技增长60.12%，恒玄科技增长26.58% [7] - **机器人芯片本土主导**：2025年上半年，全志科技、星宸科技、瑞芯微三家企业合计占据全球机器人视觉AI SoC市场68.9%份额；星宸科技上半年出货量达550万颗，是2024年的3倍 [7] - **国产替代深化**：炬芯科技中高端蓝牙音箱SoC芯片在国际一线品牌中份额提升；富瀚微智慧视觉芯片进入国内头部安防厂商供应链；瑞芯微RK3588芯片在多个领域实现国产替代 [7] - **2026年竞争本质**：升维为芯片+算法+场景的生态之战，头部集中度将持续提升 [2][15] - 在视频SoC核心场景（安防、车载），瑞芯微、星宸科技、富瀚微的市占率预计2026年CR3将突破70% [15] - 国际巨头在高端市场仍占主导，本土企业需巩固中端并向高端渗透 [15] 应用场景与市场机遇 - **AI眼镜**：预计全球出货量将从2024年的230万台激增至2029年的6860万台，年复合增长率高达97.2%；2026年是规模化落地关键年 [13] - **智能汽车**：车载视觉与智能座舱需求爆发，单车摄像头数量将从8颗增至15颗以上；2026年车规级芯片国产化率将进一步提升 [14] - **工业与医疗**：工业级芯片在新能源、电力等行业渗透率提升；医疗级芯片向高精度、高可靠性方向演进 [14] 全球化布局 - 企业全球化进程正从产品出海深化为技术与标准输出 [2] - 境外收入占比分化：晶晨股份、北京君正境外收入占比常年维持80%以上；炬芯科技、恒玄科技因国内需求爆发，境外占比有所下降但仍保持可观规模 [10] - 技术输出能力增强：恒玄科技芯片应用于三星、索尼；晶晨股份车载芯片进入宝马、林肯、沃尔沃供应链；全志科技芯片适配北美、欧洲运营商需求 [10]

业绩经营情况 - 公司预计2025年实现营业收入约11.22亿元，同比增长23.07%左右 [2] - 公司预计2025年归属于母公司所有者的净利润约2.84亿元，同比增长107.55%左右 [2] - 业绩增长主要源于新产品推出、32位MCU在工业控制和汽车电子领域放量，以及持有电科芯片股票收益增加 [2] 产品与业务进展 - 32位MCU在工业控制和汽车电子领域放量 [2] - 车规级MCU出货量预计2025年达1700万—1800万颗 [5] - 端侧AI芯片项目即将流片 [5] - 公司MCU和NOR Flash产品涨价15%-50% [4] - 上游晶圆和封测成本上涨导致产品调价，需求总体增长 [5] 业务结构 - 消费电子业务占比约40% [4] - 汽车电子业务占比提升至7% [4] - 公司库存已优化至6个月内的销量水平 [4] 资本运作与项目 - 公司计划在四川省资阳市设立全资子公司中微资芯科技，投资1亿元建设“IPM产线项目”以拓展智能功率模块业务 [3] - 公司H股上市计划有序推进，已回复监管问询 [5] - 部分股东可能通过询价转让等方式减持股份，但董事长杨勇暂未计划减持 [5]

低空经济标准体系建设指南发布 - 国家市场监管总局等十部门联合发布《低空经济标准体系建设指南（2025年版）》，旨在为低空经济安全健康发展提供支撑 [2] - 建设指南提出明确目标：到2027年，低空经济标准体系基本建立；到2030年，低空经济领域标准超过300项，形成结构优化、先进合理、国际兼容的标准体系 [2] - 标准体系建设被视为低空经济发展的里程碑事件，是产业从无序到有序、由试点到示范的必然选择，有助于高质量实现“十五五”规划擘画的万亿级产业集群 [3] 标准体系框架与核心领域 - 建设指南围绕五大核心领域搭建体系结构和框架：低空航空器、低空基础设施、低空空中交通管理、安全监管和应用场景 [3] - 指南坚持“安全为基、创新驱动、产业协同、国际接轨”，建立技术标准与管理规范、国内标准与国际规则、强制性标准与推荐性标准、基础标准与场景标准相融合的“四维融合”标准供给体系 [4] - 该框架对产业链每个环节划出重点建设标准，形成“横向到边、纵向到底”的标准框架，有利于产业链规范发展 [4] 标准体系对产业发展的意义 - 标准体系的建立为低空经济的“腾飞”理顺航道，通过提供统一的技术语言和规则，构建产业发展的“四梁八柱” [2][3] - 中央明确的体系标准有利于推动地方配套标准落地，提升效率，避免重复建设和浪费，引导资本投向，激活万亿市场，推动全产业链升级 [5] - 标准是未来产业竞争甚至是大国之争的制高点，“四维融合”框架将过去经验、当下实践和未来需求结合，满足当前需要并为未来产业增长预留空间 [4] 标准体系对企业的影响与指引 - 标准缺失或不一曾是制约企业规模化发展的软钉子，标准体系的建立为企业提供了更清晰的发展赛道，是技术创新的催化剂 [6] - 企业可以通过参与标准制定，将先进技术提炼为标准，构建核心技术壁垒 [6] - 标准体系作为生产关系的浓缩，有助于以电动垂直起降航空器（eVTOL）为代表的新质生产力实现与生产关系的双螺旋高度耦合，推动企业和产业走向成熟与规模化 [6] - 标准兼容国际规则有利于国产低空装备（如无人机、eVTOL）出海，无需大幅改造即可符合国际对接，推动全球产业链协同发展 [6] 上市公司加速布局低空经济 - 面对万亿级市场潜力，多家上市公司正通过设立研究院、加码研发投入等方式，积极卡位低空经济新兴领域 [8] - 富临精工拟向特定对象发行股票，引入宁德时代作为战略投资者，募集资金总额31.75亿元，其中部分将用于低空飞行器动力系统关键零部件等项目 [9] - 深城交拟定增募资不超过18亿元，用于低空、自动驾驶等具身智能交通设备及装备研发与规模化应用等项目 [9] - 紫光国微成立中央研究院，将开展面向低空飞行器等应用的端侧AI芯片新架构、新模型和高效算法研究 [9]

公司业务布局 - 公司已布局端侧光通信芯片相关领域，拥有自主IP设计的FTTR芯片，可满足智慧家庭等场景的端到端高速连接需求 [1] - 公司通过收购芯迈微100%股权，整合其技术与团队，构建“蜂窝通信+光通信+Wi-Fi”多维通信技术栈与产品矩阵 [1] - 公司结合自身“端侧智能+算力”的核心优势，将进一步完善端侧通信整体解决方案 [1] 技术与商业协同 - 公司端侧光通信芯片的布局将与现有Wi-Fi芯片、端侧AI芯片等形成技术与商业协同 [1] - 协同效应旨在为端侧智能设备提供高速率、低延迟的网络支撑，助力实现“端-云”高速互联 [1] - 公司此举旨在持续拓展端侧AI应用场景 [1]

行业趋势 - AI技术不断迭代和应用场景持续扩展，驱动AIoT千行百业正在高速增长 [1] 公司战略与定位 - 公司始终聚焦于边缘、端侧AI芯片领域 [1] - 公司以长期高强度的研发投入持续迭代核心技术和芯片产品 [1] - 公司深耕千行百业的AIoT市场 [1] 业务发展 - 公司会密切关注契合其战略、对其业务发展有协同效应的资产 [1]

2025年度业绩预告核心数据 - 预计实现归属于母公司所有者的净利润为30,000万元至33,000万元，较上年同期的25,488.02万元增加4,511.98万元至7,511.98万元，同比增长17.7%至29.47% [2] - 预计扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为20,000万元至23,000万元，较上年同期的15,628.70万元增加4,371.3万元至7,371.3万元，同比增长27.97%至47.17% [2] 业绩增长驱动因素 - 公司通过战略聚焦、结构优化与运营提效推动高质量发展 [2] - 持续深耕高性能数模混合芯片、电源管理芯片及信号链芯片等高附加值领域，并依托平台化技术优势完成产品矩阵迭代升级 [2] - 在消费电子领域通过技术升级与客户价值深耕双轮驱动，保持技术储备并为市场复苏积累势能 [3] - 加速布局工业互联与汽车电子领域，拓展新能源汽车智能化与工业自动化升级等新增长点，成功构建第二增长曲线 [3] 盈利质量与财务状况 - 2025年综合毛利率预计超过35%，较上年同期提升约5个百分点，主要得益于高附加值产品的规模化应用及成本结构优化 [3] - 公司持续保持较高且稳定的经营性净现金流和合理的资产负债结构，为高质量发展提供坚实保障 [3] 费用管控与研发投入 - 公司坚持“精益控费、提升效能”策略，严控管理费用并提升销售费用效能，通过精细化管理实现费用结构动态优化 [3] - 加大研发投入，重点保障端侧AI芯片、车载芯片、运动控制芯片等战略领域的技术突破 [3]

本期业绩预告核心数据 - 预计2025年度归属于母公司所有者的净利润为30,000.00万元至33,000.00万元 同比增加17.70%到29.47% [2] - 预计2025年度扣除非经常性损益的净利润为20,000.00万元至23,000.00万元 同比增加27.97%到47.17% [2] - 2024年度同期归属于母公司所有者的净利润为25,488.02万元 扣非净利润为15,628.70万元 [4] 业绩增长驱动因素 - 公司战略聚焦于高性能数模混合芯片、电源管理芯片及信号链芯片等高附加值领域 形成面向多场景的综合解决方案能力 [5] - 消费电子业务通过技术升级与客户价值深耕保持基本盘 工业互联与汽车电子领域加速构建第二增长曲线 [5] - 产品价值升级与运营效率优化推动综合毛利率预计超过35% 较上年同期提升约5个百分点 [6] - 费用管控坚持“精益控费、提升效能” 在加大端侧AI芯片、车载芯片等战略领域研发投入的同时 严控管理费用并提升销售费用效能 [6] 公司财务与运营状况 - 公司持续保持较高且稳定的经营性净现金流和合理的资产负债结构 [6] - 高附加值产品的规模化应用及成本结构优化是毛利率提升的主要原因 [6] - 公司通过平台化技术优势系统推进产品矩阵迭代升级 为可持续发展蓄积动能 [5]