下一步，国开行将扎实做好国开新型政策性金融工具运营和投后管理，加强投贷联动，加快推动项目建 设和资金支用，尽快形成实物工作量，确保"投得出、管得好、收得回"。 （文章来源：证券时报网） 国开新型政策性金融工具支持集成电路、新型显示等数字经济领域项目190个。包括投资65亿元支持广 东TCL华星第8.6代印刷OLED生产线一期项目，助力全球首条印刷显示规模化量产生产线开工建设。投 资18亿元支持浙江芯联三期项目，为实现车载功率模组设计和制造工艺自主化发挥重要作用。支持人工 智能示范应用等人工智能领域项目43个。包括投资6亿元支持河南中州时代新能源电池产业基地续建项 目，支持构建全流程智能制造体系，助力跑出新能源汽车"加速度"。投资9000万元支持浙江宁波 L2+/L2++智能驾驶系统研发及产业化项目，为加速新能源汽车与智能网联汽车产业发展注入新动能。 投资2000万元支持江苏苏州高新具身智能机器人训练中心项目，通过搭建机器人训练平台，推动具身智 能机器人"走进"寻常百姓家。支持养老托育、历史文化街区保护提升等消费领域项目84个。包括向湖北 潜江美好社区智慧养老服务设施建设项目、广西防城港市国际医学试验区普惠养老 ...

投资评级 - 股票投资评级为买入并维持 [1] 个股表现 - 2024年8月至2025年8月期间，芯联集成股价累计涨幅达57%，显著跑赢行业基准 [2] 公司基本情况 - 最新收盘价5.18元，总市值366亿元，流通市值229亿元 [3] - 52周最高价6.00元，最低价3.35元，资产负债率41.7%，市盈率-37.00 [3] - 第一大股东为绍兴市越城区集成电路产业基金合伙企业 [3] 核心业务亮点 - 一站式芯片系统代工服务覆盖设计、制造、封装全链条，模组封装业务2025年上半年收入同比增长超100%，车规功率模块收入增长超200% [4] - 布局"8英寸硅基+12英寸硅基+化合物"产线，覆盖MOSFET/GaN芯片及模组，55纳米MCU平台满足车规G1要求 [5] - 12英寸硅基和8寸碳化硅产线放量，成本与技术优势推动汽车、AI、消费电子、工控四大领域增长 [5] 分领域进展 车载领域 - 6英寸SiC MOSFET新增10个定点项目，5家汽车客户进入量产阶段，国内首条8英寸SiC产线实现批量量产 [5] - 导入10余家客户覆盖头部企业，部分客户2025年下半年量产 [5] AI领域 - 服务器/数据中心芯片量产，第二代电源管理芯片平台获客户导入，55nmBCD集成DrMOS芯片通过验证 [5] - MEMS代工服务扩展至ADAS惯导、激光雷达VCSEL等智能驾驶应用 [5] 消费电子领域 - 新一代MEMS麦克风平台填补国内空白，高端手机/可穿戴技术平台扩展，IPM/PIM平台进入空调领域 [5][6] 工控领域 - 风光储产品系列完成头部客户定点，工业变频模组采用自研芯片技术 [10] 财务预测 - 预计2025-2027年营业收入分别为80.4/100.1/122.2亿元，归母净利润-4.7/1.4/3.1亿元 [7] - 2025年毛利率提升至10.5%，2027年达23.9%，净利率由-5.9%转正至2.5% [11] - 2025年经营性现金流净额预计59.95亿元，资本开支12.97亿元 [11]