融资动态 - 公司近日完成数亿元人民币战略融资，投资方为国投招商，资金将主要用于加速车载互联和交换芯片的研发创新与量产进程 [1] - 成立以来已完成八轮融资，投资方包括国投招商、鼎晖投资、中信资本、经纬创投、上汽资本、韦豪创芯等知名机构 [2] - 2021年八个月内连续完成三轮融资，其中B轮和B++轮融资金额均为数亿元人民币 [4] - 2022年7月完成近亿美元C轮融资，2024年4月完成C+轮融资 [4] 公司背景与技术实力 - 公司成立于2009年，是国内车载以太网芯片及车载高速网络全栈解决方案提供商，拥有100%自研知识产权和大规模通信芯片量产经验 [2] - 核心团队来自硅谷顶尖半导体公司，创始人何润生曾担任Marvell高级技术总监，拥有20年以上行业经验 [5] - 已量产百兆、千兆、2.5千兆PHY和Switch芯片，累计出货近2亿颗 [5] - 2019年流片国内第一款车载千兆以太网PHY芯片，成为国内首家具备单对线千兆1000-BASE-T1技术的公司 [5] 产品与市场进展 - 自主研发的车载千兆PHY芯片通过AEC-Q100车规认证，是国内首个实现前装量产的同类产品，已在多家主流车企数十款车型装车，累计出货量突破百万颗 [5] - 近期在SMIC 28nm工艺上实现32G高速SerDes IP首次量产，拓展AI和数据中心高速互联芯片应用 [6] - 随着ASA SerDes、TSN Switch等车载芯片量产，公司将成为全球少数能提供车载网络高速互联全栈解决方案的供应商 [6] 战略合作 - 2021年8月与韦尔股份成立合资公司景芯豪通半导体，合作开发车载视觉技术及高速图像数据传输解决方案 [7] - 合资公司第一阶段将推出车载和工业以太网物理层交换芯片，第二阶段计划推出数据处理相关产品 [7] - 韦尔股份通过子公司韦豪创芯参与公司B+轮融资 [7]

投资事件 - 国投招商完成对景略半导体的战略投资 本轮融资总额达数亿元人民币 [1] - 融资资金将主要用于加速车载互联和交换芯片的研发创新与量产进程 [1] - 投资目标为助力国产替代战略在汽车智能化核心环节实现突破 [1] 行业趋势 - 数据规模激增驱动高速网络通信芯片产业升级 车载领域需求尤为突出 [1] - 汽车智能化提升和自动驾驶向L3/L4迭代导致传统总线技术无法满足海量数据处理需求 [1] - 具备高速率、低时延和高可靠性的车载芯片正成为智能汽车"神经系统"的关键要素 [1] - 车载芯片正在改变汽车电子电气架构并重塑产业格局 [1] 公司竞争力 - 景略半导体是国内稀缺的车载以太网芯片及车载高速网络全栈解决方案提供商 [1] - 技术能力比肩国外一流公司 拥有高速高性能模拟、数字信号处理芯片等全栈设计能力 [1] - 具备100%自研知识产权和大规模通信芯片量产经验 [1] - 国内极少可供应对标国外大厂千兆PHY车载芯片的企业 [1] - 自主开发的国内首款千兆PHY芯片已通过车规级认证 [1] - 产品已在多家车厂数十个车型上车 累计出货数百万颗 [1] - 客户质量反馈达到0PPM [1] 投资方观点 - 国投招商认为公司产品矩阵齐全 质量对标国内外头部厂商 [2] - 基于长期研发投入和技术积累 公司即将迎来高品质产品的市场爆发期 [2] - 具备在行业竞争中实现超越的潜力 [2] - 投资将助力公司加快技术突破与产品迭代 [2] - 目标成为全球一流的车载、工业和通信市场高速网络互联与交换技术供应商 [2]