股东减持计划 - 股东李海华持有公司股份4,302,448股，占总股本5.3781%，均为首次公开发行前取得的股份，已于2024年2月19日解除限售并上市流通 [1] - 股东计划减持不超过2,400,000股，不超过公司总股本的3%，减持方式包括集中竞价和大宗交易，减持期间为公告披露后15个交易日后的3个月内 [1] - 减持原因为股东自身资金需求 [1] 公司上市情况 - 公司于2023年2月10日在上交所科创板上市，公开发行2000万股，发行价格92.00元/股 [1] - 上市首日股价高点268.00元，此后震荡下跌，目前处于破发状态 [1] - 保荐机构为海通证券股份有限公司（现名"国泰海通证券股份有限公司"），保荐代表人为王鹏程、庄庄 [1] 募集资金情况 - 首次公开发行募集资金总额184,000.00万元，扣除发行费用后净额167,169.98万元 [2] - 最终募集资金净额比原计划多37,169.98万元 [2] - 原计划募集资金130,000.00万元，用于车载以太网芯片开发与产业化项目、网通以太网芯片开发与产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金 [2] 发行费用 - 首次公开发行发行费用合计16,830.02万元（不含税） [3] - 其中承销及保荐费用14,720.00万元 [3]

新消费赛道 - 师渡智能完成数百万元种子轮融资，专注于AI智能眼镜领域 [5] - 星灿智能获千万级人民币天使轮融资，聚焦家庭智能机器人 [6][7] - 康渡酒业完成数千万元A轮融资 [8] - 光子跃迁完成数亿元天使轮融资，研发AI影像算法与高端运动相机 [9] 硬科技赛道 - 欣奕华智完成超3亿元B+轮融资，专注于泛半导体高端装备 [11] - 海舶无人船完成A轮融资，近两年内第三轮融资 [12] - 星传新材完成数亿元B轮融资，由衢州产投领投 [13] - 钧联电子完成近亿元A轮融资，聚焦汽车半导体 [14] - 加速进化完成A轮融资，专注于人形机器人 [15] - 为旌科技完成A2轮融资首次交割，专注于端侧AI SoC芯片 [16][17] - 华创智企完成A+轮融资，研发工业自动化核心零部件 [18] - 富兴电机获战略投资，弘晖基金领投 [19] - 威晟科技完成2.5亿元战略融资，东风资管与国寿资本联合领投 [20] - 景略半导体完成数亿元融资，专注于车载以太网芯片 [21] - 希奥端计算完成数亿元Pre-A轮融资，聚焦Server CPU设计 [22] - 众钠能源完成近3亿元A轮融资 [23] - 本末科技完成数亿元B轮及B+轮融资 [24] - 坐标系完成2亿元Pre-A+单轮融资，两年累计融资4亿元 [25][26] - 德智航创完成五千万元A+轮融资 [27] 大健康赛道 - 天辰生物完成超2亿元C轮融资 [29] - 国研汉因完成数千万元A轮融资 [30] - 智晟生物完成数千万元融资 [31] - 瑞宙生物完成数千万元A+轮融资 [32] - 思璞锐完成超2亿元天使轮融资 [33] - 柳叶刀机器人完成数千万元A+轮融资 [34] - 启愈生物完成亿元C1轮融资 [35] 互联网/企业服务赛道 - 巧思华夏完成A轮2000万融资 [37] - 锦创科技完成3000万元A轮融资 [38] - 晟为数科完成近亿元融资，专注于AI赋能的云应用生态融合 [39] - 船长BI完成数千万元战略融资 [40]

融资动态 - 公司近日完成数亿元人民币战略融资，投资方为国投招商，资金将主要用于加速车载互联和交换芯片的研发创新与量产进程 [1] - 成立以来已完成八轮融资，投资方包括国投招商、鼎晖投资、中信资本、经纬创投、上汽资本、韦豪创芯等知名机构 [2] - 2021年八个月内连续完成三轮融资，其中B轮和B++轮融资金额均为数亿元人民币 [4] - 2022年7月完成近亿美元C轮融资，2024年4月完成C+轮融资 [4] 公司背景与技术实力 - 公司成立于2009年，是国内车载以太网芯片及车载高速网络全栈解决方案提供商，拥有100%自研知识产权和大规模通信芯片量产经验 [2] - 核心团队来自硅谷顶尖半导体公司，创始人何润生曾担任Marvell高级技术总监，拥有20年以上行业经验 [5] - 已量产百兆、千兆、2.5千兆PHY和Switch芯片，累计出货近2亿颗 [5] - 2019年流片国内第一款车载千兆以太网PHY芯片，成为国内首家具备单对线千兆1000-BASE-T1技术的公司 [5] 产品与市场进展 - 自主研发的车载千兆PHY芯片通过AEC-Q100车规认证，是国内首个实现前装量产的同类产品，已在多家主流车企数十款车型装车，累计出货量突破百万颗 [5] - 近期在SMIC 28nm工艺上实现32G高速SerDes IP首次量产，拓展AI和数据中心高速互联芯片应用 [6] - 随着ASA SerDes、TSN Switch等车载芯片量产，公司将成为全球少数能提供车载网络高速互联全栈解决方案的供应商 [6] 战略合作 - 2021年8月与韦尔股份成立合资公司景芯豪通半导体，合作开发车载视觉技术及高速图像数据传输解决方案 [7] - 合资公司第一阶段将推出车载和工业以太网物理层交换芯片，第二阶段计划推出数据处理相关产品 [7] - 韦尔股份通过子公司韦豪创芯参与公司B+轮融资 [7]

投资事件 - 国投招商完成对景略半导体的战略投资 本轮融资总额达数亿元人民币 [1] - 融资资金将主要用于加速车载互联和交换芯片的研发创新与量产进程 [1] - 投资目标为助力国产替代战略在汽车智能化核心环节实现突破 [1] 行业趋势 - 数据规模激增驱动高速网络通信芯片产业升级 车载领域需求尤为突出 [1] - 汽车智能化提升和自动驾驶向L3/L4迭代导致传统总线技术无法满足海量数据处理需求 [1] - 具备高速率、低时延和高可靠性的车载芯片正成为智能汽车"神经系统"的关键要素 [1] - 车载芯片正在改变汽车电子电气架构并重塑产业格局 [1] 公司竞争力 - 景略半导体是国内稀缺的车载以太网芯片及车载高速网络全栈解决方案提供商 [1] - 技术能力比肩国外一流公司 拥有高速高性能模拟、数字信号处理芯片等全栈设计能力 [1] - 具备100%自研知识产权和大规模通信芯片量产经验 [1] - 国内极少可供应对标国外大厂千兆PHY车载芯片的企业 [1] - 自主开发的国内首款千兆PHY芯片已通过车规级认证 [1] - 产品已在多家车厂数十个车型上车 累计出货数百万颗 [1] - 客户质量反馈达到0PPM [1] 投资方观点 - 国投招商认为公司产品矩阵齐全 质量对标国内外头部厂商 [2] - 基于长期研发投入和技术积累 公司即将迎来高品质产品的市场爆发期 [2] - 具备在行业竞争中实现超越的潜力 [2] - 投资将助力公司加快技术突破与产品迭代 [2] - 目标成为全球一流的车载、工业和通信市场高速网络互联与交换技术供应商 [2]

车载以太网芯片技术演进 - 汽车电子电气架构正从分布式向域集中式演进，以太网逐步成为车载通信骨干网的主流选择[2] - 车载以太网芯片中，物理层芯片承担数据传输功能，交换芯片负责网络调度，两者共同构建车内高速通信架构[2] - 裕太微最新发布车规级千兆以太网TSN交换芯片G-T01，集成TSN协议支持、国密安全启动及ASIL-D级MCU单元[3][4] 市场需求与增长潜力 - 当前单车以太网芯片使用量约几十个端口（PHY芯片10颗/Switch芯片1-4颗），预计L4/L5级自动驾驶车辆将增长至80-120片[3] - 《2023中国车规级芯片产业研究白皮书》预测智能汽车单车以太网端口将从10个增至100个以上[3] - 车载以太网速率正从百兆/千兆向2.5G/10G升级，2025年将加速多域融合芯片研发[4] 国产化进程与产业链合作 - 车载有线通信芯片国产化率仅约5%，主因技术标准化晚（2016年IEEE 802.3bw发布）及车厂对安全性的高要求[6] - 车企与芯片企业合作模式深化：车企定义技术规格，芯片企业完成设计交付，实现"整车-零部件-芯片"产业链打通[7] - 裕太微2020年百兆芯片推广困难，2023年后千兆芯片客户接受度显著提升[8] 企业研发与国际化布局 - 裕太微2024年研发费用2.94亿元（占营收74.1%），同比增长32.4%，重点平衡短期业绩与长期技术投入[4] - 公司2024年海外收入7375.73万元，同比激增157.84%，下一步将拓展欧洲主机厂及Tier1市场[5] - 行业对比：国际厂商如博通/美满与通用/福特已形成紧密合作，欧洲NXP/英飞凌与车企亦有成熟供应链关系[7] 技术驱动因素 - 汽车智能化（L2→L3+自动驾驶、智能座舱）对通信提出高带宽（>10G）、低时延（TSN协议支持）、高可靠性需求[4][6] - 车规级芯片需满足极端环境稳定性（温度/电磁/震动抗干扰）及功能安全（ASIL-D级）标准[2][4]

行业趋势 - 2025年上海国际车展将于4月23日开幕，裕太微电子将首次发布车载以太网交换芯片YT99系列 [2] - 车载以太网技术凭借高带宽（100Mbps至10Gbps）、低线束重量和优化电磁兼容性设计，正成为行业主流选择 [2] - 国内车载以太网芯片市场预计2025年规模达293亿元人民币，2020-2025年CAGR为66% [3] - 市场增长驱动力包括L3+自动驾驶数据融合需求、智能座舱高带宽应用及电子电气架构域集中化趋势 [3] 公司技术优势 - 裕太微电子车载以太网芯片通过ISO26262:2018 ASIL D级功能安全认证，达到国际最高安全标准 [3] - 产品通过AECQ100 Grade1车规认证及OPEN Alliance联盟多项测试，满足国际Tier1供应商准入要求 [3] - 公司构建核心技术壁垒，前瞻布局车规级芯片赛道 [3] 客户与市场应用 - 公司产品覆盖高、中、低端车型，与德赛西威、立昇、富赛等Tier1及广汽、红旗、北汽等车企深度合作 [4] - 芯片批量应用于车身控制、智能座舱、自动驾驶等场景 [4] 国产替代机遇 - 国产芯片在工艺制程和封装技术持续突破，叠加整车厂供应链自主可控需求，本土企业话语权有望提升 [6] - 裕太微等国产企业通过技术迭代与生态合作，逐步打破国际厂商垄断 [6] - 车载以太网芯片作为智能汽车神经网络，战略价值将随汽车智能化演进持续凸显 [6]

发行情况 - 本次公开发行股票2000万股，占发行后总股本25.00%，发行后总股本8000万股，每股发行价格92.00元[11] - 海通证券子公司参与战略配售，配售数量652,173股，获配金额59,999,916.00元，限售期24个月[11] - 募集资金总额184000.00万元，净额167169.98万元，发行费用总计16830.02万元[58] 业绩数据 - 2019 - 2022年1 - 6月营业收入分别为132.62万元、1295.08万元、25408.61万元、19178.95万元[20] - 2022年1 - 9月营业收入29944.79万元，同比增长111.14%[31] - 2022年1 - 9月归属于母公司股东净利润761.78万元，同比增长229.89%[31] - 2022年7 - 9月营业收入10765.85万元，同比增长50.28%[34] - 2022年7 - 9月归属于母公司股东净利润 - 770.39万元，同比下降188.57%[34] - 2022年预计营业收入40044.79 - 42054.79万元，同比增长57.60% - 65.51%[36] - 2022年预计归属于母公司股东的净利润 - 208.92 - 647.00万元，变动比例 - 351.73% - 1498.99%[36] 市场与客户 - 2021年公司在以太网物理层芯片市场份额仅为2%[18] - 报告期内前五大客户销售收入占主营业务收入比例分别为98.92%、67.58%、59.56%和59.88%[21] - 报告期内公司对特定企业客户合计收入占主营业务收入比例分别为0.00%、36.99%、43.26%和55.20%[21] 供应商 - 报告期内前五大供应商采购金额占同期采购金额比例分别为100.00%、100.00%、99.92%及99.80%[23] - 报告期内向中芯国际采购金额占当期采购总额比例分别为24.70%、74.36%、61.71%及64.01%[23] 研发与产品 - 公司形成10项应用于以太网物理层芯片的核心技术和9项应用于网络层产品的核心技术[66][68] - 公司即将推出2.5G PHY产品、交换芯片和网卡芯片新产品线[67][68] - 车载百兆以太网物理层芯片已小规模销售，车载千兆以太网物理层芯片已工程流片并送样[67] 资金投入 - 拟五年投入募投项目95000万元并补充流动资金35000万元[25] - 募集资金拟投入车载以太网芯片等4个项目，合计拟投入130000.00万元[79] 股权结构 - 史清、瑞启通、欧阳宇飞、哈勃科技、李海华及唐晓峰分别直接持有公司16.55%、13.52%、12.24%、9.29%、8.28%及7.03%的股权[194] - 公司实际控制人及其一致行动人合计控制发行人29,605,800股股份表决权，占比49.3430%[196] 子公司情况 - 发行人全资子公司包括成都裕太微电子有限公司、裕太微（上海）电子有限公司等[46] - 发行人报告期内转让的子公司是上海申峥信息技术有限公司[46]