公司业务里程碑 - 公司车载以太网芯片累计出货量突破1000万颗 [1] - 该出货量标志着产品技术实力与市场认可度获下游广泛认可 [1] - 此事件是业务实现规模化应用的关键里程碑 [1] 公司战略合作 - 公司与中汽芯（深圳）科技有限公司签署战略合作协议 [1] - 合作明确围绕汽车通信芯片领域展开，包括以太网PHY、TSN Switch、SerDes、音频等 [1] - 合作内容包括芯片的信息安全、功能安全、可靠性及性能测试的中长期合作 [1] - 此战略合作是公司从“技术突破者”向“生态共建者”战略升级的重要体现 [1] 行业与市场地位 - 公司在车载通信芯片领域进一步巩固地位并拓展市场 [1]

财务表现 - 2025年第三季度公司营收达到1.66亿元，同比大幅增长48.87% [1] - 前三季度营收累计3.88亿元，同比增长45.70% [1] - 第三季度归母净利润为-2,835万元，同比减亏1,722万元，亏损持续收窄 [4] - 公司经营活动现金流净额同比提升7,684万元，现金生成能力增强 [4] - 研发费用率同比下降15.97个百分点，费用率优化见效显著 [4] 业务增长驱动力 - 营收增长主要得益于多款产品线放量及行业需求回升 [1] - 车载芯片业务表现尤为突出，成为推动营收上行的核心动力 [1] - 公司产品更新迭代加速，产品矩阵不断完善，市场占比稳步提升 [4] - 产品结构优化与高端芯片放量，使盈利拐点有望逐步临近 [5] 车载业务里程碑 - 公司车载以太网产品出货量已超越1000万颗，实现里程碑式突破 [2] - 公司是中国大陆首家实现量产上车的车载以太网芯片供应商 [2] - 公司发布国内首颗集成自研千兆&百兆PHY的车载TSN交换芯片YT99系列，填补国内市场空白 [2] - 凭借YT99系列的技术创新，公司荣获"2025中国汽车芯片优秀供应商"奖项 [2] 技术突破与产品布局 - 公司以Ethernet PHY切入市场，成为中国大陆极少数拥有完全自主知识产权并实现大规模销售的供应商 [2] - 公司具备MIPI-APHY和HSMT两套协议开发能力，自研基于HSMT协议的车载高速视频传输芯片预计于今年年底前问世 [3] - 公司聚焦"PHY+SWITCH+SERDES"全栈车载解决方案的研发与量产，向完整的车载通信解决方案提供者转型 [3] - 公司推出中国大陆首款量产的自研2.5G以太网物理层芯片YT8821系列，为国内通信设备供应链安全提供关键支撑 [5] 行业地位与战略方向 - 公司打入了被国际芯片巨头长期垄断的市场 [2] - 公司正加速实现国产替代 [3] - 2.5G网通以太网物理层芯片作为公司战略性产品，展现出不俗的市场潜力，以应对wifi、5G、光纤等应用场景越来越高的带宽需求 [5]

公司近期动态 - 裕太微电子与上海尚德实验学校签署“产教融合”战略合作协议，探索芯片科技与基础教育的跨界融合 [1] 公司业务与技术 - 公司成立于2017年，专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售，是高新技术企业 [4] - 公司以上海张江科学城和苏州高新区为研发中心，业务辐射全球，并于2023年成功登陆科创板 [4] - 产品线覆盖以太网物理层芯片、交换机芯片、网卡芯片及车载以太网芯片等七大领域，多条产品线已实现规模化量产 [4] - 芯片产品应用于路由器、家庭网关、工业自动化控制系统、智能汽车车载网络及激光雷达等领域 [4] 公司战略与社会责任 - 公司将社会责任视为战略考量，核心在于利用自身资源激活创新人才，构建产业长期可持续发展的生态体系 [5] - “科创普惠教育”和“长期主义”是公司公益事业的核心关键词 [5] - 此次与学校的合作标志着公司公益实践从高校“精英培养”下沉至基础教育“大众启蒙”，完成科教生态的关键闭环 [5] - 公司旨在将产业经验和技术优势转化为滋养青少年科技梦想的养分，推动产教融合，发掘并培养未来科技人才 [5]

财务表现 - 2025年上半年营业收入2.22亿元 同比增长43.41% [1] - 2025年上半年归属于上市公司股东净亏损1.04亿元 较上年同期净亏损1.08亿元有所收窄 [1] - 2025年上半年扣非净亏损1.16亿元 较上年同期净亏损1.23亿元有所改善 [1] - 经营活动现金流量净额为-5941.36万元 较上年同期-1.35亿元明显改善 [1] 历史盈利状况 - 2019年至2024年持续亏损 归属于上市公司股东净亏损从2748.99万元扩大至2.02亿元 [1] - 2019年至2024年扣非净亏损从3035.92万元扩大至2.32亿元 [1] 上市情况 - 2023年2月10日在上交所科创板上市 发行2000万股 发行价92元/股 [1] - 上市首日盘中最高价达268元 为历史最高价 [2] - 募集资金总额18.4亿元 净额16.72亿元 超计划募集3.72亿元 [2] - 原计划募集13亿元 用于车载以太网芯片、网通以太网芯片、研发中心及流动资金 [2] 发行费用 - 总发行费用1.68亿元 其中承销及保荐费用1.47亿元 [3]

募集资金基本情况 - 公司首次公开发行股票2000万股 每股发行价格92元 募集资金总额18.4亿元 扣除承销保荐费用后剩余16.928亿元 最终募集资金净额为16.717亿元[1] - 募集资金于2023年2月3日到位 经立信会计师事务所验资确认[1][2] - 截至2025年6月30日 公司持续对募集资金使用情况进行专项管理[3] 募集资金管理情况 - 公司制定《募集资金管理办法》 实行专户存储制度 与中信银行、建设银行、招商银行、中国银行签署三方监管协议[4] - 为便于募投项目实施 公司与子公司及光大银行签署四方监管协议[4] - 2023年5月注销中国银行账户 因该账户募集资金已使用完毕[5] - 2025年新设专项账户用于研发中心建设项目 与中信银行签署四方监管协议[5] - 所有专项账户仅用于募集资金存储和使用 管理协议符合上交所规范要求[6] 2025年上半年募集资金使用情况 - 募投项目资金使用情况详见附表1对照表[6] - 报告期内不存在募投项目先期投入及置换情况[6] - 报告期内不存在用闲置募集资金补充流动资金情况[6] - 公司使用不超过12亿元闲置募集资金进行现金管理 投资保本型产品 授权期限至2025年3月2日[7] - 2025年2月新批准使用不超过9亿元闲置募集资金进行现金管理 期限12个月[8] - 截至2025年6月30日 使用闲置募集资金进行现金管理未到期金额1.9亿元[9] - 2025年使用1.1145亿元超募资金永久补充流动资金 占超募资金总额29.98%[9] - 报告期内不存在超募资金用于在建项目及新项目情况[9] - 报告期内不存在募投项目节余资金用于其他项目情况[10] - 2025年1-6月采用自筹资金等额置换方式使用募集资金1.221335亿元[11] 募投项目调整情况 - 2025年4月调整"车载以太网芯片""网通以太网芯片"和"研发中心建设"项目内部投资结构 募集资金承诺投资总额不变[12] - 增加上海分公司和股份公司作为研发中心建设项目实施主体 新增注册地址作为实施地点 并对实施内容进行调整[12][13] - 变更情况详见附表2[13] 信息披露与监管合规 - 公司募集资金存放、使用、管理及披露不存在违规情况[13] - 监事会审核确认2025年半年度报告及募集资金专项报告符合监管要求[20][21] - 公司将于2025年9月8日参加科创板芯片设计行业集体业绩说明会[25][27]

募集资金基本情况 - 公司首次公开发行人民币普通股2000万股 每股发行价格92元 募集资金总额18.4亿元 于2023年2月3日到位[1] - 截至2025年6月30日 募集资金使用情况为：总额18.4亿元 减以前年度使用9.27亿元 减2024年末理财余额3.3亿元 加专户利息收入106万元 加理财收益722万元 加理财赎回38.55亿元 减购买理财37.15亿元 减募投项目支出1.37亿元[1] - 募集资金专户存储余额为5.95亿元 分布在建设银行苏州科技城支行、中信银行上海周浦支行、招商银行上海分行营业部和光大银行上海浦东支行四个账户[1][2] 募集资金管理情况 - 公司制定《募集资金管理办法》实行专户存储制度 与中信银行、建设银行、招商银行、中国银行签署三方监管协议[1] - 为便于募投项目实施 公司与子公司裕太微(上海)电子及中信银行上海分行签署四方监管协议开设专项账户[1] - 中国银行苏州高新技术产业开发区支行账户因资金使用完毕已办理注销手续[1] 2025年半年度募集资金使用情况 - 募投项目资金使用情况详见附表1 车载以太网芯片项目投入4249.58万元 累计投入2.03亿元 进度70.08%[6] - 网通以太网芯片项目投入8862.13万元 累计投入3.07亿元 进度78.64%[6] - 研发中心建设项目投入607.06万元 累计投入4272.71万元 进度15.82%[6] - 公司使用闲置募集资金进行现金管理 本期购买理财37.15亿元 赎回38.55亿元 期末持有1.9亿元理财 年化收益率1.66%-2.30%[2] - 公司使用超募资金1.11亿元永久补充流动资金 占超募资金总额29.98%[2] - 公司采用自筹资金支付募投项目款项后等额置换方式 2025年1-6月置换金额1.22亿元[3] 募投项目变更情况 - 公司调整"车载以太网芯片""网通以太网芯片"和"研发中心建设"项目的内部投资结构 募集资金承诺投资总额不变[4] - 增加裕太微电子上海分公司和裕太微电子股份作为研发中心建设项目实施主体 新增其注册地址为实施地点[4][5] - 研发中心建设项目变更后投资总额仍为2.7亿元 截至期末累计投入4272.71万元 进度15.82%[7] 募集资金使用进度 - 募集资金总额16.72亿元 本年度投入1.37亿元 已累计投入9.43亿元[6] - 车载以太网芯片项目预计2026年7月达到预定可使用状态[6] - 网通以太网芯片项目预计2027年5月达到预定可使用状态[6] - 研发中心建设项目预计2025年12月达到预定可使用状态[6]

股东减持计划 - 股东李海华持有公司股份4,302,448股，占总股本5.3781%，均为首次公开发行前取得的股份，已于2024年2月19日解除限售并上市流通 [1] - 股东计划减持不超过2,400,000股，不超过公司总股本的3%，减持方式包括集中竞价和大宗交易，减持期间为公告披露后15个交易日后的3个月内 [1] - 减持原因为股东自身资金需求 [1] 公司上市情况 - 公司于2023年2月10日在上交所科创板上市，公开发行2000万股，发行价格92.00元/股 [1] - 上市首日股价高点268.00元，此后震荡下跌，目前处于破发状态 [1] - 保荐机构为海通证券股份有限公司（现名"国泰海通证券股份有限公司"），保荐代表人为王鹏程、庄庄 [1] 募集资金情况 - 首次公开发行募集资金总额184,000.00万元，扣除发行费用后净额167,169.98万元 [2] - 最终募集资金净额比原计划多37,169.98万元 [2] - 原计划募集资金130,000.00万元，用于车载以太网芯片开发与产业化项目、网通以太网芯片开发与产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金 [2] 发行费用 - 首次公开发行发行费用合计16,830.02万元（不含税） [3] - 其中承销及保荐费用14,720.00万元 [3]

新消费赛道 - 师渡智能完成数百万元种子轮融资，专注于AI智能眼镜领域 [5] - 星灿智能获千万级人民币天使轮融资，聚焦家庭智能机器人 [6][7] - 康渡酒业完成数千万元A轮融资 [8] - 光子跃迁完成数亿元天使轮融资，研发AI影像算法与高端运动相机 [9] 硬科技赛道 - 欣奕华智完成超3亿元B+轮融资，专注于泛半导体高端装备 [11] - 海舶无人船完成A轮融资，近两年内第三轮融资 [12] - 星传新材完成数亿元B轮融资，由衢州产投领投 [13] - 钧联电子完成近亿元A轮融资，聚焦汽车半导体 [14] - 加速进化完成A轮融资，专注于人形机器人 [15] - 为旌科技完成A2轮融资首次交割，专注于端侧AI SoC芯片 [16][17] - 华创智企完成A+轮融资，研发工业自动化核心零部件 [18] - 富兴电机获战略投资，弘晖基金领投 [19] - 威晟科技完成2.5亿元战略融资，东风资管与国寿资本联合领投 [20] - 景略半导体完成数亿元融资，专注于车载以太网芯片 [21] - 希奥端计算完成数亿元Pre-A轮融资，聚焦Server CPU设计 [22] - 众钠能源完成近3亿元A轮融资 [23] - 本末科技完成数亿元B轮及B+轮融资 [24] - 坐标系完成2亿元Pre-A+单轮融资，两年累计融资4亿元 [25][26] - 德智航创完成五千万元A+轮融资 [27] 大健康赛道 - 天辰生物完成超2亿元C轮融资 [29] - 国研汉因完成数千万元A轮融资 [30] - 智晟生物完成数千万元融资 [31] - 瑞宙生物完成数千万元A+轮融资 [32] - 思璞锐完成超2亿元天使轮融资 [33] - 柳叶刀机器人完成数千万元A+轮融资 [34] - 启愈生物完成亿元C1轮融资 [35] 互联网/企业服务赛道 - 巧思华夏完成A轮2000万融资 [37] - 锦创科技完成3000万元A轮融资 [38] - 晟为数科完成近亿元融资，专注于AI赋能的云应用生态融合 [39] - 船长BI完成数千万元战略融资 [40]

融资动态 - 公司近日完成数亿元人民币战略融资，投资方为国投招商，资金将主要用于加速车载互联和交换芯片的研发创新与量产进程 [1] - 成立以来已完成八轮融资，投资方包括国投招商、鼎晖投资、中信资本、经纬创投、上汽资本、韦豪创芯等知名机构 [2] - 2021年八个月内连续完成三轮融资，其中B轮和B++轮融资金额均为数亿元人民币 [4] - 2022年7月完成近亿美元C轮融资，2024年4月完成C+轮融资 [4] 公司背景与技术实力 - 公司成立于2009年，是国内车载以太网芯片及车载高速网络全栈解决方案提供商，拥有100%自研知识产权和大规模通信芯片量产经验 [2] - 核心团队来自硅谷顶尖半导体公司，创始人何润生曾担任Marvell高级技术总监，拥有20年以上行业经验 [5] - 已量产百兆、千兆、2.5千兆PHY和Switch芯片，累计出货近2亿颗 [5] - 2019年流片国内第一款车载千兆以太网PHY芯片，成为国内首家具备单对线千兆1000-BASE-T1技术的公司 [5] 产品与市场进展 - 自主研发的车载千兆PHY芯片通过AEC-Q100车规认证，是国内首个实现前装量产的同类产品，已在多家主流车企数十款车型装车，累计出货量突破百万颗 [5] - 近期在SMIC 28nm工艺上实现32G高速SerDes IP首次量产，拓展AI和数据中心高速互联芯片应用 [6] - 随着ASA SerDes、TSN Switch等车载芯片量产，公司将成为全球少数能提供车载网络高速互联全栈解决方案的供应商 [6] 战略合作 - 2021年8月与韦尔股份成立合资公司景芯豪通半导体，合作开发车载视觉技术及高速图像数据传输解决方案 [7] - 合资公司第一阶段将推出车载和工业以太网物理层交换芯片，第二阶段计划推出数据处理相关产品 [7] - 韦尔股份通过子公司韦豪创芯参与公司B+轮融资 [7]

投资事件 - 国投招商完成对景略半导体的战略投资 本轮融资总额达数亿元人民币 [1] - 融资资金将主要用于加速车载互联和交换芯片的研发创新与量产进程 [1] - 投资目标为助力国产替代战略在汽车智能化核心环节实现突破 [1] 行业趋势 - 数据规模激增驱动高速网络通信芯片产业升级 车载领域需求尤为突出 [1] - 汽车智能化提升和自动驾驶向L3/L4迭代导致传统总线技术无法满足海量数据处理需求 [1] - 具备高速率、低时延和高可靠性的车载芯片正成为智能汽车"神经系统"的关键要素 [1] - 车载芯片正在改变汽车电子电气架构并重塑产业格局 [1] 公司竞争力 - 景略半导体是国内稀缺的车载以太网芯片及车载高速网络全栈解决方案提供商 [1] - 技术能力比肩国外一流公司 拥有高速高性能模拟、数字信号处理芯片等全栈设计能力 [1] - 具备100%自研知识产权和大规模通信芯片量产经验 [1] - 国内极少可供应对标国外大厂千兆PHY车载芯片的企业 [1] - 自主开发的国内首款千兆PHY芯片已通过车规级认证 [1] - 产品已在多家车厂数十个车型上车 累计出货数百万颗 [1] - 客户质量反馈达到0PPM [1] 投资方观点 - 国投招商认为公司产品矩阵齐全 质量对标国内外头部厂商 [2] - 基于长期研发投入和技术积累 公司即将迎来高品质产品的市场爆发期 [2] - 具备在行业竞争中实现超越的潜力 [2] - 投资将助力公司加快技术突破与产品迭代 [2] - 目标成为全球一流的车载、工业和通信市场高速网络互联与交换技术供应商 [2]