车载CIS芯片市场趋势 - 智能驾驶从L2级向L3级迭代，L2级当前渗透率达40%，推动传感器配置规模显著提升，主流车型摄像头配置从2-3颗升级至十颗以上，如华为ADS3.3采用11颗摄像头配置（前视双目800万像素方案）[1] - 车载CIS芯片在像素规格（8M量产突破）与配置数量上双重升级需求持续强化，本土厂商全球市占率有望大幅提升[1] - 高像素CIS、HDR与LFM技术升级、车规级认证突破是国产化替代趋势下的重点投资方向[1] CIS芯片技术与市场动态 - CIS芯片处于车载摄像头核心环节，高像素、HDR与LFM技术加速产业化渗透，驱动产业升级[2] - 全球CIS芯片市场高度集中，安森美、韦尔股份和索尼为车载领域三大领先厂商[2] - 2025年车载CIS市场规模预计达33.32亿美元，2027年将增至48.58亿美元，需求增长迅速[2] 国产CIS芯片厂商机遇 - 韦尔股份等国内头部厂商与车企客户形成大规模订单绑定，产能优势显著[3] - 海外厂商高成本壁垒与长交付周期为本土厂商创造差异化竞争窗口，国产替代进程加速[3]