中科创星表示，复旦大学包文中团队在二维半导体材料、工艺方面具有深入的研究和长期的积累，原集 微作为包文中二维半导体技术成果转化的公司，中科创星参与了团队和公司的超前孵化，推动了项目从 技术验证到成果转化。未来，期待原集微在更先进制程二维半导体器件和逻辑电路方向上将实现快速验 证迭代，占据国内二维半导体应用的商业化先机。 近日，二维半导体企业原集微科技（上海）有限公司（简称"原集微"）宣布连续完成数千万元种子及 Pre-天使轮融资，由中科创星、复容投资孵化并连续投资，司南园科等机构共同出资。融资资金将用于 原集微科技快速推进产业化。 原集微由复旦大学微电子学院研究院研究员包文中于2025年创办。 6月13日，原集微宣布启动二维半导体工程化验证示范工艺线。原集微计划2026年实现硅基28纳米性能 的二维半导体集成芯片，并实现和硅基材料的异质集成，2029年全球量产首款基于二维材料的低功耗边 缘算力芯片。 包文中介绍，晶体管是芯片的最基本元件，它就像是受水龙头控制的水管，而水流就是电子。而当水管 越做越小后，水管内壁很难加工光滑，流不畅、关不紧的问题就随之而来。 据悉，当集成电路进入3nm以下技术节点，传统芯片制造 ...

公司基本信息 - 证券代码 300672，证券简称国科微，湖南国科微电子股份有限公司 [1] - 2025 年 5 月 19 日 15:00 - 17:00 在深圳证券交易所“互动易”平台“云访谈”栏目举行 2024 年度业绩说明会 [2] 产品研发与进展 Wi-Fi 产品 - 确定立足中低端、发展中高端，实现无线局域网芯片全面国产替代策略 [2] - Wi-Fi6 2T2R 无线局域网芯片采用自研 RF 系统架构，最高支持 80MHz 带宽及 1024QAM 调制方式，发送和接收速率最高可达 1.2Gbps，具备高集成度，封装尺寸小，有先发优势和高性价比，部分产品已完成客户导入及量产，正开展 Wi-Fi7 芯片预研工作 [3] 边缘算力芯片 - 围绕“ALL IN AI”战略，创新提出 MLPU 芯片概念，形成从 16TOPS 至 100TOPS 的智能终端 AI SoC 系列产品规划，应用于机器人、AI PC、无人机、工业计算等边缘计算智能终端 [3] 4K AI 视觉处理芯片 - 新一代 4K AI 视觉处理芯片 GK7606V1 系列搭载自研 AI ISP 引擎，内置双核 A55 处理器，拥有最高 2.5TOPS 算力，支持多项核心技术，有高画质、低码率等优势，可用于智能安防等领域，获国内主流安防企业与方案商正向反馈，正覆盖更高算力 [4] 车载 AI 芯片和 SerDes 芯片 - 可量产的车载 AI 芯片覆盖 130 万到 800 万像素摄像头，AI 算力覆盖 0.5TOPS 至 4TOPS，可灵活选择是否内置 DDR，多颗芯片通过 AEC - Q100 Grade2 测试认证，满足 ISO26262 ASIL B 功能安全要求 [5][9] - SerDes 芯片支持前向速率达 6.4Gbps，系列化产品支持多种速率，反向速率 200Mbps，支持大于 15 米传输，处理插损超过 30dB，能自适应均衡 [9] - 部分车载 AI 芯片与 SerDes 芯片已回片且完成测试，开始客户拓展并完成多个项目导入，正布局更高算力车载 AI 芯片和更高传输速率 SerDes 芯片 [5][10] 业绩与市场布局 2024 年业绩 - 2024 年超高清智能显示系列芯片产品销售收入 7.74 亿元，占总营收 39.15%，营收同比下降 70%，但产品毛利率同比增长 8 个百分点 [11] - 2024 年全年营收下降 53.26%，毛利润保持在 5.2 亿元，同比基本不变，整体毛利率为 26.29%，同比提升 13.85 个百分点 [18] 2025 年业绩增长点 - 超高清智能显示领域：加快现有产品推广，开发插入式机顶盒形态方案，推动开放鸿蒙系统在商业显示、教育等领域落地 [7] - 智慧视觉领域：推出 GK7606V1 系列等产品，形成从高到低产品覆盖，预计取得更多客户端份额 [7] - 人工智能领域：推进“边缘 AI 芯引擎”战略，在 0.5T - 8T 算力覆盖基础上，对接行业领先技术与架构，覆盖更高算力 [7] - 车载电子领域：2025 年内推出多颗不同视频接口的 6.4Gbps 芯片并大规模量产，车载 AI 芯片搭配 SerDes 芯片满足多种产品需求 [8] - 无线局域网领域：Wi-Fi6 2T2R 芯片完成开发调试，开始客户导入，推出多款芯片覆盖主流场景，开展 Wi-Fi7 芯片预研 [8] 车载市场布局 - 车载 AI 系列芯片应用于前装智能摄像头等多种产品，SerDes 芯片应用于智能座舱和智能驾驶的摄像头端和显示屏端数据传输 [9] - 以点线面策略全面覆盖汽车电子产业链，客户对象包括整车厂、Tier1 客户、方案公司等 [5][10] 利润分配与人才激励 利润分配 - 2024 年度拟向全体股东每 10 股派发现金股利 3.00 元（含税），合计现金分红总额约 6480 万元，占 2024 年度合并报表中归属上市公司普通股股东的净利润比例为 66.70% [10] - 上市至今累计现金分红总额超 3.5 亿元，占累计实现归母净利润的 41.91%，后续将制定合理利润分配方案，持续现金分红 [10][11] 人才激励 - 2019 年至今成功实施完成两轮限制性股票激励计划，激励对象近 400 人，授予限制性股票数量近 500 万股 [15] - 2025 年推出新一轮限制性股票激励计划，拟向不超过 247 名激励对象授予 326.08 万股第二类限制性股票 [15] - 实施员工持股计划，参与员工包括公司董事、监事、高级管理人员及骨干员工 [15] 鸿蒙生态布局 - 是全系列产品均支持鸿蒙芯片及解决方案的供应商之一，2024 年旗下 5 款产品通过鸿蒙 4.0 生态产品兼容性认证 [16] - 商显芯片 GK67 系列已在主流教育机等终端厂商出货，全面兼容鸿蒙生态，通过鸿蒙 4.0 兼容认证，鸿蒙 5.0 项目正在开发迭代，预计 2025 年上半年产品开始导入 [13][16] 插入式微型机顶盒相关 - 超高清插入式微型机顶盒体积较现网机顶盒降低 50%以上，支持 4K 超高清业务，搭配三模通用遥控器 [18] - 公司在超高清智能显示领域加大投入，开发插入式机顶盒形态方案，布局全国产芯片产品，积极开发支持 GPMI 的 4K 解码芯片，有望 2025 年启动支持 GPMI 的插入式机顶盒导入 [18] 毛利率变化原因 - 2024 年调整经营策略，缩减低毛利产品销售，得益于产品结构调整和成本管控，毛利率提升 [18] - 2025 年一季度优化业务布局，研发与市场资源向高毛利、高门槛业务配置，毛利率进一步提升至 34.48%，同比提升 12 个百分点 [18]