报告公司投资评级 - 维持“强推”评级，目标价96.9元，当前价78.57元 [3][8] 报告核心观点 - AI驱动下高端先进封装进入产能紧缺与涨价周期，运算电子、测试、电源管理多线共振，盈利弹性加速释放 [8] 2026年半年报业绩总结 - 2026年上半年营业收入195.27亿元，同比+4.96% [1] - 2026年上半年毛利率15.15%，同比+1.68pct [1] - 2026年上半年归母净利润8.45亿元，同比+79.41% [1] - 2026年上半年扣非归母净利润8.08亿元，同比+84.73% [1] - 2026年第二季度营业收入103.56亿元，同比+11.72%，环比+12.92% [1] - 2026年第二季度毛利率15.68%，同比+1.37pct，环比+1.13pct [1] - 2026年第二季度归母净利润5.54亿元，同比+107.30% [1] - 2026年第二季度扣非归母净利润5.44亿元，同比+122.40%，环比+105.53% [1][8] - 公司公告2026年中期分红方案，拟每10股派发现金红利0.5元（含税），共分配0.89亿元 [1] 盈利能力与结构优化 - 利润增速显著快于收入，产品结构优化与降本增效驱动盈利能力改善 [8] - 毛利率提升主因高附加值产品占比提升，运算电子等高毛利业务快速增长，同时主动推进传统业务取舍 [8] - 财务费用率同比-0.14pct至1.05%，利息费用下降 [8] - 韩国子公司依据所得税抵免优惠政策冲减所得税费用，对利润端形成额外正向贡献 [8] 业务结构与应用板块分析 - 运算电子收入占比30.1%，同比增长40.4%，已超过通讯电子的27.4%成为公司第一大应用板块 [8] - 运算电子增长主要受益于AI服务器及高性能计算需求增长，以及大颗FCBGA、XDFOI等高端先进封装产品持续放量 [8] - 汽车电子实现收入21.6亿元，同比+25.0% [8] - 临港汽车电子工厂于3月投产并于第二季度进入批量生产阶段 [8] - 长电先进（晶圆级封装）净利润3.95亿元，同比大幅增长，订单饱满、产能利用率高位运行 [8] - 长电微电子（高端先进封装）营收同比大幅增长、净亏损收窄至0.89亿元，量产爬坡加速 [8] - 存货49.96亿元较2025年末增长31%，主要为满足订单备货增加，反映在手需求旺盛 [8] 先进封装产能与价格趋势 - 本轮景气属AI驱动的长周期结构性变化，后道高端封测已成为行业放量的核心瓶颈，未来数年先进封装产能预计整体偏紧 [8] - 公司今年已实现高端先进封装翻倍扩产，未来一到两年该业务产出与收入将达数十亿元规模 [8] - 上半年资本开支47.0亿元，同比+78.2%，其中高端先进封装占比超过一半，主流封装不足一成 [8] - 封测环节价值获行业重新认知，公司价格联动机制获客户认同 [8] - 海外星科金朋下半年将启动新一轮调价，平均幅度达两位数 [8] - 叠加国内产能维持满产与海外旺季来临，下半年毛利率有望在上半年基础上继续提升，中长期利润弹性有望逐步释放 [8] - 公司股票期权激励计划覆盖577名核心骨干，进一步绑定核心人才，有望强化先进封装战略落地和中长期执行力 [8] 盈利预测与财务指标 - 2026-2028年营业总收入预测分别为44,733/51,086/56,724百万元，同比增速15.1%/14.2%/11.0% [9] - 2026-2028年归母净利润预测分别为2,283/3,099/3,782百万元，同比增速45.8%/35.8%/22.0% [9] - 2026-2028年每股盈利预测分别为1.28/1.73/2.11元 [9] - 2026-2028年市盈率预测分别为62/45/37倍 [9] - 2026-2028年市净率预测分别为4.6/4.2/3.8倍 [9] - 2026-2028年毛利率预测分别为15.4%/16.2%/16.9% [10] - 2026-2028年净利率预测分别为5.1%/6.1%/6.7% [10] - 2026-2028年ROE预测分别为7.4%/9.2%/10.2% [10]