公司融资计划 - 美利信披露2025年度向特定对象发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过12亿元(含) [1] - 募集资金将用于三个项目：半导体装备精密结构件建设项目、通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目以及补充流动资金 [1] 公司发展战略 - 公司制定了“核心业务深耕+新兴业务拓展”的双轮驱动战略，明确将半导体业务作为第二增长曲线进行重点培育 [1] - 公司自成立以来不断深耕铝合金精密压铸技术，已在汽车零部件、通信设备零部件领域建立稳固市场地位 [1] - 公司认为单一业务赛道易受行业周期波动影响，拓展新业务是为了实现持续稳定发展 [1] 半导体业务现状与项目 - 公司在半导体领域已完成初步布局，通过前期研发与市场拓展，已掌握关键零部件核心制造技术，并实现了产品批量供货，与部分设备厂商建立了稳定合作关系 [1] - 随着下游客户产能扩张，订单需求持续增长，公司现有生产能力已难以满足交付要求，产能瓶颈问题突出，制约了市场份额提升 [1] - 半导体装备精密结构件建设项目总投资5.55亿元，其中拟投入募集资金5亿元 [2] - 该项目是公司应对产能瓶颈、把握国产化市场机遇的关键举措，将通过新建专业化生产车间、引入先进设备来大幅提升生产规模，以快速抢占市场份额 [2] 通信及汽车零部件业务项目 - 通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目总投资5.24亿元，其中拟投入募集资金5亿元 [2] - 项目拟通过租赁厂房，购置生产加工、检测及配套设备，建设可钎焊压铸件生产线 [2] - 该项目旨在重点配套核心客户，满足市场需求，完善热管理产品矩阵 [2] 流动资金补充 - 公司拟将本次募集资金中的2亿元用于补充流动资金 [2] - 补充流动资金旨在缓解公司因业务规模扩张而产生的资金压力 [2]