投资评级 - 维持公司“买入”投资评级 [9] 核心观点 - 公司通过定增加码半导体与散热业务，顺应国产替代及散热发展趋势，有望形成新的业绩增长点 [3][4] - 公司由新能源、通信基站切入服务器液冷领域，与钜量创新绿能设立合资公司，共同开拓市场，新增业绩看点 [7] - 控股股东计划增持公司股票5000-10000万元，彰显对公司未来发展前景的信心 [8] - 尽管短期业绩承压，但看好公司传统主业拐点有望出现，半导体和液冷业务有望驱动中长期成长 [9] 公司近期事件与资本运作 - 控股股东美利信控股拟在未来6个月内增持公司股票，金额不低于5000万元，不超过10000万元，增持价格不超过52元/股 [3][8] - 公司拟向不超过35名特定对象发行股票募集资金不超过12亿元 [3] - 募集资金将用于：半导体装备精密结构件建设项目（5亿元）、通信汽车零部件可钎焊压铸产业化项目（5亿元）、补充流动资金（2亿元） [3] - 公司与钜量创新绿能股份有限公司签署合作协议，拟新设立合资公司，共同开拓服务器液冷关键零部件市场 [3][7] 业务发展与战略布局 - **半导体业务**：为抓住国产替代机遇，公司于2025年5月单独成立重庆渝莱昇精密科技有限公司，目前已通过国内多家头部半导体设备厂商的合格供应商认证 [3] - 通过定增的半导体装备精密结构件建设项目，公司可进一步实现产能扩张、技术升级，绑定头部客户，巩固“技术-订单-产能-利润”正向循环 [3] - **液冷散热业务**：液冷已成为热管理行业主流发展方向，公司在新能源车和通信领域已开发出液冷相关产品，其中通信领域可钎焊相变液冷散热器技术处于行业领先地位 [4][7] - 通过定增的通信汽车零部件可钎焊压铸产业化项目，公司可大幅提升液冷散热产品产能，更好地承接重大客户批量订单 [4] - **服务器液冷新领域**：2025年1月战略性成立上海美利信，专注于将液冷等前沿散热技术转化为客户定制化解决方案 [7] - 与钜量创新绿能的合作将结合双方在AI服务器液冷系统、热设计、精密制程、规模化量产等方面的经验和能力，共同打造面向高功耗GPU与AI服务器的液冷关键零部件平台 [7] 财务预测与估值 - 调整公司盈利预测，预测2025-2027年归母净利润分别为-2.01亿元、1.69亿元、3.17亿元（原预测值为0.65亿元、1.54亿元、2.46亿元） [9] - 预测2025-2027年摊薄每股收益（EPS）分别为-0.95元、0.80元、1.50元 [9] - 以当前股价38.89元计算，对应2025-2027年市盈率（PE）分别为-41倍、49倍、26倍 [9] - 预测2025-2027年主营收入分别为41.41亿元、52.21亿元、62.43亿元，增长率分别为13.2%、26.1%、19.6% [12] - 预测2025-2027年毛利率分别为8.4%、16.6%、19.1% [13] - 预测2025-2027年净资产收益率（ROE）分别为-7.0%、5.6%、9.8% [12][13] 基本数据 - 报告日期：2025年12月07日，数据截至2025年12月05日 [1] - 当前股价：38.89元 [1] - 总市值：82亿元 [1] - 总股本：211百万股 [1] - 52周价格范围：18.72-44.75元 [1] - 日均成交额：270.47百万元 [1]

A股定增市场整体动态 - 截至12月5日，年内共有445家上市公司披露定增预案，同比增长110.90% [2] - 以增发上市日为基准，年内已有151家上市公司完成定增，实际募资总额达8530.55亿元 [2] - 融资活动显著向高新技术和战略性新兴产业集中，如半导体、新能源、高端制造、生物医药等领域成为定增主阵地 [2] - 行业龙头、大型上市公司发起大规模募资，用于产能扩张、研发投入或行业整合 [2] - 定增预案数量快速增长是政策支持、资金充裕、企业转型和产业升级等多重因素共同催化的结果 [3] - 定增正重新成为上市公司重要的再融资途径，在A股市场中的作用将继续深化 [3] 单日定增公告汇总 (12月5日) - 当日A股共有13家公司发布定增相关公告 [1] - 其中，1家公司披露股票定增预案，10家定增预案获股东大会通过，1家获交易所通过，1家获证监会通过 [1] 公司具体案例 - **重庆美利信科技股份有限公司**：披露定增预案，拟定增募资不超12亿元，计划投资5亿元于“半导体装备精密结构件建设项目”，5亿元于“通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目”，2亿元用于补充流动资金 [1] - **上海神开石油化工装备股份有限公司**：定增预案获证监会通过，同意公司向特定对象发行股票的注册申请 [1] - 上海神开本次发行价格为8.42元/股，拟发行股份数量为2612.83万股，募集资金总额为2.2亿元，全部用于高端海洋工程装备制造基地项目、并购北京蓝海智信能源技术有限公司51%股权及补充流动资金 [1] 大规模募资案例 - 年内定增完成规模中，中国银行、邮储银行、交通银行、建设银行募资规模均超过千亿元，分别为1650亿元、1300亿元、1200亿元、1050亿元，合计达5200亿元 [2] - 另有70家公司募资规模超过10亿元 [2]

公司融资计划 - 美利信计划向特定对象发行A股股票，拟募集资金总额不超过12亿元 [1] - 募集资金扣除发行费用后，5亿元用于半导体装备精密结构件建设项目，5亿元用于通信及汽车零部件可钎钎焊压铸产业化项目，2亿元用于补充流动资金 [1] 公司财务状况 - 公司2024年归属于母公司股东的净利润为亏损1.64亿元，2025年前三季度亏损2.15亿元 [1] - 公司资产负债率从2023年末的42.65%上升至2025年9月末的62.19% [1] - 公司毛利率从2022年的17.28%下滑至2025年前三季度的4.98% [1]

公司融资计划 - 美利信拟向不超过35名特定投资者非公开发行股票 [2] - 拟发行股票数量不超过6318.00万股 [2] - 预计募集资金总额为12亿元人民币 [2] 募集资金用途 - 募集资金将主要用于半导体装备精密结构件建设项目 [2] - 募集资金将用于通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目 [2] - 部分募集资金将用于补充流动资金项目 [2]

公司融资计划 - 公司计划向不超过35名特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过人民币12亿元[1] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[1] - 发行股票数量不超过发行前公司总股本的30%，即不超过63,180,000股[1] 募集资金用途 - 募集资金净额将用于三个项目：半导体装备精密结构件建设项目、通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目、补充流动资金项目[2] - 项目总投资额约为12.80亿元，拟使用募集资金投入12亿元，具体分配为：半导体装备项目投资5.55亿元，拟投入募集资金5亿元；通信及汽车零部件项目投资5.24亿元，拟投入募集资金5亿元；补充流动资金项目拟投入募集资金2亿元[3] 公司股权与控制权 - 发行前，公司总股本为2.106亿股，控股股东美利信控股直接持有公司39.65%的股份[4] - 按照发行数量上限计算，发行后公司总股本将增至2.7378亿股，美利信控股持股比例将降至30.50%，但仍为公司控股股东，实际控制人未发生变化[4] 公司近期财务表现 - 2025年第三季度，公司实现营业收入9.61亿元，同比增长2.76%；归属于上市公司股东的净利润为-1.10亿元[7] - 2025年初至报告期末，公司实现营业收入28.20亿元，同比增长8.93%；归属于上市公司股东的净利润为-2.15亿元；经营活动产生的现金流量净额为7226.06万元，同比减少75.97%[7] - 2024年全年，公司实现营业收入36.59亿元，同比增长14.73%；归属于上市公司股东的净利润为-1.64亿元，同比减少220.58%；经营活动产生的现金流量净额为4.08亿元，同比减少35.54%[8] 公司历史融资与近期动态 - 公司于2023年4月在深交所创业板上市，首次公开发行募集资金净额为15.77亿元，较原计划多募集7.57亿元[5] - 公司部分董事及高级管理人员计划减持股份，合计拟减持不超过713,100股，占公司总股本比例最高约为0.34%[5][6][7]

公司融资计划 - 美利信披露2025年度向特定对象发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过12亿元(含) [1] - 募集资金将用于三个项目：半导体装备精密结构件建设项目、通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目以及补充流动资金 [1] 公司发展战略 - 公司制定了“核心业务深耕+新兴业务拓展”的双轮驱动战略，明确将半导体业务作为第二增长曲线进行重点培育 [1] - 公司自成立以来不断深耕铝合金精密压铸技术，已在汽车零部件、通信设备零部件领域建立稳固市场地位 [1] - 公司认为单一业务赛道易受行业周期波动影响，拓展新业务是为了实现持续稳定发展 [1] 半导体业务现状与项目 - 公司在半导体领域已完成初步布局，通过前期研发与市场拓展，已掌握关键零部件核心制造技术，并实现了产品批量供货，与部分设备厂商建立了稳定合作关系 [1] - 随着下游客户产能扩张，订单需求持续增长，公司现有生产能力已难以满足交付要求，产能瓶颈问题突出，制约了市场份额提升 [1] - 半导体装备精密结构件建设项目总投资5.55亿元，其中拟投入募集资金5亿元 [2] - 该项目是公司应对产能瓶颈、把握国产化市场机遇的关键举措，将通过新建专业化生产车间、引入先进设备来大幅提升生产规模，以快速抢占市场份额 [2] 通信及汽车零部件业务项目 - 通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目总投资5.24亿元，其中拟投入募集资金5亿元 [2] - 项目拟通过租赁厂房，购置生产加工、检测及配套设备，建设可钎焊压铸件生产线 [2] - 该项目旨在重点配套核心客户，满足市场需求，完善热管理产品矩阵 [2] 流动资金补充 - 公司拟将本次募集资金中的2亿元用于补充流动资金 [2] - 补充流动资金旨在缓解公司因业务规模扩张而产生的资金压力 [2]

公司融资与资本开支计划 - 公司拟通过向特定对象发行A股股票进行股权融资，募集资金总额上限为12亿元人民币 [1] - 扣除发行费用后，募集资金净额将投向三个具体项目：半导体装备精密结构件建设项目、通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目、补充流动资金项目 [1] 业务扩张与战略方向 - 公司计划将募集资金用于建设半导体装备精密结构件项目，表明其正积极向半导体产业链上游的精密制造领域拓展 [1] - 公司计划将募集资金用于通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目，表明其在巩固通信领域的同时，正加大在汽车零部件领域的产业化布局 [1] - 部分募集资金将用于补充流动资金，以支持公司日常运营和业务发展 [1]

公司融资计划 - 公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过12亿元 [1] - 扣除发行费用后的募集资金净额将用于三个项目 [1] 募集资金用途 - 资金将用于半导体装备精密结构件建设项目 [1] - 资金将用于通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目 [1] - 资金将用于补充流动资金项目 [1]

公司融资计划 - 公司计划向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币12亿元 [1] - 募集资金净额将用于三个具体项目：半导体装备精密结构件建设项目、通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目、补充流动资金项目 [1] - 若项目投资总额超出募集资金净额，超出部分将由公司以自有资金或通过其他融资方式解决 [1] 资金用途与项目管理 - 募集资金将专项投资于半导体装备精密结构件建设、通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化以及补充流动资金 [1] - 公司董事会可根据股东会授权，对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整 [1]

格隆汇12月4日丨美利信(301307.SZ)公布，拟向特定对象发行募集资金总额不超过人民币120,000.00万 元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于半导体装备精密结构件建设项目、通信及汽车零部件可钎焊 压铸产业化项目、补充流动资金项目。 ...