公司近期表现与资本动态 - 公司在过去两个月获得美国政府、硅谷巨头及风投资本接近160亿美元的资金支持[1] - 公司股价从今年4月最低点17.665美元上涨至10月23日收盘价38.160美元，涨幅超过116%[1] - 第三季度营收为137亿美元，净利润为41亿美元，成功扭亏为盈，并推动盘后股价一度上涨近8%[1] 18A工艺产能现状与规划 - 18A节点的代工业务集中在亚利桑那州Fab 52工厂，该厂与Fab 62总投资额为200亿美元，但Fab 62目前进展甚微[5] - Fab 52月产能预计与台积电亚利桑那凤凰城工厂一期相当，约为2万片晶圆[5] - 18A月产能预计于年底开始以每月1000至5000片的速度提升，2026年目标为1万至1.5万片，2027年后可达3万片[6] - 基于Panther Lake SoC的CPU DIE面积估算，2万片月产能满载情况下，预计全年可产出7200万颗CPU[12] - 公司预计2025年在新厂建设和设备采购上的投入约为180亿美元[12] 18A工艺技术定位与市场对比 - 18A工艺被公司标注为"次2纳米"或"2纳米级节点"，但其关键指标显示，与Intel 3制程相比，每瓦性能提升高达15%，芯片密度提升约30%[14] - 在晶体管密度关键指标上，18A为每平方毫米2.38亿颗晶体管，低于台积电N3E的每平方毫米2.72亿颗晶体管和N2的每平方毫米3.13亿颗晶体管[17] - 综合接触多晶硅间距和晶体管密度数据，18A节点技术定位大致与台积电3nm工艺看齐[18] 代工业务财务状况与市场地位 - 公司晶圆代工业务最新一个季度收入为42.35亿美元，亏损23.21亿美元，亏损状态持续[20] - 内部冲销带来的约42亿美元"隐形亏损"持续存在，但成本被集团覆盖，未在代工业务中体现[22] - 第三季度因Intel 7节点带来31亿美元非现金减值及折旧加速费用，当季代工业务亏损达58亿美元[22] - 截至2025年第二季度，公司代工收入同比微增3%，市场份额维持在6%，而台积电份额从31%扩大至38%[26] - 在纯晶圆代工市场份额数据中，台积电已从2024年第一季度的63%增长至2025年第二季度的71%，该数据未将公司计算在内[26] 成本削减与战略调整 - 公司新任CEO上任后推动至少3轮裁员，其中全球10座晶圆厂裁员比例在15%-20%，预计总人数超过10000人[29] - 截至第三季度末，公司员工总数降至8.84万人，全球员工数收缩至10万人以内，去年9月和今年6月数据分别为12.41万人和10.14万人[29] - 公司已砍掉原本在路线图中的20A节点，并冻结海外多个与成熟工艺相关的项目[23]