对此，摩根士丹利表示，英特尔此举在短期内的影响微乎其微。该行对英特尔的股票评级为"持股观 望"，目标价为23美元。 智通财经APP获悉，据报道，英特尔(INTC.US)新任首席执行官陈立武正考虑对其晶圆厂代工业务进行 重大改革，直接以14A工艺对阵竞争对手，以吸引苹果(AAPL.US)、英伟达(NVDA.US)等大客户。 以Joseph Moore为首的分析师团队在周四一份投资者报告中表示："从某种程度上说，18A工艺的雄心早 已有所缩减。我们认为上述举措的潜在影响很小，减记也很小。""即使在最乐观的情况下，客户也会从 较小的项目开始评估英特尔的能力，而这些较小的项目相关的资本支出并不多。该公司管理层一直强 调，实现晶圆厂代工盈亏平衡的途径对外部客户的依赖很小。因此，对于2025/26年，这些都不会产生 太大的经济影响。" 业内消息称，陈立武根据业内反馈判断，英特尔18A工艺在吸引新客户方面正面临困难。因此，他考虑 将更多资源投入到更有可能与台积电竞争的14A工艺节点上。若最终决定停止进一步推广18A工艺，英 特尔或将面临数亿美元至数十亿美元的资产减值。这一决策复杂且涉及大量资金，预计董事会可能要到 秋季会议 ...

英特尔18A工艺技术 - 英特尔18A制造工艺在VLSI 2025研讨会上发布，预计在功耗、性能和面积方面较上一代有显著提升，密度提升30%，性能提升25%，功耗降低36% [1] - 18A工艺将是英特尔多年来首个与台积电尖端技术正面竞争的制程技术，两者均将于2025年下半年投入量产 [2] - 该工艺专为客户端和数据中心应用设计，首款采用18A的产品将是Panther Lake CPU，将于2024年底发布 [5] PPA优势 - 18A工艺提供两种库：高性能(HP)库(180纳米单元高度)和高密度(HD)库(160纳米单元高度) [5] - 与Intel 3相比，18A在1.1V电压下性能提升25%，功耗降低36%；在0.75V低电压下性能提升18%，功耗降低38% [6] - 采用18A工艺的设计比Intel 3设计占用面积减少约28% [6] - SRAM位单元尺寸缩小至0.021 µm²，密度达31.8 Mb/mm²，与台积电N5和N3E节点相当 [7] 技术架构 - 18A采用第二代RibbonFET环栅(GAA)晶体管和PowerVia背面供电网络(BSPDN) [10] - RibbonFET采用四条纳米带，支持八个不同逻辑阈值电压(VT)，跨度为180mV [14] - PowerVia技术将晶体管密度提高8-10%，金属层RC性能提高12%，电压下降降低10倍 [18] - PowerVia通过严格可靠性测试，包括275小时高加速应力测试和1000小时高温老化测试 [21] 可制造性改进 - 18A简化生产流程和芯片设计，减少光罩总数，简化前端金属工艺 [22] - 采用单次EUV图案化技术完成M0-M2金属层，降低工艺复杂性 [25] - PowerVia背面金属层设计具有低电阻和高导热性，解决GAA晶体管散热挑战 [25] - 与Foveros和EMIB等先进封装方法兼容 [25] 14A工艺展望 - 14A节点计划于2027年风险生产，性能功耗比预计比18A提升15-20% [31] - 晶体管密度比18A提高1.3倍，采用改进的RibbonFET 2晶体管和PowerDirect供电网络 [33] - 引入Turbo Cell技术，通过加速关键路径提升处理器整体性能 [34][37] - 提供三个标准单元库："高"库优化高频，"中"库优化每瓦性能，"短"库专注密度 [36]

英特尔18A工艺战略 - 英特尔致力于转型为全球晶圆代工领导者，重点布局2纳米芯片竞争，18A工艺是其战略核心[1] - 过去四年资本支出超900亿美元以扩大晶圆代工业务，但该部门去年亏损近130亿美元，股价自2024年峰值下跌50%[1] - 18A工艺处于风险生产阶段，已向OEM提供搭载该芯片的笔记本电脑样品，采用RibbonFET晶体管和PowerVia背面供电技术提升性能与能效[2] 工艺技术对比 - 台积电占据全球晶圆代工市场超三分之二份额，计划2025年下半年量产2纳米工艺，其GAA架构较3纳米性能提升10%-15%，功耗降低30%[3] - 台积电2纳米良率达60%，英特尔18A良率仅20%-30%，三星竞争技术良率为40%[3] - 英特尔宣称18A在性能与功耗上优于台积电竞争节点，但台积电在芯片密度和成本上仍具优势[5] 市场竞争格局 - 台积电客户群包括苹果、AMD等，已承诺采用其2纳米工艺，Counterpoint预测其2025年Q4可实现产能充分利用[4] - 英特尔部分外部客户在18A试产后退出，需求低于预期，同时其新节点推出屡次延迟[5] - 台积电凭借规模、生态系统及客户忠诚度进一步挤压英特尔市场空间[5]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 wccftech ，谢谢 。 看来英特尔代工厂确实凭借 18A 工艺找到了"iPhone 时刻"，因为现在有报告表明该节点已经引起 了科技巨头的极大兴趣。 英特尔的芯片业务正拼命寻求突破，这不仅是出于财务原因，更需要从台积电手中抢走风头，以吸 引关注，尤其是在美国。在与美国总统唐纳德·特朗普达成协议后，市场格局大幅向台积电倾斜， 许多客户现在将台积电在美国的工厂视为台湾地区的可行替代方案。 英特尔应对这种情况的方案很可能是18A工艺。据韩国媒体报道，英特尔正在与NVIDIA、微软和 谷歌就其18A工艺进行洽谈，该工艺可能被证明是台积电N2工艺的绝佳替代方案。 在最近的 Direct Connect 2025 展会上，蓝队展示了 18A 工艺，并称其为"美国制造的最先进工 艺"。此前有传言称，18A 工艺是台积电 N2 工艺的直接竞争对手，两者的 SRAM 密度和性能/效 率指标相近。从代际来看，18A 工艺的优势远超英特尔 3 代工艺，因此可以说蓝队创造了一个"奇 迹"，而客户对该工艺的评价也体现了这一点。 报道称，人们对 18A 工艺的极大兴趣源 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自calcalistech ，谢谢 。 英特尔董事会主席在周二的公司年度股东大会之前发表了一封罕见而严肃的信，警告称，对于这家 曾经占据主导地位的芯片制造商来说，"没有快速解决办法"，因为它试图扭转多年来的战略失误和 不断下滑的市场地位。 英特尔独立董事长弗兰克·耶里 (Frank Yeary) 在这封信中承认了华尔街和硅谷许多人长期以来的 怀疑：英特尔目前的业绩未能发挥其巨大的潜力，尽管经过多年的努力才得以恢复，但扭转局面的 势头还远未完成。 "我们正处于英特尔历史上的关键时刻，"耶里写道。"自从我们着手重塑这家伟大的公司以来，已 经过去了几年……虽然这些都是向前迈出的重要一步，但我们面临着不可否认的挑战。" 这一信息与股东大会和公司最近的领导层改组相呼应，最终导致英特尔于今年3月任命资深投资者 兼高管陈立武（Lip-Bu Tan）为新任首席执行官。陈立武取代了帕特·基辛格（Pat Gelsinger）， 后者多年来推行的扭转战略未能取得成效，并失去了董事会的信任。 耶里的信函标志着公司基调从雄心勃勃的雄心壮志转向务实的现实主义。他写道："我们始终坚信 ...

虽然英特尔未在财报中公布重大产品开发进展，但几项业务里程碑值得关注。英特尔已完成剥离 NAND业务，最后阶段于3月出售给SK海力士，涉及约4000名员工转为非英特尔员工。此外，英特尔 正向私募股权公司Silver Lake出售FPGA制造商Altera的多数股权，保留49%的少数股权，交易对 Altera的估值达87.5亿美元。英特尔还完成了网络与边缘事业群（NEX）的解散，边缘业务并入客户 端计算事业群（CCG），网络业务则整合至数据中心与人工智能事业群（DCAI）。 从财务角度看，2025年第一季度英特尔的亏损在季度和年度基础上均加剧。127亿美元的收入同比基 本持平，但更高的销售成本（部分因客户端业务更多使用台积电）、投资损失和税收导致公司进一 步陷入亏损，按GAAP计算亏损8.87亿美元。按非GAAP计算，情况略好，英特尔实现5.8亿美元盈 利，表明核心业务尚未完全陷入困境。然而，收购、重组和薪酬成本对整体业务造成了实质性影 响。毛利率全面下降，GAAP毛利率为36.9%，虽优于2023年第三季度的低谷，但低于近年平均水 平。非GAAP毛利率为39.2%，但同比下降幅度更大。值得注意的是，英特尔超出第 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 今天，英特尔举办了晶圆代工大会，会上公司指出，正在与主要客户洽谈即将推出的14A工艺 节点（相当于1.4纳米），该节点是18A工艺节点的后续产品。英特尔已有多家客户计划流片 14A测试芯片。英特尔还透露，公司至关重要的18A节点目前已进入风险生产阶段，并计划于 今年晚些时候实现量产。 英特尔新的18A-P扩展节点（18A节点的高性能变体）目前正在晶圆厂早期生产。此外，该公司正 在开发一种新的18A-PT变体，该变体支持带有混合键合互连的Foveros Direct 3D，使该公司能够 在其最先进的前沿节点上垂直堆叠芯片。 在英特尔的新方案中，Foveros Direct 3D 技术是一项关键的进展，因为它提供了竞争对手台积电 （TSMC）已在生产中使用的功能，最著名的是 AMD 的 3D V-Cache 产品。事实上，英特尔的实 现在关键互连密度测量方面与台积电的产品不相上下。 在成熟节点方面，英特尔代工厂目前已在晶圆厂中完成其首个 16nm 生产流片，并且该公司目前 还在与联华电子合作开发的 12nm 节点吸引客户。 接下来，我们来看一下这家巨头的晶圆代工最新路线图 ...

来源：内容 编译自tomshardware ，谢谢。 英特尔在2025愿景大会上宣布，其18A工艺节点已进入风险生产，这是一个关键的生产里程碑，标 志着该节点目前处于小批量测试生产运行的早期阶段。 英特尔代工服务高级副总裁 Kevin O'Buckley 在英特尔即将全面完成"四年五个节点"（5N4Y）计划 之际宣布了这一消息。该计划最初由前首席执行官 Pat Gelsinger 发起，旨在从竞争对手台积电手中 夺回半导体王冠。此次会议也是新任首席执行官陈立武首次以英特尔新领导人的身份登台亮相。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 英特尔最初于 2021 年 6 月宣布了其四年计划，尽管为了削减成本而取消了 20A 节点的大批量生 产，但英特尔即将凭借其 18A 节点完成这一目标。值得注意的是，英特尔的 5N4Y 计划取决于工艺 节点是否可用于生产，而不是积极处于最终的大批量生产 (HVM) 阶段。 "风险生产听起来很可怕，但实际上是一个行业标准术语，风险生产的重要性在于我们已经将技术发 展到可以冻结的程度，"奥巴克利解释道。"我们的客户已经证实，'是的，18 A 对我的产品来说已经 足够了。'我们现在 ...

文章核心观点 英特尔新任首席执行官陈立武短期内或重新关注芯片设计并争取大客户加强代工业务，公司有一系列战略举措及合作进展 [1] 英特尔战略举措 - 短期内努力强调设计和代工能力，试图将英伟达或博通纳入代工客户 [1] - 核心战略是继续开发18A工艺，积极推出功耗更低的18AP版本，为客户提供替代方案 [1] - 可通过EMIB技术在封装方面取得成功，增强与英伟达的合作机会 [2] 英特尔合作进展 - 与联华电子合作进展顺利，生产时间表可能加速到2026年下半年，INTC/UMC或成重要的高压FinFET工艺二级供应商 [2] - 有可能在明年扩大对苹果产品的供应 [2] 活动信息 - 4月29日举行的Direct Connect活动将提供英特尔代工进展的更多详细更新 [2]

英特尔Panther Lake芯片延迟 - 英特尔Panther Lake芯片可能无法在2025年内上市，原计划2025年下半年发布，但最新消息显示量产时间表已从2025年9月初推迟到2025年第四季度中期 [1][2] - 搭载Panther Lake芯片的笔记本电脑和设备可能要到2026年才能面市，英特尔将错过2025年年底的关键假日销售旺季 [1][2] - 延迟原因在于Intel 18A工艺良品率提升缓慢，目前良品率约为20%-30%，第三季度良品率水平预计不会改善 [2] Intel 18A工艺问题 - Intel 18A工艺采用RibbonFET（全栅晶体管）和PowerVia（背面供电架构），理论上可提高密度和性能，单元利用率提升5%至10%，ISO电源性能提高4% [2] - 该工艺良品率不理想，导致Panther Lake芯片生产推迟，英特尔可能无法在预期时间内实现量产 [2] - 若良品率问题持续，Panther Lake可能需要更换代工方或延期出货 [2] 市场影响 - Panther Lake延迟将对公司2025年下半年的收入、利润和供应链信任产生负面影响 [2] - 芯片和成品（PC/NB）出货之间通常有2-4周时间差，PTL笔记本普及可能推迟至2026年 [1][2]