台积电的产能扩张与市场地位 - 台积电因AI芯片订单激增，先进制程产能供不应求，计划在台湾再投资建设3座2纳米厂，地点可能落在南科特定区，若以单厂投资金额3000亿元新台币计算，总投资额将达9000亿元新台币 [1] - 台积电在竹科宝山已建2座2纳米厂，在高雄楠梓规划5座厂，本季度已开始量产2纳米，公司预期2纳米需求强劲，明年产能将快速成长 [2] - 台积电董事长魏哲家指出，AI驱动客户对先进制程需求远超过预期，需求约比台积电现有产能高3倍，产能严重不足 [3] - 业界认为，国际客户从台积电转换到其他先进制程供应商的风险成本太高，良率与生产稳定性是主要问题，这是台积电先进制程供不应求的主要原因 [3] 英特尔的工艺进展与战略支持 - 英特尔宣布其18A（1.8纳米级）工艺良率每月提升7%，此提升趋势已持续7-8个月，若保持此趋势，将能无成本增加地量产Panther Lake处理器 [5] - 英特尔将于2026年1月在CES上发布首款基于18A工艺的产品Panther Lake，该产品被视为决定其晶圆代工业务成败的关键 [6] - 英特尔获得英伟达50亿美元（约合7万亿韩元）投资，同时美国政府获得其10%股份，公司正获得全力支持 [6] - 英特尔副总裁表示，其更先进的14A（1.4纳米级）工艺在性能和良率方面都远胜于18A，且收到的客户反馈更快、更多、更好 [6] 三星电子的技术追赶与市场目标 - 三星电子2纳米制程的良率已提升至55-60%，并有观察指出公司将在明年年底前将其2纳米制程产能扩大一倍以上 [8] - 相较3纳米制程，三星2纳米工艺实现性能提升5%、能效优化8%、芯片面积缩减5% [8] - 三星为晶圆代工业务设定新目标，计划在两年内实现盈利，并占据20%的市场份额，目前其市场占有率为7.3%，远低于台积电的70.2% [8][9] - 三星已为其2纳米工艺锁定五家主要客户，并已获得中国两家虚拟货币挖矿设备制造商的订单 [9] Rapidus的政府支持与发展路线图 - 日本政府计划向Rapidus投资1000亿日元，公司计划于2031财年左右上市，并被选定为符合财政支持条件的下一代半导体制造商 [10] - Rapidus的目标是在2027财年下半年实现2纳米工艺的量产，之后计划每2-3年进行新一代工艺（如1.4纳米和1.0纳米）的量产 [11] - 公司计划通过差异化技术缩短原型制作时间，提升晶体管性能和良率，并计划在2025财年开通一条试点生产线 [11] - Rapidus指出，预计到2030财年，全球2纳米半导体市场的供应将比需求缺口约10%至30%，公司首先将争取来自AI数据中心定制半导体设计公司的订单 [12]

第三代酷睿Ultra处理器得益于新架构和新工艺，该处理具备Lunar Lake级别的能效与Arrow Lake级别的 性能。其最多配备16个全新性能核（P-core）与能效核（E-core），相比上一代CPU性能提升超过 50%。该处理器还配备12个Xe核心，图形性能相比上一代提升超过50%，平台AI性能最高可达180 TOPS。 值得一提的是，英特尔至强6+处理器也基于18A制程工艺制作，是现阶段效率超高的服务器处理器。英 特尔计划在2026年上半年推出至强6+处理器。 据CNMO了解，英特尔在会中宣布，18A工艺已在亚利桑那州Fab 52工厂大规模量产，采用全环绕栅极 晶体管技术和背面供电技术，晶体管密度较上一代提升30%，相同能耗下性能提升15%，将成为英特尔 下三代技术的基石。而第三代酷睿Ultra是英特尔首款基于18A制程工艺打造的处理器。此前，英特尔表 示，第三代酷睿Ultra处理器将于今年晚些时候开始出货。 【CNMO科技消息】11月19日，在2025英特尔技术创新与产业生态大会中，英特尔首席执行官陈立武首 次以中文进行公开演讲，分享了自己对于英特尔进入中国市场40周年的祝福与期待。他表示，在A ...

责任编辑：江钰涵 英特尔方面表示，该技术是英特尔下三代技术的基石，公司正基于该技术快速推进下面几代产品的研 发。（文猛） 新浪科技讯 11月19日上午消息，今日举办的2025英特尔技术创新与产业生态大会上，英特尔方面宣 布，公司18A工艺已在亚利桑那州的Fab 52工厂进入大规模量产。 据悉，该工艺采用全环绕栅极晶体管技术和背面供电技术，实现了能效与密度的双重进步。和上一代制 程工艺相比，18A工艺在相同能耗下性能提升15%，晶体管密度提升30%。 ...

核心事件概述 - 台积电策略发展资深副总经理罗唯仁于7月底退休后，已加入英特尔公司 [2] - 罗唯仁有望掌管英特尔的芯片研发部门，助力推进18A与14A先进工艺 [2][4] 罗唯仁的职业背景 - 罗唯仁现年75岁，持有台积电股票价值约20亿新台币 [4] - 其职业生涯早期曾在英特尔任职，1996年担任英特尔先进技术制造厂（CTM）厂长，管理美国圣塔克拉拉CPU工厂营运 [5] - 他于2004年加入台积电，直至2024年7月退休，任职时间长达21年 [5] 罗唯仁在台积电的技术贡献 - 在台积电21年间，带领团队获得全球超过1500项专利，其中包含约1000项美国专利 [4][6] - 关键功绩包括在28nm节点开发出High K金属栅极技术并率先实现量产，台积电自此节点开始领先对手 [7] - 因其贡献，于2011年获台积电创始人张忠谋颁发公司内部最高荣誉TSMC Medal of Honor [7] - 推动台积电成立7x24研发中心及One-Team协作模式，是公司在EUV及5nm、3nm、2nm等先进工艺上率先量产的功臣之一 [7] 此次人事变动的潜在影响 - 罗唯仁的加入有望提高英特尔18A及14A工艺的研发及建厂进度 [4] - 考虑到罗唯仁拥有数十年资深经验以及英特尔与台积电在先进工艺上的竞争关系，此次变动对行业竞争格局可能产生影响 [4] - 台积电无法像对待梁孟松那样对罗唯仁进行法律阻止，因其已退休且为美国籍 [8]

公司近期表现与资本动态 - 公司在过去两个月获得美国政府、硅谷巨头及风投资本接近160亿美元的资金支持[1] - 公司股价从今年4月最低点17.665美元上涨至10月23日收盘价38.160美元，涨幅超过116%[1] - 第三季度营收为137亿美元，净利润为41亿美元，成功扭亏为盈，并推动盘后股价一度上涨近8%[1] 18A工艺产能现状与规划 - 18A节点的代工业务集中在亚利桑那州Fab 52工厂，该厂与Fab 62总投资额为200亿美元，但Fab 62目前进展甚微[5] - Fab 52月产能预计与台积电亚利桑那凤凰城工厂一期相当，约为2万片晶圆[5] - 18A月产能预计于年底开始以每月1000至5000片的速度提升，2026年目标为1万至1.5万片，2027年后可达3万片[6] - 基于Panther Lake SoC的CPU DIE面积估算，2万片月产能满载情况下，预计全年可产出7200万颗CPU[12] - 公司预计2025年在新厂建设和设备采购上的投入约为180亿美元[12] 18A工艺技术定位与市场对比 - 18A工艺被公司标注为"次2纳米"或"2纳米级节点"，但其关键指标显示，与Intel 3制程相比，每瓦性能提升高达15%，芯片密度提升约30%[14] - 在晶体管密度关键指标上，18A为每平方毫米2.38亿颗晶体管，低于台积电N3E的每平方毫米2.72亿颗晶体管和N2的每平方毫米3.13亿颗晶体管[17] - 综合接触多晶硅间距和晶体管密度数据，18A节点技术定位大致与台积电3nm工艺看齐[18] 代工业务财务状况与市场地位 - 公司晶圆代工业务最新一个季度收入为42.35亿美元，亏损23.21亿美元，亏损状态持续[20] - 内部冲销带来的约42亿美元"隐形亏损"持续存在，但成本被集团覆盖，未在代工业务中体现[22] - 第三季度因Intel 7节点带来31亿美元非现金减值及折旧加速费用，当季代工业务亏损达58亿美元[22] - 截至2025年第二季度，公司代工收入同比微增3%，市场份额维持在6%，而台积电份额从31%扩大至38%[26] - 在纯晶圆代工市场份额数据中，台积电已从2024年第一季度的63%增长至2025年第二季度的71%，该数据未将公司计算在内[26] 成本削减与战略调整 - 公司新任CEO上任后推动至少3轮裁员，其中全球10座晶圆厂裁员比例在15%-20%，预计总人数超过10000人[29] - 截至第三季度末，公司员工总数降至8.84万人，全球员工数收缩至10万人以内，去年9月和今年6月数据分别为12.41万人和10.14万人[29] - 公司已砍掉原本在路线图中的20A节点，并冻结海外多个与成熟工艺相关的项目[23]

公司战略蓝图 - 公司首席执行官在2025年第三季度财报会议上详细阐述了客户端、服务器及晶圆代工业务的未来战略蓝图 [1] - 会议核心信息围绕新工艺节点的应用和下一代CPU产品的具体规划，明确了公司未来的技术方向与市场策略 [3] 客户端处理器 - 首款基于18A工艺的Panther Lake处理器（酷睿Ultra 3系列）将于2025年底前推出首个高端型号，并计划在CES 2026上全面揭晓，其余型号在2026年上半年陆续上市 [4] - 下一代Nova Lake产品计划于2026年下半年登场，将带来架构和软件层面的重大革新 [6] - Nova Lake预计配备高达52个核心、全新的Xe3P Arc核显，并采用新的LGA 1954插槽，目标在高端桌面市场巩固竞争力 [6] 服务器产品线 - 市场对Granite Rapids（至强6 P核）处理器的需求依然强劲 [7] - 基于18A工艺的Clearwater Forest（至强6+）和Diamond Rapids（至强7）将分别于2026年中期及之后推出 [7] - 下一代Coral Rapids处理器将重新引入同步多线程技术以提升多任务处理性能，目前产品正处于定义阶段 [9] 工艺技术与代工服务 - 18A工艺已在亚利桑那州Fab 52工厂进入大规模量产，良率进展符合预期 [10] - 18A工艺家族将支撑未来至少三代客户端和服务器产品 [10] - 性能优化的18A-P版本和更先进的14A节点也在稳步推进中 [10] - 晶圆代工服务将采取严谨的投资策略，并凭借EMIB等先进封装技术建立差异化优势 [10] GPU与AI加速器 - 公司将以年度节奏推出专为AI推理优化的GPU产品，首款代号为Crescent Island的产品采用Xe3P架构 [10] - 下一代数据中心GPU设计注重tokens/watt，基于可靠的开放软件栈，配备160GB LPDDR5x内存以满足内存密集型AI工作负载需求 [11] - 该GPU采用最新一代Xe 3P IP，具有通用GPU架构以实现有竞争力的能效比，并支持从FP4/MXP4到FP32和FP64的最广泛AI数据类型 [11]

公司股价表现 - 英特尔股价在美股周五尾盘上涨0.5% [1] 公司业务进展 - 英特尔18A制程工艺获得重大人工智能芯片客户 [1]

投资与财务状况 - 英特尔斥资320亿美元在亚利桑那州建设新芯片工厂，该投资额超过公司2024年预期收入的一半[1][4] - 公司代工部门每年亏损超过100亿美元，并背负200亿美元的净债务[1][4] - 美国政府将原计划补贴转为股权投资，获得英特尔10%的股份，随后英伟达和软银的投资推动公司股价在一个月内上涨超过46%[1][5] 生产与技术能力 - 亚利桑那州钱德勒市的芯片工厂占地700英亩，Fab 52工厂已投产，其混凝土用量是迪拜哈利法塔的两倍，并安装了每台价值数亿美元的ASML极紫外光刻设备[4] - 英特尔18A工艺被公司代工部门负责人称为“目前地球上最先进的半导体生产技术”，早期的良品率问题已得到解决[1][4] - 公司即将推出两款基于新工艺的芯片：用于个人电脑的Panther Lake和用于服务器的Clearwater Forest[4] 市场前景与客户关系 - 未来6至8个月内，苹果、英伟达和高通等关键客户将对18A工艺芯片进行测试，测试结果将决定英特尔在先进制造领域的命运[1][4] - 英特尔代工部门承认，尽管拥有先进技术，但仍需要“赢得客户信任”以在台积电长期主导的市场中竞争[1][5] - 若18A工艺能成功吸引客户，将为公司计划于2028年推出的14A工艺获得预订单铺平道路，否则公司可能放弃该技术路线[5] 战略定位与行业影响 - 英特尔在美国本土芯片制造领域的巨额投资被视为重新夺回先进制造领导地位的豪赌，其成败将在未来6-8个月内见分晓[1][4] - 分析师认为，特朗普政府对大型科技公司支持国内制造业的压力可能推动更多客户转向英特尔[5] - 有行业评论指出，英特尔已从“太大而无法拯救”转变为“大到不能倒”的企业[5]

产品与技术进展 - 公司公布全球首款基于18A（1.8纳米级）工艺开发的PC芯片“Panther Lake” [1] - Panther Lake芯片采用可扩展多芯片架构，最多搭载16个新一代性能核心与能效核心，CPU性能较上一代提升超50% [1] - 芯片采用XPU设计，可提供下一代AI加速能力，平台算力最高可达180 TOPS [1] - 18A工艺是公司自主研发的首款2纳米级工艺节点，与Intel 3工艺相比，能效提升最高达15%，芯片密度提升最高达30% [2] - Panther Lake计划于今年晚些时候进入大批量生产，首款型号年底前出货，2026年1月起全面面向市场供应 [1] 公司战略与市场地位 - Panther Lake承载公司夺回技术话语权、重获客户信任的战略使命 [2] - 过去五年公司在先进制程竞赛中持续落后，PC芯片市场份额被AMD蚕食，2024年全球AI加速芯片市场中公司占比不足5%，而英伟达市占率超80% [2] - 公司营收连续六个季度下滑，2024财年净亏损达76亿美元，市值一度被AMD反超 [2] 资本合作与市场反应 - 公司近期通过三轮资本合作获得合计159亿美元资金，包括美国政府注资89亿美元、软银集团认购20亿美元、英伟达以50亿美元入股 [3] - 资本合作旨在支持18A工艺研发与晶圆厂扩建，并为AI与边缘计算领域合作铺路 [3] - 受一系列利好消息推动，公司股价从8月初低点累计上涨68.3%，截至10月9日收于37.2美元/股，市值回升至1742亿美元 [3] 产品应用与市场拓展 - 酷睿Ultra系列3处理器可为各类消费级与商用AI PC、游戏设备及边缘计算解决方案提供算力支持 [1] - 除PC领域外，Panther Lake还将拓展至机器人等边缘应用场景 [1]

全球半导体企业研发支出排名 - 英特尔以165.5亿美元研发支出保持行业第一 但同比增幅仅3.1% [1] - 三星电子研发支出达95亿美元 同比增长71.3% 排名从第七跃升至第三 [1] - 英伟达以125亿美元研发支出位列第二 同比增长47% [1] 主要企业研发投入表现 - 台积电研发支出63.6亿美元排名第七 同比增长8.8% [1] - SK海力士研发支出33.3亿美元保持第十 同比增长32.7% [1] - 前20大半导体企业合计研发投入986.8亿美元 同比增长17% 占行业总研发支出96% [2] 研发投入与营收占比 - 美国企业研发投入占比领先 英特尔、博通、高通和AMD位居前列 [2] - 前20家企业平均研发投入占比为15.8% 三星为11.7% SK海力士为6.99% [2] - 英伟达将营收的10.8%用于研发 英特尔研发投入占比达33.6% [2] 技术竞争格局 - 英特尔18A工艺逻辑晶体管密度为184.21MTr/mm² 低于台积电2nm的313MTr/mm²和三星2nm的231MTr/mm² [4][5] - 台积电N3B工艺逻辑密度达229.01MTr/mm² 高于英特尔i3工艺的140.35MTr/mm² [5] - 英特尔作为美国唯一同时进行芯片设计与制造的企业 重点投入18A工艺良率提升 [1] 行业发展趋势 - 15家头部企业增加研发投入 5家企业削减支出 [2] - TechInsights预计英伟达可能在2025年超越英特尔成为研发支出第一企业 [2] - 三星研发支出增幅达71.3% 为前20大企业中最高增幅 [1]