核心观点 - 国信证券看好国内晶圆代工龙头中长期发展前景 维持优于大市评级 并上调公司2025-2027年归母净利润预测[1] 财务业绩与指引 - 公司4Q25实现销售收入24.89亿美元 同比增长12.8% 环比增长4.5% 高于指引上限 续创季度收入新高[1] - 4Q25毛利率为19.2% 同比下降3.4个百分点 环比下降2.7个百分点 符合指引[1] - 4Q25归母净利润为1.73亿美元 同比增长60.7% 环比下降10.0%[1] - 预计1Q26营收环比持平 毛利率为18%-20%[1] - 预计2026年全年收入增幅将高于可比同业平均值[1] - 上调2025-2027年归母净利润预测至6.85/8.76/10.31亿美元 前值为6.48/8.08/9.45亿美元[1] 运营与产能 - 4Q25付运折合8英寸晶圆251万片 同比增长26.3% 环比增长0.6%[2] - 4Q25产能利用率为95.7% 同比提升10.2个百分点 环比微降0.1个百分点[2] - 折合8英寸晶圆平均晶圆价格为914美元 同比下降11% 环比上升1%[2] - 4Q25资本开支为24.08亿美元 同比增长45% 环比增长0.6%[2] - 4Q25末折合8英寸晶圆月产能达105.9万片 较3Q25末增长3.6万片[2] - 预计2026年资本开支与2025年大致持平 约81亿美元[2] 收入结构分析 - 4Q25晶圆收入占总收入的92.4%[1] - 按晶圆尺寸分 12英寸晶圆贡献晶圆收入的77.2% 8英寸晶圆贡献22.8%[2] - 按应用分类 4Q25工业与汽车收入同比增长81.4% 消费电子收入同比增长43.4% 电脑与平板收入同比减少24.7%[3] - 按应用分类环比看 消费电子收入增长19.6% 工业与汽车收入增长12.5% 智能手机收入增长9.8% 电脑与平板收入减少14.8% 互联与可穿戴收入减少1.2%[3] - 按地区分 4Q25来自中国的收入占比环比提升至87.6% 来自美国区的收入占比为10.3% 来自欧亚区的收入占比为2.1%[3] 资本运作与子公司 - 公司拟发行股份购买中芯北方49%全部少数股权 中芯北方2025年1-8月收入90亿元 净利润15亿元 毛利率14.74% 全部股权估值828.59亿元[4] - 公司与国家集成电路基金等订立协议 各增资方向中芯南方现金出资合计77.78亿美元[4] - 增资后 公司持有中芯南方的股权将由38.515%提高至41.561%[4] - 中芯南方2023年净利润为36.661亿元 2024年净利润为39.315亿元 截至2025年9月30日的净资产为574.62亿元[4]

2025年第四季度及2026年业绩展望 - 4Q25实现销售收入24.89亿美元，同比增长12.8%，环比增长4.5%，超过公司指引的环比增长0%-2%的上限，创下季度收入新高 [1] - 4Q25毛利率为19.2%，同比下降3.4个百分点，环比下降2.7个百分点，符合公司指引 [1] - 4Q25归母净利润为1.73亿美元，同比增长60.7%，环比下降10.0% [1] - 预计1Q26营收环比持平，毛利率在18%-20%之间，预计2026年全年收入增幅将高于可比同业平均值 [1] 产能与资本开支 - 4Q25付运折合8英寸晶圆251万片，同比增长26.3%，环比增长0.6% [2] - 4Q25产能利用率为95.7%，同比提升10.2个百分点，环比基本持平（下降0.1个百分点） [2] - 在4Q25晶圆收入中，12英寸晶圆贡献77.2%，8英寸晶圆贡献22.8% [2] - 4Q25折合8英寸晶圆平均价格为914美元，同比下降11%，环比上升1% [2] - 4Q25资本开支为24.08亿美元，同比增长45%，环比增长0.6% [2] - 截至4Q25末，折合8英寸晶圆月产能达到105.9万片，较3Q25末增长3.6万片 [2] - 预计2026年资本开支将与2025年大致持平，约为81亿美元 [2] 收入结构分析 - 4Q25晶圆收入占总收入的92.4% [1] - 按应用分类，4Q25工业与汽车收入同比增长81.4%，消费电子收入同比增长43.4% [2] - 按应用环比看，4Q25消费电子收入增长19.6%，工业与汽车收入增长12.5%，智能手机收入增长9.8%；电脑与平板收入减少14.8%，互联与可穿戴收入减少1.2% [2] - 按地区分类，4Q25来自中国的收入占比环比提高至87.6%，来自美国区的占比为10.3%，来自欧亚区的占比为2.1% [2] 重要资本运作 - 公司拟发行股份购买中芯北方49%的全部少数股权，中芯北方2025年1-8月收入为90亿元人民币，净利润为15亿元人民币，毛利率为14.74%，全部股权估值828.59亿元人民币 [3] - 公司与国家集成电路基金等订立协议，各增资方向中芯南方现金出资合计77.78亿美元，公司持有中芯南方的股权将由38.515%提高到41.561% [3] - 中芯南方2023年净利润为36.661亿元人民币，2024年净利润为39.315亿元人民币，截至2025年9月30日的净资产为574.62亿元人民币 [3] 机构观点与预测 - 基于4Q25业绩及1Q26指引，机构上调公司2025-2027年归母净利润预测至6.85亿美元、8.76亿美元、10.31亿美元 [3] - 截至2026年2月10日，公司股价对应2026年预测市净率（PB）为3.3倍 [3]

投资评级 - 维持“优于大市”评级 [1][3][6] 核心观点 - 公司四季度收入超指引上限，预计2026年收入增幅将高于可比同业平均值 [1] - 看好国内晶圆代工龙头中长期发展前景 [3] 财务业绩与预测 - **4Q25业绩**：实现销售收入24.89亿美元，同比增长12.8%，环比增长4.5%，高于指引的环比增长0%-2%上限，续创季度收入新高 [1] - **4Q25盈利能力**：毛利率为19.2%，同比下降3.4个百分点，环比下降2.7个百分点，符合指引；归母净利润为1.73亿美元，同比增长60.7%，环比下降10.0% [1] - **1Q26指引**：预计营收环比持平，毛利率为18%-20% [1] - **盈利预测上调**：基于4Q25业绩及1Q26指引，将公司2025-2027年归母净利润预测上调至6.85亿、8.76亿、10.31亿美元 [3] - **历史及预测财务数据**： - 营业收入：2023年为63.22亿美元，2024年为80.30亿美元，预计2025E-2027E分别为93.27亿、110.08亿、125.32亿美元 [5] - 净利润：2023年为9.03亿美元，2024年为4.93亿美元，预计2025E-2027E分别为6.85亿、8.76亿、10.31亿美元 [5] - 每股收益：预计2025E-2027E分别为0.09美元、0.11美元、0.13美元 [5] - **估值指标**：以2026年2月10日股价计，对应2026年预测市净率（PB）为3.3倍 [3] 运营与产能 - **产能与付运**：4Q25付运折合8英寸晶圆251万片，同比增长26.3%，环比增长0.6%；产能利用率为95.7%，同比提升10.2个百分点，环比基本持平（下降0.1个百分点） [1] - **产品结构**：晶圆收入占总收入的92.4%；其中12英寸晶圆贡献77.2%，8英寸晶圆贡献22.8% [1] - **平均售价**：折合8英寸晶圆平均价格环比上升1%至914美元，同比下降11% [1] - **资本开支**：4Q25资本开支为24.08亿美元，同比增长45%，环比增长0.6%；折合8英寸晶圆月产能较3Q25末增长3.6万片至105.9万片 [1] - **未来资本开支**：预计2026年资本开支与2025年大致持平，约为81亿美元 [1] 收入构成分析 - **按应用分类（4Q25晶圆收入）**： - 工业与汽车、消费电子收入同比增长显著，分别增长81.4%和43.4% [2] - 仅电脑与平板收入同比减少24.7% [2] - 环比来看，消费电子、工业与汽车、智能手机收入分别增长19.6%、12.5%、9.8%；电脑与平板、互联与可穿戴收入分别减少14.8%、1.2% [2] - **按地区分类（4Q25收入）**：来自中国的收入占比环比提高至87.6%，来自美国区的占比为10.3%，来自欧亚区的占比为2.1% [2] 公司资本运作 - **收购中芯北方少数股权**：拟发行股份购买中芯北方49%的全部少数股权；中芯北方2025年1-8月收入90亿元人民币，净利润15亿元人民币，毛利率14.74%；全部股权估值828.59亿元人民币 [3] - **增资中芯南方**：公司与国家集成电路基金等订立协议，各增资方向中芯南方现金出资合计77.78亿美元；交易完成后，公司持有中芯南方的股权将由38.515%提高到41.561% [3] - **中芯南方财务数据**：2023年及2024年净利润分别为36.661亿元及39.315亿元人民币；截至2025年9月30日的净资产为574.62亿元人民币 [3]

核心财务表现 - 2025年第四季度单季销售收入再创新高，达24.9亿美元，环比增长4.5%，超过此前指引 [1][3][5] - 2025年第四季度毛利率为19.2%，产能利用率保持在95.7% [1][3][5] - 2025年全年销售收入为93.3亿美元，同比增长16.2%，全年毛利率为21.0%，同比上升3.0个百分点 [4][8] - 2025年第四季度研发开支为2.4亿美元，环比增长18% [3][7] 产能与运营数据 - 2025年第四季度月产能（折合8英寸）增至105.875万片，第三季度为102.275万片 [2][6] - 2025年底月产能（折合8英寸）为105.9万片，全年出货总量约970万片，年平均产能利用率为93.5% [4][8] - 2025年第四季度销售晶圆251.4万片（折合8英寸），环比微增0.6%，同比大幅增长26.3% [3][7] 收入结构分析（按地区） - 中国区收入占比持续占主导，2025年第四季度为87.6%，环比提升1.4个百分点 [1][5] - 美国区收入占比2025年第四季度为10.3%，欧亚区占比为2.1% [1][5] 收入结构分析（按应用） - 消费电子是最大收入来源，2025年第四季度占比达47.3%，环比提升3.9个百分点 [1][5] - 工业与汽车应用占比持续提升，2025年第四季度达12.2%，同比提升4.0个百分点 [1][5] - 智能手机应用占比稳定在21.5%，计算机与平板占比下降至11.8% [1][5] 收入结构分析（按技术/服务） - 晶圆代工服务是核心，2025年第四季度收入占比为92.4% [1][5] - 12英寸晶圆是主要收入来源，2025年第四季度营收占比为77.2% [1][2][5][6] 资本开支与未来指引 - 2025年第四季度资本开支为24.075亿美元，全年资本费用约为81亿美元 [3][4][7][8] - 公司对2026年第一季度的指引为：销售收入环比持平，毛利率在18%-20%之间 [4][9] - 公司对2026年全年指引为：销售收入增幅预计高于可比同业平均值，资本开支与2025年大致持平 [5][9]

沪深北交易所优化再融资措施 - 沪深北交易所宣布优化再融资一揽子措施，对经营治理与信息披露规范、具有代表性与市场认可度的优质上市公司，优化再融资审核，进一步提高再融资效率 [1] - 为更好适应科创企业再融资需求，沪深交易所已修订上市公司“轻资产、高研发投入”规则，明确主板企业认定标准 [1] - 对于存在破发情形的上市公司，可以通过定增、发行可转债等方式合理融资，募集资金需投向主营业务，同时交易所将提升再融资灵活性、便利度，加强再融资全过程监管 [1] 黄金价格动态 - 国内黄金饰品价格较上周普遍回升，多家金饰价格回升至1555-1560元/克区间，周大福金饰价格报1560元/克，周六福金饰价格报1555元/克 [1] 有色金属与碳酸锂市场 - 有色金属市场情绪修复，今日集体反弹，其中碳酸锂日内最大涨幅超5%，并伴随资金增仓 [1] - 节后的库存水平持续下降或将成为显著的利多支撑，但短期市场缺乏更为确定性的利多提振，建议关注降波后的交易机会 [1] 个人电脑（PC）行业动态 - 基于上游存储成本增加和公司利润考量，联想、惠普、戴尔、华硕、宏碁等全球五大PC厂商均已启动调价机制，有商户反映联想拯救者Y7000型号价格从6980元涨至7400元 [2] 半导体与存储器产业展望 - 受惠于AI浪潮，TrendForce集邦咨询预测存储器与晶圆代工产值均将在2026年同步创下新高 [2] - 存储器产业产值规模将大幅扩张至5516亿美元，晶圆代工产值将创下2187亿美元的新高，存储器产值规模已攀升至晶圆代工的2倍以上 [2] 光伏多晶硅市场 - 周末多晶硅N型复投料报价48.2-59元/千克，N型多晶硅价格指数52.58元/千克，颗粒硅报价49-51元/千克，价格暂时保持稳定 [2] - 受头部企业停产影响，2月多晶硅产量环比较大幅下降，部分企业出现减产，多晶硅库存小幅上升，市场签单有限，目前产量不足以覆盖短期内出货量 [2] AI对软件行业及私人信贷的冲击 - AI驱动工具开始对软件公司施加压力，软件行业再次承压，引发软件数据服务商股价遭到抛售，投资者担心AI可能颠覆借款企业的商业模式、压缩现金流并推高违约风险 [3] - 拥有大量私人信贷业务的资产管理公司股价上周大幅下跌，市场对私人信贷行业日益加深的不安情绪，该行业需要应对AI对软件行业带来的冲击 [3] 脑机接口技术突破 - 西北工业大学科研团队研发的三维锥形碳基软性大脑皮层电极阵列，搭载空间试验器进入太空，完成国际首次无线植入式脑机接口设备在轨离体验证 [4] - 在极端太空环境下，器件持续稳定采集模拟体液环境中的脑电信号，获取噪声水平、服役稳定性等核心数据，填补了该领域国际技术空白 [4] 公司工商信息变更 - 杭州娃哈哈电子商务有限公司新增注销备案公告，注销原因为决议解散，该公司成立于2020年3月，法定代表人为宗馥莉，注册资本2亿元，由娃哈哈商业股份有限公司全资持股 [4] - 嘀嗒出行关联公司拼途（北京）信息技术有限公司发生工商变更，李斌卸任董事，同时部分高管也发生变更，该公司成立于2014年11月，注册资本1亿人民币 [5] 汽车行业动态 - 斯泰兰蒂斯集团计划对旗下电动汽车业务进行重组，预计导致约222亿欧元（约合人民币1800亿元）的损失，消息发布后，其在米兰和纽约股市的股价均暴跌超20% [6] - 按产量计算，斯泰兰蒂斯集团一度成为全球第四大汽车制造商，但近年来一直在艰难应对销量下滑和盈利不佳等问题，去年其全球市场份额已降至约6.1% [6] 金融机构监管处罚 - 凯银国际（香港）有限公司因在管理私人基金方面犯有多项缺失，遭香港证监会谴责并处以罚款900万港元 [6] - 缺失包括未能管理及披露利益冲突、未对子基金资产进行每月对帐或定期估值、未就认识你的客户及合适性评估实施充足制度、未遵守打击洗钱规定以及向投资者作出失实陈述 [6] 上市公司公告：监管与处罚 - 鼎信通讯董事兼副总经理袁志双因在2025年11月期间进行短线交易（卖出61万股成交485.37万元，买入20万股成交161.2万元），被给予警告并处以12万元罚款 [7] - 三博脑科控股股东、实际控制人之一暨董事长张阳收到《解除责令候查通知书》，相关部门已解除对其的责令候查措施，公司正常经营，张阳正常履职 [8] 上市公司公告：收购与投资 - 金徽股份拟以现金2.1亿元收购福圣矿业100%股权，交易完成后福圣矿业将成为其全资子公司，标的公司拥有1宗采矿权（徽县老圣沟金矿） [9][10] - 中闽能源拟以现金8.64亿元收购控股股东持有的福建永泰闽投抽水蓄能有限公司51%股权，交易价格溢价率为30.34% [13] - 海南矿业正在筹划通过发行股份及支付现金的方式收购洛阳丰瑞氟业有限公司控制权，并募集配套资金，公司股票于2026年2月10日复牌 [19] 上市公司公告：项目中标与合同 - 宜通世纪中标“中国铁塔股份有限公司天津市分公司2026年-2029年综合代维服务项目”，中标规模合计1.07亿元（含税） [11] - 吉大通信预中标中国移动相关项目，预计拟中选份额的预估服务费约为5104.36万元（含税） [12] - 力源科技与上海核工程研究设计院股份有限公司签署山东海阳核电站三期工程项目凝结水精处理系统设备采购合同，合同金额为5498万元（含税） [14] 上市公司公告：股份增持与回购 - 博威合金控股股东博威集团计划自2026年2月10日至8月9日增持公司A股，增持金额1亿元至1.5亿元，增持前持股2.31亿股，占25.19% [15] - 电连技术拟使用自有或自筹资金回购公司股份，回购金额不低于1亿元且不超过2亿元，回购价格不超过69.72元/股，回购股份将用于员工持股计划或股权激励 [16] 上市公司公告：业绩快报 - 千金药业2025年营业总收入36.35亿元，同比增长0.13%；归属于上市公司股东的净利润2.88亿元，同比增长24.74% [17] - 东威科技2025年营业总收入11.07亿元，同比增长47.65%；归属于母公司所有者的净利润1.29亿元，同比增长86.81% [18] A股市场收评 - 市场高开高走，创业板指涨近3%，沪指涨1.41%，深成指涨2.17%，创业板指涨2.98% [20] - 沪深两市成交额2.25万亿元，较上一个交易日放量1038亿元，全市场超4600只个股上涨 [20] - AI应用端持续拉升，多只个股涨停；化工板块反复活跃；光伏概念表现活跃；算力硬件概念集体走强；商业航天概念走高；油气股走势较弱 [20]

2025年第四季度及全年业绩创历史新高 - 25Q4营收93.8万亿韩元，同比增长24%，环比增长9%；营业利润20.1万亿韩元，同比增长209%，环比增长65%；净利润19.6万亿韩元，同比增长151%，环比增长61%，均创历史新高 [3] - 2025年全年营收333.6万亿韩元，同比增长11%；营业利润43.6万亿韩元，同比增长33%；净利润45.2万亿韩元，同比增长31% [3] - DS（设备解决方案）部门业绩强劲，完全弥补了DX（设备体验）部门的环比下滑，是推动整体业绩创新高的主要动力 [3] 分部门及分业务业绩表现 - **分部门营收**：25Q4 DX/DS/SDC/哈曼部门销售额分别为44.3/44.0/9.5/4.6万亿韩元，同比分别增长9%/46%/17%/17% [4] - **分部门营业利润**：25Q4 DX/DS/SDC/哈曼部门营业利润分别为1.3/16.4/2.0/0.3万亿韩元，DS部门营业利润同比大幅增长13.5万亿韩元 [4] - **存储业务**：25Q4营收37.1万亿韩元，同比增长62%，环比增长39%；2025年全年营收104.1万亿韩元，同比增长23% [4] - **系统LSI业务**：CIS营收因2亿/5000万像素产品销售扩大而增长，但主要客户季节性波动及新品计划调整导致收益环比下降 [4] - **晶圆代工业务**：主要市场客户强劲需求驱动营收增长，已开始第一代2nm产品大规模量产，并启动4纳米HBM基础芯片产品出货 [4] - **MX（移动体验）业务**：25Q4智能手机/平板出货6000万/600万台，智能手机平均售价为244美元，营收同比增长但环比下降 [13] - **视觉显示业务**：高端Neo QLED和OLED产品强劲销售以及对旺季需求的有效响应助力营收增长 [4] 2026年业务展望与战略 - **存储业务**：预计26Q1 DRAM Bit出货量环比增长低个位数百分比，NAND环比增长中个位数百分比；2026年将扩大HBM4供应和AI相关的高密度DDR5、SOCAMM2、GDDR7等产品比例 [5][18] - **HBM业务**：HBM4已按计划进入稳定大规模生产阶段，包括11.7 Gb产品；预计2026年HBM销售将同比增长三倍以上 [24][26] - **晶圆代工业务**：26年目标实现两位数营收同比增长；计划26年下半年量产第二代2nm产品，1.4nm工艺目标2029年量产 [6][31] - **MX业务**：26Q1 Galaxy S26新机型发布将带动手机业务出货量和平均售价上升；26年将利用AI技术领先地位和稳定供应链扩大旗舰机型销售 [6][20] - **系统LSI业务**：高端市场预计将通过AI和相机性能实现差异化，高性能SoC和传感器需求预计将继续，公司将增加SoC新品供应并扩大2亿像素CIS产品线 [6][18] - **显示面板业务**：26年非内存元件价格压力加剧，公司将通过拓展高附加值产品以维持盈利能力；计划通过8.6代IT OLED生产线大规模量产引领市场渗透 [19][29] - **资本支出**：2026年资本支出将比2025年显著增加，主要用于支持可用空间的利用率，并加速建设DRAM的1c纳米和NAND的V9等先进工艺产能 [29][30] 运营与财务摘要 - **现金流**：25Q4经营现金流达28.8万亿韩元，为净利润的147%；自由现金流17.25万亿韩元，占净利润的88% [14] - **研发投资**：25Q4研发投资总额达10.9万亿韩元，环比增加2万亿韩元；2025年全年总额达37.7万亿韩元，创下纪录 [3][11] - **资本支出**：25Q4资本支出20.4万亿韩元，环比增加11.2万亿韩元，其中19万亿韩元分配给DS部门；2025年全年资本支出总额为52.7万亿韩元 [14] - **股东回报**：2025年计划提供9.8万亿韩元的定期股息和1.3万亿韩元的额外股息；2025年回购的股份中将有价值6.6万亿韩元的股份被注销 [14][34] 市场环境与公司策略 - **AI驱动需求**：AI服务器需求强劲，推动对HBM、高密度服务器DRAM以及用于AI推理的Key Value SSD需求上升，预计所有存储器产品类别都将持续供应紧张 [22][27] - **供应策略**：鉴于供应短缺，公司将产品组合更多围绕HBM和用于AI应用的服务器DRAM；在NAND方面，策略将侧重于提供差异化性能的TLC产品类别 [27][28] - **成本压力应对**：内存芯片价格上涨给移动设备制造商带来成本压力，公司计划基于与主要供应商的战略合作确保稳定供应，并通过流程优化和资源效率活动应对 [35] - **一站式解决方案**：公司是唯一提供涵盖设计、晶圆代工、存储器和先进封装一站式解决方案的企业，正与众多客户就产品和商业化机会进行洽谈 [32]

公司股价与交易表现 - 2025年1月27日，芯联集成股价上涨5.78%，报收8.05元/股，成交额达17.57亿元，换手率为5.10%，公司总市值为674.81亿元 [1] 公司基本情况 - 芯联集成电路制造股份有限公司成立于2018年3月9日，于2023年5月10日上市，公司位于浙江省绍兴市 [1] - 公司主营业务是为MEMS和功率器件等领域提供晶圆代工及模组封测业务，提供一站式系统代工解决方案 [1] - 公司主营业务收入构成为：集成电路晶圆制造代工占85.96%，模组封装占9.24%，其他(补充)占3.58%，研发服务占1.21% [1] 主要流通股东动态 - 易方达上证科创板50ETF（588080）是芯联集成十大流通股东之一，该基金在第三季度减持了2321.42万股 [2] - 截至第三季度末，易方达上证科创板50ETF持有芯联集成1.82亿股，占流通股的比例为4.1% [2] - 基于当日股价上涨测算，该基金今日浮盈约7995.43万元 [2] 相关基金信息 - 易方达上证科创板50ETF（588080）成立于2020年9月28日，最新规模为705.97亿元 [2] - 该基金今年以来收益率为14.01%，近一年收益率为57.99%，成立以来收益率为10.54% [2] - 该基金的基金经理为林伟斌和成曦 [3] - 林伟斌累计任职时间12年331天，现任基金资产总规模1194.08亿元，其任职期间最佳基金回报为80.11%，最差基金回报为-22.14% [3] - 成曦累计任职时间9年268天，现任基金资产总规模2369.54亿元，其任职期间最佳基金回报为131.04%，最差基金回报为-67.89% [3]

公司股价表现与市场反应 - 英特尔股价继上周五大跌超17%后，再度下跌超过5% [1] - 股价下跌的直接原因是公司发布的2024年第一季度业绩指引低于市场预期 [1] 最新季度业绩与财务指引 - 公司上一季度业绩表现优于市场预期 [1] - 2024年第一季度业绩指引因内部供应限制而低于市场预期 [1] 投资机构观点与评级调整 - 花旗基于毛利率下滑的预期，下调了英特尔2026及2027财年的每股盈利预测 [1] - 花旗将英特尔目标价从50美元下调至48美元，并维持“中性”评级 [1] - RBC Capital将英特尔目标价从50美元下调至48美元，维持“与行业同步”评级 [1] 制造工艺与代工业务挑战 - 美国银行分析师指出，英特尔尚无法在当前18A制程上为自家产品实现理想的良率 [1] - 在缺乏规模和执行历史的晶圆代工市场中，公司未来的14A制程也可能难以向外部客户承诺稳定可靠的生产 [1]

英特尔晶圆代工业务进展 - 2022年，公司宣布投资280亿美元在俄亥俄州新建两座尖端芯片工厂，作为其打造世界一流晶圆代工厂计划的一部分，最初生产计划于2025年开始 [1] - 由于难以赢得外部客户，俄亥俄州项目多次推迟，首座晶圆厂预计芯片生产将推迟至2030年开始 [1] - 2025年初新任CEO陈立武明确表示，原定于2027年推出的英特尔14A工艺节点只有在公司能够赢得大量外部客户的情况下才会推进 [1] - 英特尔18A制程节点目前正在亚利桑那州量产，用于公司的Panther Lake PC CPU，但据报道开局并不顺利，在良率方面遇到困难，且仍未获得大型外部客户 [1] - 近期情况有所好转，有分析师指出英特尔18A处理器的良率目前已超过60%并且持续提升，足以支撑Panther Lake处理器的发布 [1] - 该分析师还重申，苹果除了考虑使用英特尔14A处理器制造未来芯片外，很可能还会委托英特尔为其部分芯片生产18A处理器 [1] 英特尔14A工艺与俄亥俄州工厂 - 英特尔14A工艺被视为公司代工业务真正的试金石，为了确保成功，公司必须在量产前赢得大量外部客户 [2] - 近期两个迹象表明英特尔14A项目进展顺利：负责俄亥俄州晶圆厂建设的建筑公司发布了新的相关职位，可能表明建设正在加速推进 [2] - CEO陈立武在近期视频中发表了与之前谨慎态度相反的言论，表示将大力推进14A工艺，并期待在良率和知识产权组合方面取得巨大进展以服务客户 [2] - 该声明表明公司对14A工艺赢得大量外部客户充满信心，结合招聘消息，可能表明公司正试图加快俄亥俄州晶圆厂的建设进度 [2] - 如果芯片生产要到2030年才能开始，对于支持14A工艺而言可能为时已晚 [2] - 英特尔位于俄亥俄州的首座晶圆厂很可能在2028年或2029年投产 [3] - 有传言称，苹果公司正在考虑在2029年的部分芯片中使用英特尔14A芯片 [3] 行业竞争格局与客户动态 - 随着AI掀起芯片需求热、台积电产能持续满载，超微、英伟达、高通及苹果开始急寻第二供应商 [5] - 德意志银行观察指出，三星电子成为这些科技巨头委外代工的首选，比起英特尔的晶圆代工服务更具吸引力 [5] - 台积电3纳米产能极度吃紧，2026年被抢订一空，订单甚至一路排队到2027年，迫使台积电将2026年资本支出大幅提高至520-560亿美元 [6] - 德银报告指出，当前状况不只是CoWoS封装产能不足，核心晶圆制造尤其是3纳米制程更出现严重供应短缺 [6] - 尽管三星、英特尔晶圆代工服务过去的纪录好坏不一，但苹果、英伟达、AMD、博通、高通及联发科如今已别无选择 [6] - 德银预计，台积电在先进制程晶圆代工市场的占有率会从原本的95%下降至90% [6] - 德银分析认为，三星位于德州泰勒的晶圆代工厂，比起英特尔可能更具吸引力，是高通、AMD等客户最有可能考虑的选择 [6] - 据传苹果、博通则在评估英特尔的技术，但德银认为英特尔的14A制程虽确有潜力，仍有许多工作尚待完成 [6] - 台积电已告知英伟达及博通，目前无法提供他们所要求的庞大产能 [7] - KeyBanc分析师John Vinh认为，尽管英特尔不太可能靠18A制程挑战台积电的产业龙头地位，却有机会从三星手中夺下全球第二大晶圆代工商的位置 [7] 市场机会与公司前景 - 英特尔14A芯片成功的可能性增加，部分原因是代工厂巨头台积电的先进制造产能长期短缺，且这种情况短期内不会改变 [3] - 未来几年，随着芯片设计商争相获取产能，英特尔有望从中受益 [3] - 在2025年大部分时间里，英特尔的晶圆代工业务似乎岌岌可危，既没有重要的外部客户，良率也令人担忧 [3] - 但到了2026年，情况已大为好转，如果俄亥俄州的招聘消息和CEO的声明属实，那么英特尔明年可能会在晶圆代工领域发布重大公告 [3] - 如果英特尔能够消除外界对其晶圆代工战略的任何疑虑，随着公司充分利用市场对先进芯片制造的强劲需求，其股价可能会继续上涨 [3]

三星电子晶圆代工业务运营与财务表现 - 公司晶圆代工业务开工率正逐步恢复，预计今年上半年平均产能利用率约为60%，较去年下半年的50%提高了约10个百分点 [1] - 去年第一季度和第二季度，公司非存储器部门（含晶圆代工）营业亏损估计约为2万亿韩元，但在第三和第四季度亏损收窄至约1万亿韩元 [1] - 亏损收窄得益于现有核心工艺（如4纳米和8纳米）晶圆投入量增加，以及对传统8英寸工艺进行精简、减少低利润产品的努力 [1] 三星电子晶圆代工技术与生产进展 - 公司自去年年底已开始量产基于2纳米工艺的最新移动应用处理器"Exynos 2600"，该工艺的单晶圆良率预计约为50% [1] - 公司计划将相关材料和零部件的订单量提升至与产能利用率复苏（约60%）相似的水平 [1] - 行业分析表明，公司的晶圆代工部门需要超过80%的开工率才能实现盈亏平衡 [2] 市场环境与竞争机遇 - 半导体行业内部人士认为，由于公司增加对代工厂的晶圆投入，今年的市场环境肯定会比去年好 [2] - 主要竞争对手台积电在尖端工艺方面面临供应短缺，这对三星电子的代工厂来说是一个发展良机 [2] - 公司可能需要通过稳定量产尖端工艺来赢得全球科技巨头的信任，例如去年7月与特斯拉签署了一份价值22万亿韩元的AI6芯片委托生产合同 [2]