人事变动 - 前台积电企业策略发展资深副总经理罗唯仁已于7月27日正式退休，结束其在台积电长达21年的职业生涯 [1] - 行业消息称，退休3个月后，75岁的罗唯仁可能将加盟英特尔并重新掌管关键研发工作，台积电内部高层已掌握该消息 [1] 个人背景与贡献 - 罗唯仁于2004年加入台积电，历任营运组织二副总经理、研发副总经理、先进技术事业与制造技术部门副总经理等职，专业横跨研发、营运与技术策略 [2] - 在加入台积电前，罗唯仁曾于1997年至2000年在英特尔任职，担任先进技术发展协理暨CTM厂厂长 [2] - 罗唯仁是张忠谋极为信任的高层之一，也是台积电任期最长的主管，服务至75岁 [4] - 其在台积电任职期间领导团队获得全球超过1500项专利，其中包含约1000项美国专利，对EUV技术突破及5纳米、3纳米、2纳米制程量产起到关键作用 [2][4] 行业影响与分析 - 罗唯仁早年曾在英特尔任职，其领导风格部分受当时经历影响 [4] - 多位业内人士认为其重返英特尔可能性不高，原因包括台积电的竞业协议、英特尔为直接竞争对手、年事已高及健康考量，以及对张忠谋的忠诚度 [4] - 晶圆代工属团队协作产业，业内分析称单一高层加入未必能显著影响英特尔的量产能力或良率 [4] 相关技术动态 - 英特尔18A制程已进入量产阶段，并将用于处理器"Panther Lake" [5] - 该处理器的GPU部分仍会采用台积电N3E制程代工，而SoC及I/O部分则基于台积电N6制程生产 [5]

公司近期表现与资本动态 - 公司在过去两个月获得美国政府、硅谷巨头及风投资本接近160亿美元的资金支持[1] - 公司股价从今年4月最低点17.665美元上涨至10月23日收盘价38.160美元，涨幅超过116%[1] - 第三季度营收为137亿美元，净利润为41亿美元，成功扭亏为盈，并推动盘后股价一度上涨近8%[1] 18A工艺产能现状与规划 - 18A节点的代工业务集中在亚利桑那州Fab 52工厂，该厂与Fab 62总投资额为200亿美元，但Fab 62目前进展甚微[5] - Fab 52月产能预计与台积电亚利桑那凤凰城工厂一期相当，约为2万片晶圆[5] - 18A月产能预计于年底开始以每月1000至5000片的速度提升，2026年目标为1万至1.5万片，2027年后可达3万片[6] - 基于Panther Lake SoC的CPU DIE面积估算，2万片月产能满载情况下，预计全年可产出7200万颗CPU[12] - 公司预计2025年在新厂建设和设备采购上的投入约为180亿美元[12] 18A工艺技术定位与市场对比 - 18A工艺被公司标注为"次2纳米"或"2纳米级节点"，但其关键指标显示，与Intel 3制程相比，每瓦性能提升高达15%，芯片密度提升约30%[14] - 在晶体管密度关键指标上，18A为每平方毫米2.38亿颗晶体管，低于台积电N3E的每平方毫米2.72亿颗晶体管和N2的每平方毫米3.13亿颗晶体管[17] - 综合接触多晶硅间距和晶体管密度数据，18A节点技术定位大致与台积电3nm工艺看齐[18] 代工业务财务状况与市场地位 - 公司晶圆代工业务最新一个季度收入为42.35亿美元，亏损23.21亿美元，亏损状态持续[20] - 内部冲销带来的约42亿美元"隐形亏损"持续存在，但成本被集团覆盖，未在代工业务中体现[22] - 第三季度因Intel 7节点带来31亿美元非现金减值及折旧加速费用，当季代工业务亏损达58亿美元[22] - 截至2025年第二季度，公司代工收入同比微增3%，市场份额维持在6%，而台积电份额从31%扩大至38%[26] - 在纯晶圆代工市场份额数据中，台积电已从2024年第一季度的63%增长至2025年第二季度的71%，该数据未将公司计算在内[26] 成本削减与战略调整 - 公司新任CEO上任后推动至少3轮裁员，其中全球10座晶圆厂裁员比例在15%-20%，预计总人数超过10000人[29] - 截至第三季度末，公司员工总数降至8.84万人，全球员工数收缩至10万人以内，去年9月和今年6月数据分别为12.41万人和10.14万人[29] - 公司已砍掉原本在路线图中的20A节点，并冻结海外多个与成熟工艺相关的项目[23]

市场表现与核心观点 - 节前一周上证指数上涨0.21%，电子行业上涨3.51%，其中半导体子行业大幅上涨7.64% [1] - 同期恒生科技指数下跌1.58%，费城半导体指数和台湾资讯科技指数分别上涨1.17%和1.12% [1] - 双节假期间港股半导体表现亮眼，国内两大代工厂中芯国际和华虹半导体股价接连创下历史新高 [1] - 核心观点是重视本土晶圆代工的估值扩张，以及推理需求激化存储涨价周期 [2] 晶圆代工与半导体制造 - 面对迅速扩张的AI算力需求以及高端芯片设计能力的提升，国内晶圆代工能力在"量"和"质"上都有着超预期的进阶表现 [2] - 预计2024-2028年中国晶圆厂产能的复合年均增长率为8.1%，高于全球的5.3% [3] - 按工艺节点看，中国主流节点（22nm-40nm）的复合年均增长率高达26.5%，2024年其产能占全球25%，预计2028年将提升至42% [3] - 国产芯片高端化和制造本土化共同推动对中国产能的需求 [3] 存储芯片与NAND市场 - AI推理需求增长推动NAND景气度提升，传统大容量HDD供不应求，云服务提供商将储存需求快速转向QLC企业级SSD [2] - 根据Trendforce预测，2025年第四季度NAND Flash各类产品合约价将全面上涨，平均涨幅约5-10% [2] - NAND Flash经历了上半年减产与库存去化，原厂库存与价格压力缓解，且产能端资本开支有所收窄 [2] - 国产存储厂商有望迎来量价齐升机遇期 [2] 长江存储动态 - 长江存储科技控股有限责任公司于9月25日召开股份公司成立大会，标志其股份制改革全面完成 [4] - 长存集团旗下子公司涵盖长江存储、武汉新芯等多家企业，其中长江存储估值已超1600亿元 [4] - 9月5日长存三期（武汉）集成电路有限责任公司成立，注册资本207.2亿元，其中长江存储持股50.19% [4] - 长存在半导体设备方面已经实现了较高的国产化率，后续扩产计划有望推动国产前道设备公司订单提升 [4] AI基础设施与面板市场 - 阿里云在2025云栖大会上宣布积极推进三年3800亿元的AI基础设施建设计划 [5] - 阿里云发布全新一代自主研发设计的磐久128超节点AI服务器，单柜支持128个AI计算芯片 [5] - 9月下旬32/43/55/65寸LCD电视面板价格分别为35/64/124/173美金，各尺寸价格环比持平 [5] - 供给端面板厂预计10月休假减产，预计10月LCD电视面板产线稼动率下降至79%，面板价格将维持稳定 [5] 重点公司关注 - 晶圆代工及制造链建议关注中芯国际、华虹半导体、北方华创、中微公司、拓荆科技、长电科技、通富微电等 [3][4] - 存储产业链建议关注德明利、江波龙、佰维存储、翱捷科技、兆易创新等 [2] - AI基础设施建议关注工业富联、华勤技术、沪电股份、龙芯中科、联想集团、立讯精密、晶晨股份等 [5] - 面板及出海产业链推荐京东方A、兆驰股份、康冠科技、传音控股等 [5]

公司上市与市场地位 - 晶合集成于2025年9月29日向港交所递交招股书 拟在香港主板上市 形成"A+H"格局 [1][3] - 公司是全球第九大 中国大陆第三大晶圆代工企业 在中国大陆仅次于中芯国际和华虹集团 [3] - 截至2025年9月30日 公司总市值为699亿元 [3] 业务与技术概况 - 晶合集成是一家全球领先的12英寸纯晶圆代工企业 提供150nm至40nm制程的代工业务 并稳定推进28nm平台发展 [3] - 公司技术覆盖DDIC CIS PMIC LogicIC MCU等领域 产品应用涵盖消费电子 智能手机 智能家电 安防 工控 车用电子等 [3] - 公司已开始28nm Logic IC试产 启动40nm高压OLED DDIC风险生产 实现55nm中高阶背照式图像传感器及55nm全流程堆栈式CIS量产 [4] 财务表现与研发投入 - 2025年上半年公司营业收入为51.3亿元 同比增长18.5% [4] - 2022年至2024年及2025年上半年 公司净利润分别为31.56亿元 1.19亿元 4.82亿元和2.32亿元 [4] - 报告期内公司研发开支分别为8.57亿元 10.58亿元 12.84亿元及6.95亿元 持续增长 [4] - 截至2025年6月30日 公司持有的现金及现金等价物为31亿元 [4] 融资用途与股权结构 - 此次上市融资计划用于研发及优化新一代22nm技术平台 基于AI技术的智能研发及生产计划 在香港建立研发及销售中心 以及运营资金等 [4] - 上市前 合肥市国资委旗下合肥建投和合肥芯屏合计持股39.74% 为控股股东 其他A股股东持股60.26% [5] 行业地位与增长 - 2020年至2024年期间 在全球前十大晶圆代工企业中 晶合集成的产能和营收增长速度为全球第一 [3] - 公司是安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业 是合肥市设计-制造-封测-材料装备全链条生态中的晶圆代工龙头企业之一 [3]

上市申请与基本信息 - 公司于9月29日向港交所递交上市申请，独家保荐人为中金公司 [1] - 公司目前已在上海证券交易所科创板上市 [1] - 公司是一家全球领先的12英寸纯晶圆代工企业 [4] 市场地位与增长 - 2020年至2024年期间，在全球前十大晶圆代工企业中，公司的产能和营收增长速度排名全球第一 [4] - 2024年，以营业收入计，公司是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业 [4] - 2024年按收入计，公司是全球最大的DDIC晶圆代工企业、全球第五大CIS晶圆代工企业及中国大陆第三大CIS晶圆代工企业 [5] 技术与工艺平台 - 公司技术节点覆盖150nm至40nm制程，并稳定推进28nm平台发展 [4] - 公司具备DDIC、CIS、PMIC、Logic IC、MCU等工艺平台的技术能力 [5] - 公司已开始28nm Logic IC试产，启动40nm高压OLED DDIC风险生产，并实现55nm中高阶背照式图像传感器及55nm全流程堆栈式CIS量产 [5] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年收入分别为人民币100.26亿元、71.83亿元、91.20亿元 [6] - 截至2024年及2025年6月30日止六个月，公司收入分别为人民币43.31亿元及51.30亿元 [6] - 2022年、2023年、2024年公司拥有人应占利润分别为人民币30.45亿元、1.19亿元、4.82亿元 [6] - 截至2024年及2025年6月30日止六个月，公司拥有人应占利润分别为人民币1.95亿元及2.32亿元 [6] 研发投入与团队 - 截至2025年6月30日，公司共有研发人员1,924名，占员工总数的35.0%，其中64.8%拥有硕士或以上学位 [6] - 2022年、2023年、2024年研发开支分别为人民币8.57亿元、10.58亿元、12.84亿元 [7] - 截至2024年及2025年6月30日止六个月，研发开支分别为人民币6.14亿元及6.95亿元 [7] 股权结构与募资用途 - 截至最后实际可行日期，合肥建投控制公司已发行股本总额约39.74% [9] - 此次上市募集资金拟用于研发及优化新一代22nm技术平台 [9] - 资金将用于基于AI技术的智能研发及生产计划，建立综合智能系统平台 [9] - 资金将用于在中国香港建立研发及销售中心，以及用于运营资金和一般企业用途 [9]

行业前景 - 中国半导体市场规模达1851.14亿美元 2024年同比增长20% [1] - 2014-2024年行业复合年增长率达7.29% [1] - 晶圆代工作为半导体上游核心环节充分受益行业增长趋势 [1] - 客户本地化生产需求加速海外企业布局国内产能 [1] 公司业务与技术 - 公司专注集成电路工艺技术研发 具备8英寸和12英寸多种技术节点量产能力 [2] - 拥有逻辑电路 电源/模拟 高压驱动 嵌入式非挥发性存储 非易失性存储 混合信号/射频 图像传感器等多个技术平台 [2] - 长期与境内外知名客户合作 获得良好行业认知度 [2] - 广泛客户群体与良好品牌效应支撑产能和收入扩张 [2] 财务预测与估值 - 预计2025/2026/2027年收入分别为92.58/108.23/126.28亿美元 [1] - 预计同期归母净利润分别为6.79/8.95/12.17亿美元 [1] - 对应PB倍数分别为3.38/3.24/3.06倍 [1] 战略发展 - 2025年9月拟收购中芯北方49%股权 [2] - 收购有望提高公司资产质量并增强业务协同性 [2] - 战略布局促进公司长远发展 [2]

行业前景 - 中国半导体市场规模达1851.14亿美元 2024年同比增长20% [1] - 2014-2024年行业复合年增长率为7.29% [1] - 晶圆代工作为半导体上游核心环节受益于行业增长趋势 [1] - 客户本地化生产需求加速海外企业布局国内产能 拉动本土晶圆代工产业增长 [1] 公司业务与技术 - 公司专注于集成电路工艺技术研发 成功开发8英寸和12英寸多种技术节点 [2] - 具备逻辑电路 电源/模拟 高压驱动 嵌入式非挥发性存储 非易失性存储 混合信号/射频 图像传感器等多个技术平台量产能力 [2] - 长期与境内外知名客户合作 获得良好行业认知度 [2] - 广泛客户群体与良好品牌效应支撑产能和收入扩张 [2] 财务预测与估值 - 预计2025/2026/2027年收入分别为92.58/108.23/126.28亿美元 [1] - 预计同期归母净利润分别为6.79/8.95/12.17亿美元 [1] - 对应PB倍数分别为3.38/3.24/3.06倍 [1] 战略发展 - 2025年9月拟购买中芯北方49%股权 [2] - 收购有望提高公司资产质量 增强业务协同性 [2] - 促进公司长远发展 [2]

核心观点 - 公司下半年计划扩产2万片/月产能[2] - 55nm CIS已量产 40nm OLED驱动芯片开始贡献营收 28nm OLED驱动芯片预计2025年底风险量产[3] - 2025年上半年营收51.98亿元同比增长18.21% 归母净利润3.32亿元同比增长77.61%[9] 产能扩张 - 下半年计划扩产约2万片/月[2] - 扩产设备均已下单 将根据计划陆续进厂[9] 技术研发进展 - 55nm堆栈式CIS已量产且预期产量持续扩大[3] - 40nm OLED显示驱动芯片已量产 2025年上半年开始贡献营收 下半年逐步放量[3] - 28nm OLED显示驱动芯片预计2025年底进入风险量产阶段[3] - 2025年上半年研发投入同比增长13.13% 未来几年增幅基本稳定[8] 产品应用领域 - 部分DDIC、CIS、PMIC及MCU产品已成功应用于汽车领域并实现量产[6] - OLED显示驱动芯片需与面板厂配套 验证周期较LCD更长[5] 战略合作 - 华勤入股有助于促进产业链上下游资源整合与产业协同[4] - 部分客户产品可应用到华勤终端产品 助力产品验证和快速上量[4] 财务表现 - 2025年上半年主营收入51.98亿元同比上升18.21%[9] - 归母净利润3.32亿元同比上升77.61%[9] - 扣非净利润2.04亿元同比上升115.3%[9] - 第二季度单季主营收入26.31亿元同比上升21.24%[9] - 单季归母净利润1.97亿元同比上升82.52%[9] - 单季扣非净利润8123.28万元同比上升117.4%[9] - 毛利率25.96% 负债率48.95%[9] - 财务费用1.87亿元 投资收益1357.56万元[9] 机构预测 - 2025年净利润预测区间6.97-13.21亿元[12] - 2026年净利润预测区间10.00-17.19亿元[12] - 90天内2家机构给出评级 1家买入1家增持 目标均价32.22元[10] - 近3个月融资净流入3.41亿元 融券净流出87.13万元[12] 产能利用率 - 近期各项业务经营正常 产能利用率处于高位水平[7]

收购方案 - 公司拟收购上海华力微电子97.4988%权益 代价包括以每股43.34元发行代价股份及支付现金[1] - 每股代价股份发行价较定价基准日前最后交易日收市价78.50元折让44.79%[1] - 收购完成后公司将直接及间接持有标的公司全部股本[1] 融资安排 - 公司建议向不超过35名特定认购人非公开发行人民币股份募集配套资金[1] - 配套资金总额不超过收购事项最终总代价的100%[1] - 发行股份数量不超过收购完成后公司已发行股本总额的30%[1] 标的公司业务 - 标的公司主要在中国从事12英寸集成电路晶圆代工服务 专注于逻辑工艺开发[2] - 为通讯和消费电子等领域客户提供全面技术解决方案[2] 战略协同效应 - 收购将提升公司12英寸晶圆代工产能[2] - 双方工艺平台优势高度互补 有助于开发更全面的晶圆代工及配套服务[2] - 通过整合管理、工艺平台、研发资源和供应链实现协同效应[2] - 预计将降低成本、提升市场份额并实现规模经济[2] 背景与资金用途 - 华虹集团曾承诺上市后三年内将标的公司注入公司 本次收购符合市场预期[2] - 募集配套资金拟用于补充营运资金、偿还债务、支付现金代价及为标的公司项目提供资金[2]

收购交易核心条款 - 公司拟收购华虹集团等四家卖方持有的上海华力微电子97.4988%权益 [1] - 交易对价包含发行价43.34元/股的代价股份及现金支付 较定价基准日前收盘价78.50元折让44.79% [1] - 交易完成后公司将通过直接和间接方式持有标的公司100%股权 [1] 配套融资安排 - 拟向不超过35名特定投资者非公开发行人民币股份募集配套资金 [1] - 募集资金总额不超过收购总代价的100% 发行股份数不超过收购后总股本的30% [1] - 募集资金将用于补充营运资金、偿还债务、支付现金对价及标的公司项目投资 [2] 标的公司业务属性 - 标的公司主营12英寸集成电路晶圆代工业务 专注于逻辑工艺开发 [2] - 主要服务于通讯和消费电子领域客户 提供全面技术解决方案 [2] 战略协同效应 - 收购将显著提升公司12英寸晶圆代工产能规模 [2] - 双方工艺平台优势互补 有利于开发更全面的晶圆代工及配套服务 [2] - 通过整合管理、研发、设计和供应链资源可实现降本增效和规模经济 [2] 交易背景与合规性 - 华虹集团曾承诺在上市三年内将标的公司注入上市公司 本次交易符合市场预期 [2] - 公司已申请人民币股份自2025年9月1日起在上交所恢复交易 [1]