HBM市场竞争格局 - HBM市场目前由SK海力士主导，该公司自2022年开始向英伟达独家供应HBM3，并已交付下一代HBM3E，而三星尚未通过英伟达认证测试[1] - 预计到2025年，SK海力士将占据全球HBM市场57%份额，三星24%，美光19%[1] - 三星在DRAM市场的领先地位被SK海力士超越，2023年Q1 SK海力士DRAM市场份额36%，三星34%[2] 三星HBM技术进展 - 三星预计将在2023年下半年通过英伟达12层HBM3E芯片认证流程，为2024年订单打开大门[2] - 公司正专注于下一代HBM4研发，计划采用更先进的1c DRAM技术实现产品差异化[2] - 三星已将HBM4送交英伟达等客户验证，10纳米第六代DRAM良率提升工作进展顺利[6][7] 晶圆代工业务突破 - 三星获得特斯拉下一代自动驾驶AI芯片巨额订单，将采用2纳米工艺生产[3] - 2纳米工艺良率和生产稳定性达到预期，计划2023年内实现量产[4] - 该订单可能带动高通、英伟达等其他大型科技公司订单，目前正与高通进行2纳米移动AP测试[5] 晶圆代工业务现状 - 2023年Q1三星DS部门营业利润1.1万亿韩元，预计Q2可能降至4000亿韩元左右[4] - 2023年Q1台积电晶圆代工市场份额67.6%，三星7.7%，差距近60个百分点[5] - 公司推行双轨战略，同时发展先进制程和成熟制程业务以提升盈利能力[6] 未来发展策略 - 计划通过Exynos 2600芯片(2纳米工艺)搭载于2024年初发布的Galaxy S26来提升移动业务[5] - 晶圆代工业务好转可能促进内存竞争力恢复，已向博通等公司开放HBM销售渠道[7] - 技术改进持续进行，英伟达过度依赖SK海力士单一供应商的风险可能为三星创造机会[2]

特斯拉转单三星晶圆代工 - 特斯拉宣布将AI 6车用晶片代工从台积电转回三星，采用三星2nm制程技术，合约金额达165亿美元（约新台币4,880亿元），预计2033年完成 [1][2] - 此次转单并非Dojo 3 System on Wafer系统晶片，且AI 5晶片尚未装车，AI 6面市时间尚早 [2] 转单原因分析 - 价格因素：三星3nm良率改善后提供比台积电更具竞争力的价格，预期2nm良率提升后将维持价格优势 [2][3] - 地理控制：三星德州厂邻近特斯拉工厂，马斯克可随时介入生产线改进，台积电不允许此类介入 [3] - 无竞争关系：三星未涉足电动车及机器人制造，与特斯拉无直接竞争，且可优先供应DRAM、NAND等产品 [3] - 客户待遇差异：特斯拉当前年销量不足200万辆，晶片需求对台积电占比小，但在三星可获得顶级客户待遇 [3] - 风险分散：为未来Robotaxi和Optimus 3需求激增做准备，采用双代工厂策略 [4] 行业影响 - 此订单原被猜测为AMD与高通转单，实际为特斯拉大单 [1] - 三星获得长约大单将提升其在先进制程领域的市场地位 [1][2] - 台积电可能在未来因量产进度、良率、能耗等优势重新获得特斯拉订单 [4]

报告公司投资评级 - 首次覆盖中芯国际，给予“买入”评级，2025 年 3x PB 估值，对应目标价 63.3 港元/股 [1][6][27] 报告的核心观点 - 中芯国际是中国本土晶圆代工领军公司，主营晶圆制造业务，连续三个季度单季营收突破 20 亿美金，基本面逐季向好 [5] - 中国大陆成熟制程为主，先进制程占比低，公司向更先进节点演进，带动收入结构和毛利率提升，是高端替代的核心受益者 [5] - 本地化制造成为成熟制程增量，顺应形势中系晶圆厂有望加速多元平台开发进程 [5] 各部分总结 投资要点 - 预计 2025 - 2027 年整体收入分别为 94.51/108.6/119.98 亿美元，归母净利润分别为 7.43/9.48/10.69 亿美元 [5][7][25] 投资案件 投资评级与估值 - 首次覆盖给予“买入”评级，2025 年 3x PB 估值，目标价 63.3 港元/股 [6][27] 关键假设点 - 预计 2025 - 2027 年出货量分别为 9111K/10099K/11112K，ASP 预计为 977/1018/1025 美元/片，晶圆代工收入为 89/102.8/113.91 亿美元，毛利率为 19.5%/20%/20.5% [7] - 预计 2025 - 2027 年其他业务收入为 5.51/5.79/6.08 亿美元，毛利率为 25%/25%/25% [7] 有别于大众的认识 - 市场担心折旧和摊销影响盈利，但产能扩张后营收增速高于折旧增速，产品结构优化单价提升 [8] - 市场担心竞争激烈，但中芯国际是大陆少有量产先进制程企业，海外代工厂受限，其有望成本地化受益者，议价能力高 [8] 股价表现的催化剂 - 先进制程技术突破超预期；突破设备产能瓶颈；季报展望超预期 [9] 产能稳健扩张支持营收规模持续增长 - 25Q1 营收 22.47 亿美元，YoY + 28.4%，QoQ + 1.8%；归母净利润 1.88 亿美元，YoY + 161.92%；毛利率 22.5% 优于指引 [12] - 25Q1 整体稼动率 89.6%，QoQ + 4.1pct，晶圆交付量 2292K，YoY + 27.7%，QoQ + 15.1%，折合 8 寸晶圆产能提升 [14] - 25Q1 资本开支 14.16 亿美元，预计 2025 年持平 [16] 先进工艺版图重塑，本地化制造成为成熟制程下一阶段机会 - 中国大陆 110nm 及以上成熟制程产能占比约 30%，28 - 90nm 为主，14nm 及以下先进制程产能占比仅 1.7% [18] - 先进制程服务本土算力投资和自主可控战略，成熟节点以客户需求差异化开发，特殊工艺有创新空间 [18] 盈利预测和估值 - 预计 2025 - 2027 年收入分别为 94.51/108.6/119.98 亿美元，增速 18%/15%/10%，归母净利润分别为 7.43/9.48/10.69 亿美元，增速 51%/28%/13% [25][26] - 选取台积电、格罗方德、华虹半导体为可比公司，用 PB 估值法，2025 年 3x PB 估值对应目标价 63.3 港元/股 [27] 财务报表 合并利润表 - 展示 2023 - 2027 年营业收入、成本、费用、利润等多项财务数据 [32] 合并资产负债表 - 展示 2023 - 2027 年资产、负债、权益等财务数据 [36] 合并现金流量表 - 展示 2023 - 2027 年经营、投资、融资活动现金流及净现金流数据 [37]

智通财经记者 | 宋佳楠 当地时间7月24日，在2025年二季报发布之际，英特尔CEO陈立武通过全员内部信宣布，公司正实施大规模裁员，计划 在年底前将员工总数从约10.98万人削减至7.5万人，裁员比例接近15%。这是英特尔在股价和利润压力下，继前两年多 轮裁员后的又一次深度调整。 在刚刚过去的6月，英特尔进一步宣布裁撤高达20%的硅制造厂工厂员工；7月中旬，再次在美国主要工厂（加州、俄勒 冈、亚利桑那、德州）裁撤5000人。2025年至今，英特尔裁员规模已达约2.4万人。 在最新发布的二季报中，英特尔实现营收129亿美元，同比微增（去年同期为128亿美元），略超分析师预期。但该季度 净亏29亿美元，其中包括19亿美元重组费用、8亿美元资产减值和2亿美元一次性费用，并导致每股亏损0.67美元 （GAAP），非GAAP每股亏损0.10美元，均未达预期。 陈立武在内部信中指出，此次人员缩减涵盖裁员和自然流失。二季度末，裁员计划已初见成效，管理层级也削减了约 50%。他强调，"这些是必要且艰难的决策，旨在简化组织结构、提高执行效率、把更多资源投入未来增长领域，尤其 是AI和晶圆代工。" 英特尔近年来已有多次裁员。早 ...

英特尔转型与复兴 - 公司正从长期低迷转向实质性复兴，市场尚未充分认识到这一转变，核心业务趋于稳定，现金流重回正值 [1] - 公司估值显著低于同行，1.8倍市销率(PS)和约16倍EV/EBITDA估值，预期PE估值不到20倍 [1] - 公司正在实施多年重组计划，包括从晶圆制造到边缘AI PC的全面转型 [1] 核心业务进展 - 公司从CPU主导模式重塑为同时销售芯片和制造能力的多元平台，18A工艺已进入初期量产阶段并获得外部订单 [2] - 微软决定基于18A工艺定制芯片，公开代工订单簿达150亿美元 [2] - 公司全面拥抱AI计算需求，酷睿Ultra二代处理器集成片上神经网络引擎，今年将实现量产 [2] 代工业务发展 - 英特尔代工服务(IFS)作为独立核算单位运营，第一季度营收达47亿美元，同比增长7% [3] - 管理层预计IFS将在2027年实现盈亏平衡，18A晶圆已按时完成流片 [3] - 微软、亚马逊及至少两家未公开设计公司已签约18A产能，终身协议价值超150亿美元 [3] AI PC市场机遇 - PC市场迎来Windows 10之后最重要的换机周期，驱动力来自设备端AI [4] - 酷睿Ultra 200系列内置专用神经处理单元，可运行轻量级语言模型和图像生成任务 [4] - 商用笔记本市场占据超70%份额，AI功能可能带来超10亿美元年增量收入 [4] 数据中心加速器 - Gaudi 3加速器在推理速度上比英伟达H100快50%，能效提升40%，物料成本更低 [6] - 公司可将Gaudi与至强6 CPU在异构机架中捆绑销售，目标2027年底前获得AI加速器市场两位数份额 [6] - 行业总规模预计2030年前突破4000亿美元 [6] 政策支持 - 美国商务部批准向公司提供78.6亿美元直接补贴，辅以州级激励和30亿美元国防合同 [7] - 公司是美国唯一能规模化提供先进逻辑芯片本土产能的企业 [7] - 补贴机制降低了新产能的投资门槛，保留了市场低估的协同效应 [7] 财务表现 - 2025年第一季度营收127亿美元，终结连续环比下滑态势 [8] - GAAP毛利率降至36.9%(非GAAP 39.2%)，运营亏损从去年同期的-8.4%收窄至-2.4% [8] - 公司产生8亿美元运营现金流，现金及短期投资210亿美元对应500亿美元债务 [8] 财务数据详情 - Q1 2025营收12.7亿美元，与去年同期持平 [9] - 非GAAP毛利率39.2%，同比下降5.9个百分点 [9] - 非GAAP运营利润率5.4%，同比下降0.3个百分点 [9] - 非GAAP每股收益0.13美元，同比下降28% [9]

行业动态 - 港股中芯国际盘中一度涨逾6%，3天涨超12%，华虹半导体近9个交易日涨19% [1] - 全球半导体产业2025年将启用32座晶圆厂，全球半导体晶圆制造产能将同比增长7%，达到每月3370万片 [1] - 中国大陆地区产能增速继续领跑，预计2025年产能规模将突破1010万片，维持两位数同比增速，占全球总产能比例提升至约30% [1] - 晶圆代工行业二三季度进入传统旺季，预计市场需求日趋旺盛 [1] - 4月以来中美关税持续变动，半导体制造所需原材料和设备的获得成本或有提升，增加了成本端的压力 [1] - 在供需紧张和成本上升的双重作用下，预计晶圆代工行业普遍存在涨价预期 [1] - 随着人工智能模型规模的日益庞大和计算需求的持续增长，传统计算架构所面临的性能瓶颈日益凸显 [1] - 粗粒度可重构架构和晶圆级集成芯片作为创新性解决方案，有望提升AI计算效率与灵活性 [1] - 随着GPU数量的增加，芯片间互连或将成为主要瓶颈，严重限制AI训练和推理的有效扩展，晶圆级芯片或为根本解决方案 [1] 公司动态 - 晶合集成在显示驱动芯片代工领域市占率处于全球领先地位 [2] - 国科微通过并购重组实现"芯片设计+晶圆加工"全产业链布局 [3]

三星美国代工市场扩张 - 三星美国半导体子公司正在招聘主管和经理级别销售人才，最高基本年薪32万美元（约230万元人民币），包括绩效奖金后年薪可达40万美元 [1] - 公司近期重组本地销售团队，聘请台积电前高管Margaret Han担任美国晶圆代工销售副总裁，目标争取英伟达和高通等美国无晶圆厂客户 [1] - 硅谷公司薪资通常比韩国公司高出1.5-2倍，三星提供超过30万美元基本年薪在行业内属较高水平 [1] 2nm制程技术布局 - 三星将2nm制程列为晶圆代工部门核心任务，计划2026年1-2月在美国得州泰勒工厂引入2nm量产设备 [2] - 泰勒工厂原定部署4nm工艺，洁净室建设已于2022年二季度重启，预计年底竣工 [2] - 为集中资源推进2nm工艺量产，公司推迟平泽二号晶圆厂1.4nm测试线建设至2022年底或2023年初，1.4nm量产时间可能延后至2028年 [2]

三星晶圆代工战略调整 - 公司决定推迟原定2024年第二季度动工的1.4纳米测试线建设，投资时间延后至2024年底或2025年上半年[1] - 1.4纳米工艺量产时间可能从原计划的2025年推迟至2028年，因测试线建设延迟影响进度[1] - 推迟主因是晶圆代工业务低迷，2024年第一季度部门亏损约2万亿韩元[1] 资源重新配置 - 将年度设施投资从10万亿韩元缩减至5万亿韩元，采取保守策略应对市场疲软[1] - 集中资源推进2纳米工艺量产，目标在2024年底实现该节点商业化[1][2] - 暂停1.4纳米测试线建设后，2纳米成为2024年唯一重点投资的尖端工艺[1] 2纳米工艺进展 - 当前2纳米良率仅20-30%，需通过技术改进提升生产效率[2] - 组建专项任务组(TF)由CTO南锡宇领导，确保Exynos 2600处理器按期量产[2] - 计划将华城园区S3的部分3纳米产线转换为2纳米产线，具体时间取决于订单量[3] 客户拓展计划 - 重点争取特斯拉、高通等北美科技公司订单，以支撑2纳米产能[3] - 美国泰勒工厂可能部署2纳米工艺，加速技术迭代以满足客户需求[3] - 移动部门计划在Galaxy S26智能手机采用2纳米制程的Exynos 2600处理器[2]

三星电子美国泰勒晶圆厂进展 - 公司正在加速美国泰勒2纳米工艺代工厂的量产准备工作 计划最早于2024年1-2月引入首批量产设施[1] - 该工厂原定量产4纳米工艺 后因市场考量转向聚焦2纳米工艺 但此前多次推迟建设进度 主要因担忧需求未明确导致成本损失[1] - 2023年Q2已重启洁净室装修工程 预计年底完工 洁净室是引入制造设备的前提基础设施[1] 量产线建设规划 - 计划2024年初开始引进公用设施建立量产线 目前正在进行设备选型 即将与合作伙伴敲定投资订购细节[2] - 部分设备供应商已启动向美国运输设备的准备工作 由于是首条量产线 短期投资规模相对较小[2] - 实际投资计划可能根据客户订单情况动态调整 相关零部件进口认证程序已启动[3] 技术优势与客户进展 - 2纳米工艺(SF2)较3纳米工艺性能提升12% 能效提高25% 芯片面积减少5% 计划2023年下半年启动量产[2] - 已获得韩国本土及日本AI芯片设计公司订单 但尚未签约全球科技巨头客户 正积极与潜在客户谈判[2] - 行业认为泰勒工厂对需要美国本土先进制程的客户具备吸引力 工厂复工和量产线具体化讨论增强了市场信心[2]

日本半导体产业布局 - 日本近年来在熊本启用JASM晶圆厂，Rapidus在北海道全力研发先进制程 [2] - 日本半导体产业研究权威长内厚出版《半导体逆转战略》一书，试图解答日本如何扭转半导体制造颓势 [4] 台日半导体发展路径差异 - 日本执着于"技术优先"，把半导体材料、设备做到全球第一，而台湾以台积电为首的晶圆代工产业"把技术变成真正的经济价值" [6] - 日本半导体制造早年以服务自家家电产品为主，随着家电被韩国、中国取代，半导体部门因缺乏外部客户而萎缩 [7][8] - 日本半导体产业作为大公司内部部门而非独立营利事业，导致创新较为困难 [9] 台日半导体合作与竞争 - 台积电主导的JASM已成为日本复兴半导体制造的核心与希望 [6] - 台日两国在半导体产业发展上存在机会与挑战以及现实的竞合关系 [5] 台湾半导体产业特点 - 台湾独特的产业聚落模式和台积电的晶圆代工模式具有先见之明 [4] - 台湾半导体产业创新模式难以复制到日本 [6]