大会概况 - 大会全称“2026先进半导体产业大会”暨“2026未来产业新材料博览会”，由FINE 2026先进半导体产业大会、FINE2026先进半导体展及多场同期论坛构成，是第十届国际碳材料产业博览会的升级版[2][21] - 举办时间为2026年6月10日至12日，地点为上海新国际博览中心N1-N5馆，展览面积达50,000平方米，预计吸引超过10万名观众[1][5][21] - 大会核心聚焦后摩尔时代半导体产业发展，主题为“中国未来产业崛起引领全球新材料创新发展”，旨在构建协同发展的先进半导体产业生态[2][19] 产业背景与驱动因素 - 全球半导体产业在人工智能、新能源汽车、高性能计算、具身智能与航空航天等新兴产业驱动下，正加速迈入后摩尔时代[2] - 产业发展路径由单一制程节点竞争，转向以材料创新、器件架构、先进封装与异质集成为核心的系统级协同创新[2] - 新材料是未来高新技术产业发展的基石和先导，其突破将加速未来产业变革[21] 核心议题与技术焦点 - **半导体材料**：重点聚焦第三代与第四代半导体材料，包括金刚石、碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化镓(Ga2O3)、氮化铝(AlN)等[2][7][19] - **关键工艺与集成技术**：围绕先进封装与可靠性、晶圆键合与三维集成、超精密加工及先进热管理等方向[2][8] - **前沿应用论坛**：设立金刚石前沿应用论坛，议题涵盖金刚石基电子与功率器件、量子传感、掺杂与色心制备、光学窗口、生物传感等[7] - **制造工艺论坛**：设立超精密加工论坛，议题包括晶圆减薄、激光加工、超精密磨削、PCB微型钻针、衬底材料加工与晶圆级平坦化等[7] - **晶体生长论坛**：专门讨论SiC、GaN、Ga2O3、AlN、金刚石等材料的晶体生长、缺陷调控与工艺优化[7] 同期活动与生态覆盖 - 大会同期将举办超过30场专业领域的垂直论坛和300多场大咖报告[21][23] - 设立多个主题大会，包括未来产业创新大会、先进半导体产业大会、AI芯片及功率器件热管理大会（付费）、热管理液冷产业大会（付费）、先进电池产业大会（付费）等[24] - 论坛内容覆盖从终端需求、前沿科技、技术创新、产业趋势到投资策略、先进制造技术与项目路演的全链条[23] - 特别关注未来产业五大共性需求：先进半导体、先进电池、轻量化功能化、低碳可持续、热管理[21] 参展与参会规模 - 预计有超过800家企业参展，超过200家科研院所参与[1][18] - 拟邀企业覆盖半导体全产业链及多个下游应用领域，包括： - **半导体企业**：英特尔、英伟达、AMD、华为海思、台积电、中芯国际等[9] - **消费电子与通信企业**：华为、小米、苹果、三星、中国移动等[9] - **数据中心企业**：腾讯、阿里、亚马逊、字节等[10] - **智能汽车企业**：比亚迪、特斯拉、蔚来、理想、小米汽车等[10] - **具身智能机器人企业**：宇树科技、智元机器人、优必选等[10] 展示范围与创新成果 - 展区将集中展示半导体材料与先进封装技术，以及晶体生长、外延、超精密加工、检测分析等制造工艺与装备体系的最新进展[2] - 全景呈现应用于人工智能、智算数据中心、具身智能、低空经济、航空航天、智能汽车、AI消费电子、量子科技、6G、脑机接口、新能源、生物制造等产业的创新材料与器件[19][21] - 具体展品包括“金刚石+”材料与器件、第三代/第四代半导体材料与器件、晶体生长工艺设备、超精密加工装备、AI芯片/量子科技/6G/服务器/脑机接口相关器件与材料、智能检测仪器等[19]