石英布导入的 PCB 钻针产业进展分享 20250914 摘要 AI 服务器和消费电子需求激增推动 PCB 钻针市场快速增长，预计 2025 年全球销量将突破 10 亿只，年增幅达 20%-30%。高长径比、碳化钨 涂层及极小孔径刀具成为关键增长领域，激光钻机因处理微小盲埋孔的 优势而供不应求。 高端 PCB 刀具需求受 AI 服务器、高性能计算设备及消费电子小型化趋 势驱动。新材料如 PDF1 替代传统材料，对刀具的耐高温、高强度提出 更高要求，日本优来的金刚石镀膜技术或将因此获得更多市场份额。 日本优来在金刚石镀膜、钨钢合金及 ULF 镀膜产品上占据优势，服务鹏 鼎控股、沪电股份等大客户。大陆市场胜宏科技、景旺电子等主要采用 荆州精工与鼎泰高科产品，但新材料应用带来的断刀问题仍需依赖日本 优来等先进技术。 鼎泰高科在钻刀技术上与日本存在差距，尤其在镀膜和研磨尺度方面， 技术工艺水平落后约 15 年。在处理石英布材料和英伟达订单时，钻刀 寿命和精度面临挑战，对高端材料的加工能力有待提升。 金刚石镀膜钻头因其高硬度、高耐磨性，适用于金属基板、陶瓷基板及 厚铜板等复杂材料，尤其适合多层 HDI 电路板和精细加工 ...