股价表现 - 鼎泰高科股价报59 29元 较前一交易日下跌1 04元 开盘价为59 52元 最高触及59 85元 最低下探至57 70元 [1] - 成交量为60740手 成交金额达3 55亿元 [1] - 8月20日主力资金净流出499 95万元 近五日主力资金累计净流出3467 80万元 [1] 财务数据 - 2025年半年报显示 公司营业收入9 04亿元 归属于上市公司股东的净利润1 60亿元 创上市以来同期新高 [1] - 经营活动产生的现金流量净额为-2939 77万元 主要系购买商品 接受劳务支付的现金增加所致 [1] 业务发展 - 公司属于通用设备制造业 主营业务涵盖PCB钻针 铣刀等刀具产品的研发生产 [1] - 公司钻针产品月产能已突破1亿支 产品均价整体稳中有升 [1] 资金管理 - 公司披露将使用不超过3亿元闲置自有资金进行现金管理 [1]

覆铜板涨价 - 覆铜板行业开启涨价潮，建滔、威利邦、宏瑞兴8月15日齐涨5—10元/张 [1] AI-PCB产业链 - AI需求带动PCB钻针、铜箔同步涨价 [1] - 服务器/交换机升级M8/M9材料，单机价值量倍增 [1] - 设备、电子布、铜箔同步受益，AI-PCB链持续高景气 [1]

行业投资评级 - 报告对电子行业维持积极看好态度 重点推荐AI-PCB产业链、算力硬件、苹果链及自主可控受益领域 [4][32] 核心观点 - 覆铜板开启涨价周期 建滔积层板对FR-4及CEM-1/22F/V0/HB规格产品涨价10元/张 威利邦上调HB/22F/CEM-1价格5元/张 宏瑞兴对normal-TG/middle-TG/high-TG产品分别涨价10元/张 [1] - AI服务器PCB层数从14-24层提升至20-30层 交换机提升至38-46层 部分引入HDI工艺 行业附加值显著增长 [33] - 预测2026年谷歌/亚马逊/Meta三家ASIC芯片数量将超700万颗 OpenAI及xAI积极推进ASIC芯片 [1] - 台系铜箔厂商月度营收同比增速达35% 玻纤布厂商同比增速达90% 覆铜板厂商同比增速达30% [9][11][22] - 全球半导体设备市场25Q1同比增长21%达320.5亿美元 中国为最大市场但同比下滑18% [28] 细分板块总结 消费电子 - 影石推出全球首款全景无人机Antigravity A1 重量249g 支持8K 30FPS/4K 100FPS 计划2026年1月上市 [5] - iPhone 17将在SOC芯片AI能力、散热、FPC软板、电池及后盖升级 预测2025-2027年iPhone销量稳健增长 [6] - 折叠屏方向下半年催化较多 苹果产业链细分龙头公司估值合理 [6] PCB - 行业景气度判断为"高景气度维持" 汽车/工控政策补贴加持 AI大批量放量 [7] - PCB钻针受AI需求及钨粉涨价驱动供不应求 龙头公司产能打满并扩产 [1] - 英伟达GB200下半年快速出货 GB300快速上量 B200/B300积极拉货 [1] 元件与面板 - Bloom Energy为甲骨文AI数据中心提供SOFC供电 三环集团作为隔膜板核心供应商积极扩产 [19] - AI手机单机电感用量增长 MLCC手机用量增加 均价提升 WoA笔电MLCC总价大幅提至5.5-6.5美金 [19] - LCD面板7月价格走弱 32/43/55/65吋面板价格分别变动-1/-1/-2/-3美金 [20] - OLED国产化加速 8.6代线单线材料用量远高于6代线 关注奥来德/莱特光电/京东方A/维信诺 [20] IC设计与存储 - 2025Q3一般型DRAM价格季增10-15% 含HBM整体涨幅季增15-20% [23] - 存储大厂减产效应显现 云计算大厂capex投入启动 企业级存储需求增多 [23] - 建议关注兆易创新/香农芯创/北京君正/德明利/江波龙/佰维存储等 [23] 半导体制造与设备 - 美日荷出台半导体设备出口管制 国产设备/材料/零部件加快验证导入 [24] - 先进封装需求旺盛 寒武纪/华为昇腾等AI算力芯片需求旺盛 HBM产能紧缺 [24] - 部分模拟芯片公司库存筑底回升 数字芯片公司开始主动补库 [26][27] - 建议关注北方华创/拓荆科技/中微公司/华海清科/京仪装备/芯源微/中科飞测/精测电子 [31] 重点公司亮点 - 沪电股份：AI服务器/HPC相关PCB产品占企业通讯市场板收入29.48% 境外营收占比83% [33] - 北方华创：24年研发电容耦合等离子体刻蚀设备等多款新品 25Q1半导体设备市占率提升 [34] - 兆易创新：25Q1淡季不淡 NorFlash/MCU/利基DRAM技术领先 [38] - 建滔积层板：覆铜板涉足高速领域 上游布局low dk玻纤布和HVLP3铜箔等高端产品 [39] - 江丰电子：24年靶材收入23.33亿元同比+39.51% 精密零部件收入8.87亿元同比+55.53% [36] 板块行情 - 电子行业周涨幅7.02% 位列申万一级行业第二 [42] - 被动元件/数字芯片设计/印制电路板涨幅前三 分别达12.32%/10.18%/9.28% [45] - 上海合晶/盛科通信/威尔高涨幅居前 分别达45.36%/38.92%/34.76% [47]

投资评级 - 首次覆盖给予"买入"评级 目标价59 66元 对应2025-2027年PE分别为57 17/32 07/21 87倍 [3][7][52] 核心观点 - 报告研究的具体公司为全球PCB刀具龙头厂商 钻针业务受益于AI服务器 高速交换机等终端需求增长而强势发展 [3][9] - 行业层面 AI服务器市场规模预计从2024年1251亿美元增至2028年2227亿美元 带动PCB钻针需求 [4][13] - 公司层面 通过设备自研(成本降至进口1/3) 涂层技术革新(加工精度达0 01mm)实现进口替代 并布局泰国 德国生产基地提升全球竞争力 [37][42][43] 行业驱动因素 - AI服务器与高速交换机需求爆发：1Q25全球以太网交换机收入达117亿美元(同比+32 3%) 服务器PCB层数从8-12层增至16-18层 带动钻针消耗量 [4][13][19] - 材料迭代推动钻针更换频率：第三代石英纤维布(Q布)莫氏硬度达7(原6 5) 为维持断针率需降低孔限 钻针需求倍增 [15][18] - 全球PCB刀具市场持续增长：2024年市场规模9 43亿美元 预计2031年达12 69亿美元(CAGR4 4%) 中国占比58% [22][23] 公司竞争优势 - 产能扩张优势：自研多工位刀具磨床等设备使扩产周期缩短 泰国基地已投产 东莞新基地建设中 [37][43] - 产品结构优化：2024年0 2mm以下微钻销量占比21 12% 涂层钻针占比30 91% 高端产品占比提升 [42] - 全球化布局成效：2024年境外收入9266 55万元(同比+96 95%) 德国子公司助力欧美市场拓展 [43] 财务预测 - 预计2025-2027年归母净利润4 28/7 63/11 19亿元 对应增速88 59%/78 27%/46 65% [5][51] - 刀具类产品2025-2027年营收增速31 59%/56 28%/33 13% 功能性膜材料增速29%/85%/13 5% [8][44] - 2025年毛利率43% 净利率21 04% ROE15 72% 2027年进一步提升至50%/28 07%/29 41% [51][55]

行业趋势 - AI服务器和高速交换机市场规模持续扩大，带动PCB钻针需求量上涨 [2] - 电子布材料变化导致断针率降低需求，钻针需求量倍增 [2] - 高多层PCB设计加速换针频率，进一步增加钻针需求 [2] 公司优势 - 设备自研自供模式增强产能扩张灵活性 [2] - 自研涂层材料技术提升产品性能竞争力 [2] - 全球化布局深化，海外市场拓展潜力显著 [2] 产品拓展 - 车载光控膜、防爆膜、防窥膜等膜类产品线逐步发展 [2]

PCB行业扩产与设备需求 - PCB行业持续扩产，沪电股份新增36亿元黄石投资议案，胜宏泰国高多层印制线路板项目和越南人工智能HDI项目陆续投产 [1] - 本轮扩产以高多层HDI板为主，层数增加，对孔径要求提升，对应设备数量及价格均有所上涨 [1] - 预计PCB设备景气度持续 [1] 曝光环节 - 曝光设备占PCB设备价值量10%-15%，高阶PCB板对曝光设备线宽、精细度要求更高 [2] - PCB曝光设备行业国产化率较低，主要玩家为日本ORC、ADTECH和以色列Orbotech [2] - 国内企业在线宽、对位精度、产能等指标持续优化，加速赶超 [2] - 相关公司：芯碁微装(从今年3月开始持续满产状态)、大族数控、天准科技等 [2] 钻孔环节 - 钻孔设备占PCB设备价值量25%左右，设备耗材同步受益 [2] - 钻孔工序分为机械钻孔和激光钻孔两类 [2] - 随着PCB层数增加、线宽和线距越来越窄、孔径越来越小，激光钻孔设备机遇逐渐显现 [2] - 核心标的：大族激光/大族数控、德龙激光、英诺激光、锐科激光、杰普特等 [2] PCB钻针 - AI需求爆发推动钻针量价齐升，钻针厂商产销两旺积极扩产 [3] - 钻针行业主要玩家包括鼎泰高科、金洲精工(中钨高新旗下)、日本佑能、尖点科技 [3] - 2024年下半年以来钻针公司订单感受开始好转，2025年迎来需求爆发，钻针交付紧张 [3] - 鼎泰高科当前月产能合计约9400万支，金洲精工拟实施微钻智能制造1.4亿支(年度)技改项目扩充产能 [3] - 重点关注：鼎泰高科、中钨高新 [3] 电镀环节 - 电镀设备占PCB设备价值量10%左右 [4] - PCB电镀设备分垂直电镀设备和水平电镀设备两类 [4] - 目前大部分电镀环节以垂直电镀设备(VCP)为主，国产化程度较高 [4] - 水平电镀设备目前以德国安美特为主，东威科技有相应产品布局 [4] - 东威科技VCP设备市占率50%以上，2025年上半年VCP设备订单同比增长超100% [4]

行业投资评级 - 看好AI PCB行业 [2] 核心观点 - PCB扩产持续，受益于AI算力基建需求，头部企业如沪电股份新增36亿元黄石投资议案，胜宏泰国高多层印制线路板项目及越南人工智能HDI项目陆续投产 [3] - 本轮扩产以高多层HDI板为主，层数增加导致孔径要求提升，设备数量及价格上涨 [3] 曝光环节 - 曝光设备占PCB设备价值量10%-15%，高阶PCB板对线宽、精细度要求更高，国产化率较低，主要玩家为日本ORC、ADTECH和以色列Orbotech [3] - 国内企业芯碁微装（满产状态）、大族数控、天准科技等在线宽、对位精度、产能指标上持续优化 [3] 钻孔环节 - 钻孔设备占PCB设备价值量25%，工艺分为机械钻孔和激光钻孔两类，激光钻孔设备因PCB层数增加、线宽线距变窄而机遇显现 [3] - 核心标的：大族激光/大族数控、德龙激光、英诺激光、锐科激光、杰普特等 [3] PCB钻针 - AI需求爆发推动量价齐升，高端钻针（涂层、极小径、超长钻）需求快速增长，结构变化带动均价上浮 [3] - 鼎泰高科月产能约9400万支，中钨高新子公司金洲精工拟扩产1.4亿支/年 [3] - 重点关注：鼎泰高科、中钨高新 [3] 电镀环节 - 电镀设备占PCB设备价值量10%，垂直电镀设备（VCP）国产化程度较高，水平电镀设备以德国安美特为主 [3] - 东威科技VCP设备市占率50%以上，2025年上半年订单同比增长超100% [3] 重点公司估值 - 芯碁微装：2025E PE 64，归母净利润2.96亿 [4] - 大族数控：2024A PE 141，归母净利润3.01亿 [4] - 东威科技：2025E PE 84，归母净利润1.71亿 [4] - 中钨高新：2025E PE 37，归母净利润10.14亿 [4]

股价表现 - 最新股价报52 53元 较前一交易日上涨1 53% [1] - 盘中最高触及53 96元 最低51 21元 [1] - 成交金额3 10亿元 [1] 公司业务 - 属于通用设备制造业 [1] - 主营业务涵盖PCB钻针 铣刀等精密工具的研发生产 [1] - 产品广泛应用于消费电子 汽车电子等领域 [1] 市场地位 - 国家级专精特新"小巨人"企业 [1] - 入选中证1000指数年内涨幅超过100%的样本股名单 [1] 行业指数 - 中证1000指数三季度以来表现活跃 [1] - 样本股中约81%实现上涨 [1]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“增持”评级 [1][7][8][122] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司是全球 PCB 钻针龙头，凭借产品、成本、交付、客户等优势，市占率稳步提升，2023 年全球市占率为 26.5%，龙头地位稳固 [1][7][122] - 短期来看，AI 算力及终端创新需求共振，公司主业业绩拐点持续兑现；长期来看，公司凭借技术同源性，自制磨床切入丝杠生产领域，有望受益人形机器人发展浪潮，打开成长天花板 [1][7][122] 根据相关目录分别进行总结 公司介绍 - 公司是制造业单项冠军，实现“工具 + 材料 + 装备”全产业链布局，产品广泛应用于多个行业，客户覆盖知名厂商，2023 年全球钻针市占率约为 26.5% [14] - 公司钻针主业稳健增长，多赛道布局开启多重增长曲线，2018 - 2024 年营收 CAGR 为 33.07%，净利润 CAGR 为 37.72%，刀具产品为主要收入来源，海外营收占比逐步提升 [21][22][25] - 公司是家族企业，股权集中，实控人产业经验丰富，子公司分工明确，2023 年发布股权激励草案，彰显长期发展信心 [42][43][47] 传统主业 - 结构性需求驱动 PCB 景气度回升，AI 有望成为 PCB 需求主要增长动力，2029 年服务器用 PCB 市场需求有望达 189 亿美元，2024 - 2029 年 CAGR 为 11.6%，公司盈利能力逐季提升 [51] - 公司产品、成本、产能、客户优势铸就深厚壁垒，2020 - 2023 年全球钻针领域市占率从 19%提升至 26.5%，盈利能力处于行业领先水平，未来市占率有望进一步提升 [7][73][79] 潜在期权 - 丝杠制造瓶颈在于高精度磨床，我国高精度数控磨床依赖进口，进口替代空间广阔 [7][100][110] - 公司具备“设备自研”基因，近三年平均研发费用占比达 14%，凭借技术同源性切入机器人领域，已完成行星滚柱丝杠样品试制，有望打开成长空间 [7][111][115] 盈利预测与投资建议 - 预计 2025 - 2027 年公司营收分别为 20.52、25.08、30.14 亿元，同比增速分别为 29.92%、22.21%、20.17%，净利润分别为 3.39、4.54、5.54 亿元，同比增速分别为 49.45%、33.91%、22.09%，对应 PE 为 53.1、39.6、32.5 倍 [7][8][120] - 考虑到公司主业成长性较高，且机器人业务可作为未来成长期权，首次覆盖，给予“增持”投资评级 [1][7][122]

报告公司投资评级 - 维持“强推”评级，目标价 33.60 元 [1][7] 报告的核心观点 - 公司 2024 年和 2025Q1 业绩增长较快，受益于 AI 多点开花；2024 年毛利率/净利率同比下滑，2025Q1 同比改善明显；刀具、设备、研磨抛光材料、功能性膜材料等业务发展良好；考虑下游需求变化等因素调整业绩预期，给予 2025 年 40 倍 PE [1][7] 根据相关目录分别进行总结 财务指标 - 2024 - 2027E 营业总收入分别为 15.80 亿、21.01 亿、25.44 亿、30.24 亿元，同比增速分别为 19.6%、33.0%、21.1%、18.9%；归母净利润分别为 2.27 亿、3.43 亿、4.16 亿、4.92 亿元，同比增速分别为 3.4%、51.5%、21.2%、18.3%；每股盈利分别为 0.55、0.84、1.02、1.20 元；市盈率分别为 47、31、26、22 倍；市净率分别为 4.3、4.0、3.6、3.3 倍 [3] 公司基本数据 - 总股本 41,000.00 万股，已上市流通股 7,102.40 万股，总市值 107.34 亿元，流通市值 18.59 亿元，资产负债率 29.32%，每股净资产 6.23 元，12 个月内最高/最低价 33.98/15.13 元 [4] 业务情况 - 刀具：2024 年刀具产品收入 11.91 亿元，同比+14.26%；PCB 钻针受益于 AI 服务器等需求增长；数控刀具以 3C 刀具为主，逐步拓展至多领域，原材料价格趋稳利润或改善 [7] - 智能数控设备：已实现新产品研发突破，计划拓展真空镀膜设备外部市场，2024 年收入 0.55 亿元，同比+15.55% [7] - 研磨抛光材料：深耕 PCB 领域，布局多领域产品，2024 年收入 1.51 亿元，同比+30.70% [7] - 功能性膜材料：车载光控膜通过多家车企认证，部分客户小批量交付，2024 年收入 1.55 亿元，同比+72.84% [7] 投资建议 - 预计 2025 - 2027 年营收分别为 21.01（原值 19.85）/25.44（原值 24.57）/30.24 亿元，归母净利润分别为 3.43（原值 3.71）/4.16（原值 4.62）/4.92 亿元，对应 EPS 分别为 0.84、1.02、1.20 元；给予 2025 年 40 倍 PE，目标价调整为 33.60 元，维持“强推”评级 [7]