业务布局与市场地位 - 公司通过2023年4月全资收购辉虹科技切入M8级别半导体材料赛道 [2] - EX电子材料在国内属独家经营，拥有较高专利壁垒 [3] - 日本某知名企业基于公司EX材料实现M8级别CCL板研发，目前为其独家供应商 [3] 产品技术与性能优势 - EX树脂中单体含量约50% [3] - 材料性能指标：Df值0.0005-0.0006（低介电损耗），Dk值2.54（低介电常数），支持40层堆叠，具备阻燃/耐高温/无卤特性 [4] - 应用算力中心可降低30%电力成本并减少散热设施投入 [4] - M8级别CCL每1万张板需消耗1吨EX单体材料 [3] 产能与客户进展 - 当前产能规划500吨/年，2026年将根据需求扩产 [3] - EX单体已批量供应日本及台湾客户，EX树脂于2025年春节完成研发送样 [2][3] - 2-3家客户完成树脂导入，多家处于工程测试阶段，预计2025年四季度达成合作 [3] - 下游客户主要为CCL企业，暂不直接供应PCB厂商 [4] 市场竞争与材料定位 - M8级别碳氢树脂主要包括EX/ODV/BCB三类，部分客户采用复配方案 [3] - EX树脂在复配中添加比例有望达70% [3] - 材料用于半导体技术从M6/M7向M8及以上级别迭代升级 [4] 其他业务进展 - 普鲁士蓝正极材料指标符合电池应用要求，二轮车换电/直流屏示范项目即将落地 [3] - 2025年上半年净利润亏损主因三聚氯氰价格大跌，当前价格已止跌回稳 [4]