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铝合金壳体
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立中集团(300428.SZ)研发生产的高导热、高导电材料已用于手机中板等具有导热、导电功能需求的结构部件上
格隆汇
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2025-09-15 15:24
公司产品应用 - 公司研发生产的高导热、高导电材料已用于手机中板等结构部件[1] - 公司生产高端晶粒细化剂等产品作为功能材料用于高端铝材生产[1] - 公司产品可间接应用于手机、平板、笔记本电脑等电子产品的铝合金壳体[1]
立中集团(SZ:300428)
金属制品
高导热
高导电材料
高端晶粒细化剂
手机中板
铝合金壳体
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高导电材料
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