公司产品应用 - 公司研发生产的高导热、高导电材料已用于手机中板等结构部件[1] - 公司生产高端晶粒细化剂等产品作为功能材料用于高端铝材生产[1] - 公司产品可间接应用于手机、平板、笔记本电脑等电子产品的铝合金壳体[1]

公司业务发展 - 2007年成立，初期专注导热界面材料，经十余年发展成优势产品，高导热等系列产品用于中高端市场 [2] - 2010年消费电子发展带动散热需求，2012年自主开发人工合成石墨材料并推向市场 [2] - 2014年、2017年分别着手热管、均温板技术研发储备，积累工艺、人才与市场资源 [2][3] 智能手机散热产品应用 - 传统4G手机用“导热界面材料+石墨膜”组合散热，5G及中高性能4G手机用“导热界面材料+石墨膜+热管/均温板”或“导热界面材料+热管/均温板”组合 [3] 生产基地情况 - 当前生产基地位于苏州、浙江嵊州（租赁厂房）及越南北宁（租赁厂房），嵊州天脉2024年购置54亩土地建自有厂房，尚在建设中 [3] - 拟购置100亩土地建设苏州天脉导热散热产品智能制造甪直基地建设项目，短期内对业绩无重大影响 [3] 股权激励计划 - 上市前已向高管及核心员工实施股权激励，他们也参与首次公开发行股票战略配售，未来适宜时机将实施股权激励计划 [3] 北美客户供应链进展 - 处于向北美客户送样测试阶段，能否进入供应链不确定 [4] 2025年业绩展望 - 预计2025年度营业收入较2024年增长10%左右，受多重因素影响存在不确定性 [4]