公司业务发展 - 2007年成立，初期专注导热界面材料，经十余年发展成优势产品，高导热等系列产品用于中高端市场 [2] - 2010年消费电子发展带动散热需求，2012年自主开发人工合成石墨材料并推向市场 [2] - 2014年、2017年分别着手热管、均温板技术研发储备，积累工艺、人才与市场资源 [2][3] 智能手机散热产品应用 - 传统4G手机用“导热界面材料+石墨膜”组合散热，5G及中高性能4G手机用“导热界面材料+石墨膜+热管/均温板”或“导热界面材料+热管/均温板”组合 [3] 生产基地情况 - 当前生产基地位于苏州、浙江嵊州（租赁厂房）及越南北宁（租赁厂房），嵊州天脉2024年购置54亩土地建自有厂房，尚在建设中 [3] - 拟购置100亩土地建设苏州天脉导热散热产品智能制造甪直基地建设项目，短期内对业绩无重大影响 [3] 股权激励计划 - 上市前已向高管及核心员工实施股权激励，他们也参与首次公开发行股票战略配售，未来适宜时机将实施股权激励计划 [3] 北美客户供应链进展 - 处于向北美客户送样测试阶段，能否进入供应链不确定 [4] 2025年业绩展望 - 预计2025年度营业收入较2024年增长10%左右，受多重因素影响存在不确定性 [4]

交易方案概况 - 公司拟通过发行股份和可转换公司债券购买江苏富乐华半导体科技股份有限公司100%股权，交易价格为655,000万元 [6][7] - 交易对价支付方式包括股份对价619,009.77万元和可转债对价35,990.23万元 [6][7] - 标的公司评估基准日为2024年9月30日，采用收益法和市场法评估，最终选取收益法评估结果655,000万元 [6] 发行股份购买资产 - 发行股份价格为16.30元/股，不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [14] - 向59名交易对方发行股份数量为379,760,567股，占交易完成后总股本的52.88% [15] - 不同交易对方的股份锁定期从12个月到36个月不等，控股股东上海申和的锁定期为36个月 [16][17][18][19] 发行可转换公司债券 - 发行可转债面值100元，总额35,990.23万元，共3,599,009张 [20][21] - 初始转股价格为16.30元/股，与股份发行价格一致 [21] - 可转债存续期限4年，票面利率0.01%，转股期为发行结束6个月后至到期日 [22][23] 募集配套资金 - 募集配套资金总额不超过78,259.38万元，不超过交易价格的100% [12][33] - 资金用途包括支付中介费用、半导体功率模块陶瓷基板生产线等项目 [12][33] - 发行对象为不超过35名特定投资者，锁定期6个月 [32][36] 交易进展 - 标的资产已完成过户，公司持有富乐华100%股权 [37] - 交易已获得董事会、股东大会及监管机构批准 [37] - 后续将办理新增股份登记、配套融资发行及工商变更等事项 [37]

报告行业投资评级 - 维持新材料行业“推荐”评级 [1][120] 报告的核心观点 - 新材料是化工行业未来重要发展方向，处于下游需求爆发阶段，随政策支持与技术突破，国内新材料有望加速成长，筛选电子信息、新能源等重要领域，挖掘上游核心供应链、研发与管理优异的新材料公司 [4] 根据相关目录分别进行总结 新材料产业动态更新 电子信息板块 - 产业动态：中科院上海微系统所联合宁波大学团队制备双向高导热石墨膜，性能突破可为高功率器件热管理提供支撑；2024 年阿里云在 AI 基础设施领域收入占比第一，下半年中国 GenAIIaaS 市场同比激增 165%；Rokid 与蓝思科技联合开发的 AI+AR 眼镜量产；三星推出采用 QD - OLED 面板的智能显示器；深圳印发措施发展数字服务消费；全球半导体制造产能预计 2024 - 2028 年 CAGR 达 7%，7 纳米及以下产能 CAGR 约 14%；我国自主研发龙芯 3C6000 等处理器 [23][24][25][26][27][28][29] - 企业信息：2025 年一季度全球半导体代工 2.0 市场总收入同比增长 12.5%；江丰电子董秘等人员变更，天奈科技商标被裁定无效，安集科技、华特气体董事长变更，濮阳惠成子公司拟投资项目 [31][32][34][35] - 企业关键数据：展示中芯国际、国瓷材料等公司 2025 年 6 月 27 日市值、股价及 2024 - 2026 年归母净利润、PE 等数据 [38] 航空航天板块 - 产业动态：中国航空工业集团启动人工智能专项行动；中国航发交付 AEP100 发动机助力 W5000 无人机首飞 [39][40][41] - 企业信息：联合发射联盟火箭成功发射亚马逊卫星；欧洲航天初创企业载人飞机再入舱测试突破；中天火箭决定不向下修正“天箭转债”转股价格 [45][46] - 企业关键数据：展示光威复材、中复神鹰等公司 2025 年 6 月 27 日市值、股价及 2024 - 2026 年归母净利润、PE 等数据 [48] 新能源板块 - 产业动态：我国光伏发电累计装机突破 10 亿千瓦；商务部将组织新能源汽车消费季活动；6 月车市热度攀升，新能源零售预计达 110 万辆 [49][50] - 企业信息：石大胜华收到责令整改及警示函 [68] - 企业关键数据：展示宁德时代、比亚迪等公司 2025 年 6 月 27 日市值、股价及 2024 - 2026 年归母净利润、PE 等数据 [69] 生物技术板块 - 产业动态：上海市科委立项 18 个合成生物学项目，资助 4200 万元 [70] - 企业关键数据：展示华恒生物、凯赛生物等公司 2025 年 6 月 27 日市值、股价及 2024 - 2026 年归母净利润、PE 等数据 [74] 节能环保板块 - 产业动态：生态环境部发布山西环保督察典型案例，部分地区垃圾焚烧设施建设滞后等 [75] - 企业信息：嘉澳环保被证监会立案；万润股份股东增持 [79][80][81] - 企业关键数据：展示卓越新能、山高环能等公司 2025 年 6 月 27 日市值、股价及 2024 - 2026 年归母净利润、PE 等数据 [82] 板块数据跟踪 - 展示费城半导体指数、多层陶瓷电容台股营收同比等多类指数及价格变化图表 [21] 行业评级及投资策略 - 新材料受下游催化放量迎景气周期，维持“推荐”评级 [120]

公司基本信息 - 投资者关系活动类别为特定对象调研 [1] - 参与单位包括国金证券、东北证券等多家机构 [1] - 活动时间为2025年6月26日，地点在深圳市南山区公司会议室 [1] - 上市公司接待人员有董事长、总经理冯学裕等 [1] 业务增长驱动板块 - 上半年业务增长得益于半导体封装材料业务增长和智能卡一站式服务订单增加 [1] 智能卡业务情况 - 下设四大生产基地，位于深圳龙岗、印度尼西亚雅加达、印度新德里和宁波慈溪 [1] - 2024年营业收入3.60亿元，智能卡业务是主要收入来源，产品应用于多领域 [1] - 海外生产基地产能利用率达70%-90%，外销业务占比长期超60% [2] - 国内持续深化与四大运营商合作，拓展超级SIM卡创新应用场景 [2] - 维持现有产能规模，重点推进产能效率优化与产业链整合升级 [2] 半导体封装材料业务情况 - 核心客户为国内知名功率半导体封装企业，正拓展海外大型封装集团 [2] - 已实现引线框架和散热铜针底座自主设计与量产，满足多种封装应用需求 [2] - 2024年销售收入同比增长467.80%，2025年一季度同比增幅攀升至236.78% [4] - 未来重点推进高导热铜针式散热底板等产品产业化落地，拓展头部客户及工装配套供应链体系 [2] 液冷业务情况 - 应用于AI服务器、高性能计算等领域，正向储能系统、新能源汽车等领域拓展 [4] - 采用自研高性能制造工艺，在结构一体化、导热效率与耐压性能方面有优势 [4] - 产品完成多轮技术验证，通过部分客户样品测试认证，正在进行首批产品生产交付 [5] - 未来五年全球液冷市场规模将保持年均20%以上高速增长 [5] 智慧安全业务情况 - 安全防护栏项目聚焦高铁站台应用场景，采用“站台长度计价”商业模式 [6] - 新一代产品在安全性与防夹伤性能上有显著突破 [6] 超级SIM卡业务情况 - 以手机SIM载体为基础，实现无感通行，提升旅客通行效率和出行体验 [7] - 处于试点与应用阶段，商业盈利模式涵盖卡销售、套餐分成、增值服务等 [7] - 与国内主要运营商建立稳定合作关系，推动在更多垂直场景应用落地 [7] 公司未来发展规划 - 优化产品结构，巩固智能卡业务，拓展半导体封装材料、数字与能源热管理及智慧安全等新兴业务 [8] - 关注产业链上下游并购机会，谨慎决策 [8] - 根据业务拓展需要审慎评估融资计划，有重大融资活动将及时披露 [8] 风险提示 - 新业务新产品开发存在技术、市场和应用验证周期风险 [8]

公司概况 - 公司是功能高分子材料及热管理解决方案全球领导者，以技术研发为主导，提供电子设备可靠性综合解决方案 [2] - 主要产品包括高导热石墨产品、导热界面材料等，应用于消费电子、数字基建等行业 [2] - 在无锡、宜兴、泰国等地建有产业基地，在北京、上海等地设有研发基地，在美国设工程中心，在海外设分支机构或销售团队 [3] 问答环节 财务与政策 - 2025 年第一季度新项目上量、新产品导入，国内外大客户市场份额提升，产品结构优化、降本增效，利润率提升 [3] - 产品出口主要通过国内保税区交付结算及销售至东南亚，出口美国产品收入占整体营收不到 1%，加征关税影响小 [4] 生产基地 - 泰国生产基地 2023 年定增项目，已投产运营，通过关键体系认证和主要头部客户审厂认证，实现多品种量产交付，今年加速海外产能扩产 [5][6] - 2025 年拟用 2 亿元募集资金对宜兴子公司增资，投向高效散热模组建设项目，已实现热管等产品在多行业客户量产交付 [10] 产品与市场 - 智能手机散热主流为石墨与均热板组合方案，公司在人工合成石墨领域领先，加快 VC 吸液芯研发和量产 [7] - 柔性石墨等产品可用于折叠屏手机，自主研发的可折叠柔性石墨均热组件获全球专利认证 [8] - 数据中心领域，一体化 VC 模组获国内外头部客户认证量产，服务器领域产品进入头部厂商产业链，推进液冷散热模组客户导入 [9] 业务发展 - 已获小鹏、北汽等重要客户供应商资格，部分项目获开发定点及批量供货，为智能汽车提供散热解决方案 [11] - 关注人形机器人行业，加大高性能散热和电磁屏蔽技术研发投入，坚持大客户战略 [11] - 外延并购围绕主营业务，考虑有技术优势、能与现有业务协同的标的 [11] - 2025 年消费电子基本盘因 AI 终端发展和新项目放量持续增长，数据中心通信等新业务将放量带来新动能 [11]

市场表现 - 2025年6月23日沪指涨0.65%，深成指涨0.43%，创业板指涨0.39%[2] - 6月24日周一指数收涨，成交额1.15万亿，较上一交易日增加约600亿[1] 资金流向 - 6月23日上证净流入138.44亿元，深证净流入106.84亿元[4] - 6月23日主力资金流入前三板块为软件开发、半导体、电池，流出前三为白酒、白色家电、电力[4] 财政数据 - 1至5月全国一般公共预算收入96623亿元，同比下降0.3%，支出112953亿元，同比增长4.2%[5] 行业动态 - 中科院上海微系统所双向高导热石墨膜研究获突破，面内热导率达1754W/m·K，面外突破14.2W/m·K[9] - 杭州住房公积金可直付新建商品房首付款，二手房线上办理功能近期推出[10] - 2025年一季度中国PC显示器市场总出货量707万台，同比增长14.0%[11] 基金情况 - 全市场债券ETF规模达3524.13亿元，13只规模超百亿[12] - 香港政府目标明年提交完善私募基金税务条例草案并于2025/26课税年度实施[14]

科技安全与自立自强 - 科技安全是国家安全的重要组成部分，需要统筹发展和安全以应对科技领域风险挑战 [1] - 高水平科技自立自强是战略基点，可抢占科技竞争制高点并增强国家总体安全能力 [1] 世界经济与夏季达沃斯论坛 - 夏季达沃斯论坛成为中外交流重要平台，本届嘉宾人数创近年新高，反映各方维护经济全球化的意愿 [2] - 论坛旨在为世界经济注入稳定性，应对当前增长乏力及单边主义冲击 [2] 债券ETF市场动态 - 境内债券ETF总规模突破3500亿元，较月初3000亿元显著增长 [3] - 海富通短融ETF和富国政金债ETF规模均超500亿元，为境内首批突破该门槛的债券ETF [3] - 全市场13只债券ETF规模超百亿，博时可转债ETF达339亿元，平安公司债ETF等突破200亿元 [3] 具身智能与机器人合作 - 华为联合软通动力开发具身智能上下料机器人，聚焦3C制造场景替代 [4] - 华为与信捷电气、雅迪合作研发车架六足装配机器人，实现自动化装配 [4] - 道和通泰机器人与华为云联合推出空地一体集群智慧解决方案，用于智能巡检 [4] 新材料技术突破 - 中科院团队研制出双向高导热石墨膜，面内热导率达1754 W/m·K，面外热导率突破14.2 W/m·K [5] - 该技术以芳纶膜为前驱体，可为高功率器件热管理提供关键材料支撑 [5] 智能网联汽车发展目标 - 广州计划到2027年L2级以上智能网联汽车新车占比超90% [6] - 目标培育2-3家新能源车年产量超50万辆的企业，整车与零部件产值比达1:0.6 [6] 美国经济与股市预警 - BCA Research预测美国经济今年衰退概率为60%，标普500指数或跌25%至4500点 [7] 政府采购专项整治 - 财政部等启动专项整治，重点检查代理机构乱收费等四类违法违规行为 [8] - 大型代理机构全部纳入检查范围 [8] 国际科技合作与核聚变进展 - 中方完成ITER真空室首批扇段组装，比原计划提前六周 [9] - 中国支持深时数字地球（DDE）、海洋负排放（ONCE）等国际大科学计划 [10]

技术突破 - 中国科学院上海微系统所联合宁波大学团队研发出双向高导热石墨膜，面内热导率Kin达到1754W/mK，面外热导率Kout突破14.2W/mK [1] - 新型石墨膜厚度为40微米，在缺陷控制、晶粒尺寸和取向性方面显著优于传统导热膜 [1] - 采用芳纶膜前驱体通过高温石墨化工艺制备，氮掺杂与低氧含量特性提升了结晶质量和双向导热性能 [1] 性能优势 - 智能手机散热模拟显示芯片表面最高温度从52℃降至45℃ [1] - 在2000W/cm²热流密度下，芯片表面温差从50℃大幅降低至9℃，实现快速温度均匀化 [1] - 双向导热特性同时优化了面内和面外热传导性能 [1] 应用前景 - 该技术为5G芯片和功率半导体等高功率器件提供关键热管理解决方案 [1] - 材料性能突破可满足高功率电子设备日益增长的散热需求 [1] - 芳纶前驱体在石墨膜制备中展现出独特优势，具有产业化应用潜力 [1]

公司概况 - 公司是功能高分子材料及热管理解决方案全球领导者，提供电子设备可靠性综合解决方案 [2] - 主要产品包括高导热石墨产品、导热界面材料等，应用于消费电子等行业 [2] - 在多地建有产业和研发基地，在美国设工程中心，海外设分支机构或销售团队 [3] 业绩情况 - 2025 年第一季度，营业收入 3.49 亿元，同比增长 16.41%；归母净利润 6173 万元，同比增长 105.70% [3] 成长动能 - 消费电子基本盘因大客户散热材料需求增加、新项目放量和份额提升持续增长 [4] - 数据中心通信、服务器、智能汽车等新业务将逐步放量 [4] 核心竞争优势 - 产品结构多样，形成以人工合成石墨为核心的产品矩阵 [5] - 研发能力强劲，掌握多项核心技术，产品有技术及工艺壁垒 [5] - 以服务大客户为导向，与头部企业建立长期稳定合作关系 [6] - 持续全球化布局，开启“双循环”发展方向 [6] 政策影响 - 公司直接出口美国产品收入占整体营收不到 1%，加征关税影响小 [7] - 建成以泰国为中心的海外生产基地，加速扩产，构建国际化体系 [7] 国产替代 - 成功研发高性能导热、屏蔽材料，打破国外技术垄断，推进国产替代 [8] - 凭借技术和服务优势，拥有优质客户资源，拓展新客户提升份额 [8] 智能手机散热 - 均热板（VC）+石墨组合成主流散热方案 [9] - 公司在人工合成石墨领域保持龙头地位，提升模切组件份额 [9] - 加快 VC 吸液芯研发和量产，构建核心技术壁垒 [9] 折叠屏手机应用 - 柔性石墨等产品可用于折叠屏手机，可折叠柔性石墨均热组件获全球专利认证 [10] - 可折叠柔性石墨均热组件导热性能好，价值量更高，公司技术领先 [10] 导热界面材料 - 围绕导热界面材料（TIM）自主研发，产品线丰富 [10] - 推进 TIM 材料在多领域大客户终端设备导入，2024 年获北美大客户供应商资格 [10] AIDC 领域应用 - 推进行业解决方案及产品在算力设备端应用，打造增长曲线 [11] - 一体化 VC 模组获国内外头部客户认证并量产，热模组等产品批量供货 [11] 生产基地情况 - 泰国生产基地 2023 年定增项目，已投产，通过关键体系认证，完成头部客户审厂认证并量产交付 [12][13] - 2024 年宜兴生产基地热管等产品量产交付，2025 年拟用 2 亿元增资投向高效散热模组建设项目 [13]

交易概述 - 富乐德拟发行股份及可转换公司债券购买富乐华100%股权并募集配套资金，交易已获深交所并购重组审核委员会审核通过 [1] - 交易作价655,000万元，其中发行股份支付619,009.77万元（占比94.51%），可转换公司债券支付35,990.23万元（占比5.49%） [3][4] - 标的公司富乐华所有者权益评估增值351,355.41万元，增值率115.71% [2] 交易结构 - 发行股份价格为16.30元/股，向59名交易对方发行379,760,567股，占交易后总股本52.88% [4] - 可转换公司债券发行规模3,599,009张，票面利率0.01%/年，存续期限4年 [4][5] - 募集配套资金不超过78,259.38万元，用于中介费用、半导体基板生产线及研发项目 [6] 标的公司财务数据 - 2022-2024年9月营业收入分别为110,746.14万元、166,828.41万元、137,304.28万元，净利润分别为25,563.77万元、34,394.05万元、19,030.03万元 [9] - 业绩承诺2025-2027年扣非净利润累计不低于104,145.29万元，年均复合增长率约20% [9] 战略意义 - 富乐德主营半导体设备洗净服务，收购富乐华可整合功率半导体陶瓷基板业务，形成一站式服务能力 [8] - 交易后控股股东上海申和持股比例预计降至58.69%或56.94%，控制权不变 [7] 中介机构 - 独立财务顾问为东方证券和国泰海通 [10]