财务表现与增长驱动 - 2025年上半年净利润显著增长，主要因高端产品放量和降本增效 [2] - 氮化铝多层薄厚膜产品实现快速增长，应用于AI智能和数据中心光模块 [4] - 电子陶瓷外壳产能利用率维持高位，氮化铝陶瓷基板及消费电子陶瓷外壳快速增长 [5] 技术研发与产品进展 - 光通信器件外壳传输速率覆盖2.5Gbps至1.6Tbps并全部量产 [5][6] - 3.2T光模块产品正配合客户研发 [5] - 碳化硅芯片晶圆线由6英寸升级8英寸，已通线并处于客户导入阶段 [3][9] - 精密陶瓷零部件（氧化铝/氮化铝）通过国产半导体设备验证并批量供货 [8] - 陶瓷加热盘技术指标达国际水平，实现关键零部件国产化 [8] 战略布局与市场拓展 - 子公司博威公司推进5G-A/6G/星链通信射频芯片关键技术研发 [7] - 聚焦第三代半导体氮化镓通信基站射频芯片，提升市场占有率 [3] - 光模块产品紧跟AI算力需求，适配数据中心等新场景 [4] 建设项目进展 - 氮化镓微波产品生产线项目主体已封顶，实施地点于2024年8月变更 [7] - 第三代半导体工艺及封测平台建设项目延期至2027年10月 [7] - 其他建设项目按计划推进 [7]