集成电路先进封装材料
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芯聚鹏城,智链全球——第二十七届高交会亚洲半导体与集成电路产业展启幕!
全景网· 2025-11-15 16:24
展会概况与定位 - 第二十七届中国国际高新技术成果交易会核心专业展区——亚洲半导体与集成电路产业展于2025年11月14日在深圳启幕 [2] - 展会由深圳市人民政府主办,以“全链协同、技术攻坚、全球链接”为核心导向,实现参展企业数、展览规模、国际化程度三重突破 [2] - 高交会与广交会、进博会并列为中国三大国家级展会,累计吸引超百万家企业参展、千万人次参观 [2] 参展规模与产业链覆盖 - 展会汇聚全国350余家半导体与集成电路领域优质企业,包括华大九天、洲明科技、澜起等行业领军企业 [2] - 展示格局覆盖IC设计、集成电路制造、先进封测、半导体设备、电子元器件、半导体材料、功率器件的全产业链 [2] - 展品具有“可视化、可触摸、可应用”的特点,促进产业链上下游精准对接与创新理念碰撞 [3] 论坛活动与思想交流 - 展会构建“1+N”论坛体系,以1个主论坛为核心联动多个专题论坛,打造高端思想交流平台 [4] - 半导体关键技术攻坚与前沿创新论坛以“芯突破・智驱动”为主题,成为产业思想核心阵地 [5][7] - 论坛汇聚政府领导、行业领袖及科研机构代表,探讨技术突破路径与国际合作机遇 [4][7] 技术分享与创新成果 - 多家企业及研究机构分享前沿技术,如AI赋能集成电路先进封装材料研发、国产EDA破局之路、半导体超薄磨削工艺等 [7] - 大面积MPCVD技术突破等革新性解决方案为行业带来全新思考方向 [7] - 展会设置半导体项目推介发布会,四家企业通过专场推介展示技术亮点与应用前景,加速创新成果产业化落地 [8] 行业奖项与企业认可 - 颁奖典礼评选出“高芯领航奖”、“高芯智造奖”、“高芯突破奖”三大奖项 [8] - 华大九天、洲明科技斩获“高芯领航奖”,邦纳电子、大族半导体等企业凭借智能制造实践获“高芯智造奖” [8] - 开阳电子、慧闻科技等以关键技术突破摘得“高芯突破奖”,激励市场主体加大研发投入 [8] 产业影响与发展愿景 - 展会助力深圳巩固半导体产业创新高地地位,推动形成全过程创新生态链 [10] - 为国内企业搭建展示创新实力的舞台,为全球产业资源对接融合创造条件 [10] - 旨在推动全球半导体产业向更智能、更高效、更具韧性的方向发展,共创产业繁荣新未来 [10]
深圳打通科技转化“最初一公里” 已支持建设61家概念验证中心、67家中小试基地
深圳商报· 2025-07-10 01:31
概念验证中心的核心作用 - 深圳市固态研究新技术概念验证中心通过微晶电子衍射(MicroED)技术结合冷冻电镜技术,为药物结构解析提供新渠道,显著提升药物研发效率[1][2] - MicroED技术仅需1微米微小晶粒即可解析高分辨率结构,无需单晶培养,数小时内完成药物分子结构分析[3] - 该中心挂牌一年内已服务50多家国内外药企与研究机构,完成超100项微晶电子衍射项目,填补国内固体形态研发的创新性不足[4] 中小试基地的产业价值 - 深圳市先进电子封装材料中小试基地搭建4个中试模块,支撑"卡脖子"材料的中试放大工艺研究[5] - 深圳先进电子材料国际创新研究院累计获得130余项授权专利,带动合作企业新增产值超亿元[5] - 中小试基地提供科研成果二次开发、工艺验证和试生产服务,成为行业公共服务平台[4] 深圳政策支持与建设进展 - 深圳已支持建设61家概念验证中心和67家中小试基地,采取"先建设、后认定"的事后资助模式[1][6] - 2023年7月启动评估资助,20家机构参与,"优秀"项目最高可获500万元资助[6] - 典型案例包括清华大学深圳国际研究生院概念验证中心、TCL华星光电中小试基地等[6] 技术创新的具体突破 - 固态研究概念验证中心通过原子级结构解析避免药物晶型导致的专利纠纷和研发失败[1] - 电子封装材料中小试基地构建覆盖原料、配方与工艺的自主知识产权体系[5] - 概念验证中心与中小试基地共同解决基础研究到产业化的"断裂带"问题[1][4]