融资与担保安排 - 全资子公司上海新昇半导体科技有限公司向股东上海国盛集团申请借款人民币10亿元用于集成电路用300mm硅片产能升级建设[1] - 公司为本次借款提供连带保证责任担保 担保金额为10亿元[1] - 本次借款期限为自借款实际发放之日起至双方就国盛集团增资上海新昇签署协议并完成工商变更之日止 或双方另行约定日期[5] 关联交易属性 - 国盛集团持有公司19.87%股权 共计546,000,000股 构成关联方交易[1][4] - 过去12个月内公司与国盛集团未发生其他关联交易[4] - 借款利率综合考虑国盛集团资金成本与公司融资成本 定价被认定为公允合理[4] 财务与经营数据 - 上海新昇2024年度资产总额171.94亿元 负债总额84.46亿元 资产净额87.48亿元[3] - 2024年度营业收入21.19亿元 较2023年13.94亿元增长52.1% 净利润由盈转亏至-4.28亿元[3] - 截至公告日公司对外担保总额192.10亿元 占最近一期经审计净资产比例73.35%[6] 项目投资背景 - 公司2024年启动"集成电路用300mm硅片产能升级项目" 计划在上海和太原新增60万片/月产能[1] - 本次借款资金专项用于300mm硅片产能建设 不得挪作他用[5] - 借款期限届满后 国盛集团有权将借款本金通过债转股形式转换为对上海新昇的增资[5] 公司治理程序 - 第二届董事会第三十三次会议于2025年8月12日审议通过该议案 关联董事回避表决[2][6] - 独立董事认为交易定价公允 不存在损害中小股东利益的情形[6] - 本次交易尚需提交公司股东大会审议批准[2]