募集资金基本情况 - 2022年度向特定对象发行A股股票13,806,042股，每股发行价格121.10元，募集资金总额1,671,911,686.20元，扣除发行费用22,621,676.59元后，实际募集资金净额1,649,290,009.61元[2] - 截至2025年6月30日，公司对2022年度向特定对象发行募集资金项目累计投入1,227,902,254.24元，募集资金余额为141,682,217.26元[2] - 首次公开发行节余募集资金净额31,548.78万元，截至期末累计永久补充流动资金32,383.32万元，实际结余募集资金0元[2] 募集资金管理情况 - 公司制定了《中科寒武纪科技股份有限公司募集资金管理制度》，并与保荐机构、商业银行签订三方监管协议[3] - 新增全资子公司上海寒武纪信息科技有限公司作为募集资金投资项目实施主体，使用募集资金60,000万元对其进行增资[4] - 调整2022年度向特定对象发行股票募集资金中"稳定工艺平台芯片项目"的拟投入募集资金，由69,973.68万元调整到44,973.68万元，调减的25,000万元永久补充公司流动资金[5] - 新增上海寒武纪信息科技有限公司深圳分公司作为"先进工艺平台芯片项目"和"稳定工艺平台芯片项目"的实施主体[5] - 使用募集资金1,500万元对全资子公司上海寒武纪信息科技有限公司进行增资[6] - 截至2025年6月30日，募集资金在各银行账户的存放余额合计141,682,217.26元[6] 募集资金使用情况 - 截至2025年6月30日，募集资金总额1,649,290,009.61元，本年度投入募集资金总额491,394,526.32元，已累计投入募集资金总额1,227,902,254.24元[13] - "先进工艺平台芯片项目"承诺投资总额717,652,200.00元，截至期末累计投入金额595,684,084.70元，投入进度83.00%[13] - "稳定工艺平台芯片项目"承诺投资总额449,736,800.00元，截至期末累计投入金额273,810,159.74元，投入进度60.88%[13] - "面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目"承诺投资总额219,192,200.00元，截至期末累计投入金额95,381,477.80元，投入进度43.55%[13] - 补充流动资金承诺投资总额13,026,532.00元，截至期末累计投入金额13,026,532.00元，投入进度100.91%[13] - 永久补充流动资金承诺投资总额250,000,000.00元，截至期末累计投入金额250,000,000.00元，投入进度100.00%[13] 首次公开发行节余募集资金使用情况 - 公司首次公开发行股票募集资金投资项目结项，节余募集资金共计31,497.84万元用于"稳定工艺平台芯片项目"[7] - 2024年9月30日，公司同意将IPO节余资金用于"稳定工艺平台芯片项目"的31,548.78万元永久补充公司流动资金[8] - 截至2025年6月30日，IPO节余资金用于"稳定工艺平台芯片项目"的节余募集资金实际转出金额32,383.32万元，较原披露节余金额增加834.54万元，为银行利息等收益[14][15] 闲置募集资金现金管理 - 公司使用额度不超过17亿元的闲置募集资金进行现金管理，在2024年4月28日至2025年4月27日期间可以滚动使用[10] - 公司使用额度不超过6亿元的闲置募集资金进行现金管理，在2025年4月19日至2026年4月18日期间可以滚动使用[10] - 报告期内，公司对闲置募集资金进行现金管理，投资保本浮动收益型产品，预期收益率0.8%-2.5%[9][11]