高仿生自修复粘结剂

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手机电池掺硅量首次突破25%
高工锂电· 2025-07-03 20:17
总冠名: 英联复合集流体 —— 新材料·新动能·新生态 主办单位: 高工锂电、 高工储能、高工产业研究院(GGII) 会议时间: 2025年7月8日-9日 会议地点: 成都·邛崃·羊安新城会议中心(四川省成都市邛崃市崃岭大道299号) 文末扫码报名 倒计时5天 2025高工新能源新材料产业大会 有业内人士向高工锂电指出, 代表更高性能的树脂基多孔碳材料本身成本昂贵,制程改进(即工 艺、设备改进)的降本空间有限 ;而成本较低的生物质基材料,其性能仍有待提升。这构成了当 前产业需要正视的关键瓶颈之一。 面对市场潜力与技术瓶颈,供应链端的产能布局正在加速。 璞泰来于 6 月 26 日宣布,其年产 1.2 万吨的硅基负极材料项目已开始试生产,预计 2025 年 8 月正式投产。 7 月 2 日晚间,荣耀发布其新一代旗舰折叠手机 Magic V5 。凭借 8.8mm 的厚度和 217g 的 重量,以及 6100mAh 的大容量电池, 该设备 意图打破长期以来消费电子领域 " 轻薄与续航难 以兼得 " 的局面。 实现这一突破的关键,在于其首次应用了一款 掺硅量高达 25%(硅碳负极含量) 的新一代青海 湖刀片电池。该比例 ...