PCB行业发展趋势 - 2025年国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入，AI算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求延续强劲态势，以高多层板及高多层HDI板为主的PCB细分市场需求快速攀升 [3] - 知名研究机构Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别成长15.4%和9.1%，其中与AI服务器和交换机相关的高多层板及HDI板增长最为强劲 [3] - 2024-2029年，高多层板及HDI板产能复合成长率分别高达22.1%和17.7% [3] 公司核心竞争力 - 公司依托以细分市场及应用场景为中心的创新自主研发模式，链接上下游产业链开展研发合作，持续挖掘并突破各细分场景下的PCB制程难点与工艺瓶颈 [3][4] - 公司通过业务模式创新，布局PCB生产关键工序及多品类产品，为客户提供一站式最优加工解决方案 [4] - 公司实现了应用场景、技术、供应链、设备与材料、产品、工序、客户的多维协同，创造性地发挥协同优势，放大整体价值 [4] 公司产品与技术方案 - AI服务器、高速交换机等终端广泛采用单通道112/224Gbps SerDes设计，需要更高层数、更高密度的高速多层板及高多层HDI板，对孔、线路及成品品质提出更高要求 [5] - 高速材料的变更和厚径比上升导致机械钻孔效率大幅降低，加工同样面积的AI PCB产品所需设备数量大幅增加 [5] - 公司新开发的具有3D背钻功能的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机，可实现超短残桩及超高位置精度的背钻孔加工，已获得行业终端客户认证及多家龙头企业大批量采购 [5] - 针对高多层HDI板，公司研发的高功率及能量实时监测的多规格激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工 [5] - AI智能手机、800G+光模块等逐步采用类载板，带动微小孔、槽及外形的高精度加工需求，公司提供的新型激光加工方案已获得下游客户工艺认可及正式订单 [6] - 公司相关设备方案赋能下游PCB厂商突破AI服务器更复杂设计带来的生产技术瓶颈，提供满足高厚径比、严格阻抗公差、高信号完整性需求的高可靠性加工方案 [7]