财务业绩表现 - 2025年前三季度营业收入390,281.72万元，较去年同期增长66.53% [3] - 2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润49,170.68万元，较去年同期增长142.19% [3] 业绩增长驱动因素 - AI算力高多层板及高多层HDI板市场规模增长及技术难度提升，对高技术附加值专用加工设备需求上升 [4] - 公司针对AI PCB提供一站式专用设备解决方案，包含高厚径比通孔、高精度背钻及高速材料盲孔加工方案 [4] - 公司持续提升汽车电子、消费电子等多层板及HDI板加工设备的综合竞争力，钻孔类、曝光类及检测类设备性能和效率不断优化 [4] PCB行业趋势 - 2025年国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入，AI算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求强劲 [5] - Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别成长7.6%和7.8% [5] - AI服务器和交换机相关的高多层板及HDI板增长最为强劲，2024-2029年产能复合成长率分别高达22.1%和17.7% [5] 产品与技术优势 - AI服务器、高速交换机等终端广泛采用单通道112/224Gbps SerDes设计，需要更高层数、更高密度的高速多层板及高多层HDI板 [6] - 公司新开发具有3D背钻功能的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机，可实现超短残桩及超高位置精度的背钻孔加工 [6] - 公司研发的高功率及能量实时监测的CO2激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工 [7] - 公司提供新型激光加工方案，突破传统CO2激光热效应大的瓶颈，实现微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工 [7]

财务业绩 - 2025年前三季度营业收入390,281.72万元，同比增长66.53% [3] - 2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润49,170.68万元，同比增长142.19% [3] 业绩增长驱动因素 - AI算力高多层板及HDI板市场规模增长及技术难度提升，推高高技术附加值专用加工设备需求 [3] - 公司紧抓下游客户扩产机遇，提供一站式AI PCB专用设备解决方案，获行业龙头客户认可 [3] - 公司持续提升汽车电子、消费电子等多层板及HDI板加工设备竞争力，助力客户降本增效，获得更高市场份额 [3] PCB行业趋势 - AI算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求强劲，带动以高多层板为主的PCB细分市场需求快速攀升 [4] - Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别成长7.6%和7.8% [4] - AI服务器和交换机相关的高多层板及HDI板增长最强劲，2024-2029年产能复合成长率分别高达22.1%和17.7% [4] 产品与技术优势 - AI服务器、高速交换机等终端采用112/224Gbps SerDes设计，需要更高层数、更高密度的高速多层板及高多层HDI板，对孔、线路及成品品质提出更高要求 [5] - 高速材料变更和厚径比上升导致机械钻孔机效率降低，加工AI PCB产品所需设备数量大幅增加 [5] - 信号完整性要求提高，背钻孔数提升且加工精度要求更高，推高对CCD六轴独立机械钻孔机的需求 [5] - 公司经典双龙门机械钻孔机持续获客户复购，新开发具3D背钻功能的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机获终端客户认证及大批量采购 [5] - 针对高多层HDI板加工，公司高功率CO2激光钻孔机可满足多阶堆叠盲孔或深盲孔高品质加工需求 [5] - AI智能手机、800G+光模块等采用类载板，带动微小孔、槽及外形高精度加工需求，公司新型激光加工方案获客户工艺认可及正式订单 [6] - 公司设备方案突破AI服务器产业链终端客户设计及PCB厂商生产技术瓶颈，满足高厚径比、严格阻抗公差、高信号完整性等高可靠性加工需求 [6] - 公司在产能和交付方面具极大区位优势，助力客户快速扩大AI PCB市场竞争力 [6]

公司经营业绩 - 2025年上半年实现营业收入238,183.32万元，较去年同期大幅增长52.26% [3] - 2025年上半年归属上市公司股东的净利润26,327.17万元，较去年同期增长83.82% [3] 公司核心竞争力 - 以细分市场及应用场景为中心，依托三大平台开展创新自主研发 [3] - 通过布局PCB生产关键工序及多品类产品为客户提供一站式解决方案 [4] - 实现应用场景、技术、供应链、设备与材料、产品、工序、客户的多维协同 [4] PCB行业发展趋势 - Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别成长7.6%和7.8% [5] - AI服务器和交换机相关的高多层板及HDI板2024-2029年产能复合增长率分别达22.1%和17.7% [5] - 2024-2029年PCB行业营收复合增长率预计可达5.2% [6] - 全球及国内PCB产业规模在2029年将分别达到近千亿美元及五百亿美元 [6] 高多层板市场技术需求 - AI服务器、高速交换机需要更高层数、更高密度的高速多层板及高多层HDI板 [7] - 机械钻孔机效率大幅降低，加工AI PCB产品所需设备数量大幅增加 [8] - 新开发具有3D背钻功能的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机已获得客户认证及批量采购 [8] - 高功率CO2激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工 [8] - 高性能激光直接成像系统可满足阻抗±8%公差要求 [9] HDI市场发展 - AI智能手机、AI PC、汽车电子、光模块等需求快速增加 [10] - 持续升级四光束CO2激光钻孔机、高解析度激光直接成像系统等产品性能 [10] - 新型激光加工方案突破传统CO2激光热效应大的瓶颈，已获得下游客户正式订单 [11]