财务业绩 - 2025年前三季度营业收入390,281.72万元，同比增长66.53% [3] - 2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润49,170.68万元，同比增长142.19% [3] 业绩增长驱动因素 - AI算力高多层板及HDI板市场规模增长及技术难度提升，推高高技术附加值专用加工设备需求 [3] - 公司紧抓下游客户扩产机遇，提供一站式AI PCB专用设备解决方案，获行业龙头客户认可 [3] - 公司持续提升汽车电子、消费电子等多层板及HDI板加工设备竞争力，助力客户降本增效，获得更高市场份额 [3] PCB行业趋势 - AI算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求强劲，带动以高多层板为主的PCB细分市场需求快速攀升 [4] - Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别成长7.6%和7.8% [4] - AI服务器和交换机相关的高多层板及HDI板增长最强劲，2024-2029年产能复合成长率分别高达22.1%和17.7% [4] 产品与技术优势 - AI服务器、高速交换机等终端采用112/224Gbps SerDes设计，需要更高层数、更高密度的高速多层板及高多层HDI板，对孔、线路及成品品质提出更高要求 [5] - 高速材料变更和厚径比上升导致机械钻孔机效率降低，加工AI PCB产品所需设备数量大幅增加 [5] - 信号完整性要求提高，背钻孔数提升且加工精度要求更高，推高对CCD六轴独立机械钻孔机的需求 [5] - 公司经典双龙门机械钻孔机持续获客户复购，新开发具3D背钻功能的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机获终端客户认证及大批量采购 [5] - 针对高多层HDI板加工，公司高功率CO2激光钻孔机可满足多阶堆叠盲孔或深盲孔高品质加工需求 [5] - AI智能手机、800G+光模块等采用类载板，带动微小孔、槽及外形高精度加工需求，公司新型激光加工方案获客户工艺认可及正式订单 [6] - 公司设备方案突破AI服务器产业链终端客户设计及PCB厂商生产技术瓶颈，满足高厚径比、严格阻抗公差、高信号完整性等高可靠性加工需求 [6] - 公司在产能和交付方面具极大区位优势，助力客户快速扩大AI PCB市场竞争力 [6]

调研活动概况 - 2025年9月2日至9月30日期间，公司迎来超50家机构密集调研，宝盈基金参与其中 [1] - 调研活动形式包括特定对象调研、现场参观、券商策略会及电话会议，地点位于公司会议室及北京 [2] - 公司接待人员为副总经理、财务总监兼董事会秘书周小东及证券事务代表周鸳鸳 [2] - 参与机构涵盖宝盈基金、平安基金、兴业机械、华西证券等各类金融机构 [2] 2025年上半年经营业绩 - 2025年上半年公司实现营业收入238,183.32万元，同比增长52.26% [3] - 2025年上半年归属上市公司股东的净利润为26,327.17万元，同比增长83.82% [3] - 业绩增长得益于抓住AI服务器高多层板规模增长与技术难度提升的契机 [3] - 公司强化了在汽车电子、消费电子多层板及HDI板加工设备的竞争力 [3] - 新型激光加工方案在高速PCB、类载板及先进封装领域获得客户青睐 [3] 核心竞争力 - 公司核心竞争力在于提供一站式最优加工解决方案 [4] - 通过布局PCB生产关键工序及多品类产品，实现应用场景、技术、供应链等多维度协同 [4] - 此举提升了产品技术与客户服务能力，助力下游客户提升综合竞争力，满足PCB先进制造需求 [4] PCB行业发展趋势 - 2025年国内DeepSeek开源大模型推动AI加速应用，云解决方案提供商加大算力中心投入，AI算力相关终端需求强劲，PCB产业直接受益 [5] - Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别成长7.6%和7.8% [5] - 2024至2029年，与AI服务器和交换机相关的高多层板及HDI板产能复合成长率分别高达22.1%和17.7% [5] - Prismark预测2024至2029年PCB行业营收复合增长率可达5.2%，2029年全球及国内PCB产业规模将分别接近千亿美元及五百亿美元 [5] - 长期来看，AI算力产业链需求增长及汽车电子等领域拉动，PCB产业前景向好 [5] 公司技术进展与市场认可 - 在钻孔工序，因高速材料和厚径比变化，对机械钻孔机需求大增 [5] - 公司新开发的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机获得行业认可与批量采购 [5] - 高功率及能量实时监测的CO2激光钻孔机满足HDI板加工需求 [5] - 针对高速高多层板对线路的高要求，公司高性能激光直接成像系统等设备为产品品质提供保障 [5] HDI市场策略与前景 - HDI板应用广泛，需求快速增加且技术持续升级 [6] - 公司针对不同技术需求提供差异化解决方案 [6] - 在传统及任意层HDI市场，随着产品功能增加，对设备性能及效率要求提高 [6] - 公司研发的设备突破技术瓶颈，获得客户认可与订单，有望推动HDI市场相关设备营收快速增长 [6]

公司经营业绩 - 2025年上半年实现营业收入238,183.32万元，较去年同期大幅增长52.26% [3] - 2025年上半年归属上市公司股东的净利润26,327.17万元，较去年同期增长83.82% [3] 公司核心竞争力 - 以细分市场及应用场景为中心，依托三大平台开展创新自主研发 [3] - 通过布局PCB生产关键工序及多品类产品为客户提供一站式解决方案 [4] - 实现应用场景、技术、供应链、设备与材料、产品、工序、客户的多维协同 [4] PCB行业发展趋势 - Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别成长7.6%和7.8% [5] - AI服务器和交换机相关的高多层板及HDI板2024-2029年产能复合增长率分别达22.1%和17.7% [5] - 2024-2029年PCB行业营收复合增长率预计可达5.2% [6] - 全球及国内PCB产业规模在2029年将分别达到近千亿美元及五百亿美元 [6] 高多层板市场技术需求 - AI服务器、高速交换机需要更高层数、更高密度的高速多层板及高多层HDI板 [7] - 机械钻孔机效率大幅降低，加工AI PCB产品所需设备数量大幅增加 [8] - 新开发具有3D背钻功能的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机已获得客户认证及批量采购 [8] - 高功率CO2激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工 [8] - 高性能激光直接成像系统可满足阻抗±8%公差要求 [9] HDI市场发展 - AI智能手机、AI PC、汽车电子、光模块等需求快速增加 [10] - 持续升级四光束CO2激光钻孔机、高解析度激光直接成像系统等产品性能 [10] - 新型激光加工方案突破传统CO2激光热效应大的瓶颈，已获得下游客户正式订单 [11]

公司业务与市场地位 - PCB设备行业龙头企业 深耕行业20余年 成为全球最大PCB专用设备制造商 [1] - 产品覆盖钻孔 曝光 成型 检测 压合等核心关键工序 满足高多层和高阶HDI等PCB产品加工需求 [1] - 业务向BT和FC-BGA等先进封装领域扩展 与客户关系从供应商向合作伙伴转变 [1] - 机械钻孔设备达到行业一流水平 3D背钻功能的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机实现超短残桩及超高位置精度加工 [3] - 激光钻孔技术实现突破 高功率CO2激光钻孔机满足大孔径及跨层盲孔加工需求 新型激光加工方案突破传统热效应瓶颈 [3] 技术发展与产品创新 - 开发3D背钻 CO2激光钻孔 超快激光钻孔 高清晰度曝光 高精度检测等高端设备 满足PCB层数和精细度升级需求 [2] - 机械钻孔和激光钻孔等高端设备应用于AI服务器和800G光模块产品 [1] - 针对AI手机和800G+光模块的类载板需求 提供微小孔 槽及外形的高精度激光加工方案 [3] - 发挥平台型设备龙头优势 建立联动研发机制 打造多工序协同的整体加工方案 [3] 行业趋势与市场需求 - AI产业革命推动PCB需求大爆发 高多层和高阶HDI产品需求增长 行业或迎来史上最大扩产潮 [2][4] - AI基础设施投资力度和持续性有望远超历史产业变革 PCB加工设备要求向更高精度和效率升级 [2] - AI服务器和高速交换机推动PCB升级 对孔 线路及成品品质提出更高要求 [3] 财务表现与增长前景 - 公司高端设备逐步放量 营收规模和盈利能力有望迈上新台阶 [4] - 预计2025-2027年归母净利润分别为6.84亿元 15.07亿元和20.89亿元 [4] - 产品迭代提升ASP和盈利能力 高经营杠杆下盈利弹性有望超预期 [4]