公司业务与市场地位 - PCB设备行业龙头企业 深耕行业20余年 成为全球最大PCB专用设备制造商 [1] - 产品覆盖钻孔 曝光 成型 检测 压合等核心关键工序 满足高多层和高阶HDI等PCB产品加工需求 [1] - 业务向BT和FC-BGA等先进封装领域扩展 与客户关系从供应商向合作伙伴转变 [1] - 机械钻孔设备达到行业一流水平 3D背钻功能的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机实现超短残桩及超高位置精度加工 [3] - 激光钻孔技术实现突破 高功率CO2激光钻孔机满足大孔径及跨层盲孔加工需求 新型激光加工方案突破传统热效应瓶颈 [3] 技术发展与产品创新 - 开发3D背钻 CO2激光钻孔 超快激光钻孔 高清晰度曝光 高精度检测等高端设备 满足PCB层数和精细度升级需求 [2] - 机械钻孔和激光钻孔等高端设备应用于AI服务器和800G光模块产品 [1] - 针对AI手机和800G+光模块的类载板需求 提供微小孔 槽及外形的高精度激光加工方案 [3] - 发挥平台型设备龙头优势 建立联动研发机制 打造多工序协同的整体加工方案 [3] 行业趋势与市场需求 - AI产业革命推动PCB需求大爆发 高多层和高阶HDI产品需求增长 行业或迎来史上最大扩产潮 [2][4] - AI基础设施投资力度和持续性有望远超历史产业变革 PCB加工设备要求向更高精度和效率升级 [2] - AI服务器和高速交换机推动PCB升级 对孔 线路及成品品质提出更高要求 [3] 财务表现与增长前景 - 公司高端设备逐步放量 营收规模和盈利能力有望迈上新台阶 [4] - 预计2025-2027年归母净利润分别为6.84亿元 15.07亿元和20.89亿元 [4] - 产品迭代提升ASP和盈利能力 高经营杠杆下盈利弹性有望超预期 [4]