公司概况与核心业务 * 纪要涉及的公司是南亚新材 一家覆铜板生产企业 [1] * 公司下游需求集中在服务器 交换机 超算中心等领域 车载应用也有一定比例 [6] * 公司收入主要来自通讯和消费 各占20%左右 车载占15%-20% 能源约15% [6] 2025年前三季度业绩与运营情况 * 公司自3月以来基本满产 并通过扩建生产线 预计全年产能将从去年的280万张提升至320-340万张 [2][3] * 公司进行了两轮涨价 第一轮已于四五月份完成 第二轮预计在本月底完成60%-80% 提价幅度约为10% [3][20] * 高端产品（马六及以上等级）平均占比超过60% 五六月份曾接近80% [2][4] * 高速高频材料领域占整体营收从2024年的18%提升至2025年的20%以上 [3] 未来战略布局与目标 * 公司战略是缩减基本盘产品规模 扩展战略盘产品规模 [2][8] * 通讯类产品是重要方向 车载类产品（尤其是安全相关产品）和能源类市场份额将扩大 消费类市场向高端发展（如手机高多层HDI） [2][7][8] * 2025年高速高频材料营收占比目标为20%-25% 2026年达到25%-30% 整体营收希望突破60亿元 [4][11] * 2026年营收增幅较大 其中七八亿元来自非AH区的国内客户 [4][15] 产能扩张计划 * 公司年底设计产能将达到390万张 [4][21] * 2026年新增产能将达到每月60万张左右 [4][22] * 江苏海门基地第一个工厂预计在2026年第四季度建成 月产能为25万至30万张 主要生产高端IC封装材料 [4][22] * 泰国基地已取得土地 预计可实现150万至180万张/月的产能 开建时间未定 [23] 海外市场拓展与合作 * 公司积极拓展海外市场 与AMD 英特尔 英伟达及云厂商（如亚马逊）展开合作 [2][10] * AMD认证进展最快 有少量中低端订单 [2][10] * 英伟达方面 公司加速推进马八 马九级别及更高级别材料测试 [2][10] * 希望2026年与英伟达的合作能有阶段性实质突破 [18] 国内市场与客户进展 * 今年招标的标案预计较去年增加1/3 [2][5] * 三季度国内其他客户（如中兴 浪潮 新华三）需求开始释放 合作营收中有一半来自非AH区的国内客户 [14] * 预计2026年云厂商如阿里 腾讯和字节跳动也会有显著起量 [14] * 云厂商主要使用马四和马六等级高速材料 不排除部分使用马七和马八 [16] 技术与产品研发 * 公司已成功开发出马九等级和马十等级产品 并正在进行终端配合 送样和测试 [25] * 在IC封装材料方面 中低阶产品已量产 中高阶产品在推进验证 [25] 供应链与原材料 * 公司主要依赖国内供应商提供高端 高速 高频原材料 包括铜冠 江铜（铜箔） 花园 圣泉（树脂）等 [26][27] * 选择供应商时优先考虑品质和供应安全性 最后才是价格 [27]