公司业务 - 公司主要产品为覆铜板，是电子行业的基础材料 [1] - 主要客户为PCB工厂 [1] - 目前没有直接供货给英伟达 [1]

2Q25业绩表现 - 2Q25预计实现净利润8.36-8.86亿元，中值8.61亿元(YoY +59.44%，QoQ +52.66%)，其中覆铜板及粘结片业务净利润6.53亿元(YoY +31.70%，QoQ +49.11%) [2] - 业绩增长驱动因素包括覆铜板销量和营收增加、产品结构优化提升毛利率，以及子公司生益电子营收和净利润大幅增长 [2] 覆铜板行业地位与产能 - 公司硬质覆铜板销售总额连续十年全球第二，2024年产量达1.4亿平方米/年，较建厂初期60万平米/年大幅提升 [3] - 2024年抓住消费电子、汽车、矿机等需求亮点，2025年行业景气回升，订单饱满且覆铜板进入涨价周期 [3] 研发与技术突破 - 2024年研发费用率5.7%，高于行业可比公司，研发投入常年超过国内同行总和 [4] - 2016年进入高频高速覆铜板领域，2017年通过日本合作实现PTFE高频覆铜板产业化，核心参数已追平国际龙头罗杰斯 [4] AI算力领域布局 - AI算力需求爆发推动对低损耗覆铜板的需求，公司凭借技术平台快速迭代新架构和新材料 [5] - 已与国内外头部AI算力终端客户合作，并有产品批量供应 [5]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：覆铜板行业 - **公司**：建涛、南亚、台光、台耀、联茂、生意公司、巨石、泰山、台湾富桥、汉宇博德、建顶、沪电、腾讯、阿里巴巴 [2][3][4][7][10][13][14] 纪要提到的核心观点和论据 - **价格趋势** - 2025年上半年3 - 4月及7月因特朗普关税政策铜价上涨，预计政策落地后稳定在9000 - 9300美元，期货与现货倒挂不会长期持续 [2][3] - 南亚玻璃布价格稳定，巨石和泰山等玻纤布厂产品价格有涨幅，传统低阶玻纤布生产商台湾富桥转向高价值产品 [2][4] - 覆铜板行业调价机制调整为轮铜涨幅超800点评估，虽短期铜价触及1万美元但预计回落，受政策干扰大 [2][5] - **订单情况** - 覆铜板订单两极分化，优质订单需求旺盛，差的订单需求不足，订单不佳业务自行吸收成本 [2][6] - 南亚AI领域订单好，台光已接2026年下半年订单，产能利用率75% - 60%，低端普通KB产能下降 [2][7] - 传统服务器、消费电子和汽车类产品利润率降低甚至亏损，AI相关产品毛利率30% - 40%，对成本上涨承受能力强 [2][7][8] - **企业动态** - 南亚在AI领域处于打样阶段，努力拓展欧美市场并研发马7、马8和马9材料 [2][9] - 台光在昆山、广东和台湾同步扩建厂房，可能逐步放弃汽车类订单转向AI Server订单 [2][10][11] - 台耀守着现有产能不扩建 [10] - 生意公司国内与腾讯、阿里巴巴合作紧密，欧美市场因红色供应链问题拓展缓慢 [14] - 建涛对原材料价格变化反应迅速，订单不理想时会吸收部分成本 [15] - **市场竞争** - 整体需求不佳，企业竞争激烈，二三线厂商低价策略难持续，原材料上涨时企业或同步涨价，但传导至终端客户不确定 [16] 其他重要但可能被忽略的内容 - 2025年中低端市场如手机、工业和汽车类传统市场需求疲软，6 - 9月CCL传统旺季实际比4 - 5月差，因关税政策使4 - 5月提前下单 [12] - 建涛产能占用率约五六成，生意公司订单接近满载，能处理高、中、低阶订单并研发低价型产品竞争份额 [13] - 台光优势是有强大营销团队，与终端客户紧密联系获取信息绑定订单，推动PCB厂按要求购买产品 [19] - 南亚观察铜价，若均价达9800 - 10000元/月可能反馈成本调价，4月有小幅针对低于成本规格的调整，再调下半年利润或改善 [17][18]

高频覆铜板行业概述 - 高频覆铜板是将增强材料浸泡树脂加工后覆以铜箔制成的板状材料，专门用于高频PCB制造 [1] - 覆铜板(CCL)是PCB的核心基材，占PCB成本的30%左右 [4] - 高频覆铜板工作频率在5GHz以上，具有超低介电常数(Dk)和低介质损耗因子(Df)特性 [5] - 主流高频覆铜板采用聚四氟乙烯(PTFE)及碳氢化合物树脂材料工艺，PTFE应用最广泛 [5] 市场规模与增长 - 中国高频覆铜板市场规模从2017年9.5亿元增长至2024年43.34亿元，年复合增长率24.21% [1][13] - 5G基站建设加速推进，覆盖密度提升推动高频覆铜板需求增长 [1][11] - 新能源汽车普及带动汽车电子元件对高性能PCB需求激增 [1][13] - 自动驾驶技术成熟为高频覆铜板开辟新应用场景 [1][13] 产业链分析 - 上游原材料包括铜箔、树脂、玻纤布、硅微粉等 [7] - 中游为高频覆铜板生产制造 [7] - 下游应用领域包括5G通信、无线网络、汽车雷达等高频电子领域 [7] - 2024年中国铜箔产量105.81万吨，同比增长6.66%，产能194万吨占全球80% [9] 5G通信应用 - 5G基站天线和射频模块高度依赖高性能覆铜板材料 [11] - 截至2025年5月中国5G基站累计建成448.6万个，较2024年末净增23.5万个 [11] - 高频覆铜板支撑5G高频段信号传输质量，是现代通信基础设施核心要素 [11] 行业竞争格局 - 生益科技、中英科技和华正新材为行业领军企业 [16] - 南亚新材、金安国纪和宝鼎科技在中高端应用领域占据重要市场份额 [16] - 耀鸿电子、龙宇新材和纳氟科技等新兴企业在细分赛道实现突破 [16] 重点企业分析 - 生益科技2024年覆铜板业务营业收入149.64亿元，同比增长18.46% [19] - 中英科技2024年通信材料营业收入1.88亿元，产品应用于5G基站建设 [21] - 华正新材专注于高频高速覆铜板研发生产，产品应用于通信、计算机等领域 [18] 未来发展趋势 - 微型化：向更小尺寸、更薄厚度发展，线宽/线距向15μm以下突破 [23] - 高层化：向16层以上多层结构演进，满足高性能计算和AI芯片需求 [24] - 柔性化：采用聚酰亚胺(PI)或液晶聚合物(LCP)等柔性基材 [26] - 智能化：与物联网和智能传感技术融合，开发"智能基板"新品类 [27]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“优于大市”评级 [4] 报告的核心观点 - 2Q25业绩预告超预期，订单饱满，NV高速板材放量带动产品结构改善，业绩高速增长主要因覆铜板销量和营收增加、产品结构优化提升毛利率，以及子公司生益电子营收和净利润大幅增长 [1] - 覆铜板全球市占率第二，普通覆铜板迎量价齐升，长期大举投入研发，高频高速领域跻身全球一流 [2] - AI算力需求爆发，公司积极配合客户突破技术新高，已有产品批量供应 [3] - 预计2025 - 2027年归母净利润同比增长78%/41%/28%至31/44/56亿元，当前股价对应PE为29/21/16倍，合理估值1141 - 1228亿元，对应股价46.97 - 50.56元 [4] 公司概况 - 生益科技成立于1985年，是全球电子电路基材核心供应商，主要业务为覆铜板、粘结片和印制线路板的设计、生产和销售，产品应用于多种电子产品 [10] - 公司连续多年排名全球第二大覆铜板厂商，2013年切入高端PCB业务，2016年涉足高频高速覆铜板领域 [11] - 公司无控股股东，由职业经理人团队经营管理，实施过多次股权激励计划 [12][15] 财务情况 营收与利润 - 近十年营收稳健增长，归母净利润波动中成长，2024年依靠精准研判和部署重回增长 [16] - 覆铜板及粘结片业务2016 - 2021年收入增长，毛利率上升，2022 - 23年下滑，2024年回升，高端产品未来将推动业绩突破 [23] - PCB业务定位高端，2021年受基站PCB产品价格下跌影响毛利率下降，2022年回升，2024年服务器产品订单占比提升 [26] - 净利率受上下游影响，14 - 19年和2021年提升，22 - 23年下滑 [31] 现金流与资产负债率 - 经营现金流稳定增长，投资现金流净额因产能扩张下降，资产负债率逐步降低，2025年拟非公开发行可交换公司债券 [33] 竞争优势 - 规模大，覆铜板行业市占率全球第二，2024年各类产品销量增长 [35] - 技术强，技术对标海外、全国领先，在国内率先实现高频覆铜板产业化，研发支出高于国内其他企业，产品已批量应用并突破关键技术 [38][40] - 规模大与技术强造就优质客户结构和较强供应链议价能力，增强了抵御行业周期的能力 [41] 行业情况 覆铜板介绍 - 覆铜板是PCB重要原材料，分为刚性、挠性、特殊材料基三大类，处于产业链中游，上游为原材料，下游用于制备印刷电路板 [45][47] 市场规模与竞争格局 - 全球覆铜板市场规模稳步增长，2024年AI渗透带动电子产业景气，刚性覆铜板行业竞争格局稳定，高端覆铜板国产化率低 [51][53][56] 上下游情况 - 覆铜板成本受上游原材料价格波动影响，铜箔价格与覆铜板厂商毛利率正相关 [60][61] - AI算力基建推动高频高速覆铜板需求大增，未来五年AI相关产品是PCB需求增长主要动能 [66] 公司产品情况 普通&高速覆铜板 - 普通覆铜板供应充分，产能与高速覆铜板可共用，公司有多个生产基地，高速板可与普通板共用产线，2025年增资泰国公司 [71] 高频覆铜板 - 生产壁垒高，包括生产配方和下游客户认证门槛，公司突破技术难关，产品获知名终端认证，技术指标对标海外，有望提升市场份额 [75][79][82] 挠性覆铜板 - 主要有层压法和涂覆法两种生产方式，应用于便携式电子产品和物联网终端，公司掌握涂覆法技术 [84][85] 盈利预测 - 覆铜板及粘结片业务预计25 - 27年营业收入同比增长25.0%/27.6%/23.6%，毛利率逐步提升 [89] - 印刷线路板业务预计25 - 27年营收同比增长67.2%/33.3%/30.0%，毛利率逐步提升 [90] - 预计25 - 27年营收同比增长34.3%/28.5%/25.0%，归母净利润同比增长78.3%/40.6%/27.8% [91] - 预计25 - 27年销售费用率分别为1.81%/1.83%/1.81%，管理费用率分别为4.09%/4.15%/4.13%，研发费用率分别为5.84%/5.90%/5.90%，财务费用率保持在0.36% [91] 估值 - 采用相对估值法，选取可比公司，给予覆铜板业务2026年27 - 29倍PE，PCB业务2026年23 - 25倍PE，合理估值区间为1141.1 - 1228.3亿元，对应股价46.97 - 50.56元 [95][96]

PCB及覆铜板板块市场表现 - PCB及覆铜板板块集体走强 广合科技、满坤科技（+20 01%）、东山精密涨停 生益电子（+17 81%）、鹏鼎控股（+9 48%）等大幅上涨 [1][2] - 涨停个股明细：广合科技最新价66 35元（+10 00%）于10:12涨停 满坤科技39 88元（+20 01%）于10:14涨停 东山精密55 31元（+10 00%）于10:32涨停 [2] H20芯片产业链影响 - 英伟达CEO确认H20芯片已获大量订单 企业正等待发货通知 供应链产能提升需时 未来数月将加速推进 [3] - AI服务器需求推动PCB增长 增量来自英伟达AI服务器（如GB200NVL72架构）及ASIC需求 带动AI-PCB产业产值快速提升 [5] 生益科技业绩驱动因素 - 中报预告净利润5 112亿至5 491亿元 同比增长4 32-4 71倍 主因覆铜板销量提升及产品结构优化带动毛利率改善 [4] 机构对AI-PCB行业展望 - 云服务大厂AI推理侧资本支出增长 推动PCB需求 英伟达Blackwell放量及ASIC发展将延续行业高景气 多家企业满产满销并扩产 [5] - 高盛上调AI服务器CCL/PCB市场规模预测：2025年达23亿/53亿美元 2027年达80亿/174亿美元 年均复合增速88%/80% 受ASIC产品均价及GPU服务器采用M9级CCL推动 [5] - 覆铜板（CCL）为PCB核心材料 成本占比超40% 其介电性能、热稳定性及机械强度升级需求显著 [5]

港股市场表现 - 恒生指数上涨0 20%至24250点 恒生科技指数上涨0 41% 早盘成交1440亿港元 [1] - 恒生生物科技指数走高 诺诚健华涨超5% 百济神州涨4 46% 石药集团涨3 88% 中国生物制药涨2 97% [1] 个股上涨驱动因素 - 哔哩哔哩-W涨4 79% 汇丰看好游戏与广告业务进展 公司或有更多股东回报举措 [1] - 云锋金融涨18 18% 公司将战略布局数字货币 AI等领域 [1] - 万国数据-SW涨10 16% 南方万国数据中心REIT提前结束公众投资者募集 [1] - 大麦娱乐涨超5 66% 公司成为苏超联赛官方购票渠道 扩张票务覆盖范围 [1] - 建滔积层板涨超5 46% 机构预计其上半年业绩受益于覆铜板需求回暖 [1] 行业及个股下跌原因 - 内房股跌幅居前 机构预计上半年房地产板块业绩承压 富力地产跌5 36% 融创中国跌5 75% [1] - 龙蟠科技跌超4% 锂电行业仍处于底部运行 预计上半年最多亏损9830 03万元 [1] - 赣锋锂业跌超5% 锂盐及锂电池产品销售价格持续下跌 公司上半年预亏超3亿元 [2] - 晨鸣纸业跌超7% 主要生产基地停机检修 预计上半年转亏超35亿元 [3] - 京城机电股份跌超7% 预计中期归母净亏损至多1800万元 气体储运板块出口业务承压 [3] - 中国白银集团跌超8% 拟折让约19 64%配股 净筹2 07亿港元 [3]

公司业绩 - 预计2025年上半年归属净利润1500万元—2250万元，同比下降67 83%—78 56% [2] - 扣非净利润6000万元—8000万元，同比增长4700%—6300% [2] - 归属净利润下降主要因去年同期转让承德天原药业80%股权产生投资收益7701万元，本期无此类事项 [3] - 扣非净利润增长因加强内部管理、优化产品结构、提高产能利用率，覆铜板产销数量同比上升、销售价格略有回升 [3] 子公司出售 - 拟将控股子公司上海金板60%股权挂牌价格调整为不低于7100万元，为今年以来第二次降价 [2] - 上海金板挂牌底价从首次约1 27亿元降至9500万元，再降至7100万元，缩水约60% [6][10] - 按目前挂牌底价7100万元初步测算，导致公司当期长期股权投资资产减值约5500万元 [3] - 2021年以1 8亿元增资取得上海金板60%股权，目前挂牌价较增资金额缩水约60% [7][10] 子公司业绩 - 上海金板2021-2024年累计实现扣非净利润-3436 62万元，远低于承诺的2 06亿元 [7] - 2021-2023年上海金板扣非净利润分别为2003 2万元、204 11万元、-2105 66万元，三年合计仅101 65万元 [8] - 业绩低迷因电子行业消费终端需求疲软、竞争加剧，PCB产品订单减少、价格下降 [8] - 原股东朱晓东应支付业绩补偿金额7000万元，已质押上海金板20%股权及个人房产作为担保 [10] 主营业务 - 主营业务为电子行业基础材料覆铜板的研发、生产和销售，产品用于家电、计算机、照明、汽车、通讯等行业 [4] - 拥有医疗健康和印制电路板(PCB)两个板块业务，2024年PCB业务营收1 68亿元，同比增长32 81% [4] - PCB行业下游需求整体呈现复苏态势，AI、高速通信等创新领域景气度持续向上 [4] - 国内PCB厂商在高端市场的行业地位逐步提升 [4] 资本市场表现 - 在半年度业绩预告前，公司连续收获5个涨停板 [4] - PCB概念股近期持续活跃，带动公司股价上涨 [5] - 2021年公司业绩巅峰，营收58 91亿元同比增长超63%，归母净利润6 9亿元同比增长282 69% [7]

公司业绩 - 预计2025年上半年归属于上市公司股东的净利润为1500万元至2250万元 同比下降78 56%至67 83% [1] - 净利润同比下降主要由于去年同期完成子公司股权转让产生7701万元投资收益 本期无此类事项 以及出售上海金板科技60%股权导致5500万元长期股权投资减值 [1] - 扣除非经常性损益后的净利润预计为6000万元至8000万元 同比增长4700%至6300% [1] - 覆铜板产销数量同比上升 销售价格略有回升 [1] 主营业务 - 主营业务为覆铜板的研发、生产和销售 主要产品包括覆铜板、PCB、医疗器械、医药 [2] - 国内覆铜板行业前三强 具备产销一体化壁垒 [3] 行业动态 - AI浪潮驱动国内PCB行情持续向好 行业需求增加 市场环境较好 [2] - 2025年PCB产值、出货量同比增速预计分别为6 8%和7 0% [2] - 覆铜板作为PCB核心基材 上半年产品均价涨幅超出预期 [2] - 政策扶持推动电子元器件向微型化、片式化、集成化、高频化、高精度、高可靠发展 [2] 市场需求 - AI服务器引爆高端PCB需求 消费电子复苏 家电、汽车电子订单回暖带动覆铜板需求大增 [3] - 电子下游需求整体复苏 AI、高速通信等创新领域景气度向上 支撑PCB整体需求增长 [3] 公司战略 - 优化资产结构及整合资源配置 聚焦主业 [1] - 通过产能扩张和产品结构优化 聚焦HDI板、高频高速覆铜板 提升高端产品占比 [3] - 产品赢得众多国内外企业青睐 市场占有率持续攀升 [3] 技术趋势 - AI硬件性能迭代推动PCB向更高规格升级 [3] - 国内PCB厂商技术积累和产品竞争力提升 高端市场行业地位逐步提高 [3]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：PCB 行业、覆铜板行业、电子材料行业 - **公司**：盛宏、生益科技、顺网科技、台光、台耀、松下、住友、建滔、南亚 [1][3][8][16] 纪要提到的核心观点和论据 PCB 行业发展趋势和市场需求变化 - **核心观点**：近年来 PCB 行业显著变化和增长，AI 技术提升需求，增长延伸到上游材料，涨幅有持续性且长期机会明确 [3] - **论据**：2018 - 2019 年 5G 推动高频板增长，近期 AI 使高速板成核心，3D PCB 受关注；盛宏等公司涨幅突出；需求延伸到 CCL、铜箔等材料；电损耗要求提高需材料升级；上游原材料价格上涨推动整体价格上升 [3] 覆铜板在市场中的地位和发展前景 - **核心观点**：覆铜板是 PCB 核心，朝更高频、更低损耗发展以满足需求，未来继续此方向迈进 [4] - **论据**：下游需求结构提升对覆铜板性能和价格有要求；原材料价格上涨和性能要求提高推动价格上涨；从 PPO 到碳氢化合物等升级体现趋势 [4] AI 技术对 PCB 行业的影响 - **核心观点**：AI 推动 PCB 行业发展，带来需求增长，催生新研究与投资机会 [5] - **论据**：AI 使 PCB 行业量级提升，顺网科技等公司受益；新的概念如 PDF、马达等受关注 [5] PCB 行业供需关系及市场影响 - **核心观点**：PCB 行业供不应求，体现中国在该行业优势 [7] - **论据**：从 2023 年甚至更早供不应求；盛宏利润从一年 10 亿增长到一季度近 10 亿；中国在 PCB 板等配件方面有优势 [7] 覆铜板行业发展趋势 - **核心观点**：覆铜板行业可能经历类似 PCB 行业发展，内资企业渗透率和市占率将提高 [8] - **论据**：台资企业最初主导市场，需求激增给内资企业机会；如生益科技证明技术能力和扩展积极性 [8] 国内供应链在 PCB 产业链的重要性 - **核心观点**：国内供应链在 PCB 产业链有巨大机会，应重视产业链及上游环节 [9] - **论据**：上游客户集中在国内，国内公司有机会能满足需求并成功 [9] 高端材料和新技术发展趋势 - **核心观点**：从低端到高端材料发展趋势不变，新技术将逐步应用推动产业高端发展 [10] - **论据**：如 2024 年开始讨论 HDI 与高多层转换 [10] 未来覆铜板市场需求 - **核心观点**：预计 2026 年服务器端 PCB 及相关设备需求大，高速覆铜板市场规模可观，产业链及材料将持续升级 [14][15] - **论据**：2026 年服务器端 PCB 需求五六百亿，加其他设备总需求八九百亿至千亿，高速覆铜板市场规模约 500 亿；AI 应用场景扩展增加算力需求 [14][15] 覆铜板市场现状和未来趋势 - **核心观点**：覆铜板市场高度集中，高端需求增长，未来将不断升级 [16] - **论据**：日韩和台系公司主导市场，高端覆铜板占成本 50%且需求增长；国内企业扩产积极；高端覆铜板性能要求提高需新材料；未来可能出现更复杂高端线路板 [16] 电子材料领域趋势和挑战 - **核心观点**：电子材料领域有趋势和挑战，新材料广泛应用需时间，国内市场格局明确 [18] - **论据**：马达材料和 PAFE 板材加工难度大；国内 TCB 格局中盛宏等企业和台资企业有影响力；内资企业布局，外资主导上游材料；国内公司进入 TFE 材料领域；市场主要用马巴材料和 PTFE 树脂基材 [18] 新兴技术和创新机会 - **核心观点**：新兴技术和创新有重要机会，关注液冷系统、高端 PCB 板创新及上游产业链材料发展 [19][20] - **论据**：高端 PCB 板价格涨幅大；AI 需求推动上游特定材料发展；未来将涌现新型高端产品 [19][20] PCB 板和覆铜板发展趋势 - **核心观点**：PCB 板和覆铜板向高端产品创新发展，满足高端芯片配套需求 [21] - **论据**：采用更高级材料制造 CCL 板；PCB 板向更高阶层次发展，如 30 - 70 层板有更高价值量和利润率 [21] 其他重要但可能被忽略的内容 - **高速、高频应用要求**：高速板需保证信号传输完整性、均匀性，对介电常数和介电损耗有严格要求，对耐温参数要求高；覆铜板在高速、高频应用中成本占比可达 50% [2][13] - **HDI 与高多层技术融合**：HDI 和高多层板技术已融合，能生产 HDI 的公司通常也能生产高多层板 [6] - **高楼层技术应用情况**：高楼层技术在某些领域有优势，但加工复杂度高、良率低、成本高或周期长，未广泛应用可能因良率和工艺问题 [11] - **评估市场空间和公司竞争力方法**：框定市场容量和占比确定公司生产能力和行业位置，观察年报新技术应用和产品升级判断创新能力和发展潜力 [22][23] - **HDI 与高多层 PCB 发展看法**：不应局限当前阶段，应关注长期技术趋势，头部公司将推出创新产品适应 AI 需求 [24] - **把握技术趋势指导投资决策方法**：关注持续性技术进步，寻找高级核心产品，分析企业新产品开发和年报判断竞争优势，基于长期趋势投资 [25]