行业定义与分类 - 陶瓷覆铜板是以陶瓷基材为核心通过高温工艺直接键合铜箔的复合材料 兼具陶瓷的高导热性 高绝缘性 耐高温性以及铜箔的导电性和可加工性 是新能源汽车 5G通信 航空航天等领域的关键组件[2] - 按陶瓷基材类型主要分为氧化铝 氮化铝和氮化硅三大类 其导热和机械性能依次增强 按键合工艺技术可分为直接键合铜 活性金属钎焊和直接电镀铜 其中活性金属钎焊工艺的结合强度和可靠性最高[3] - 氧化铝成本最低且技术最成熟但导热性能一般 氮化铝导热性优异但成本较高且机械强度一般 氮化硅综合性能最为突出但制备难度和成本最高 三者形成从经济型到高性能的全覆盖梯队[4] 市场规模与增长 - 2024年中国陶瓷覆铜板市场规模达22.85亿元 预计2025年突破30亿元 行业呈现强劲发展势头[12] - 氮化硅陶瓷覆铜板因与碳化硅半导体高度匹配成为第三代功率器件封装首选 预计2025年其市场规模将达8亿元[1][13] - 氧化铝陶瓷覆铜板目前占据市场主导地位但增长率相对较低 氮化铝陶瓷覆铜板在高端应用领域需求旺盛增长率高于行业平均水平 氮化硅陶瓷覆铜板增长最快[12] 政策环境 - 国家通过《能源电子产业发展指导意见》《新产业标准化领航工程实施方案》等多项政策构建从技术研发 标准制定到应用示范的全链条支持体系 推动行业突破高端材料国产化瓶颈[1][8] 产业链结构 - 产业链上游涵盖氧化铝 氮化铝 氮化硅等陶瓷基板材料以及铜箔 粘结材料等金属化材料 中游聚焦陶瓷覆铜板制造通过直接键合铜 活性金属钎焊 直接电镀铜等工艺形成复合基板 下游覆盖新能源汽车 5G通信 轨道交通 航空航天等领域[9] 竞争格局 - 行业呈现国际龙头主导高端 本土企业加速追赶格局 罗杰斯 贺利氏等外资企业占据活性金属钎焊/直接键合铜高端市场[1][14] - 富乐华半导体凭借全产业链布局和活性金属钎焊/直接键合铜技术突破成为国内产能最大 全球市占率前三的头部企业 同欣电子在直接镀铜领域实现技术领先 比亚迪电子在直接键合铜/活性金属钎焊基板量产方面快速崛起[14] - 活性金属钎焊领域以富乐华 比亚迪电子为主导 直接键合铜市场由富乐华 罗杰斯 NGK分庭抗礼 直接镀铜赛道同欣电子技术领先[15][16] 技术发展趋势 - 未来行业将向高频高速化 高导热化 轻量化方向升级 通过材料基因组优化与纳米晶化工艺突破 氮化硅/氮化铝基板将推动高端产品占比达45%[1][16] - 材料基因组技术可优化配方实现介电常数精准调控至9.5-10.5区间 同时将介质损耗压降至0.0015以下 纳米晶化 3D互连等工艺创新将推动热导率突破30W/m·K[17] 应用市场前景 - 新能源汽车与AI数据中心构成核心增量市场 随着800V高压平台普及 单车氮化硅基板用量将从0.5片增至3-5片 2028年国内车用市场规模有望突破35亿元[18] - AI服务器功耗飙升倒逼液冷+陶瓷基板方案渗透 预计2027年数据中心领域需求占比将达22% 低空经济 光通信模块等新兴赛道也将贡献年化15%以上的增量需求[18] 国产化与全球化 - 国内企业依托成本优势较海外低30%-40%加速国产替代 预计2030年国产化率超85%[16][20] - 2025-2027年将迎来扩产高峰 预计新增产能超5000万片/年 头部企业开始在东南亚 欧洲建设生产基地并通过参与国际标准制定构建全球竞争力 预计2030年主导全球60%以上市场份额[16][20]

投资评级 - 报告未明确给出投资评级 [1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18][19][20][21][23][24][25][26][27][28][29][30][31][32][34][35][36][37][38][39][40][41][42][43] 核心观点 - 国家级专精特新"小巨人"企业 专注于中高端电子树脂国产化 核心技术实力行业领先 [1] - 公司是中高端覆铜板行业电子树脂供应商 在内资企业中具有领先优势 [1] - 全球PCB市场规模预计从2022年817亿美元增长至2026年1015亿美元 为电子树脂行业提供广阔市场空间 [2][19] - 公司拥有19项授权发明专利 攻克DOPO改性环氧树脂等关键技术 打破国外垄断 [2][29] - 产品成功导入建滔集团 生益科技 南亚新材等龙头客户供应链 应用于计算机 通信 汽车电子等高端领域 [3][25][29] - 公司拥有DCS自动化生产线 通过直销模式快速响应客户需求 [3][30] 行业分析 - 电子树脂主要用于制作覆铜板 全球刚性覆铜板产值2021年达188亿美元 2023年降至127亿美元 [10] - 中国大陆刚性覆铜板产值从2014年61亿美元增长至2021年139亿美元 占全球比例达73.9% [11] - 2022年用于覆铜板生产的电子树脂全球市场规模约30.4亿美元 其中中国大陆市场规模22.4亿美元 [11] - 中国大陆PCB产值规模占全球50%以上 且比重将持续提升 [16] - 中高端特种电子树脂供应紧张 高度依赖进口 存在巨大国产化空间 [14] 公司财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为11.93亿元/8.86亿元/9.52亿元 增速依次为25.95%/-25.70%/7.47% [1][26] - 2022-2024年归母净利润分别为18.80亿元/16.45亿元/14.33亿元 增速依次为38.98%/-12.51%/-12.87% [1][26] - 2025年上半年营业收入5.17亿元 同比增长19.98% 归母净利润0.66亿元 同比减少11.81% [26] - MDI改性环氧树脂是核心收入来源 2024年收入3.28亿元 占总营收34.40% [26] 公司产品与竞争优势 - 主要产品包括MDI改性环氧树脂 DOPO改性环氧树脂 高溴环氧树脂 BPA型酚醛环氧树脂 含磷酚醛树脂固化剂等系列 [25] - 产品具备高性能（高耐热 低介损）和环保特性（无铅无卤） [2][29] - 荣获广东省制造业单项冠军示范企业 近三年内资企业销量名列前茅 [1][29] - 具备5个细分产品品类同时生产的高效率生产能力 [20]

财务表现 - 2025年中报营业总收入20.5亿元 同比增长3.97% 归母净利润7048.08万元 同比增长0.76% [1] - 第二季度营业总收入10.91亿元 同比下降3.97% 归母净利润4711.72万元 同比下降48.09% [1] - 扣非净利润大幅增长至7300.16万元 较去年同期125.25万元增长5728.5% [1] 盈利能力 - 毛利率11.31% 同比提升18.8个百分点 净利率3.64% 同比提升1.55个百分点 [1] - 三费占营收比3.35% 同比下降26.71% 费用控制效果显著 [1] - 历史净利率水平较低 去年净利率仅0.74% 产品附加值不高 [3] 资产质量 - 货币资金6.56亿元 同比增长39% 现金资产状况健康 [1][3] - 应收账款8.41亿元 同比增长3.8% 应收账款/利润比达2268.03% [1][3] - 有息负债101.32万元 同比下降37.6% 负债水平降低 [1] 现金流状况 - 每股经营性现金流-0.06元 同比大幅下降554.04% [1] - 货币资金/流动负债比例为47.78% 现金流覆盖能力偏弱 [3] - 近3年经营性现金流均值/流动负债仅12.75% 现金流生成能力不足 [3] 投资回报 - 每股收益0.1元 与去年同期持平 每股净资产4.65元 同比下降0.75% [1] - 近10年ROIC中位数4.01% 投资回报较弱 2023年ROIC低至-3.48% [3] - 上市13年来亏损年份1次 需要关注特殊亏损原因 [3] 业务驱动 - 公司业绩主要依靠研发及营销驱动 需关注驱动力背后的实际情况 [3]

持续督导工作情况 - 光大证券作为保荐机构负责南亚新材持续督导工作 建立健全并有效执行持续督导制度 签署持续督导协议并报备交易所[1] - 通过日常沟通、定期回访、现场检查等方式开展持续督导工作 督导公司遵守法律法规及履行承诺[1][4] - 督导公司建立健全公司治理制度及内控制度 包括三会议事规则、财务管理制度等[5][6] 信息披露审阅 - 保荐机构审阅公司2025年1-6月信息披露文件 包括半年度报告、董事会决议、募集资金报告等[9] - 公司信息披露真实、准确、完整、及时 无虚假记载或重大遗漏[9] 财务表现 - 2025年1-6月营业收入161,129.12万元 同比下降30.10%[11] - 归属于上市公司股东的净利润8,719.02万元 同比增长57.69%[11] - 经营活动现金流量净额-7,024.15万元 同比下降160.15%[11] - 总资产561,698.86万元 较期初增长22.87%[11] - 研发投入11,676.33万元 同比增长43.34%[13] 核心竞争力 - 公司系国家高新技术企业 拥有115项专利 其中发明专利47项[12][13] - 核心技术覆盖无铅、无卤、高频高速、车载等产品 技术水平达国内领先或国际先进[13] - 2025年上半年新申请8项发明专利 研发投入占比营业收入5.07%[11][13] 风险因素 - 行业技术迭代速度快 存在技术优势丧失风险[9] - 核心技术人员流失可能影响持续研发能力[9] - 原材料价格波动影响生产成本及盈利能力[10] - 中低端产能过剩导致行业价格竞争激烈[12] - 宏观经济波动对电子行业需求造成影响[12] 募集资金使用 - 截至2025年6月30日 募集资金净额178,607.94万元[14] - 累计项目投入110,796.50万元 暂时补充流动资金30,950.00万元[14] - 募集资金使用符合监管规定 无违规使用情形[15] 股权结构 - 控股股东上海南亚科技集团有限公司持股12,604.86万股 报告期内无变动[15] - 实际控制人为九名自然人 持股情况稳定[15] - 公司股份无质押、冻结情形[16]

核心财务表现 - 2025年中报营业总收入20.95亿元，同比增长7.88% [1] - 归母净利润4266.9万元，同比大幅增长327.86% [1] - 第二季度营收10.65亿元同比下降2.04%，但净利润仍实现121.32%同比增长 [1] 盈利能力指标 - 毛利率提升至12.94%，同比增长20.63% [1] - 净利率达2.11%，同比增幅达287.71% [1] - 每股收益0.3元，同比增长328.57% [1] 成本费用控制 - 三费占营收比6.58%，同比下降1.99% [1] - 管理费用仅微增0.02%，体现降本增效成效 [6] - 销售费用增长12.31%因加强市场开拓力度 [5] 现金流与资产质量 - 每股经营性现金流1.12元，同比激增923.67% [1][8] - 货币资金5.54亿元，同比略降3.39% [1] - 应收账款17.39亿元，同比增长6.47% [1] 负债与资本结构 - 有息负债22.04亿元，同比下降12.32% [1] - 一年内到期非流动负债大幅增长76.71% [2] - 应付职工薪酬下降31.54%因发放上年奖金 [2] 业务驱动因素 - 营收增长主要因覆铜板销量增加 [3] - 研发费用增长4.79%反映持续研发投入 [8] - 投资性房地产减少34.82%因租赁房产转回固定资产 [1] 特殊事项影响 - 收到首期土地房屋搬迁款致其他流动负债增长225.37% [2] - 远期结售汇公允价值变动使交易性金融负债减少100% [2] - 在建工程减少45.18%因转固 [2] 行业与投资关注 - 公司历史上亏损年份2次，生意模式存在波动性 [10] - 明星基金经理栾江伟持有并加仓，管理规模33.44亿元 [11] - 近3年经营性现金流均值/流动负债为10.26% [11]

投资评级 - 维持"买入"评级 [7][10] 核心财务数据 - 2025年上半年营业收入126.80亿元（同比+31.68%），归母净利润14.26亿元（同比+52.98%）[2][5] - 毛利率25.86%（同比+4.30pct），净利率12.80%（同比+2.65pct）[2][5] - 2025Q2单季度营业收入70.69亿元（同比+35.77%，环比+25.97%），归母净利润8.63亿元（同比+59.67%，环比+53.08%）[2][5] - Q2毛利率26.85%（同比+5.07pct，环比+2.25pct），净利率13.98%（同比+2.95pct，环比+2.67pct）[2][5] 业绩驱动因素 - AI服务器、算力、芯片领域产品认证突破，订单转化显著提升[10] - 原材料涨价窗口期成功调整产品价格策略，集团协同提升交付能力[10] - 产品结构优化：高速覆铜板（不同介电损耗全系列）及高频覆铜板（多技术路线）实现批量应用[10] 技术壁垒与创新 - 突破FC-CSP/FC-BGA封装技术，应用于AP/CPU/GPU/AI芯片[10] - 卡类封装、LED、存储芯片领域覆铜板已批量商用[10] 盈利预测 - 预计2024-2026年归母净利润30.09/39.68/48.77亿元，对应PE 36.07/27.36/22.26倍[10] - 2025E营收318.06亿元（同比+20%），毛利率25%（同比+1pct）[15] 市场表现 - 近12个月股价涨幅149%，显著跑赢电子设备行业（43%）及上证指数（-9%）[8] - 当前股价44.69元，对应PB 6.40倍（2025E）[7][15]

市场行情表现 - 沪指最高攀升至3746.67点续创阶段新高 收盘微跌0.02%报3727.29点 [1] - 深证成指跌0.12%报11821.63点 创业板指跌0.17%报2601.74点 [1] - 北证50指数盘中大涨近4%续创历史新高 收盘涨1.27% [1] - 沪深北三市合计成交26413亿元 较此前一日减少近1700亿元 [1] - 酿酒、家居、零售、汽车、食品饮料、纺织服装、家电等板块拉升 华为概念、人形机器人概念活跃 [1] - 保险、券商、银行、半导体等板块走低 [1] - 东兴证券指出市场成交显著活跃 场外增量资金加快入场 短期有望剑指4000点 [1] AI PCB产业链机遇 - AI算力基础设施建设驱动PCB需求爆发 2024-2029E全球服务器及存储用PCB CAGR达11.6% [2] - 高多层板、HDI板、IC载板规划产值增长较快 国产厂商扩产高端产能 [2] - 中国头部PCB公司2025-2026年形成项目投资额419亿元 [2] - AI服务器对PCB用量、密度、性能要求更高 曝光、钻孔、电镀、检测环节最为受益 [2] - 国产PCB设备厂商有望把握景气窗口期 实现份额扩大与价值量提升 [2] 覆铜板行业涨价动态 - 建滔积层板8月15日发布涨价函 CEM-1/22F/V0/HB及FR-4产品每张增加10元 对应约8%涨幅 [3] - 此次涨价距上一轮调涨约半年 部分中游厂商同步跟涨 [3] - 涨价直接原因为需求旺盛、稼动率与原材料价格高位、下游盈利能力提升 [3] - 行业涨价逻辑从修复性涨价转为供需景气扩散带来的盈利潜力释放 [3] 光伏行业政策调控 - 六部委8月19日联合召开光伏产业座谈会 部署规范竞争秩序工作 [4][6] - 政策要求加强产业调控 推动落后产能有序退出 遏制低价无序竞争 [6] - 整治低于成本价销售对硅料价格形成强力支撑 [4] - 行业处于弱现实强预期状态 后续核心矛盾在于控产力度及能耗监察力度 [4] - 看好硅料、硅片、电池、组件、玻璃等环节及BC电池、浆料新技术 [4] 消费与财政数据 - 商务部8月18日召开全国消费品以旧换新工作推进会 要求稳妥有序推进下阶段工作 [7] - 1-7月证券交易印花税936亿元 同比增长62.5% [7] - 1-7月整体印花税2559亿元 同比增长20.7% [7] 消费电子产业链动态 - 苹果iPhone 17进入大规模量产阶段 富士康郑州厂区开展旺季招工 [8] - iPhone 17有望在SoC芯片AI能力、散热、FPC软板、电池及后盖等方面迎来升级及价值量提升 [8]

投资评级 - 维持"推荐"评级，预计2025-2027年归母净利润复合增长率达30% [3][4] 核心财务表现 - 2025H1营收126.8亿元（同比+31.68%），归母净利润14.26亿元（同比+52.98%），Q2单季度营收70.69亿元创历史新高（同比+35.77%）[3] - 2025H1毛利率23.69%（同比+1.99pct），Q2单季度毛利率26.85%（环比+2.25pct）[3] - 预计2025年全年营收269亿元（同比+32%），归母净利润33亿元（同比+91%），对应PE 33倍[3][4] 业务板块分析 覆铜板及粘结片业务 - 2025H1营收83.64亿元（同比+15.84%），销量7627.53万平方米（同比+8.82%）[3] - 泰国生益增资至615,075万泰铢，江西生益二期项目进度38%，投产后新增1800万平米覆铜板产能[3] 印制电路板业务 - 2025H1营收36.3亿元（同比+93.16%），毛利率27.85%（同比+11.91pct）[3] - 江西吉安二期项目新增17.5亿元投资，聚焦高多层算力电路板，预计新增70万平方米产能[3] 行业驱动因素 - AI服务器/数据中心需求爆发带动PCB需求，智能驾驶领域增长显著[3] - 2024年公司刚性覆铜板全球市占率13.7%，产品结构调整成效显现[3] 财务预测 - 2025-2027年EPS预测：1.37/1.72/2.28元，对应PE 33/26/20倍[4] - 2025年经营性现金流预计15.82亿元，ROE提升至19.24%（2024年为11.67%）[4][6]

宏观经济组 - 7月规模以上工业增加值同比实际增长5.7%，较6月回落1.1个百分点，环比增长3.8%，较6月回落1.2个百分点 [5] - 1-7月规模以上工业企业产销率为95.6%，较上半年回升0.4个百分点，7月单月产销率97.1%，较6月大幅回升2.8个百分点 [5] - 1-7月固定资产投资累计增速1.6%，低于预期2.7%，其中制造业投资增速6.2%，基建投资（不含电力）增速3.2%，房地产投资增速-12% [5] - 7月社会消费品零售总额同比名义增长3.7%，低于预期4.9%，1-7月累计增速4.8% [6] - 7月全国城镇调查失业率5.2%，较6月回升0.2个百分点 [6] - 1-7月房地产开发资金来源同比增速-7.5%，其中国内贷款增速0.1%，自筹资金增速-8.5% [7] 产业综合组 - 广东建滔集团宣布覆铜板涨价10元/张，威利邦、宏瑞兴等企业跟进涨价5-10元/张，PCB、覆铜板产业链景气度持续提升 [9] - 木林森、kinglight晶台等LED封装企业宣布产品价格上调5%-10%，行业产能出清可能基本完成 [9] - 抗战胜利阅兵彩排展示新型高超音速导弹、无人潜艇等装备，预计对军工行业新订单增长带来信心刺激 [10] 先进制造组 - 中国首批进口20吨锂离子电池用再生黑粉原料，推动再生资源循环利用 [12] - 2025年7月新能源汽车产销分别完成124.3万辆和126.2万辆，同比增长26.3%和27.4%，1-7月累计产销823.2万辆和822万辆，同比增长39.2%和38.5% [12] - 科陆电子2025年上半年营收25.73亿元，同比增长34.66%，归母净利润1.90亿元，同比增长579.14%，储能业务收入同比大幅增长177.15% [13] - 万润新能、海四达等企业宣布储能类项目终止或延期，行业经历结构性优化和市场出清 [14] 消费组 - 圣农发展2025年H1营收88.56亿元，同比增长0.22%，归母净利润9.10亿元，同比增长791.93%，综合造肉成本较去年同期下降超10% [16] - 公司并购安徽太阳谷公司产生投资收益约6.2亿元，C端零售渠道同比增长超30% [16]

一、本周要点 太平洋近日发布电子行业周报：覆铜板核心原材料价格持续高位，覆铜产厂商发布涨价 通知。本周，建滔积层板发布涨价通知，由于铜箔、玻璃布及化工品等覆铜板核心原材料的 价格持续维持高位，公司计划调整产品价格，CEM-1/22F/V0/HB加价10元/张，FR-4加价10 元/张。 以下为研究报告摘要： 德邦科技：公司发布25年半年度财报，25年上半年实现营业收入6.90亿元，较上年同期 增加49.02%；归母净利润0.46亿元，较上年同期增加35.19%；扣非归母净利润0.44亿元，较 上年同期增加53.47%。 覆铜板核心原材料价格持续高位，覆铜产厂商发布涨价通知。本周，建滔积层板发布涨 价通知，由于铜箔、玻璃布及化工品等覆铜板核心原材料的价格持续维持高位，公司计划调 整产品价格，CEM-1/22F/V0/HB加价10元/张，FR-4加价10元/张。 【责任编辑：杨梓安 】 鸿海二季度业绩超预期，AI服务器增长强劲。鸿海精密发布二季度业绩，二季度单季营 业收入1.79万亿新台币，同比增速16%，环比增速9%；净利润443.61亿新台币，同比增速 27%，环比增速5%。受益AI算力需求爆发，公司云端网络 ...