公司业绩表现 - 第一季度营收同比增长28%至55.2亿元，净利润实现更快增长，同比增长40%至12.9亿元[2] - 经营性现金流从去年同期的4.24亿元大幅增至21.2亿元，增幅达4倍，主要受销售回款增长及出口退税增加推动[2] - 业绩公布后，公司股价大涨7%，自香港上市以来累计上涨约50%，成为香港今年迄今规模最大的IPO，筹资231亿港元[2] 业务与市场地位 - 公司是全球AI及高性能计算高级PCB领域的领先企业，2025年上半年在该细分市场份额达13.8%，位居榜首，远高于2024年1.7%的份额[4] - AI及高性能计算业务营收占总销售额40%以上，智能设备业务贡献19%[4] - 多层PCB是最大收入来源，贡献83亿元销售额，占总营收43%；HDI贡献74亿元销售额，占比从2024年的14%大幅上升至38.5%[4] 产品与技术能力 - 产品包括高密度互连板（HDI）和超过100层的多层印制电路板（MLPCB），是驱动AI应用的高性能基础设施关键组件[4] - 公司是首批量产24层HDI的企业之一，并拥有向30层和16层任意层互连扩展的先进能力，能大规模交付复杂高密度PCB[4] 增长驱动与行业前景 - 增长受益于AI服务器及其他高性能计算设备对先进PCB的强劲需求[1][2] - 随着AI技术持续扩展，对多层PCB和HDI的需求预计将保持强劲[4] 产能与战略布局 - 生产主要集中在广东惠州，同时为对冲地缘政治风险，正在越南和泰国建设新工厂以实现地理多元化[5]