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高密度互连板(HDI)
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中京电子(002579) - 002579中京电子投资者关系管理信息20250919
2025-09-19 20:46
产品与技术应用 - 公司专注于PCB研发生产,产品包括刚性多层板、高多层板、HDI板、FPC、FPCA及刚柔结合板 [1] - 部分PCB产品应用于数据中心领域,包括服务器、存储器、光模块及GPU加速卡 [1] - PCB产品可应用于机器人相关领域 [2] - 公司是华为二级供应商,主要涉及手机、平板和消费电子类产品,未向华为提供AI芯片PCB载板 [2] 产能与投资布局 - 泰国智能工厂项目(一期)投资规模约5.5亿元,目前正在积极推进建设中 [2] - 将加快珠海新项目产能爬坡,优化产品结构以提升竞争力 [1] 市场前景与战略 - 人工智能、新一代网络通信技术、汽车电子化等新兴技术推动下游应用领域景气度提升 [1] - 公司致力于通过生产经营优化和投资者交流提升内在价值,未直接回应市值管理问题 [2]
胜宏科技20250916
2025-09-17 08:50
**胜宏科技电话会议纪要关键要点分析** **一 公司概况与市场地位** * 胜宏科技专注于印刷电路板(PCB)和高密度互连板(HDI)的研发制造 产品应用于计算机 航空航天 汽车电子 5G基建和数据中心等领域[3] * 公司在全球PCB市场排名第21位 在中国大陆排名第4位 预计2025年排名将进一步提升[2][3] * 公司成立于2000年代初期 2015年上市 并持续进行产能扩张 2023年力争建成超过百亿的园区[3] **二 行业趋势与下游需求** * 全球PCB市场规模约700-800亿美元 下游应用中通讯占32% 计算机占24% 消费电子占15% 汽车电子占11% 服务器占10%[5] * 服务器与汽车电子将成为未来几年PCB行业增长的主要驱动力 推动行业向高频高速和轻薄短小方向持续升级[2][5][6] * 人工智能发展带动算力需求 推动服务器市场高速增长 进而提升对高价值量PCB的需求 服务器中使用的PCB需满足高层数 高纵横比 高密度及高传输速率等关键指标[2][6] * 英伟达芯片迭代加速 带动相关PCB产品也需每年升级换代[2][6] * 5G通信发展对基站 路由器等设备提出更高要求 与AI相关的投资加大推动网络设备出货量增加 预计未来五年内园区交换机市场销售额有望超过950亿美元[2][6] * 到2026年 千兆交换机预计将占端口出货量的10%[7] * 汽车行业对PCB需求显著增加 新能源汽车的VCU MCU BMS等系统需要更多更高标准的PCB 被誉为"生命之板"[2][8] * 消费电子领域出现新终端设备 AR VR及穿戴类设备是新的蓝海市场 预期未来消费电子类PCB市场容量将达到100多亿美元[9] **三 公司技术与研发实力** * 公司研发投入占比约6% 2025年上半年研发费用超过2亿元[3][10] * 公司具备70层高精度线路板及24层6G HDI线路板的研发制造能力[3][11] * 在VGA PCB 小间距LED PCB等市场份额全球领先[3][11] * HDI技术具有高可靠性 高性能 高密度互联特点 公司从2018年至2020年大幅提升HDI产能 目前具备24层6J HDI研发制造能力[12] * 公司持续优化产品结构 高附加值HDI板驱动整体成长[3][11] **四 公司运营与战略布局** * 公司通过精细化管理 费用率稳步下降[2][4] * 公司率先打造同行业第一家工业互联网智慧工厂 大幅提升了产能与品质 人均产值屡创新高[13] * 近几年扩产方向专注于高端产品 包括2015年的HDI 2017年的新能源板以及2021年的多层 高级HDI与IC封装基板[13] * 公司收购MFS公司旨在拓展新能源 高端服务器 基站及元宇宙相关产品业务 MFS擅长柔性电路板 与胜宏硬板业务形成互补[3][14] * 公司实际控制人为陈涛 间接持股27.4%[4] **五 财务表现与展望** * 公司近年来营收和利润增速显著[3] * 尽管2023年上半年行业景气度一般 但自2025年开始 由于AI领域需求增加 公司表现明显改善[2][4]