公司上市计划 - 公司已于9月28日向香港联交所递交H股主板上市申请并于同日刊登申请资料 [2] - 赴港上市是公司全球化战略布局的关键一步 旨在提升国际化品牌形象和多元化融资渠道 [2] - 上市目的包括吸引优秀研发与管理人才以提升公司核心竞争力 [2] 公司业务与市场地位 - 公司是领先的综合模拟集成电路公司 研发销售高性能模拟集成电路及传感器 [3] - 2014年至2024年公司营收复合年增长率为26.2% 远超中国模拟集成电路市场9.7%的增长率 [3] - 公司供应商主要为晶圆代工厂和封测服务商 前五大供应商采购额占比持续超过91% [6] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年及2025上半年营收分别为31.88亿元、26.16亿元、33.47亿元及18.19亿元 [3] - 同期净利润分别为8.58亿元、2.7亿元、4.91亿元及1.94亿元 [3] - 2024年及2025上半年毛利分别为15.81亿元和8.19亿元 研发开支分别为8.71亿元和5.08亿元 [4][7] 研发投入与创新能力 - 公司持续高研发投入 2022年至2025上半年研发投入分别为6.26亿元、7.37亿元、8.71亿元及5.08亿元 [7] - 截至2025年6月30日研发团队拥有1219名人员 占雇员总数的72.6% [7] - 公司累计获得授权专利430件 其中发明专利380件 集成电路布图设计登记346件 [8] 未来发展战略 - 上市募集资金将用于提升研发能力和丰富产品组合 拓展汽车、服务器、工业能源及消费电子领域 [7] - 重点研发车规级芯片、服务器电源管理集成电路、传感器、电池管理系统及高速接口芯片等 [7] - 公司业务增长依赖持续创新和改进产品的能力 需维持核心技术以符合市场需求和行业标准 [8]

公司上市计划 - 公司已于9月28日向香港联交所递交H股上市申请，并于同日在香港联交所网站刊登申请资料 [1] - 赴港上市是公司全球化战略布局的关键一步，旨在提升国际化品牌形象，多元化融资渠道，吸引优秀人才 [1] 公司业务与市场地位 - 公司是领先的综合模拟集成电路公司，研发销售高性能模拟集成电路及传感器 [2] - 2014年至2024年，公司营收复合年增长率为26.2%，远超中国模拟集成电路市场9.7%的复合年增长率 [2] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年及2025上半年，公司营收分别为31.88亿元、26.16亿元、33.47亿元及18.19亿元 [2] - 同期公司净利润分别为8.58亿元、2.7亿元、4.91亿元及1.94亿元 [2] - 2024年收入为3,346,983千元，2025年上半年未经审核收入为1,818,780千元 [3] - 2024年净利润为491,162千元，2025年上半年未经审核净利润为193,672千元 [3] 研发投入与创新能力 - 公司拟通过本次发行提升研发能力并丰富产品组合，重点拓展汽车、服务器、工业能源及消费电子领域 [5] - 2022年至2025上半年，研发投入分别为6.26亿元、7.37亿元、8.71亿元及5.08亿元 [5] - 截至2025年6月30日，研发团队拥有1219名人员，占雇员总数的72.6% [5] - 公司累计获得授权专利430件，其中发明专利380件，集成电路布图设计登记346件 [6] 供应链情况 - 公司供应商主要为晶圆代工厂和封测服务商 [4] - 2022年至2025上半年，前五大供应商采购额占比分别为92.2%、92.4%、92.3%及91.2% [4]