文章核心观点 - 当前AI硬件投资与互联网泡沫时期存在差异，整体供不应求，泡沫化程度有限，仍维持对硬件端的推荐 [1] AI发展阶段与互联网泡沫对比 - 当前AI发展阶段与1995-2000年互联网泡沫时期存在四点不同：推动产业发展的企业主体不同、AI商业化尚未全面到来、AI投资泡沫对股票市场传导有限、全球货币环境宽松期尚未全面到来 [1] - 2026年全球几大云厂商的资本开支预计将超过其合计经营性净现金流 [1] - 硬件产业链中，芯片供给仍处在追赶爆炸性的需求预期阶段 [1] 算力与存储供应状况 - 大模型向多模态及AI Agent发展，tokens消耗量提升，带来对高性能算力的刚性需求 [2] - 全球数据中心空置率处于历史低位，数据中心电力消耗冲击电力供给弹性，供需关系紧张 [2] - 国产算力处于追赶状态，供给端面临约束 [2] - 存储芯片大幅涨价反映了紧张的供需关系，有效供给有赖于技术进步 [2] PCB市场发展状况 - 本轮PCB上行周期体现为HDI和高多层板出货量增长 [3] - 预计2024年至2029年，全球高阶HDI PCB市场规模复合年增长率达20.3%，14层以上高多层板市场规模复合年增长率达11.6% [3] - 高阶HDI和高多层板技术壁垒高，主要由头部企业扩产 [3] - 截至2025年前三季度，行业资本开支较2024全年增长8.4%，产能扩张对比需求增长仍然有限 [3]