半导体业务增长 - 受益于国产存储芯片产能扩充及逻辑、先进封装领域设备国产化率提升，半导体业务保持稳健增长 [1] - 2025年1-9月半导体领域新增订单约14.83亿元，同比增长97.26%，其中超过80%来自存储芯片NAND与DRAM头部客户 [1] - 2025年7-9月实现半导体设备营收约3.33亿元，同比增长132.66%；2025年1-9月累计实现半导体设备营收约5.26亿元，同比增长78.27% [1] - 成功发行11亿元可转债，其中6.43亿元用于"半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设"以提升产能，2.27亿元用于"研发实验室扩建"以加速技术转化 [1] 存储芯片技术驱动 - 随着存储芯片转向3D架构且堆叠层数增加，传统沉积工艺难以满足需求，原子层沉积（ALD）技术因其优异的三维覆盖能力和原子级膜厚控制精度，成为制造3D NAND和3D DRAM不可或缺的核心工艺 [2] - 化学气相沉积（CVD）硬掩膜工艺，尤其是无定形碳沉积硬掩膜，具有优异刻蚀选择比，能确保图形在数百层堆叠结构中的完整性，是实现存储芯片高密度集成的关键技术保障 [2] - 公司高温PECVD、TiN ALD等多款设备已实现规模量产，其核心工艺技术对推动3D DRAM、3D NAND技术的研发与产业化具有关键支撑作用 [2] - 随着存储芯片3D结构堆叠层数持续提升及客户产能规模加速扩张，相关设备需求有望持续放量 [2] 业务领域拓展 - 逻辑芯片领域，公司与国内主流厂商合作稳定，多款设备已通过客户严格技术验证，关键指标达到国际先进水平，能满足当前及未来技术更迭需求 [3] - 先进封装领域，公司产品采用独特低温（50~200°C）控制技术，在保证薄膜高质量沉积的同时，满足先进封装技术低热预算、高晶圆翘曲度、厚膜沉积等低温高质量薄膜需求 [3] - 先进封装相关设备已在客户端进行验证，并与多家潜在客户开展技术交流，有望持续受益于先进封装市场的扩张 [3] 财务业绩预期 - 预计公司2025年实现收入26亿元，归母净利润3亿元 [4] - 预计公司2026年实现收入31亿元，归母净利润4.3亿元 [4] - 预计公司2027年实现收入36亿元，归母净利润5.6亿元 [4]