行业核心地位与市场表现 - 半导体设备是半导体产业链的基石，位于产业链上游，是支撑芯片制造与封测的核心产业 [1] - 2025年上半年中国以33.2%的份额保持全球最大单一市场地位 [1] - 2025年前三季度国内八家设备龙头公司合计营收同比增长37.3%，归母净利润同比增长23.9% [1] 全球市场复苏与增长动力 - 全球半导体市场已结束去库周期，2025年上半年市场规模同比增长18.9%，全年预计增长15.4% [2] - 在AI算力与先进制程扩产驱动下，SEMI预测全球半导体设备销售额有望在2026年突破1300亿美元 [2] - AI大模型驱动存储技术向3D化演进，叠加国内存储大厂扩产项目落地，国产半导体设备产业链有望迎来新一轮高速增长机遇 [1][2] AI技术驱动存储市场景气度提升 - AI大模型向思维链及多模态演进，推动数据吞吐量指数级跃升，直接拉动高性能存储需求 [2] - 海外原厂执行严格控产策略，HBM及先进DRAM产能被锁定，导致常规存储市场面临显著供需缺口 [2] - TrendForce预计2025年第四季度NAND价格将上涨5-10%，DRAM价格将上涨13-18% [2] 国产存储扩产与技术突破 - 长鑫存储正式启动IPO辅导，LPDDR5等先进制程技术代差缩短至1年左右 [3] - 长江存储三期项目已注册成立，Xtacking 4.0技术获国际认可 [3] - 存储芯片架构从2D向3D深层次变革，NAND堆叠层数向5xx层及以上演进 [3] 关键设备技术迭代与市场机遇 - 3D技术迭代对高深宽比刻蚀及先进薄膜沉积的要求呈指数级提升 [3] - 泛林半导体测算，此轮技术迭代中刻蚀设备市场有望实现1.7倍增长，薄膜沉积设备市场有望实现1.8倍增长 [3] 投资方向与受益标的 - 核心受益标的：深度受益于存储扩产及3D技术迭代，在刻蚀、薄膜沉积等高价值环节具备领先地位的公司，如中微公司 [4] - 平台化龙头：产品线覆盖广、受益于先进制程验证导入的平台型龙头，如北方华创 [4] - 细分赛道突围：在CMP、量测检测等环节国产化率快速提升的公司，如华海清科、中科飞测、精测电子 [4]

半导体业务增长 - 受益于国产存储芯片产能扩充及逻辑、先进封装领域设备国产化率提升，半导体业务保持稳健增长 [1] - 2025年1-9月半导体领域新增订单约14.83亿元，同比增长97.26%，其中超过80%来自存储芯片NAND与DRAM头部客户 [1] - 2025年7-9月实现半导体设备营收约3.33亿元，同比增长132.66%；2025年1-9月累计实现半导体设备营收约5.26亿元，同比增长78.27% [1] - 成功发行11亿元可转债，其中6.43亿元用于"半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设"以提升产能，2.27亿元用于"研发实验室扩建"以加速技术转化 [1] 存储芯片技术驱动 - 随着存储芯片转向3D架构且堆叠层数增加，传统沉积工艺难以满足需求，原子层沉积（ALD）技术因其优异的三维覆盖能力和原子级膜厚控制精度，成为制造3D NAND和3D DRAM不可或缺的核心工艺 [2] - 化学气相沉积（CVD）硬掩膜工艺，尤其是无定形碳沉积硬掩膜，具有优异刻蚀选择比，能确保图形在数百层堆叠结构中的完整性，是实现存储芯片高密度集成的关键技术保障 [2] - 公司高温PECVD、TiN ALD等多款设备已实现规模量产，其核心工艺技术对推动3D DRAM、3D NAND技术的研发与产业化具有关键支撑作用 [2] - 随着存储芯片3D结构堆叠层数持续提升及客户产能规模加速扩张，相关设备需求有望持续放量 [2] 业务领域拓展 - 逻辑芯片领域，公司与国内主流厂商合作稳定，多款设备已通过客户严格技术验证，关键指标达到国际先进水平，能满足当前及未来技术更迭需求 [3] - 先进封装领域，公司产品采用独特低温（50~200°C）控制技术，在保证薄膜高质量沉积的同时，满足先进封装技术低热预算、高晶圆翘曲度、厚膜沉积等低温高质量薄膜需求 [3] - 先进封装相关设备已在客户端进行验证，并与多家潜在客户开展技术交流，有望持续受益于先进封装市场的扩张 [3] 财务业绩预期 - 预计公司2025年实现收入26亿元，归母净利润3亿元 [4] - 预计公司2026年实现收入31亿元，归母净利润4.3亿元 [4] - 预计公司2027年实现收入36亿元，归母净利润5.6亿元 [4]

公司近期动态与财务表现 - 9月15日，北京君正向港交所递交了IPO申请，其已在深圳证券交易所创业板上市，截至发稿日A股市值为396.79亿元 [1][7] - 公司营收在2022年至2024年间经历波动，从2022年的54.1亿元降至2023年的45.3亿元（降幅16.3%），再降至2024年的42.1亿元（降幅7%），但计算芯片业务在2024年逆势增长43.9%，从7.7亿元增至11亿元 [26] - 收入高度集中于大客户，2024年前五大客户贡献收入21.9亿元，占总收入51.9%，其中最大客户贡献8.2亿元，占比19.4% [25] 公司核心业务与产品组合 - 公司采用无晶圆厂模式，核心战略构建在“计算+存储+模拟”三大芯片领域的全方位产品组合 [1][2] - 计算芯片作为设备的大脑，包括自主研发的CPU和专为AI任务设计的NPU，应用于智能安防摄像头、扫地机器人、AI翻译笔等设备 [3][19][24] - 存储芯片作为设备的记忆，专注于为汽车、工业等严苛环境提供高品质的DRAM、SRAM和Flash [4][20][21][24] - 模拟芯片作为设备的感官，包括LED驱动和Combo芯片，用于汽车灯效控制、智能家电触控等 [5][6][22][23][24] 公司发展历程与战略转型 - 公司由刘强博士于2005年创立，核心团队源自国产首个CPU研发项目“方舟”，2011年5月31日成为国内嵌入式CPU芯片领域首家上市公司 [8][10] - 成立约一年后推出首款CPU产品“Jz4730”，随后通过与步步高、好记星、诺亚舟等教育电子企业合作确立市场地位 [9] - 随着智能手机崛起，公司于2013年战略转型，退出平板与智能手机芯片市场，聚焦智能可穿戴设备、物联网终端芯片领域 [11][12][13] - 2020年，公司以72亿元交易总价收购北京矽成半导体有限公司100%股权，从而进入车载存储芯片领域，收购后营收从2019年的3.4亿元增长至2020年的21.7亿元，增幅达538% [14][15][16] 市场地位与产品出货量 - 公司芯片产品累计出货量达27亿颗，其中汽车电子芯片累计出货量10亿颗 [17] - 在2024年全球市场排名中，公司利基型DRAM全球排名第六，在中国大陆总部企业中位列第一；SRAM全球排名第二，稳居中国大陆企业首位；NOR Flash全球排名第七，在中国大陆企业中排名第三；IP-Cam SoC全球排名第三 [26][27][28][29] - 在细分车规级市场中，公司SRAM位列全球第一，利基型DRAM排名第四，NOR Flash排名第四 [26][27][28] 行业未来机遇 - 端侧AI设备出货量从2020年的2480万台爆炸式增长至2024年的3.11亿台，年均复合增长率达88.1%，预计到2029年将达到13亿台，年复合增长率31.0% [31] - IP-Cam SoC芯片市场预计将从2024年的7.3亿美元增长至2029年的14.6亿美元，年复合增长率13.5%；全球机器人市场在2024至2029年间预计以13.1%的年复合增长率扩张 [31] - 3D存储技术是未来关键赛道，3D DRAM市场2024年规模约3000-4000万美元，预计到2029年将飙升至超过7亿美元 [35] - RISC-V作为一种开放、免费的指令集架构正在崛起，能降低芯片设计成本、实现高度定制，并有助于技术自主 [36][37][38][39]