财务业绩表现 - 前三季度实现营收约40.32亿元，同比增长21.89% [1] - 第三季度单季营收约14.67亿元，同比增长26.45% [1] - 第三季度扣非净利润约8624万元，同比增长56.09% [1] 业务增长驱动因素 - 高端印刷电路板产品的技术优势与场景渗透力是业绩增长核心 [1] - 公司聚焦高多层板等核心产品，在AI服务器、汽车电子等新兴领域实现技术落地 [1] - 服务器主板、存储板稳定交付，GPU板组取得关键进展 [1] 产能与全球布局 - 泰国工厂承接AI服务器、AIPC等高端订单，产能爬坡期即释放增长动能 [1] - 公司进一步完善全球算力产能布局，为技术转化提供产能支撑 [2] 技术与管理优势 - 公司推行"管理IT化、生产自动化、人员专业化"的质量管理模式，通过智能生产与精益管理提升效率 [1] - 公司持续加大研发投入，依托技术积累切入5G基站、数据存储、自动驾驶、AR/VR等新质生产力核心场景 [1] 市场与产品应用 - 产品覆盖高端消费电子、数字能源、医疗工控等多领域，形成"通信+算力+汽车"的多元增长矩阵 [1][2] - 在AI与新能源驱动PCB行业升级的背景下，公司凭借多元应用场景与全球产能布局锚定新质生产力赛道 [2]