公司业绩表现 - 前三季度营收141.17亿元，同比增长83.40%；归母净利润32.45亿元，同比增长324.38% [2] - 第三季度单季营收50.86亿元，同比增长78.95%；净利润11.02亿元，同比增长260.52%，但净利润环比下降，出现增收不增利现象 [2] - 增收不增利现象归因于：8月因核心客户产品迭代（GB200→GB300）产线调整约2周导致费用增加；7月新厂房投产扩招2000-3000人致单位人工成本上升；研发费用大幅增长；新厂房良率爬坡影响单位成本 [3] - 预期第四季度利润率将修复至正常状态，明年新产品价值量有望从5%提升至8-10%，呈现量、价、利齐升局面 [3] 公司业务与产品 - 公司专注于高精度多层PCB（MLPCB）、高密度互连PCB（HDI PCB）、柔性印刷电路（FPC）及刚柔结合板的研发、生产和销售 [6] - 产品广泛应用于人工智能与高性能计算、智能设备、汽车电子、通信、医疗设备等领域 [10][11] - 2023年成功进入NVIDIA的AI服务器供应链，并在GB200/GB300系列产品中持续扩大市场份额 [6] - 在AI/HPC领域，核心产品包括18至50层的多层印制电路板及4+N+4至8+N+8的高密度互连板，满足大尺寸、多层数、高频高速、高积层和强化散热等关键要求 [10] 产能布局与扩张 - 国内生产中心位于广东惠州，并在泰国、越南设立生产线以应对地缘政治风险 [12] - 2023年收购Pole Star（含MFS Technology），2024年收购泰国APCB Electronics，扩大东南亚产能 [12] - 越南AI HDI项目总投资18.15亿元，规划年产能15万平方米，满产后预计年销售收入增加16.5亿元 [13] - 泰国高层数PCB项目总投资14.02亿元，规划年产能150万平方米，满产后预计年销售收入19.5亿元 [13] - 总PCB产能预计从2024年的9.58百万平方米增长至2027年的14.06百万平方米，同比增长率从2024年的7%提升至2027年的16% [16] - HDI产能预计从2024年的93万平方米增至2027年的215万平方米，增长超一倍 [31] 客户结构与市场地位 - 客户A在2025年上半年销售额达14.471亿元，客户B为4.20亿元，显示核心客户需求强劲 [20] - 公司在NVIDIA Blackwell系列PCB产品中的市场份额预计达40%-55%，在Rubin系列中预计达50%-55% [24] - 预计2025年至2027年，来自NVIDIA的收入占公司总收入的比重将分别为31%、37%和42% [25] 技术优势与研发投入 - 2024年研发投入达4.5亿元，推进67个在研项目 [30] - 技术突破包括：高积层HDI实现24层、28层产品商业化，30层HDI进入研发验证；MLPCB具备70层以上量产能力及100层以上技术储备 [30] - 已完成多项高端产品研发与量产，如24层HDI+6、32层HLC、800G/1.6T光模块，并向NVIDIA交付中板样品 [30] 行业需求与增长动力 - 野村预估NVIDIA在2025至2027年的GPU出货量将分别为550万、620万和720万片，产品升级带动PCB价值含量显著增加 [24] - AI ASIC芯片（如AWS Trainium 2、谷歌TPU v7）的需求增长成为行业新驱动力，其PCB层数更高，技术升级潜力大 [27][28] - 云服务提供商对高层数PCB和高端材料的争夺可能引发供应链资源紧张 [27] 财务与估值展望 - 预期第四季度营业收入达55亿元，净利率修复至23-24%，全年经营净利润超45亿元 [33] - 展望明年，在产能大幅增长及需求保证下，业绩有望达80-90亿元 [33] - 考虑到行业高需求增速及单位价值量提升，可给予明年30-40倍估值 [33]