高通新产品发布 - 公司于10月27日推出面向数据中心的下一代AI推理优化解决方案，包括基于高通AI200和AI250芯片的加速卡及整机柜产品 [1] - 新产品预计于2026年和2027年分别实现商用化 [1] - 高通AI200专为机架级AI推理打造，旨在降低总体拥有成本，每张加速卡支持高达768 GB的LPDDR内存 [3] - 高通AI250采用创新性近存计算架构，使其有效内存带宽提升超过10倍，同时功耗大幅降低 [3] 业务战略转型 - 此次推出机架级解决方案标志着公司业务正从销售芯片拓展至提供数据中心系统 [1] - 此举与英伟达和AMD的发展路径一致，将使公司在数据中心市场与英伟达和AMD展开竞争 [1] - 公司高级副总裁表示，新解决方案将助力客户以前所未有的总体拥有成本部署生成式AI [4] - 公司已与沙特阿拉伯公共投资基金旗下的AI公司HUMAIN达成合作，将于2026年起部署总容量达200兆瓦的机架解决方案 [4] 产品技术规格 - 两款机架级解决方案均配备直液冷散热系统，整机柜的功率消耗控制在160千瓦 [4] - 公司提供丰富的软件栈与开放的生态系统，便于开发者集成、管理和扩展已训练好的AI模型 [4] - 新产品采用LPDDR内存方案，而非传统的HBM方案 [6] 潜在受益的A股公司 - 佰维存储的LPDDR产品涵盖LPDDR2至LPDDR5/5X各类标准，容量覆盖8Gb至128Gb，且已进入高通等主流CPU、SoC及系统平台厂商的合格供应商清单 [6] - 江波龙LPDDR产品容量覆盖4Gb至64Gb，其ePOP4X产品也已通过高通等主流穿戴AISoC厂商的认证 [6] - 环旭电子正同高通等知名平台供货商合作SiP技术蓝图规划及开发 [7] - 顺络电子曾率先研发适合高通8750平台的物料并获得高通测试认证，为国内首发 [7] - 美格智能曾推出基于高通处理器的高算力AI模组，适用于机器人、智慧工业等领域 [7]