公司上市进展 - 厦门优迅芯片股份有限公司已完成首次公开发行股票并上市辅导工作 上市辅导机构为中信证券 [1] - 中信证券认为公司具备上市公司应有的治理结构 会计基础 内部控制制度 并全面掌握资本市场规则 [1] - 公司董事 监事 高管及持股5%以上股东已了解上市法律法规 信息披露责任及诚信义务 [1] 公司背景与技术 - 公司成立于2003年2月 专注于为光模块厂商提供5G前传/中传 云计算 光接入网 数据中心的高速收发芯片解决方案 [1] - 公司是工信部第三批专精特新"小巨人"企业 第八批国家级制造业"单项冠军" [1] - 公司为中国首批光通信前端高速收发芯片设计企业 首家采用CMOS工艺开发高速光通信芯片 [1] 融资与股东结构 - 公司共经历四轮融资 包括2010年A轮(厦门高新投 盈富泰克参投) 2024年2月C轮(开平管理 福建电子信息产业基金 金圆集团参投) [2] - 中国移动旗下中移资本于2024年5月战略投资该公司 [2] - 主要机构股东包括深圳资本(持股10%) 圣邦股份(8.09%) 恒泰华盛(6.63%) 福建电子信息产业基金(4.96%) 厦门高新投(3.64%) 建信投资(1.77%) [2]