行业动态 - 日本三井金属宣布高阶电解铜箔涨价约15% 验证AI服务器需求驱动的上游高端材料供给紧缺逻辑[1] - AI服务器对HVLP铜箔需求激增 单台用量为传统服务器的8倍[1] - 英伟达新一代Rubin平台采用HVLP 5代铜箔配套PTFE基板 推动价值量提升[1] - 高端铜箔供需缺口预计持续到明年年中 产业链利润向上游材料端转移趋势明确[1] - 国内铜箔厂商在高端PCB铜箔领域实现突破 具备高端产能的厂商有望迎来量价齐升[1] 公司进展 - 铜冠铜箔构建覆盖HVLP 1-4代的完整产品矩阵 高端电子电路铜箔放量带动盈利大幅改善[2] - 德福科技形成锂电+PCB铜箔双轮驱动格局 通过海外并购卢森堡成为全球铜箔龙头[2] - 德福科技本部HVLP4铜箔已出货 应用于M9材料[2]